首屆全球IC企業家大會達成(chéng)共識:半導體是全球性産業 相互支撐必不可少

首屆全球IC企業家大會達成(chéng)共識:半導體是全球性産業 相互支撐必不可少

12月11日,由工業和信息化部、上海市人民政府指導,中國(guó)半導體行業協會、中國(guó)電子信息産業發(fā)展研究院主辦,北京賽迪會展有限公司、中國(guó)電子報社、上海市集成(chéng)電路行業協會承辦的“首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國(guó)國(guó)際半導體博覽會(IC China2018)”在上海舉辦。與會嘉賓紛紛表示,半導體是全球性産業,你中有我,我中有你,誰都(dōu)不可能(néng)單打獨鬥,開(kāi)發(fā)合作,才能(néng)實現共赢。

半導體是全球化産業,開(kāi)放合作才能(néng)共赢

半導體是全球性的産業,任何一個國(guó)家想要封閉起(qǐ)來自己做都(dōu)不可能(néng)。中國(guó)發(fā)展半導體産業離不開(kāi)世界,同樣,世界也需要中國(guó),因爲中國(guó)是最大的半導體市場。

工業和信息化部副部長(cháng)羅文在緻辭中表示,集成(chéng)電路是高度國(guó)際化産業,要求企業全球配置資源,參與全球市場競争。中國(guó)集成(chéng)電路産業始終秉承“開(kāi)放發(fā)展”的發(fā)展原則,充分利用全球資源,從市場、資金、人才、技術等多個層面(miàn),深化國(guó)際合作,推進(jìn)産業鏈各環節開(kāi)放創新發(fā)展,努力融入全球集成(chéng)電路産業生态體系中。

羅文強調,中國(guó)集成(chéng)電路産業的發(fā)展離不開(kāi)世界的支持。2000年以來,中國(guó)集成(chéng)電路産業取得了長(cháng)足的發(fā)展,目前已經(jīng)形成(chéng)了長(cháng)三角、珠三角、津京環渤海以及中西部地區多極發(fā)展格局。2017年中國(guó)大陸集成(chéng)電路銷售收入突破5400億元。其中,外資企業貢獻了約30%規模。在已建成(chéng)的10條12英寸生産線中,外資和外資參股的有8條。與此同時,全球集成(chéng)電路産業的發(fā)展也離不開(kāi)中國(guó)的支撐。中國(guó)是全球主要的電子信息制造業生産基地,在整機系統需求的帶動下,中國(guó)已成(chéng)爲全球規模最大、增速最快的集成(chéng)電路市場。2001年以來年均複合增長(cháng)率16.4%,2017年市場規模1.4萬億元。中國(guó)市場的快速增長(cháng)成(chéng)爲全球集成(chéng)電路産業發(fā)展的主要動力之一,在華收入爲跨國(guó)公司的成(chéng)長(cháng)貢獻重要力量。

美國(guó)半導體行業協會輪值主席、Marvell公司總裁兼首席執行官Matt Murphy表示,中國(guó)是世界上增長(cháng)最快、規模最大的單一半導體成(chéng)品市場,去年需求占全球半導體市場的1/3。中國(guó)是世界上增長(cháng)最快的半導體市場,2017年的市場需求占到了全球半導體需求的32%。很多美國(guó)公司在中國(guó)投資,在設計、制造、封裝、測試環節參與中國(guó)半導體供應鏈,與中國(guó)的OEM廠商建立了緊密的合作關系。爲了促進(jìn)産業繁榮,中美雙方需要攜手合作,共同維護全球半導體市場的開(kāi)放、公平、尊重與合作。他說,開(kāi)放的市場對(duì)于以市場爲導向(xiàng)的IC企業具有重要意義,將(jiāng)爲下一代ICT産品和集成(chéng)電路産品的創新發(fā)展提供更多機遇。

華潤微電子電子有限公司常務副董事(shì)長(cháng)陳南翔指出,集成(chéng)電路60年造就了一個全球化的産業、全球化的市場、全球化的創新生态系統、全球化的供應鏈以及全球化的人才流動。

中國(guó)市場充滿機遇,國(guó)際廠商加緊布局

英飛淩科技公司大中華區總裁蘇華介紹說,3年多前,英飛淩中國(guó)推出了與中國(guó)共赢的本土化戰略,希望成(chéng)爲中國(guó)政府及本土化企業值得信賴的合作夥伴。英飛淩與中國(guó)共赢本土化策略主要體現在四個方面(miàn):第一,積極幫助本土客戶走向(xiàng)世界。第二,助力中國(guó)制造轉型升級。第三,持續關注和支持中國(guó)的新興行業。第四,搭建本土的生态圈。

安謀科技(中國(guó))有限公司執行董事(shì)長(cháng)兼首席執行官吳雄昂表示,在過(guò)去11年中,中國(guó)産業95%以上的片上系統是基于ARM架構的。更重要的是ARM中國(guó)的合作夥伴每年的産值成(chéng)長(cháng)速度是業界平均值的3倍。爲了進(jìn)一步提升在中國(guó)的發(fā)展,今年6月,ARM把所有中國(guó)業務切割成(chéng)立了一個合資公司,專注于提供核心技術給中國(guó)産業。

Cadance公司CEO陳立武在演講中表示,Cadence將(jiāng)加強對(duì)中國(guó)的本土化支持。目前,Cadence已經(jīng)建立了從研發(fā)、市場到技術支持三位一體的中國(guó)核心團隊,現有超過(guò)800名員工,超過(guò)70%是研發(fā)工程師,并在上海建立了全球人工智能(néng)研發(fā)中心。今年在南京成(chéng)立的子公司南京凱鼎電子科技有限公司,專注于IP研發(fā)及對(duì)中國(guó)IC設計公司和Foundry的本地設計服務,目前已有一個60人研發(fā)團隊,并于10月成(chéng)功流片DDR和PCIe測試芯片。陳立武表示,未來Cadance將(jiāng)緻力于幫助中國(guó)半導體企業,努力攜手上下遊企業共同發(fā)展,合作發(fā)展,開(kāi)放共赢。

三星電子全球高級副總裁Greg Yang也表達了對(duì)中國(guó)市場的重視,他說,在中國(guó),三星擁有兩(liǎng)個地區級的總部,有11個制造中心、一個設計工廠、兩(liǎng)個辦公室和8個研發(fā)中心。三星在全球有4個零部件制造中心,其中3個在中國(guó),分别位于西安、蘇州和天津。西安這(zhè)座城市對(duì)于三星電子來說非常重要,2012年的9月份,三星西安工廠建成(chéng)投産,後(hòu)來逐漸開(kāi)始生産V-NAND、Micro SD卡等一系列産品。他強調說,中國(guó)業務對(duì)三星開(kāi)展全球業務來說更是舉足輕重。三星長(cháng)期堅持的一個目标是“做中國(guó)人民喜愛的企業、貢獻于中國(guó)社會的企業”。

瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子(中國(guó)區)董事(shì)長(cháng)真岡朋光表示,瑞薩電子在中國(guó)開(kāi)展業務已有20個年頭,目前瑞薩電子在中國(guó)國(guó)内員工總人數約爲2800人,在中國(guó)共有十個公司,分别涵蓋銷售、制造以及設計等職能(néng)。中國(guó)市場是一個充滿增長(cháng)機遇的市場,瑞薩電子清楚認識到公司業務活動的展開(kāi)必須符合中國(guó)市場的區域特征,因此瑞薩電子于2017年3月1日成(chéng)立了新的“中國(guó)事(shì)業部”,并開(kāi)始強化适應中國(guó)市場特色的各項工作。

展覽涵蓋産業鏈各環節,IC設計基地集體參展

與大會同期舉辦的第十六屆中國(guó)國(guó)際半導體博覽會(IC China 2018),作爲半導體領域最頂級的展會活動之一,共設立半導體設計、半導體制造封測、設備材料、創新應用、分立器件、高端芯片和推廣應用六大展區,參展企業達200多家。

紫光集團、華潤微電子、大唐電信等IDM企業,中芯國(guó)際、華虹宏力、華力、和艦等晶圓代工企業,長(cháng)電科技、華天集團、通富微電、晶方半導體等封測企業,北方華創、電科裝備、中科飛測等設備企業,以及羅德與施瓦茨、東京精密、住友電木等國(guó)際公司,日月光集團、聯發(fā)科技等台資公司攜IC設計、IC設備、封裝測試、IC制造及IC材料相關産業的創新成(chéng)果集中亮相展會。

本屆展會的一大亮點是國(guó)際行業組織如韓國(guó)半導體行業協會第一次組織企業集體參展,此外,國(guó)内各個地方的半導體協會、IC設計基地也設置了專門的展區。

今年11月16日中關村集成(chéng)電路設計園(IC PARK)作爲IC設計基地展團成(chéng)員之一,也攜園内10餘家企業參加此次展覽。據該園區負責人介紹,爲落實北京作爲國(guó)家京津冀發(fā)展戰略中“科技創新中心”的地位,北京市政府在中關村北部建設了集成(chéng)電路設計産業園IC PARK。

據了解,IC PARK是一個以集成(chéng)電路設計企業爲主、涵蓋上下遊協同發(fā)展的泛集成(chéng)電路設計園。IC PARK的規劃是IC設計企業至少達到50%,其他50%則是上遊的軟件、算法,下遊的雲計算、物聯網等企業,以更好(hǎo)地發(fā)揮協同與聯動效應。

據介紹,目前入駐的幾十40家IC企業既有提供超算芯片的比特大陸,也有移動通信領域的聖邦微電子、中科漢天下,還(hái)有存儲器廠商兆易創新、提供自主CPU的兆芯等。“此次參加IC CHINA的企業既有已入駐的IC設計企業,也有意向(xiàng)入駐的企業。每年參加IC CHINA,一是服務園區企業,二是了解行業技術和市場風向(xiàng),三是提高園區知名度。”IC PARK負責人說。

中國(guó)IC設計業超常規快速發(fā)展完全可預期

中國(guó)IC設計業超常規快速發(fā)展完全可預期

11月29日,在珠海舉行的中國(guó)集成(chéng)電路設計業2018年會暨珠海集成(chéng)電路産業創新發(fā)展高峰論壇上,中國(guó)半導體行業協會集成(chéng)電路設計分會理事(shì)長(cháng)魏少軍教授題爲《迎接設計業的難得發(fā)展機遇》的主題演講,無疑給國(guó)内IC設計業從業者打了一劑強心針。

國(guó)内IC設計業規模繼續擴大

魏少軍表示,2018年國(guó)内IC設計業全行業銷售預計爲2576.96億元,比2017年的1945.98億元增長(cháng)32.42%,增速比上年的28.15%提高了4.27%。目前全國(guó)共有1698家設計企業,比去年1380家多了318家,增長(cháng)23%。

魏少軍說,從主要區域看2018年國(guó)内IC設計業發(fā)展情況,京津環渤海地區以同比增長(cháng)48.39%排名第一,珠三角同比增長(cháng)31.99%,排名第二。在IC設計業增速最高的城市中,香港以增長(cháng)率132.89%排名第一,杭州、武漢、大連和北京的增長(cháng)速度均超過(guò)50%;IC設計業規模最大的城市,依次是深圳、北京、上海,其中北京替換上海成(chéng)爲了第二名。據了解,北京IC設計業一半的産值出自北京中關村集成(chéng)電路設計園(IC PARK)園區。

此次攜手10餘家設計企業參展的IC PARK,年産值近248億元,稅收40億元,專利超過(guò)1700件,占全國(guó)集成(chéng)電路設計業總産值的10%。除了提供超算芯片的比特大陸,目前入駐IC PARK的設計企業中,還(hái)有存儲器廠商兆易創新,以及提供自主CPU的兆芯等,在各個細分領域做到了基本的覆蓋。

中國(guó)IC設計業超常規快速發(fā)展完全可預期

魏少軍在演講中提到,2018年,預計有208家IC設計企業的銷售超過(guò)1億元人民币,比2017年的191家增加17家,增長(cháng)8.9%。這(zhè)208家銷售過(guò)億元的企業銷售總和達到了2057.64億元,占全行業銷售總和79.85%。其中,前10大IC設計企業的銷售總和達到1036.15億元,增幅17.59%。

談到産品領域分布情況,魏少軍說,2018年國(guó)内IC設計企業的數量在通信、智能(néng)卡、計算機、多媒體、導航、模拟、功率和消費電子等8個領域都(dōu)在增加。

在服務器及桌面(miàn)計算機CPU取得突破

在總結2018年取得的成(chéng)績時,魏少軍特别提到國(guó)内IC設計業在服務器CPU、桌面(miàn)計算機CPU、智能(néng)電視核心芯片及人工智能(néng)芯片取得的成(chéng)績。

他說,天津海光研發(fā)的兼容X86服務器CPU流片成(chéng)功并進(jìn)入小批量量産,性能(néng)指标達到國(guó)外同類産品的水平;天津飛騰研發(fā)的FT系列兼容ARM指令服務器CPU繼續進(jìn)步;上海瀾起(qǐ)科技的“津逮”兼容X86服務器CPU完成(chéng)研發(fā)和産業化,即將(jiāng)進(jìn)入量産。

作爲第一批入駐IC PARK的企業,兆芯今年推出國(guó)内首款支持DDR4的CPU産品ZX-D,包含4核心和8核心兩(liǎng)個版本,性能(néng)明顯改善。推出的4核心ZX-E CPU主頻達到2.4GHz,已經(jīng)裝備筆記本電腦;裝備台式桌面(miàn)計算機的8核心ZX-E CPU主頻達到2.7GHz,裝備服務器的8核心ZX-E CPU主頻達到3.0GHz。經(jīng)過(guò)幾年的努力,ZX系列CPU與世界先進(jìn)水平的差距開(kāi)始縮小。基于ZX系列CPU的聯想桌面(miàn)計算機的應用領域不斷擴大,進(jìn)入上海市政府采購目錄後(hòu)銷量逐月提升,成(chéng)爲用戶主動擇的唯一一款國(guó)産桌面(miàn)計算機産品,走出了邁向(xiàng)公開(kāi)市場參與競争的重要一步。

IC設計業實現超常規快速發(fā)展完全可以預期

魏少軍表示,按照《國(guó)家集成(chéng)電路産業發(fā)展推進(jìn)綱要》的要求,到2020年,集成(chéng)電路設計業的銷售總額要達到3500億元人民币。以今年的全行業銷售總額做基數,在未來兩(liǎng)年中隻要實現16.6%的年均複合增長(cháng)率就可以達到。“毫無疑問,我們應該對(duì)整個行業的發(fā)展有信心,一定可以超額完成(chéng)規劃綱要爲設計業确定的發(fā)展目标。其實,如果我們維持每年25%的增長(cháng)率,則2020年全行業的銷售將(jiāng)超過(guò)4000億元人民币。”魏少軍說。

今年以來,國(guó)際形勢風雲變化,許多不可控因素影響着全球經(jīng)濟的發(fā)展,也對(duì)半導體行業的走向(xiàng)産生了諸多不确定性。但是,這(zhè)同時也引發(fā)了國(guó)内外整機企業在芯片供應鏈安全方面(miàn)的擔憂,給了芯片設計企業提供了難得的機遇。他希望IC設計企業抓住這(zhè)個機遇,做好(hǎo)支撐工作,在提升下遊客戶的供應鏈安全的同時,補短闆,加長(cháng)闆,拓展自己的業務範圍。

魏少軍最後(hòu)總結到,近年來,全球半導體産業的發(fā)展與GDP的相關性越來越緊密,因此,中國(guó)經(jīng)濟高速發(fā)展一定會引發(fā)集成(chéng)電路産業的不斷壯大,這(zhè)也是芯片設計業發(fā)展的最大保障。中國(guó)簇擁市場、技術、人才、資本和政策等各項生産要素,特别是國(guó)内IC設計業擁有一支經(jīng)過(guò)市場錘煉、在不斷拼搏中茁壯成(chéng)長(cháng)起(qǐ)來的人才隊伍和企業家群體,可以說,中國(guó)集成(chéng)電路設計業實現超常規的快速發(fā)展是完全可以預期的。

IC China2018:産業寒冬將(jiāng)至,IC企業如何禦寒?

IC China2018:産業寒冬將(jiāng)至,IC企業如何禦寒?

“首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國(guó)半導體博覽會(IC China2018)”于12月11日一13日在上海召開(kāi)。大會吸引了來自中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)、荷蘭、日本、韓國(guó)以及中國(guó)台灣等十多個國(guó)家和地區的企業家,共享發(fā)展成(chéng)果,共商發(fā)展大計。整個大會過(guò)程自然是精英齊聚,精彩觀點異彩紛呈,然而會上讨論的話題卻并不那麼(me)令人輕松。在經(jīng)曆了近兩(liǎng)年高速增長(cháng)之後(hòu),半導體行業正逐漸步入下行周期,如何“過(guò)冬”成(chéng)爲大家讨論最多的内容。元禾華創(蘇州)投資管理有限公司投委會主席陳大同就指出,随着半導體淡季的到來,建議企業要廣儲糧以備渡過(guò)接下來的可能(néng)出現“寒冬”。

半導體下行周期即將(jiāng)來臨

受智能(néng)手機飽和及全球貿易摩擦等影響,全球半導體行業從今年第二季度開(kāi)始即出現銷售額以及半導體設備出貨額的同比增速放緩迹象。随着年底的臨近,越來越多從業人員開(kāi)始意識到,半導體行業的下行周期將(jiāng)要來臨,整個行業的盈利水平都(dōu)將(jiāng)受到影響。

廈門半導體投資集團有限公司總經(jīng)理王彙聯在IC China2018論壇演講時指出,2018年年底半導體增長(cháng)率下滑的迹象已經(jīng)十分明顯,企業應當堅持開(kāi)放發(fā)展、抱團取暖。分析機構對(duì)此也早有預測。摩根士丹利在報告中警告,芯片廠商的庫存逼近十年的最高水平,行業已出現過(guò)熱迹象。SEMI公布的BillingReport(出貨報告)指出,因半導體設備市場需求趨緩,7月北美半導體設備制造商出貨金額滑落至23.6億美元,爲連續第二個月下滑,并創下近8個月新低。展望2019年,全球半導體市場景氣將(jiāng)持續冷卻,預期年增長(cháng)率僅有4%。

在此情況下,企業應當如何應對(duì)即將(jiāng)到來的行業“冬季”呢?王彙聯認爲,中國(guó)半導體最大的挑戰在于大規模産能(néng)擴充之下的市場疲軟和周期波動,進(jìn)而影響將(jiāng)産業和資本熱度。這(zhè)就需要政府、産業鏈企業的共同努力,樹立起(qǐ)信心與決心,立足長(cháng)遠,堅持持續性的投入,才能(néng)應對(duì)産業下行帶來的挑戰。陳大同也認爲,周期性的半導體淡季將(jiāng)要到來,建議企業要廣儲糧以備過(guò)冬。

當然,對(duì)于那些理性的投資者與有準備的企業來說,行業下行并不需要過(guò)于擔心,反而是它們爲下一階段發(fā)展做好(hǎo)布局的良機,一些有遠見的企業甚至會借此時機進(jìn)行逆周期的投資。對(duì)此,陳大同表示,在全球化的市場與産業分工當中,中國(guó)已形成(chéng)了完整的電子産品制造産業鏈。因此,中國(guó)半導體成(chéng)長(cháng)起(qǐ)來是個必然的趨勢。然而,前期高速發(fā)展必然存有很多疏漏,随着産業發(fā)展的步伐慢下來,正是一個調整補漏的好(hǎo)機會。國(guó)内一些成(chéng)熟企業應當抓住這(zhè)次機會爲下一輪成(chéng)長(cháng)做好(hǎo)準備。

IC PARK樹立“防風牆”

就當前國(guó)内的半導體産業環境來說,應對(duì)下行周期帶來的挑戰,産業園區可以發(fā)揮的作用相當巨大。

有專家特别指出,行業下行最大的影響在于需求減弱導緻的庫存積壓,一方面(miàn)企業需要尋找新客戶,以消化庫存,另一方面(miàn)則要應對(duì)資金鏈的壓力。特别對(duì)一些新成(chéng)立中小IC企業來說,它們缺乏面(miàn)對(duì)産業“冬季”時的經(jīng)驗,對(duì)于産業服務的需求就會更爲強烈。産業園區可以起(qǐ)到減壓閥的作用,避免過(guò)多企業在遭受産業盛衰周期轉換的壓力時經(jīng)受不住而崩潰。同時,優質的産業服務也能(néng)爲企業的新一輪産業布局提供有力支撐。

本次展會現場,有不少國(guó)内産業園區均組團參展,成(chéng)爲展會上頗爲值得關注的一個亮點。以中關村集成(chéng)電路設計園(IC PARK)展台爲例,其爲IC企業搭建了一個展示平台,帶領豪威科技、兆芯、比特大陸、聖邦微電子、中電華瑞、希格瑪微電子、文安智能(néng)、安普德科技、華夏芯、宏思電子、憶芯科技、東方聯星等IC企業做了一次整體亮相,這(zhè)些企業均把自家最具代表性的成(chéng)果帶到展會之上,展示的産品從國(guó)産CPU、圖像傳感器、MCU到安全芯片、異構IP等。無論是對(duì)IC PARK的企業組團,還(hái)是參展觀衆來說,這(zhè)都(dōu)是一次難得的相互了解機會。借助這(zhè)樣一個展示平台,對(duì)于企業的市場拓展可以起(qǐ)到極大的幫助。

事(shì)實上,組團參展隻是IC PARK實施産業服務的一小部分,作爲北京市落實集成(chéng)電路産業發(fā)展的重點基地,IC PARK打造了四大生态圈和十大産業功能(néng)服務平台,可以爲入駐企業提供全方位的服務。“四大生态圈”的建設,最重要的一點就是要聚集上下遊産業資源。 IC PARK以IC設計爲核心,同時也在向(xiàng)産業鏈上下遊延伸,一些企業甚至不出園區,就會找到所需服務及更多生意夥伴。

衆所周知,集成(chéng)電路産業是智力密集型、資本密集型産業,IC PARK爲企業提供了從企業注冊到上市全周期、專業化的服務。通過(guò)“房租/服務換股權+基金投資”的創新模式,降低企業運營成(chéng)本、加速企業産品上市周期,搭建“認股權池”,在服務企業的同時,與企業共同成(chéng)長(cháng)。中關村芯園作爲北京ICC,也作爲首批入駐IC PARK的産業服務平台之一,未來將(jiāng)與園區共同爲中小集成(chéng)電路設計企業提供EDA、IP、MPW、封裝測試等“一站式”技術服務,服務企業的産品創新,支持企業的加速成(chéng)長(cháng)。此次,中關村芯園也在IC PARK展台上亮相。

在實踐中,IC PARK提出了産業園區3.0的發(fā)展模式。與傳統園區隻注重土地開(kāi)發(fā)招商入園不同,IC PARK優先确定産業定位,然後(hòu)針對(duì)性地根據IC産業的生态環境開(kāi)展産業配套、投融資服務、生活配套、後(hòu)期運營管理等工作,爲IC企業提供的服務變得更加全面(miàn)。有了這(zhè)樣的全方位服務,相信即使是産業寒冬真的到來,IC PARK也可以爲IC企業樹起(qǐ)一道(dào)“防風牆”。

國(guó)産刻蝕機通過(guò)台積電認證 入選全球首條5納米芯片産線

國(guó)産刻蝕機通過(guò)台積電認證 入選全球首條5納米芯片産線

5納米,相當于頭發(fā)絲直徑(約爲0.1毫米)的二萬分之一,將(jiāng)成(chéng)爲集成(chéng)電路芯片上的最小線寬。台積電計劃明年進(jìn)行5納米制程試産,預計2020年量産。最近,中微半導體設備(上海)有限公司收到一個好(hǎo)消息:其自主研制的5納米等離子體刻蝕機經(jīng)台積電驗證,性能(néng)優良,將(jiāng)用于全球首條5納米制程生産線。刻蝕機是芯片制造的關鍵裝備之一,中微突破了“卡脖子”技術,讓“上海制造”跻身刻蝕機國(guó)際第一梯隊。

走進(jìn)位于金橋出口加工區的中微公司,就要換上公司提供的皮鞋,這(zhè)家精密制造企業要求一塵不染。在潔淨室門外,解放日報·上觀新聞記者看到身穿白色工作服、戴着白帽子和口罩的研發(fā)人員,正在測試一台大型設備,它就是全球屈指可數的5納米刻蝕機。隻見一片片300毫米大矽片被機械手抓起(qǐ),放入真空反應腔内,開(kāi)始了它們的刻蝕之旅。“多種(zhǒng)氣體會進(jìn)入真空反應腔,經(jīng)過(guò)化學(xué)反應變成(chéng)等離子氣體,随即産生帶電粒子和自由基,與矽片發(fā)生化學(xué)物理反應。”中微首席專家、副總裁倪圖強博士說,這(zhè)些化學(xué)物理反應在矽片上開(kāi)槽打洞,形成(chéng)令人歎爲觀止的微觀結構——一塊指甲蓋大小的芯片,可集成(chéng)60多億個晶體管。

方寸間近乎極限的操作,對(duì)刻蝕機的控制精度提出很高要求。據倪圖強介紹,刻蝕尺寸的大小與芯片溫度有一一對(duì)應關系,中微自主研發(fā)的部件使刻蝕過(guò)程的溫控精度保持在0.75攝氏度内,達到國(guó)際領先水平。氣體噴淋盤是刻蝕機的核心部件之一,中微和國(guó)内企業聯合開(kāi)發(fā)出一套創新工藝,用這(zhè)套工藝制造的金屬陶瓷,其晶粒十分精細、緻密。與進(jìn)口噴淋盤相比,國(guó)産陶瓷鍍膜的噴淋盤使用壽命延長(cháng)一倍,造價卻不到五分之一。

創新成(chéng)功的秘訣是什麼(me)?2004年,尹志堯博士與杜志遊博士、倪圖強博士、麥仕義博士等40多位半導體設備專家創辦了中微公司。當時,世界上最先進(jìn)的芯片生産線是90納米制程,但中微創立之初就開(kāi)始研發(fā)40納米刻蝕機,因爲他們深知,集成(chéng)電路産業技術叠代很快,必須超前兩(liǎng)代開(kāi)展自主研發(fā)。90納米的下一代是65納米,再下一代就是40納米。擁有國(guó)際化團隊,也是成(chéng)功的一大原因。經(jīng)過(guò)海外引進(jìn)和本土培養,中微600多名員工來自十多個國(guó)家和地區。而且公司的研發(fā)團隊十分完整,200多人的專業背景覆蓋30多門學(xué)科,爲刻蝕機研發(fā)這(zhè)一系統工程奠定了基礎。

憑借自主創新,中微已申請1200多件國(guó)内外專利。“因爲有大量專利保護,我們已經(jīng)曆4次與西方國(guó)家企業的知識産權訴訟,未嘗敗績。”公司副總裁曹煉生告訴記者。今年1月,國(guó)家知識産權局專利複審委基于中微提交的證據,認定納斯達克上市公司維易科的一件發(fā)明專利無效。此後(hòu),中微經(jīng)曆的第三次訴訟以和解告終——他們和維易科分别在福建和紐約撤訴,握手言和。

“刻蝕機曾是一些發(fā)達國(guó)家的出口管制産品,但近年來,這(zhè)種(zhǒng)高端裝備在出口管制名單上消失了。”倪圖強表示,這(zhè)說明如果我們突破了“卡脖子”技術,出口限制就會不複存在。如今,中微與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業一起(qǐ),組成(chéng)了國(guó)際第一梯隊,爲7納米芯片生産線供應刻蝕機。明年,台積電將(jiāng)率先進(jìn)入5納米制程,已通過(guò)驗證的國(guó)産5納米刻蝕機,預計會獲得比7納米生産線更大的市場份額。

三星、LG將(jiāng)在明年MWC上首推5G智能(néng)手機

三星、LG將(jiāng)在明年MWC上首推5G智能(néng)手機

近日,據韓國(guó)媒體《SamMobile》的報道(dào),市場消息人士透露,韓國(guó)三星電子和 LG 電子,計劃在 2019 年 2 月于西班牙巴塞羅那舉行的世界通訊大會 (MWC) 上,推出其第一代 5G 智能(néng)手機,以進(jìn)一步滿足明年3月韓國(guó)推出 5G 商用移動服務的需求。

報道(dào)表示,三星預計將(jiāng)在 MWC 2019 上推出最新 Galaxy S10 和 S10+ 系列手機,以紀念這(zhè)兩(liǎng)個系列手機問世 10 周年。屆時,三星將(jiāng)會推出 Galaxy S10 系列的 3 款新機型,以及一款單獨搭載 5G 基帶芯片的機款。而在 Galaxy S10 系列方面(miàn),三星將(jiāng)主推更實惠的 5.8 英寸屏幕版本,及 6.1英寸屏幕版本。另外,還(hái)將(jiāng)推出 6.4 英寸屏幕的 Galaxy S10+ 版本。

除此之外,相關報道(dào)也預測,三星很可能(néng)在 3 款新型的 Galaxy S10 系列智能(néng)手機中,推出一款能(néng)夠搭載交易紀錄和交易加密貨币錢包系統的智能(néng)手機。目前,三星已經(jīng)針對(duì)該系統,向(xiàng)歐盟知識産權局進(jìn)行了商标申請。而對(duì)于相關細節,三星并沒(méi)有進(jìn)一步确認。

報道(dào)進(jìn)一步指出,除了三星之外,韓國(guó)另一家手機大廠 LG 也準備在 2019 年的 MWC 展出一款 5G 智能(néng)手機,以在 2019 年的智能(néng)手機市場競争中保持領先地位。

報道(dào)表示,根據消息人士透露,LG 原計劃 2019 年 5 月左右在韓國(guó)和美國(guó)推出 5G 手機。但是,該公司的手機業務新領導高層最近改變了計劃,希望不要成(chéng)爲 5G 市場的後(hòu)進(jìn)者,因此決定將(jiāng)發(fā)表的時間提前。

市場預估,LG 可能(néng)在 2019 年的 MWC 上,推出搭載高通 5G 基帶芯片的升級版 G7 ThinQ 智能(néng)手機。過(guò)去,在 2018 年的 MWC 上,LG 推出了 V30S ThinQ 智能(néng)型手機,這(zhè)是 2017 年 V30 機款的升級版,不過(guò)尚不确定新的 5G 手機是否會延續傳統,被命名爲「G8 ThinQ」。根據之前人士指出,LG 希望藉由新 5G 手機的推出,以在 2020 年前扭轉當前 LG 在行動業務上的虧損狀态,因此對(duì) 5G 的發(fā)展,被 LG 認爲是一個新的契機。

8英寸産能(néng)擴充除了台積電還(hái)有哪些晶圓廠?

8英寸産能(néng)擴充除了台積電還(hái)有哪些晶圓廠?

根據韓國(guó)媒體《ETnews》的報道(dào)指出,近年來在物聯網(IoT)及車用電子需求的帶動下,晶圓制造的産能(néng)需求開(kāi)始由12英寸廠轉移到8英寸廠上,這(zhè)也促成(chéng)了晶圓龍頭台積電在日前宣布,將(jiāng)在南科興建一座新的8英寸廠,也滿足當前市場上的需求。

報道(dào)指出,因爲8英寸廠适用于各項産品的小量生産。因此,在物聯網(IoT)及車用電子小量多樣的産品需求情況下,使得台積電決定繼2003年在上海建立8英寸廠之後(hòu),15年首次在台灣建立新8英寸廠的産能(néng)。

台積電總裁魏哲家對(duì)此表示,8英寸廠的産能(néng)可以滿足某些特定要求的客戶需求。就目前的市場狀況來說,使用在傳感器及微控制器(MCU)中包括模拟芯片,液晶顯示器(LCD)驅動IC,金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)芯片等件對(duì)于8英寸晶圓廠的産能(néng)需求最大。因此,台積電在南科新蓋的8英寸廠産能(néng)將(jiāng)在2020年完工,并投入生産的行列。

事(shì)實上,除了台積電的8英寸廠廠能(néng)因爲市場的需求提高,加上一直與台積電有合作關系,供應其8英寸廠産能(néng)的世界先進(jìn),預計在2019年第2季與台積電停止合作關系,使得台積電的8英寸産産能(néng)吃緊之外,聯電方面(miàn)近期也在董事(shì)會上通過(guò),將(jiāng)以增加資本支出的方式,提升在蘇州8英寸廠的産能(néng)。

至于中芯國(guó)際,也已于2018年7月開(kāi)始,在天津8英寸廠中再開(kāi)設新工廠,這(zhè)將(jiāng)使得未來的産能(néng)爲從當前的每月45,000片,增加到每月150,000片。韓國(guó)三星電子也傳出相關擴産動作,預計在2018年底前,將(jiāng)8英寸廠的産能(néng)提高到每月300,000片。

報道(dào)進(jìn)一步指出,市場的需求帶動了全球8英寸晶圓的競争。因爲,相較12英寸廠用于大規模量化生産的産品,例如移動處理器上。8英寸廠則是适用于定制化、小量生産的低功耗半導體産品上。而且,這(zhè)樣的生産特性,在目前物聯網與汽車電子越來越普及的情況下,開(kāi)始受到了重視。

紫光集團與蕭山區簽訂協議 助力杭州數字經(jīng)濟發(fā)展

紫光集團與蕭山區簽訂協議 助力杭州數字經(jīng)濟發(fā)展

12月12日-13日,浙江省委常委、杭州市委書記周江勇帶隊來到北京開(kāi)展産業招商系列活動,并召開(kāi)杭州(北京)投資合作懇談會。活動舉辦期間,紫光恒越董事(shì)長(cháng)兼總裁彭濤與蕭山區副區長(cháng)魏大慶簽訂了《紫光恒越創新實驗室及數字化産品研發(fā)生産基地 》項目合作協議。

紫光集團是全球知名的信息産業高科技企業,以“創新加合作”爲“雙輪驅動”,形成(chéng)了以集成(chéng)電路爲主導,從“芯”到“雲”的高科技産業生态鏈。目前企業級IT服務細分領域排名中國(guó)第一、世界第二,是中國(guó)領先的私有雲/混合雲方案提供商,在企業網市場、雲管理平台、政務雲、國(guó)産虛拟化等領域占據中國(guó)第一的市場份額。

當前,蕭山區正面(miàn)臨“後(hòu)峰會、前亞運”的曆史機遇,浙江省“大灣區”建設和杭州“擁江發(fā)展”的戰略機遇,新一輪科技革命融合實體經(jīng)濟的振興機遇。蕭山區結合自身區位和産業優勢,精準聚焦“7+1”新興産業發(fā)展,謀劃布局“1+4+X”産業發(fā)展格局,全力推進(jìn)數字經(jīng)濟“一号工程”。

根據協議,此次紫光集團拟在蕭山區設立創新實驗室及研發(fā)生産基地,聚焦智能(néng)化生産系統及過(guò)程、信息與運營技術深入融合方案以及虛拟現實、增強現實、人工智能(néng)、自動化無人工廠、智能(néng)綜合監控等先進(jìn)技術趨勢研究,通過(guò)構建生産設備、生産資料、人員及生産信息系統間的全面(miàn)連接及自動化、智能(néng)化運作,打造國(guó)内領先的工業 4.0 樣闆點。

以嘉賓身份出席懇談會的紫光集團聯席總裁兼新華三首席執行官于英濤,在座談交流時表示,“紫光集團旗下的核心企業新華三集團就發(fā)源于杭州。未來,新華三及其他紫光核心企業將(jiāng)繼續深耕杭州,并不斷加大在雲網領域的投入與發(fā)展。同時,我們將(jiāng)充分發(fā)揮紫光集團在杭州的産業輻射作用,圍繞下一代通訊設施和人工智能(néng),以及雲計算、大數據等前沿領域,把産業做深做透,爲杭州打造中國(guó)數字經(jīng)濟第一城做出更多、更大的貢獻。”

阿裡(lǐ)“平頭哥”半導體落戶張江

阿裡(lǐ)“平頭哥”半導體落戶張江

近日,張江地區消息顯示,阿裡(lǐ)“平頭哥”半導體將(jiāng)會正式落戶張江。全球半導體觀察在查詢國(guó)家企業信用信息公示系統發(fā)現,一家名爲“平頭哥(上海)半導體技術有限公司的企業在11月7日已完成(chéng)注冊。注冊資本1000萬,注冊地爲張江。從股東信息上看,資料顯示其股東發(fā)起(qǐ)人正是阿裡(lǐ)巴巴達摩院(杭州)科技有限公司,且持股比例100%。

值得一提的是,平頭哥半導體公司此次選擇的是與中天微同一個注冊地,“平頭哥”的落戶,將(jiāng)會給張江半導體集成(chéng)電路産業第二次騰飛的機遇。

回顧平頭哥半導體公司的成(chéng)立曆程,今年9月份在2018杭州雲栖大會上,阿裡(lǐ)巴巴CTO、達摩院院長(cháng)張建鋒宣布,阿裡(lǐ)把此前收購的芯片公司中天微與達摩院的自研芯片業務整合到一起(qǐ),成(chéng)立一家獨立的芯片公司,名爲“平頭哥半導體有限公司”,并透露正在研制的神經(jīng)網絡芯片將(jiāng)于明年4月流片,以及完成(chéng)自主研發(fā)的CK902系列芯片。

據了解,阿裡(lǐ)表示,在公司成(chéng)立初期會給予一定的技術和資金支持,但是未來平頭哥半導體公司將(jiāng)會獨立運行。衆所周知,半導體産業一直以來都(dōu)是美國(guó)、日本等國(guó)家地區領先,但由于半導體是制作芯片等核心技術的關鍵,阿裡(lǐ)在半導體領域上的布局有利于其擴大自身的生态體系。

美光爲曦力P90提供最高容量單片移動存儲器 預計明年進(jìn)入量産

美光爲曦力P90提供最高容量單片移動存儲器 預計明年進(jìn)入量産

美光科技公司13日宣布其“單片12Gb低功耗雙倍數據傳輸速率4X(LPDDR4X)DRAM”已通過(guò)聯發(fā)科最新Helio P90智能(néng)手機平台參考設計的使用驗證。美光的LPDDR4X能(néng)爲單支智能(néng)手機提供高達12GB的低功耗DRAM(LPDRAM),并透過(guò)在單一封裝内堆疊8層芯片,在不增加尺寸大小的情況下,使存儲器容量較前一代産品增加一倍。

由于功能(néng)強大的移動應用程序的使用率提升,刺激消費者對(duì)手持裝置對(duì)運算與資料密集屬性的需求,進(jìn)而帶動高價值存儲器解決方案的成(chéng)長(cháng),此類型存儲器解決方案能(néng)全面(miàn)發(fā)揮新一代智能(néng)手機的所有潛能(néng)。美光的LPDDR4X是業界最高容量的單片移動存儲器,藉由領先業界的頻寬、容量與省電優勢,協助智能(néng)手機制造商發(fā)揮高解析度圖像的效益、并經(jīng)由人工智能(néng)而具備圖像優化及多媒體功能(néng)。

美光科技資深副總裁暨行動事(shì)業部總經(jīng)理Raj Talluri博士表示:“美光緻力于提高智能(néng)手機與其他邊緣裝置的運算與資料處理能(néng)力,并持續與聯發(fā)科等芯片大廠合作。我們的單片12Gb LPDDR4X將(jiāng)在人工智能(néng)與多媒體領域中催化更多令人興奮的新款行動應用程序,随着5G普及化後(hòu)更將(jiāng)大幅帶動此一趨勢發(fā)展。”

聯發(fā)科Helio P90智能(néng)手機芯片組結合目前最強大的人工智能(néng)技術“APU 2.0”,是一款專爲強大人工智能(néng)應用與遊戲使用者體驗而設計的創新融合AI架構。

聯發(fā)科無線通訊技術副總經(jīng)理Martin Lin表示:“聯發(fā)科新款智能(néng)手機平台HelioP90爲人工智能(néng)與成(chéng)像應用提供領先業界的性能(néng),同時又能(néng)保持高效性能(néng)。美光的LPDDR4X將(jiāng)支援我們全力爲智能(néng)手機平台開(kāi)發(fā)更多先進(jìn)技術,讓行動體驗更加豐富。”

美光的LPDDR4X存儲器提供業界最快的LPDDR4時脈速度,并大幅改善功耗,讓聯發(fā)科得以提升新一代行動應用程序的性能(néng)。LPDDR4X在單一薄型封裝内實現高密度存儲,資料傳輸速率每秒高達4266百萬位元(Mb/s),能(néng)滿足未來人工智能(néng)邊緣資料處理的需求。如此高速的資料傳輸速率將(jiāng)有助于減輕在裝置上同時執行機器學(xué)習和雲端人工智能(néng)訓練時的資料交易工作負載。

随着5G移動技術部署的加速,高速的資料傳輸速率與即時資料處理的能(néng)力,將(jiāng)爲移動設備使用者帶來身臨其境與全方位的更多體驗。

使用美光LPDDR4X技術的新款聯發(fā)科Helio P90智能(néng)手機芯片組,將(jiāng)應用在移動設備中,并預計于2019年夏季進(jìn)入量産。

集邦咨詢:2019年上半年NAND Flash跌勢難止,第一季續跌10%

集邦咨詢:2019年上半年NAND Flash跌勢難止,第一季續跌10%

集邦咨詢:2019年上半年NAND Flash跌勢難止,第一季續跌10%

集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)分析,2018年NAND Flash供應商3D 64層産品良率穩定,産出高于預期。不過(guò)由于年底全球經(jīng)濟形勢依舊不容樂觀、英特爾CPU缺貨以及蘋果新機出貨量不如預期等因素疊加,導緻旺季不旺。展望2019年上半年,盡管原廠對(duì)擴充産能(néng)态度保守,甚至開(kāi)始抑制擴産,但由于淡季影響,加上市場庫存水位仍高,供過(guò)于求的情況隻會更加顯着,預估第一季NAND Flash合約價將(jiāng)再進(jìn)一步走跌,跌幅約10%。

DRAMeXchange指出,在eMMC/UFS方面(miàn),年底前中國(guó)智能(néng)手機廠商着重去化庫存,調整生産規模,因而加深第四季合約價跌幅,而庫存去化將(jiāng)持續至2019年第一季,導緻eMMC/UFS合約價在第一季恐呈現近10%跌幅。

觀察SSD的價格走勢,2019年第一季筆記本電腦出貨量預期將(jiāng)較今年第四季下跌逾15%,盡管PC SSD搭載率與容量持續上升,但仍難阻止總位元需求與價格雙雙走弱,Client SSD合約價料將(jiāng)續跌近10%。

從2019年各項産品的需求評估來看,由于服務器需求成(chéng)長(cháng)維持不墜,導緻Enterprise SSD市場成(chéng)爲各供應商兵家必争之地,使得價格競争更加激烈,加上第一季服務器需求同樣受淡季影響,預期第一季的跌幅將(jiāng)高于10%。

進(jìn)一步觀察通路需求表現,盡管今年模組廠貨料供給充足,但因價格不斷走低,爲避免跌價損失,模組廠有必須出清當月進(jìn)貨的壓力,甚至是透過(guò)銷售次級産品以維持獲利,此舉反而進(jìn)一步打亂市場價格行情,相比龍頭廠商的獲利水平,模組廠今年的獲利表現明顯下滑,呈現上肥下瘦的情形,預期2019年上半年難以期待有所好(hǎo)轉。