标簽：中微半導體

近日，中微半導體設備（上海）有限公司董事(shì)長(cháng)兼CEO尹志堯表示，全球半導體設備市場，在2013年到2018年增長(cháng)了兩(liǎng)倍，從318億美金的市場變了621億美金的市場。而我國(guó)的半導體設備市場，2013年規模是34億美元，2018年爲128億美元，增長(cháng)了4倍。中國(guó)半導體設備廠商迎來了新的發(fā)展機遇。

尹志堯認爲人類工業的革命隻有兩(liǎng)代，一是從五六百年英國(guó)開(kāi)始的手工勞動變成(chéng)機械化的工業革命。二是上世紀五六十年代從美國(guó)矽谷開(kāi)始的用電腦替代人腦的工業革命，現在已經(jīng)不僅僅是電腦，而是用各種(zhǒng)各樣的微觀器件代替人的腦子和人的一切感官。

而在這(zhè)個過(guò)程中有三個基本要素：微觀的材料就是化學(xué)薄膜、物理薄膜等。微觀加工即光刻、等離子體刻蝕等。新能(néng)源及節能(néng)包括核能(néng)、太陽能(néng)、LED等。美國(guó)最近有一個預測，到明年數碼時代的産值相當于全世界企業總産值的41%，預計到2035年可能(néng)數碼産業的産值會超過(guò)傳統工業的産值。在這(zhè)樣一個巨大的數碼産業市場裡(lǐ)，是被芯片産業支撐的，所以芯片産業非常重要。而在芯片産業中，半導體設備是起(qǐ)了非常核心的作用。在如果建一條生産線，投資設備的百分比是刻蝕設備占20%，最高占到25%，薄膜占15%，最高占到15%，檢測設備最高占到13%。

全球半導體設備市場，在2013年到2018年增長(cháng)了兩(liǎng)倍，從318億美金的市場變了621億美金的市場。而我國(guó)的半導體設備市場，2013年規模是34億美元，2018年爲128億美元，增長(cháng)了4倍。國(guó)内半導體設備和材料的增長(cháng)遠遠高于國(guó)際市場。

最近五年半導體産業發(fā)展呈現了一些新的趨勢也對(duì)設備市場帶來了新的挑戰和機會，比如存儲器件從2D 到3D 結構的轉變使等離子體刻蝕成(chéng)爲最關鍵的加工步驟，3D 閃存器件從64對(duì)到128對(duì)氧化矽/氮化矽層狀結構，需要CVD多層沉積和極深寬比等離子體刻蝕，這(zhè)樣給CVD薄膜設備提供了新的機會，因爲原來是兩(liǎng)維的，光刻完了薄膜刻，3：1：1的次序，現在做非常深孔，現在要刻一個小時，很自然的薄膜市場就會漲得很快。5納米器件總加工步驟是20納米器件加工的2倍，等離子體刻蝕步驟是3倍。

尹志堯對(duì)中國(guó)發(fā)展半導體設備材料的産業發(fā)展提出了五點建議：一是我國(guó)在芯片生産線的投資和在設備和材料的投資嚴重的不對(duì)稱。建議芯片生産線投資，芯片設計、應用公司、設備材料的投資要達到60:20:20 的比例，而不是設備和材料投資不到芯片生産線投資的二十分之一。

二是資金的投入，必須在股本金、長(cháng)期低息貸款和研發(fā)資助上有合理的搭配。目前幾乎全部是股本金的資本結構是很不健康的。最好(hǎo)的搭配是40%股本金，40%低息貸款，20%的研發(fā)資助。國(guó)内公司靠自己的銷售支撐的研發(fā)費用，是很難迎頭趕上的。

三是在我國(guó)的設備和材料公司一定要盡快的合并集中，統一步調，提高管理水平，提高研發(fā)能(néng)力，實現趕超和跨越發(fā)展。

四是集成(chéng)電路和泛半導體産業鏈上的每一個環節和公司都(dōu)要主動地推動本土化的進(jìn)程，制定本土化率的指标，盡快的協助上下遊企業提供本土化的解決方案。

五是願意和國(guó)内設備和材料公司合作的國(guó)際設備材料公司，我們應該采取歡迎的态度，通過(guò)各種(zhǒng)合作方式，包括代理，合作，合資，并購等方式，幫助他們本土化，使他們能(néng)積極參與我國(guó)集成(chéng)電路産業鏈的發(fā)展。

8月21日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微半導體”）發(fā)布公告稱，拟對(duì)睿勵科學(xué)儀器（上海）有限公司（以下簡稱“上海睿勵”）進(jìn)行投資，金額爲1375萬元，投資完成(chéng)後(hòu)中微半導體持股上海睿勵股權比例約爲10.41%。

資料顯示，上海睿勵是國(guó)内集成(chéng)電路工藝檢測設備供應商，目前擁有的主要産品包括光學(xué)檢測設備、矽片厚度及翹曲測量設備及子公司宏觀缺陷檢測設備等。其自主研發(fā)的12英寸光學(xué)測量設備TFX3000系列産品，已應用在28納米芯片生産線并在進(jìn)行14納米工藝驗證，在3D存儲芯片上達到64層的檢測能(néng)力。

目前，上海睿勵的産品已成(chéng)功進(jìn)入世界領先芯片客戶3D閃存芯片生産線，并取得7台次重複訂單，是目前進(jìn)入該國(guó)際領先芯片生産企業唯一的國(guó)産集成(chéng)電路設備産品。

此前，通過(guò)投資國(guó)内薄膜設備公司沈陽拓荊科技有限公司，中微半導體在集成(chéng)電路薄膜設備領域進(jìn)行了布局，中微半導體指出，此次投資上海睿勵，是公司聚焦并落實高端芯片設備戰略的又一步驟，將(jiāng)進(jìn)一步形成(chéng)産業鏈協同效應。

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8月21日晚間，在科創闆上市一個月的中微公司發(fā)布了2019年半年報。報告期内，公司實現營業收入8.01億元，同比增長(cháng)72.03%；淨利潤3037.11萬元（去年同期虧損1325.16萬元），同比扭虧爲盈。

當晚同步披露的，還(hái)有一則投資暨關聯交易的公告。中微公司拟對(duì)上海睿勵投資1375萬元，投資完成(chéng)後(hòu)，公司將(jiāng)持股上海睿勵股權比例約爲10.41%。上海睿勵爲國(guó)内技術領先的集成(chéng)電路工藝檢測設備供應商，其産品目前已成(chéng)功進(jìn)入世界領先芯片客戶3D閃存芯片生産線，并取得7台次重複訂單，是目前進(jìn)入該國(guó)際領先芯片生産企業唯一的國(guó)産集成(chéng)電路設備産品。

行業地位領先

中微公司主要從事(shì)半導體設備的研發(fā)、生産和銷售，向(xiàng)下遊集成(chéng)電路、LED芯片、先進(jìn)封裝、MEMS等半導體産品的制造公司銷售刻蝕設備和MOCVD設備、提供配件或服務。公司的等離子體刻蝕設備已在國(guó)際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成(chéng)電路加工制造及先進(jìn)封裝中有具體應用。公司的MOCVD設備在行業領先客戶的生産線上大規模投入量産。公司已成(chéng)爲世界排名前列、國(guó)内占領先地位的氮化镓基LED設備制造商。

談及行業情況及主要業績驅動因素，中微公司表示，按産品來看，刻蝕設備方面(miàn)，全球智能(néng)手機和存儲市場需求有所放緩。随着存儲市場投資複蘇、大陸新建産線及擴建産能(néng)，預計2020年設備銷售額將(jiāng)年增12%，中國(guó)在未來將(jiāng)成(chéng)爲全球半導體制造設備的最大市場。得益于中國(guó)台灣先進(jìn)代工廠和中國(guó)大陸半導體制造廠的新建、擴建産能(néng)的計劃，2019年相應地區的半導體設備投資將(jiāng)保持去年的水平，公司有望受益于中國(guó)大陸、中國(guó)台灣對(duì)半導體設備的穩定需求，并充分利用自身的地緣優勢、突出的技術能(néng)力和市場積累，持續健康發(fā)展。

MOCVD設備方面(miàn)，根據Yole Développement預測，2019年氮化镓基LED芯片擴産將(jiāng)減緩，LED芯片制造廠開(kāi)始專注于Mini LED的研發(fā)和小批量量産，2019年下半年及2020年其將(jiāng)成(chéng)爲LED芯片制造廠主流的擴産方向(xiàng)。憑借突出的技術實力，公司將(jiāng)穩固在氮化镓基LED MOCVD設備的優勢地位，并緊跟市場需求積極推動Mini LED MOCVD設備的技術驗證，保持競争優勢。

訂單穩定

産品研發(fā)及客戶拓展方面(miàn)，具體來看：1.CCP刻蝕設備，公司刻蝕設備産品保持競争優勢，批量應用于國(guó)内外一線客戶的集成(chéng)電路加工制造。此外，公司已成(chéng)功取得5納米邏輯電路、64層3D NAND制造廠的訂單。2.ICP刻蝕設備，公司繼續開(kāi)拓ICP設備業務，已在某先進(jìn)客戶驗證成(chéng)功并實現量産，并有機台在其他數家客戶的生産線上驗證。3.MOCVD設備，公司繼續發(fā)揮在藍光LED設備的競争優勢，實現大量發(fā)貨，同時，應用于深紫外LED的MOCVD設備已有産品在某先進(jìn)客戶驗證成(chéng)功。

此外，供應保障方面(miàn)，公司在需求預測、庫存管理和供應商管理三方面(miàn)建立了動态協調機制，确保生産所需的零部件原材料能(néng)夠及時高效流轉，實現産品交付時間的精準性。公司也在繼續開(kāi)發(fā)關鍵零部件的多個供應商，特别是國(guó)内供應商，以确保供應。營運管理方面(miàn)，公司營運水平繼續保持較高水平，生産制造缺陷率、設備交付按時率、物料成(chéng)本控制等指标均已達到優良水平。

自中微半導體接受上市輔導以來，業界認爲中微半導體在選擇這(zhè)個時間點是有意登陸科創闆，如今中微半導體證實了這(zhè)一猜測。

3月27日，上海證監局發(fā)布中微半導體上市輔導工作進(jìn)展報告以及輔導工作總結報告。輔導工作報告稱，中微半導體拟上市交易所闆塊發(fā)生變更，根據公司發(fā)展需求，結合企業自身定位及經(jīng)營情況，公司拟變更首次公開(kāi)發(fā)行股份上市的闆塊爲上海證券交易所科創闆。

此外，根據輔導工作總結報告，中微半導體公司已具備了輔導驗收及向(xiàng)中國(guó)證監會、上海證券交易所報送首次公開(kāi)發(fā)行 A 股股票并在科創闆上市的申請條件，不存在影響首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市的法律和政策障礙。

資料顯示，中微半導體成(chéng)立于2004年5月，注冊資本4.81億元，是由尹志堯博士等40多位半導體設備專家創辦，是國(guó)内首家加工亞微米及納米級大規模集成(chéng)線路關鍵設備的公司，主要深耕集成(chéng)電路刻蝕機領域，研制出中國(guó)大陸第一台電介質刻蝕機。

目前，在全球可量産的最先進(jìn)晶圓制造7納米生産線上，中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業爲7納米芯片生産線供應刻蝕機。此外，中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機經(jīng)台積電驗證，性能(néng)優良，將(jiāng)用于全球首條5納米制程生産線

2019年1月8日，中微半導體與海通證券、長(cháng)江證券簽署輔導協議并進(jìn)行輔導備案，正式開(kāi)啓了A股IPO征程。集成(chéng)電路是科創闆重點支持領域之一，中微半導體如今改道(dào)科創闆，爲其成(chéng)功上市增添多一份勝算，而随着完成(chéng)上市輔導，中微半導體離登陸科創闆又近了一步。

2018年半導體行業迎來一波IPO熱潮，2019年這(zhè)股熱潮似乎仍將(jiāng)延續，博通集成(chéng)成(chéng)爲今年首批過(guò)會企業，如今國(guó)産半導體設備翹楚中微半導體亦在爲IPO作準備。

日前，中國(guó)證監會上海監管局發(fā)布中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微半導體”）輔導備案基本情況表，顯示中微半導體已于2019年1月8日與海通證券、長(cháng)江證券簽署輔導協議并進(jìn)行輔導備案。

資料顯示，中微半導體成(chéng)立于2004年5月，注冊資本4.81億元，是由尹志堯博士與杜志遊博士、倪圖強博士、麥仕義博士等40多位半導體設備專家創辦，是國(guó)内首家加工亞微米及納米級大規模集成(chéng)線路關鍵設備的公司，主要深耕集成(chéng)電路刻蝕機領域，研制出中國(guó)大陸第一台電介質刻蝕機。

根據《海通證券、長(cháng)江證券關于中微半導體設備（上海）股份有限公司輔導備案情況報告公示》，中微半導體目前無實際控制人，截至該申請提交日，公司持股5%以上股東包括上海創投20.02%、巽鑫投資19.39%、南昌智微6.37%、置都(dōu)投資5.48%、中微亞洲5.15%。

中微半導體官網顯示，該公司現有管理團隊包括董事(shì)長(cháng)兼首席執行官尹志堯、資深副總裁杜志遊、副總裁暨大中華事(shì)業群總經(jīng)理朱新萍、副總裁兼首席财務官陳偉文、副總裁暨刻蝕設備産品事(shì)業群副總經(jīng)理倪圖強等。

産品方面(miàn)，中微半導體是中國(guó)刻蝕設備領軍企業，甚至在全球市場亦排名前列。在全球可量産的最先進(jìn)晶圓制造7納米生産線上，中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業爲7納米芯片生産線供應刻蝕機。

客戶方面(miàn)，中微半導體是全球第一大晶圓代工廠台積電長(cháng)期穩定的設備供應商，據悉在台積電量産28納米制程時兩(liǎng)者就已開(kāi)始合作并一直延續至如今。目前其介質刻蝕設備、矽通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成(chéng)功進(jìn)入海内外重要客戶供應體系，截至2017年底，中微半導體已有620多個刻蝕反應台運行在海内外39條先進(jìn)生産線上。

值得一提的是，2018年12月台積電宣布2019年將(jiāng)進(jìn)行5納米制程試産、預計2020年量産，中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機經(jīng)台積電驗證，性能(néng)優良，將(jiāng)用于全球首條5納米制程生産線，可見在刻蝕機技術方面(miàn)，中微半導體已走在了世界前列。

衆所周知，集成(chéng)電路産業是資金、技術密集型産業，尤其設備企業往往需要花費巨額的研發(fā)費用，中微半導體雖然已進(jìn)行了數期融資，亦獲得國(guó)家大基金的投資，但若要保持長(cháng)久發(fā)展以及保障後(hòu)續産品開(kāi)發(fā)及規模擴張，上市無疑是其必然選擇。

縱觀國(guó)内半導體設備企業，長(cháng)川科技、北方華創等均已登陸國(guó)内資本市場，如今中微半導體也踏上了IPO征程。

在台積電宣布明年將(jiāng)進(jìn)行5納米制程試産、預計2020年量産的同時，國(guó)産設備亦傳來好(hǎo)消息。日前上觀新聞報道(dào)，中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機經(jīng)台積電驗證，性能(néng)優良，將(jiāng)用于全球首條5納米制程生産線。

據了解，在晶圓制造衆多環節中，薄膜沉積、光刻和刻蝕是三個核心環節，三種(zhǒng)設備合計可占晶圓制造生産線設備投資總額的50%~70%，其中刻蝕技術高低直接決定了芯片制程的大小，并且在成(chéng)本上僅次于光刻。而5納米相當于頭發(fā)絲直徑（約爲0.1毫米）的二萬分之一，方寸間近乎極限的操作對(duì)刻蝕機的控制精度提出超高要求。

雖然我國(guó)集成(chéng)電路産業在設備領域整體落後(hòu)，但刻蝕機方面(miàn)已在國(guó)際取得一席之地，中微半導體成(chéng)績尤爲突出。

中微半導體是中國(guó)大陸首屈一指的集成(chéng)電路設備廠商，2004年由尹志堯博士與杜志遊博士、倪圖強博士、麥仕義博士等40多位半導體設備專家創辦，主要深耕集成(chéng)刻蝕機領域，研制出中國(guó)大陸第一台電介質刻蝕機。

目前，中微半導體的介質刻蝕設備、矽通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成(chéng)功進(jìn)入海内外重要客戶供應體系。截至2017年底，已有620多個中微半導體生産的刻蝕反應台運行在海内外39條先進(jìn)生産線上。

在目前全球可量産的最先進(jìn)晶圓制造7納米生産線上，中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業爲7納米芯片生産線供應刻蝕機。

作爲台積電長(cháng)期穩定的設備供應商，據悉中微半導體在台積電量産28納米制程時兩(liǎng)者就已開(kāi)始合作并一直延續至如今，這(zhè)次5納米生産線將(jiāng)再次采用中微半導體的刻蝕設備，足見台積電對(duì)中微半導體技術的認可，可謂突破了“卡脖子”技術，讓國(guó)産刻蝕機跻身國(guó)際第一梯隊。

中微半導體首席專家、副總裁倪圖強博士向(xiàng)媒體表示，刻蝕機曾是一些發(fā)達國(guó)家的出口管制産品，但近年來已在出口管制名單上消失，這(zhè)說明如果中國(guó)突破了“卡脖子”技術，出口限制就會不複存在。

目前看來，台積電將(jiāng)于明年率先進(jìn)入5納米制程，中微半導體5納米刻蝕機現已通過(guò)驗證，預計可獲得比7納米生産線更大的市場份額。數據顯示，第三季度中國(guó)大陸半導體設備銷售額首次超越韓國(guó)，預計明年將(jiāng)成(chéng)爲全球最大半導體設備市場，中微半導體也有望迎來更大的發(fā)展。

但整體而言，大陸刻蝕設備國(guó)産化率仍非常低，存在巨大的成(chéng)長(cháng)空間，對(duì)于設備廠商來說，“革命尚未成(chéng)功，同志仍需努力”。