半導體IC 歸檔 - 北京中代科技有限公司

華爲投資第七家半導體公司

2020年1月21日由中代科技評論關閉

工商信息顯示，華爲全資控股的哈勃投資入股第七家家半導體公司——慶虹電子（蘇州）有限公司（以下簡稱“慶虹電子”）。

企查查信息顯示，2020年1月17日，慶虹電子投資人發(fā)生變更，新增股東哈勃投資，公司注冊資金也增加了2206.868708萬元，從此前的4659.555399萬元增加至6866.424107萬元，增加份額達47.36%。至于持股比例，跟之前投資好(hǎo)達電子一樣，同樣未公布。

資料顯示，慶虹電子成(chéng)立于2001年7月，主要從事(shì)各類電子元器件的批發(fā)及進(jìn)出口業務，經(jīng)營範圍包括生産各類儀用接插件、各類精沖模、精密型腔模、模具标準件及五金件等，産品應用于計算機、通信和其他電子設備制造業等領域

在入股慶虹電子之前，華爲已經(jīng)投資了山東天嶽、傑華特、裕太車通、深思考、鲲遊光電、以及好(hǎo)達電子6家半導體上遊廠商，而這(zhè)也是2020以來華爲投資的第二家半導體廠商。

華爲入股的其他六家公司

傑華特微電子（杭州）有限公司

2019年7月11日，傑華特工商信息發(fā)生變更，新增股東哈勃投資。

傑華特官方資料顯示，該公司成(chéng)立于2013年3月，注冊資本5500萬元，緻力于功率管理芯片研究，爲電力、通信、電動汽車等行業用戶提供系統的解決方案與産品服務。目前，傑華特擁有電池管理、LED照明、DC/DC轉換器等産品。

傑華特團隊核心人員來自美國(guó)德州儀器和美國(guó)芯源公司等。其産品廣泛應用在手機、筆記本電腦等電子設備産品。據業内人士介紹，傑華特也是華爲相關産品的供應商。

山東天嶽先進(jìn)材料科技有限公司

2019年8月16日，山東天嶽工商信息發(fā)生變更，新增股東哈勃投資，目前，哈勃投資持有山東天嶽8.37%股份。

官網顯示，山東天嶽碳化矽産品主要有4H-導電型碳化矽襯底材料，其規格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今後(hòu)可以廣泛應用于大功率高頻電子器件、半導體發(fā)光二極管（LED），以及諸如5G通訊、物流網等微波通訊領域。

2017年，山東天嶽獲批國(guó)家級研發(fā)新平台——碳化矽半導體材料研發(fā)技術國(guó)家地方聯合工程研究中心。今年2月27日，山東天嶽碳化矽功率半導體芯片研發(fā)與産業化項目正式開(kāi)工。據此前濟南市發(fā)改委公布的消息，該項目總投資6.5億元，主要將(jiāng)建設碳化矽功率芯片生産線和碳化矽電動汽車驅動模塊生産線各一條，利用廠區原有廠房的空置區域建設。

深思考人工智能(néng)機器人科技（北京）有限公司

2019年9月18日，深思考工商信息發(fā)生變更，新增股東哈勃投資，目前，哈勃投資持有深思考3.67%股權，這(zhè)也是華爲首次投資國(guó)内的人工智能(néng)企業。

深思考成(chéng)立于2015年8月，是一家專注于類腦人工智能(néng)與深度學(xué)習核心科技的AI公司，核心團隊由來自中科院、清華的一線AI科學(xué)家與領域業務專家組成(chéng)，該公司最突出的技術是“多模态深度語義理解引擎（iDeepwise.ai）與人機交互技術”，該引擎技術可同時理解文本、視覺圖像等多模态非結構化數據背後(hòu)的深度語義。

蘇州裕太車通電子科技有限公司

2019年10月28日，裕太車通工商信息發(fā)生變更，新增哈勃投資和唐曉峰爲股東，曹李滢退出，目前，哈勃投資持有裕太車通10%股份。

裕太車通成(chéng)立于于2017年1月25日，當年6月1日正式開(kāi)始運營，是一家車載核心通訊芯片研發(fā)商，緻力于有線通訊PHY芯片的設計、研發(fā)和銷售。裕太車通官網消息顯示，在車載以太網PHY芯片領域，裕太車通已成(chéng)功研發(fā)出國(guó)内首款符合100Base-T1标準的PHY芯片“YT8010”，并已進(jìn)入量産階段，打破了國(guó)際芯片巨頭公司在此芯片領域的壟斷。

上海鲲遊光電科技有限公司

2019年12月18日，鲲遊光電工商信息發(fā)生變更，新增哈勃投資和上海臨港智兆二期股權投資基金合夥企業（有限合夥）兩(liǎng)家股東，目前，哈勃投資持有鲲遊光電6.58%股權，是該公司第二大機構股東。

信息顯示，鲲遊光電(North Ocean Photonics)成(chéng)立于2016年，專注于晶圓級光芯片的研發(fā)與應用，緻力于探索通過(guò)半導體工藝與光學(xué)工藝的融合，以半導體晶圓思路設計、制成(chéng)納米級、低成(chéng)本的光學(xué)芯片。

無錫市好(hǎo)達電子有限公司

2020年1月6日，好(hǎo)達電子投資人發(fā)生變更，新增股東哈勃投資，不過(guò)此次哈勃投資的具體金額和持股比例信息并未公布。

資料顯示，好(hǎo)達電子成(chéng)立于1999年，是知名的聲表面(miàn)波器件生産廠商，擁有能(néng)生産0.25um微線條芯片生産線，擁有能(néng)生産CSP倒裝産品封裝的生産線，可生産産品尺寸爲1.8*1.4的雙工器、1.1*0.9的濾波器。

好(hǎo)達電子主要産品包括聲表面(miàn)波濾波器、雙工器、諧振器，應用于手機、通信基站，LTE模塊，物聯網，車聯網，智能(néng)家居，及其它射頻通訊領域，目前主要客戶包括小米，中興、宇龍、金立、三星、藍寶、富士康、魅族，聯想等。

四個環節構成(chéng)智能(néng)硬件産業鏈

2020年1月19日由中代科技評論關閉

智能(néng)硬件産業鏈分爲四個主要環節，分别是：基礎感知層、網絡傳輸層、系統平台層及終端應用層。

1. 基礎感知層

回首過(guò)去10年，全球半導體産業增長(cháng)主要依賴于智能(néng)手機、智能(néng)控制和汽車電子等強勁的需求驅動，以及物聯網、雲計算等技術應用的擴增。受益于經(jīng)濟增長(cháng)，移動通信的崛起(qǐ)以及部分全球最重要的半導體廠商的聚集，自2013年開(kāi)始，中國(guó)半導體産業規模不斷擴大，産業增速持續加快。截至2018年，中國(guó)占了全球近1/3的市場份額。可以說，中國(guó)已經(jīng)成(chéng)爲半導體産業發(fā)展的熱點地區，預計這(zhè)種(zhǒng)增長(cháng)态勢有望持續至下一個十年。

随着消費類電子産品需求飽和，半導體産業的增長(cháng)也將(jiāng)趨于平緩，然而，許多新興領域的智能(néng)化發(fā)展將(jiāng)爲半導體産業帶來新機遇。中國(guó)半導體産業未來增長(cháng)穩定的市場驅動力量主要來自于現有終端産品向(xiàng)着高端環節的再強化、人工智能(néng)和5G網絡等新一代信息技術的融合創新，以及智能(néng)硬件産業的迅速增長(cháng)。

從全球半導體産業轉移态勢來看，亞太地區已經(jīng)成(chéng)爲半導體産業發(fā)展的熱點地區，聚集了部分重要的半導體廠商，半導體産業格局正在亞太地區不斷演化，亞太地區半導體産品需求不減，仍將(jiāng)是全球最大的半導體消費市場。

2. 網絡傳輸層

無線通信技術是智能(néng)硬件進(jìn)行高速率、大批量數據交互的網絡傳輸層的主要通信技術。随着5G時代的來臨，其理論傳輸速度的峰值可以達到每秒數十Gb，第五代移動通信技術將(jiāng)會把移動市場推到一個全新的高度，也將(jiāng)大大促進(jìn)智能(néng)硬件産業的迅速發(fā)展。

無線通信模塊是實現信息交互的核心部件，是連接智能(néng)硬件基礎感知層和網絡傳輸層的關鍵環節。從功能(néng)的角度來看，可以將(jiāng)無線通信模塊分爲基于蜂窩網絡和非蜂窩網絡（授權頻譜和非授權頻譜），傳統的蜂窩網絡包括5G，低功耗廣域網絡标準包括NB-IoT以及eMTC；非蜂窩類網絡包括我們熟知的WiFi、Bluetooth以及Zigbee等，低功耗廣域網絡包括LoRa和Sigfox。

從傳輸速率的角度來看，智能(néng)硬件所使用的無線通信模塊業務可分爲高速率、中速率及低速率業務。高速率業務主要是4G、5G及WiFi技術，可應用于智能(néng)攝像頭、智能(néng)車載導航等硬件産品；中速率業務主要使用Bluetooth、eMTC等技術，可應用于智能(néng)家居等高頻使用設備；低速率業務及LPWAN（低功耗廣域網），主要使用NB-IoT、LoRa、Sigfox及ZigBee等技術，可以應用于資産追蹤、遠程抄表等使用頻次低的硬件産品。

3. 系統平台層

系統平台層位于智能(néng)硬件産業鏈中遊，是智能(néng)硬件數據分析、處理、響應和服務的基礎環節。智能(néng)硬件系統平台層主要包括操作系統和雲平台。操作系統可分爲服務器操作系統、桌面(miàn)操作系統和嵌入式操作系統，其中嵌入式操作系統包含移動式嵌入式操作系統；雲平台隻包含智能(néng)硬件服務平台，本文具體分析了華爲雲、AbleCloud、阿裡(lǐ)雲、AWS、百度智能(néng)雲、騰訊雲、京東雲、機智雲、深智雲、智能(néng)麥聯十個智能(néng)硬件雲服務平台。

4. 終端應用層

終端應用層位于智能(néng)硬件産業鏈的下遊，是實現智能(néng)硬件産品服務的價值應用環節。按照功能(néng)屬性來說，可將(jiāng)智能(néng)終端産品分爲智能(néng)移動通信設備、智能(néng)穿戴設備、智能(néng)車載設備、智能(néng)健康醫療設備、智能(néng)家居設備、工業級智能(néng)硬件設備、智能(néng)機器人和智能(néng)無人機8個細分領域。

總投資10.6億元上海釜川高端裝備研發(fā)制造項目落地無錫

2019年10月12日由中代科技評論關閉

近日，江蘇無錫錫山區東港鎮人民政府與上海釜川自動化設備有限公司（以下簡稱“上海釜川”）舉行簽約儀式。從洽談到落地僅用20天，總投資10.6億元的釜川高端裝備（半導體、光伏）研發(fā)制造項目正式落地。

上海釜川規劃在東港鎮投資10.6億元，設立半導體、光伏高端裝備研發(fā)制造項目，主要從事(shì)半導體、光伏行業專業設備的研發(fā)、制造和銷售。項目建成(chéng)後(hòu)，預計可實現年産值15億元，綜合納稅1.6億元。

據無錫廣電錫山融媒體中心消息，上海釜川是目前國(guó)内領先的高端半導體、光伏設備研發(fā)和制造高新技術企業。釜川東港項目規劃用地100畝，注冊資本1億元，預計總投資10.6億元，其中固定資産投資和研發(fā)投入共計8億元，項目達産後(hòu)預計可實現年銷售15億元，稅收1.6億元，并以東港項目爲主體上市。

錫山區區委常委、常務副區長(cháng)李江表示，半導體産業是電子信息等新興産業的基礎和引擎，目前錫山電子信息産業已接近300億元規模，初步形成(chéng)了産業鏈條和産業集群效應。此次釜川高端裝備（半導體、光伏）研發(fā)制造項目落戶在錫山區，是對(duì)我區投資環境的高度認可,也是對(duì)我區發(fā)展前景的高度認同。相信這(zhè)次合作的成(chéng)功達成(chéng)，不僅爲上海釜川的發(fā)展翻開(kāi)了新篇章，也爲我區高端裝備制造業、半導體産業發(fā)展增添了新動力。

“芯”光燦爛 —— 新中國(guó)成(chéng)立70周年系列報道(dào)之芯片篇

2019年10月10日由中代科技評論關閉

總投資10.6億元釜川高端裝備（半導體、光伏）研發(fā)制造項目簽約錫山

2019年9月29日由中代科技評論關閉

“錫山發(fā)布”消息顯示，9月28日下午，無錫市錫山區東港鎮人民政府與上海釜川自動化設備有限公司舉行簽約儀式。從洽談到落地僅用20天，總投資10.6億元的釜川高端裝備（半導體、光伏）研發(fā)制造項目正式落地。

據介紹，上海釜川自動化設備有限公司成(chéng)立于2013年10月，是國(guó)内專業從事(shì)半導體、光伏設備研發(fā)和制造的高新技術企業。應産能(néng)擴張及新産品研發(fā)的需要，該公司規劃在東港鎮投資10.6億元，設立半導體、光伏高端裝備研發(fā)制造項目，主要從事(shì)半導體、光伏行業專業設備的研發(fā)、制造和銷售。

錫山區區委常委、常務副區長(cháng)李江表示，半導體産業是電子信息等新興産業的基礎和引擎，目前錫山電子信息産業已接近300億元規模，初步形成(chéng)了産業鏈條和産業集群效應。此次釜川高端裝備（半導體、光伏）研發(fā)制造項目落戶在錫山區，將(jiāng)爲錫山區高端裝備制造業、半導體産業發(fā)展增添新動力。

索尼董事(shì)會拒絕對(duì)沖基金拆分上市半導體業務要求

2019年9月19日由中代科技評論關閉

9月18日消息，據國(guó)外媒體報道(dào)，索尼周二表示，公司董事(shì)會和管理層不同意其股東激進(jìn)對(duì)沖基金Third Point提出的將(jiāng)半導體業務從娛樂業務中剝離并單獨上市的提議。

索尼社長(cháng)兼CEO吉田憲一郎在寫給股東的信中表示，索尼把半導體業務定位爲今後(hòu)的增長(cháng)核心，預計未來其將(jiāng)與公司内部的其他業務實現協同效應。

索尼還(hái)決定繼續持有金融子公司的股票，不過(guò)，部分接受了出售奧林巴斯股票等要求。

今年6月，Third Point取得索尼股票以後(hòu)，提出拆分上市半導體業務、出售金融子公司股票和奧林巴斯股票等要求，以實現股東利益最大化。索尼此次回複後(hòu)，Third Point可能(néng)會有新的動作。

集成(chéng)電路股權投資的熱領域與冷思考

2019年9月16日由中代科技評論關閉

受中美貿易摩擦的影響，中國(guó)集成(chéng)電路行業備受關注，該行業的VC/PE投資也随之升溫。2018年，中國(guó)集成(chéng)電路VC/PE投資總額已超越美國(guó)。2019年這(zhè)種(zhǒng)趨勢更爲明顯，僅前五個月股權投資事(shì)件已達120起(qǐ)，超過(guò)2018年同期一倍以上。

中國(guó)集成(chéng)電路VC/PE投資在2001年也曾超過(guò)美國(guó)，彼時的投資主要受中芯國(guó)際這(zhè)一單筆大額投資事(shì)件驅動。相比之下，2018年中國(guó)集成(chéng)電路VC/PE投資顯得更加遍地開(kāi)花。

總體而言，全球集成(chéng)電路股權投資受行業自身的技術叠代、宏觀經(jīng)濟環境等因素的影響，呈現與集成(chéng)電路産業發(fā)展高度相關的周期性。半導體行業的外在驅動力依次經(jīng)曆了1998年-2000年手機與互聯網崛起(qǐ)，2002年-2004年個人電腦普及，以及近年的智能(néng)手機、汽車電子、比特币礦機和服務器等需求的演進(jìn)。

但總體來講，晶圓産能(néng)是這(zhè)一曆史時間驅動周期改變最核心的因素。

投資标的的演進(jìn)

過(guò)去三年是中國(guó)集成(chéng)電路行業VC/PE投資爆發(fā)的年份，這(zhè)三年發(fā)生的投資總額幾乎占曆年投資總額的一半。其中，三成(chéng)VC/PE投資集中在芯片設計領域，這(zhè)與集成(chéng)電路行業愈發(fā)分化的垂直分工模式關系密切。

將(jiāng)相對(duì)輕資産的設計和重資産的制造及封測分離有利于各個環節集中研發(fā)投入，加速技術發(fā)展，提升了整個産業的運作效率，給新玩家一個進(jìn)入行業的切入點。以Fabless（沒(méi)有制造業，專注設計）模式經(jīng)營的IC（芯片）設計公司資産較輕，初始投資規模小，創業難度相對(duì)較小，運營風險較低，投資盈利回報率要勝過(guò)IDM。

後(hòu)摩爾時代，集成(chéng)電路結構愈加複雜，設計制造投資不斷提高。單顆IC産品僅設計費用就由32nm的5000萬-9000萬美元，升至22nm的1.2億-5億美元。相應的，IC設計環節的VC/PE單筆投資，千萬級别至數億的投資案例比例逐漸提高。

近五年，進(jìn)入壁壘較高的IC制造環節也得到更多VC/PE機構關注，投資案例有近十倍的增長(cháng)。投資主要集中在具有一定研發(fā)實力的成(chéng)長(cháng)期IC制造企業，以及人工智能(néng)芯片（如FPGA/A－SIC）領域的創業項目。

IC設計企業主要集中在北京；全國(guó)大部分的芯片制造企業分布在上海、江蘇在内的長(cháng)江三角洲地區；珠江三角洲則在芯片封裝測試和半導體/其他半導體領域占有較高份額。

2018年，全球範圍内的集成(chéng)電路企業也通過(guò)大量圍繞5G、物聯網相關的并購，進(jìn)行戰略布局。半導體材料、傳感器、被動元件是業内并購的重要标的。

新一代化合物半導體材料

在2018年的并購事(shì)件中，圍繞化合物半導體的案例層出不窮。

華燦光電16.5億元收購美新半導體，實現上市公司由LED業務向(xiàng)化合物半導體的延伸；科瑞以27億人民币收購英飛淩射頻功率業務，拓展電動汽車、自動駕駛、可再生能(néng)源領域。在金額上，影響力最大的還(hái)屬聞泰科技斥資269億元收購安世半導體事(shì)件，聞泰科技宣稱計劃憑借後(hòu)者出色的氮化镓生産能(néng)力，打造萬物互聯時代的系統解決方案。

随着集成(chéng)電路制程的演進(jìn)和技術的革新，摩爾定律接近極限，因而在傳統的技術手段之外，行業發(fā)展出更多的新型技術以适應愈發(fā)膨脹的性能(néng)需求。碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）因其特殊的寬禁帶結構造成(chéng)的擊穿電壓高等特性而被視爲新一代的半導體材料，在通訊、軍事(shì)、汽車電子和人工智能(néng)等領域有着廣闊的應用空間。

新一代化合物半導體材料巨額且密集的并購和快速發(fā)展的市場，背後(hòu)的驅動力量是5G時代的提速和汽車電子等領域的發(fā)展。

當前砷化镓(GaAs)是制造小型基站射頻功率放大器（PA）和射頻開(kāi)關的主要材料，預計5G基站建設將(jiāng)會成(chéng)爲砷化镓市場的主要驅動力。加之5G的頻率較高，其跳躍式的反射特性使其傳輸距離較短。由于毫米波對(duì)于功率的要求非常高，而氮化镓具有體積小功率大的特性，被證實在基站PA制造中是比砷化镓更加高效節能(néng)的材料，是目前最适合5G時代的PA材料。

在汽車電子方面(miàn)，電動車市場將(jiāng)是碳化矽器件成(chéng)長(cháng)的主要驅動力。根據YoleDevelopment預測，未來幾年新能(néng)源汽車、電機驅動、鐵路對(duì)碳化矽器件市場增長(cháng)影響較大，其中增量價值最高的爲新能(néng)源汽車，包括汽車本身以及由此帶動的各類基礎設施建設。

盡管氮化镓、碳化矽等化合物半導體是更适應未來需求的選擇。但由于二者材料成(chéng)本昂貴，而且碳化矽晶圓生長(cháng)中易出現材料的晶格錯位，導緻器件的可靠性下降，目前仍然處在發(fā)展的初期階段。

傳感器

物聯網也稱傳感網，是指通過(guò)信息傳感設備將(jiāng)任何物品與互聯網聯系起(qǐ)來，實現智能(néng)化識别、定位、跟蹤、監控和管理的一種(zhǒng)網絡，由此可見新型傳感器在物聯網時代的重要性。

2018年業内有近十起(qǐ)與傳感器相關的并購案例。其中，不乏并購金額數百億的大額項目，如韋爾股份發(fā)行約4.43億股股份（折合150億元）收購北京豪威96.08%股權，思比科42.27%股權以及視信源 79.93%股權。瑞薩以約410億元收購IDT，以拓展汽車、工業物聯網等領域。從物聯網布局來看，并購意圖主要集中在MEMS傳感器和CIS（CMOS圖像傳感器）兩(liǎng)個細分領域。

MEMS指的是以集成(chéng)電路制造技術和微加工技術，將(jiāng)傳感器、執行器以及周邊信号處理電路制造在一塊或者多塊芯片上的微型集成(chéng)系統，其内部結構一般在微米甚至納米量級。

與傳統傳感器相比，MEMS主要有微型化、重量輕、能(néng)耗輕、可以批量生産的特點，因而可以契合AR/VR、可穿戴設備、汽車電子、智能(néng)醫療等應用，被認爲是未來構築物聯網傳感層的主要選擇之一。

被動元件

不同于化合物半導體和傳感器直接應用于5G或物聯網，被動元件領域受到關注則是受益于科技新應用引發(fā)産業格局的調整而帶來的供求變化。

電路器件可以分爲主動器件（有源器件）和被動器件（無源器件）。一般來說，主動器件是智能(néng)的、需要電源的、可以控制電流電壓或在電路中創造轉換的動作的元件，如二極管、芯片、晶振、傳感器等。而被動器件則是非智能(néng)的、無源的、不實施控制不要求任何輸入器件就可以完成(chéng)自身功能(néng)，如電阻、電容、電感和連接器等。

随着科技産品的新形态應用層面(miàn)延伸，被動元件的市場需求大增，加上供給結構調整以及上遊廠商理性擴産，被動元件一反過(guò)去供過(guò)于求的情況。自2017年，被動元件開(kāi)始進(jìn)入持續缺貨漲價階段，其中以積層陶瓷電容（ML－CC）、晶片電阻（RC）和鋁制電解電容最爲明顯。

在此背景下，部分企業通過(guò)收購被動原價廠商，以追趕當前非均衡狀态下的超額收益，將(jiāng)被動元件納入經(jīng)營範圍以提高産品毛利率。代表并購事(shì)件有英唐智控收購首科電子、吉利通和前海首科等。但是，被動元件總體技術附加值偏低，對(duì)于股權投資機構的投資吸引力有限。

（本文觀點節選自清華全球私募股權研究院研究報告《2019集成(chéng)電路股權投資分析與展望》。劉星供職于清華大學(xué)私募股權研究院、李開(kāi)帝供職于清華大學(xué)微納電子系、趙泰供職于清華大學(xué)私募股權研究院）

美光總裁兼CEO：全球半導體産業擴張勢頭不會縮減

2019年9月9日由中代科技評論關閉

近期，美國(guó)半導體行業協會輪值主席、美光科技公司總裁兼CEO桑傑·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示，随着智能(néng)手機、個人電腦和雲計算應用等領域的計算技術不斷取得突破，人們在生産生活中利用信息的方式被深度優化。特别是在醫療保健、交通技術和數據訪問等領域，半導體技術發(fā)揮着不可替代的作用，且在産業鏈中占據着越來越大的份額，成(chéng)爲世界經(jīng)濟的領先部門之一。

半導體占據越來越大份額

在過(guò)去的20年中，全球半導體銷售業務一直在以接近7%的年複合增長(cháng)率發(fā)展，在2018年達到4690億美元。如今，中國(guó)成(chéng)爲日益重要的半導體市場，2018年占全球半導體銷量的1/3。在桑傑·梅赫羅特拉看來，全球半導體行業長(cháng)期前景十分光明，産業擴張勢頭不減。這(zhè)種(zhǒng)增長(cháng)得益于先進(jìn)的計算性能(néng)、更快的連接速度和新應用程序所需的實時數據分析。

“對(duì)于一個在半導體行業工作了40年的行業一員來說，”桑傑·梅赫羅特拉表示，“我們的願景是改變世界利用信息的方式，豐富人們的生活。特别是在醫療保健、交通技術和數據訪問等領域，半導體技術發(fā)揮着不可替代的作用，且在産業鏈中占據着越來越大的份額。

在醫療保健領域，通過(guò)更先進(jìn)的半導體技術，我們將(jiāng)獲得重大機遇加快改善護理質量的進(jìn)程。多項研究表明，人工智能(néng)可對(duì)常見的掃描結果做出分析，至少能(néng)做到與人類醫生一樣準确，在許多情況下，甚至比我們最優秀的專家做得更好(hǎo)、更快。随着技術不斷的發(fā)展，人工智能(néng)科技將(jiāng)爲更多的人帶來先進(jìn)的、挽救生命的醫療保健服務，使農村和缺醫少藥地區也能(néng)夠更便捷地獲取最好(hǎo)的醫療知識和診斷。

在交通技術領域，汽車制造商正在快速應用輔助駕駛功能(néng)，如避碰、自适應巡航控制和車道(dào)偏離警告技術。未來，道(dào)路安全性將(jiāng)得到大幅提升。

在數據訪問領域，5G網絡將(jiāng)徹底改變數據訪問速度，并能(néng)獲得海量設備的連接。5G的大帶寬和低時延將(jiāng)使當下網絡上無法存在的應用程序和業務模型成(chéng)爲可能(néng)，包括4K流媒體視頻和基于虛拟現實的新型應用程序。5G網絡將(jiāng)爲數十億相互連接的設備，即物聯網提供架構，并將(jiāng)計算的觸角延伸到人類生活的方方面(miàn)面(miàn)。

半導體産業發(fā)展三要素

桑傑·梅赫羅特拉指出，半導體行業需要繼續投資于技術創新、制造能(néng)力和産品解決方案，這(zhè)就對(duì)半導體行業提出了三個重要要求。

一是要吸引源源不斷的優秀人才加入半導體行業，爲未來的挑戰性問題創造解決方案。

二是要重視知識産權保護。半導體的研發(fā)投資要求很高，創新的步伐需要持續、高水平運營資本的支出，半導體行業和世界各國(guó)政府必須共同努力，确保在尊重和保護知識産權的基礎上建立一個全球框架，使企業能(néng)夠收回這(zhè)些重大支出，并繼續投資于造福社會的未來發(fā)展。

三是要維持政府主導的半導體投資供需平衡。對(duì)下一代、未來技術的研究投資而言，可以從政府資助中受益，但關鍵是要确保此類資助不會擴大影響半導體行業供需微妙平衡的制造規模。半導體市場，對(duì)這(zhè)些供需動态非常敏感，世界貿易組織已經(jīng)做出了相應的規定，以确保工業結構有序。

韓國(guó)總統改組内閣提名半導體專家掌管科技部

2019年8月12日由中代科技評論關閉

韓國(guó)總統文在寅9日改組内閣，提名4個部門新任長(cháng)官，其中提名半導體專家任科學(xué)技術信息通信部長(cháng)官受到輿論關注。

這(zhè)是文在寅繼今年3月之後(hòu)再次改組内閣，也意味着文在寅政府第二期内閣基本成(chéng)形。由于韓國(guó)政府正面(miàn)臨朝鮮半島和平進(jìn)程推進(jìn)、韓日貿易摩擦應對(duì)、國(guó)内多個領域改革等事(shì)務，這(zhè)次改組透露出來的施政信号受到外界關注。

文在寅當天提名首爾大學(xué)教授崔起(qǐ)榮爲科學(xué)技術信息通信部長(cháng)官。韓國(guó)媒體分析，崔起(qǐ)榮是半導體以及人工智能(néng)領域知名專家，其提名表明了總統府青瓦台在韓日貿易摩擦背景下大力提高韓國(guó)半導體産業競争力的意圖。

文在寅還(hái)提名前青瓦台民政首席秘書曹國(guó)爲法務部長(cháng)官，提名前農林畜産食品部次官金炫秀爲農林畜産食品部長(cháng)官，提名社會學(xué)教授李貞玉爲女性家庭部長(cháng)官。

文在寅還(hái)提名共同民主黨籍國(guó)會議員李秀赫爲新任韓國(guó)駐美國(guó)大使。李秀赫曾任外交通商部次官補（相當于部長(cháng)助理）以及朝核問題六方會談韓方代表團團長(cháng)。

韓國(guó)輿論認爲，在這(zhè)次改組中，文在寅政府外交及安全執政團隊沒(méi)有出現大的變化，這(zhè)意味着文在寅政府有意基本維持在半島事(shì)務以及外交安全領域上的政策。

按照相關規定，部門長(cháng)官提名人選需接受國(guó)會聽證。然而無論國(guó)會通過(guò)與否，提名人選都(dōu)可獲得任命。

募資10億！這(zhè)家半導體廠商科創闆IPO獲受理

2019年8月8日由中代科技評論關閉

科創闆再迎來一家半導體企業。8月7日晚，上交所正式受理北京華峰測控技術股份有限公司（以下簡稱“華峰測控”）科創闆上市申請。

華峰測控原拟申請創業闆上市，後(hòu)來宣布改道(dào)科創闆。招股書顯示，華峰測控拟發(fā)行股票數量不超過(guò)1529.63萬股，拟募集資金10億元用于集成(chéng)電路先進(jìn)測試設備産業化基地的建設、科研創新項目和補充流動資金等。

國(guó)内主要半導體測試機廠商之一

招股書顯示，華峰測控的前身爲1993年航空航天工業部第一研究院下屬企業北京光華無線電廠（國(guó)營二〇〇廠）出資設立全民所有制企業華峰技術。1999年，華峰技術改制變更爲有限責任公司，名稱爲“北京華峰測控技術有限公司”。2017年12月，華峰測控整體變更設立股份有限公司。

自成(chéng)立以來，華峰測控一直專注于半導體自動化測試系統領域，主要産品爲半導體自動化測試系統及測試系統配件，廣泛應用于半導體産業鏈從設計到封測的主要環節，包括集成(chéng)電路設計中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓檢測和封裝完成(chéng)後(hòu)的成(chéng)品測試。

半導體檢測對(duì)于半導體産業鏈各環節都(dōu)具有不可替代的作用，華峰測控是國(guó)内主要的半導體測試機廠商之一，亦是爲數不多進(jìn)入國(guó)際封測市場供應商體系的中國(guó)半導體設備廠商，目前已獲得包括長(cháng)電科技、意法半導體、日月光集團等企業在内大量國(guó)内外知名半導體廠商的供應商認證，其測試系統産品全球累計裝機量超過(guò)2300台。

招股書指出，華峰測控的産品已在半導體産業鏈得到了廣泛應用。在封測環節，華峰測控目前爲國(guó)内前三大半導體封測廠商模拟測試領域的主力測試平台供應商，在晶圓制造環節，華峰測控産品已在華潤微電子等企業中成(chéng)功使用；在集成(chéng)電路設計環節，華峰測控産品已在矽力傑、聖邦微電子、芯源系統等企業中批量使用。

數據顯示，華峰測控2016年度、2017年度、2018年度、2019年1-3月分别實現營收1.12億元、1.49億元、2.19億元、5978.05萬元；歸屬于母公司所有者的淨利潤分别爲4120.82萬元、5281.14萬元、9072.93萬元、2323.53萬元。

值得一提的是，華峰測控的毛利率相當亮眼。招股書顯示，2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-3月，華峰測控的綜合毛利率分别爲79.99%、80.71%、82.15%和82.55%，毛利率較高且呈上升趨勢。

募資10億元投建主業相關項目

這(zhè)次申請科創闆上市，華峰測控拟首次公開(kāi)發(fā)行不超過(guò) 1529.63萬股人民币普通股（不含超額配售部分），所募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)全部用于與公司主營業務相關的項目。本次募集資金投資項目總投資金額爲10億元，其中拟使用本次募集資金10億元，募投項目包括集成(chéng)電路先進(jìn)測試設備産業化基地建設項目、科研創新項目、補充流動資金。

其中，集成(chéng)電路先進(jìn)測試設備産業化基地建設項目拟投入募集資金6.56億元，包括生産基地建設項目、研發(fā)中心建設項目和營銷服務網絡建設項目3個子項目。該項目將(jiāng)形成(chéng)年産 800台模拟及混合信号類集成(chéng)電路自動化測試系統的生産能(néng)力，以及年産200台SoC類集成(chéng)電路自動化測試系統的生産能(néng)力。

華峰測控表示，本次募集資金投資項目符合公司未來發(fā)展規劃，有利于增強公司的研發(fā)和生産能(néng)力，強化公司的核心技術優勢。

有業内人士指出，目前全球集成(chéng)電路FT測試機主要掌握在美日廠商手中，中國(guó)本土企業如長(cháng)川科技、華峰測控經(jīng)過(guò)多年的研究積累，在模拟/數模測試和分立器件測試領域已開(kāi)始實行進(jìn)口替代，但在SoC和存儲等對(duì)測試要求較高的領域仍有待突破。

華峰測控若成(chéng)功在科創闆上市，將(jiāng)獲得更充足的資金投入研發(fā)，有利于其自身發(fā)展的壯大，也有望進(jìn)一步推動國(guó)産半導體測試機實現進(jìn)口替代。

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