10月11日，中環股份在投資者互動平台上表示，宜興工廠12英寸項目預計2019年第四季度實現設備搬入，2020年第一季度開(kāi)始投産，按項目進(jìn)度持續推進(jìn)。
中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目是由浙江晶盛機電、中環股份及其全資子公司中環香港、無錫市人民政府下屬公司錫産香港共同投資組建，并設立中環領先半導體材料有限公司（簡稱“中環領先”）運營。
資料顯示，中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目于2017年12月開(kāi)工。該項目涵蓋研發(fā)、生産與制造等環節，産品類型爲滿足集成(chéng)電路用8英寸、12英寸抛光片，總投資約30億美元，其中一期投資約15億美元。整個項目投産以後(hòu)將(jiāng)實現年産8英寸抛光片900萬片和12英寸抛光片600萬片的一個産能(néng)。
9月初，爲保證集成(chéng)電路用大直徑矽片項目的順利實施，中環領先獲得四大股東增資27億元，其中中環股份、中環香港、錫産香港各增資8.1億元、晶盛機電向(xiàng)其增資2.7億元。
9月27日，位于宜興的中環領先集成(chéng)電路用大矽片項目一期現代化的8英寸矽片生産項目已經(jīng)正式投産！
此外，中環股份還(hái)在互動平台上介紹，公司自2013年實現8英寸單晶矽片的批量供貨至今，已經(jīng)具備成(chéng)熟的8英寸半導體矽片供應能(néng)力，同時12英寸産品已向(xiàng)客戶送樣，開(kāi)始樣品認證，認證相關工作正在穩步推進(jìn)中。