展望2019年全球PCB産業將(jiāng)持續成(chéng)長(cháng)，随着5G、車用、物聯網、人工智能(néng)等新應用蓬勃發(fā)展，迎來更多市場機會與挑戰。
其中高頻PCB爲剛性需求，PCB實現高頻關鍵在于高頻的覆銅闆材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氫(Hydrocarbon)等和PCB廠商自身制程。PCB産業挑戰則爲原材料供應趨緊、環保政策日益趨嚴，使得PCB産業門檻逐漸變高，産業集中度正逐步擴大。
2019年PCB市場呈穩步成(chéng)長(cháng)趨勢
2017年全球PCB産值58,843百萬美元，通訊領域産值比重爲27.5%，以市場參與者來說，有臻鼎、欣興、華通、健鼎等台廠；在通信領域具備較強競争力PCB廠商則有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。
目前全球IC載闆廠商主要集中日本、韓國(guó)與中國(guó)台灣等地，且多數廠商在中國(guó)設有生産基地。
5G、IoT等應用將(jiāng)帶動高頻、高速PCB需求
5G建置將(jiāng)帶動PCB産業成(chéng)長(cháng)，PCB闆作爲「電子産品之母」，下遊應用涵蓋通訊、手機、計算機、汽車等電子産品，5G技術發(fā)展對(duì)PCB影響爲正，終端與基地台需求總量增加，加上單位終端、基地台所用PCB面(miàn)積成(chéng)長(cháng)，随之帶動PCB整體産業需求提升。
目前PCB技術發(fā)展上，除新制程細線路技術量産外，大廠紛紛開(kāi)發(fā)高階Micro-LED PCB制程與高頻高速HDI産品技術，在載闆領域則投入高頻網際網絡應用之封裝載闆、超細線路之封裝載闆技術，與薄型、對(duì)入式高密度化超細線路Coreless之封裝載闆技術，以便因應5G、IoT及AI發(fā)展，加速相關産品及對(duì)入式元件之封裝載闆技術。
觀察整體産業發(fā)展趨勢，全球PCB産業朝高密度、高精度和高可靠性方向(xiàng)前進(jìn)，不斷減少成(chéng)本、提高性能(néng)、縮小體積、輕量薄型、提高生産率并降低環境影響，以适應下遊各電子終端設備産業發(fā)展，其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、剛撓結合闆及IC載闆等將(jiāng)成(chéng)爲未來發(fā)展重點。