近幾年來，物聯網概念的興起(qǐ)和普及，智能(néng)手機功能(néng)的優化提升等，都(dōu)帶動着半導體封裝件和模組市場不斷成(chéng)長(cháng)，基闆材料的市場需求也随之擴大。
爲了應對(duì)中國(guó)及東北亞地區日益增長(cháng)的IC封裝件及模組市場需求，近日，松下電器産業株式會社表示，將(jiāng)加強基闆材料“MEGTRON GX”在這(zhè)些地區的生産及開(kāi)發(fā)功能(néng)。
據了解，目前松下在半導體封裝件和模組基闆材料已有兩(liǎng)大生産工廠，分别是：郡山事(shì)業所（福島縣郡山市）及台灣松下多層材料公司（PIDMTW）。從明年起(qǐ)，松下將(jiāng)在中國(guó)展開(kāi)全新布局。
松下表示，爲了滿足華東地區IC制造商、IC封裝工廠的及基闆制造商的需求，提升公司在運送及服務的對(duì)應能(néng)力，從明年4月起(qǐ)，原本生産多層基闆材料的松下電子材料（蘇州）有限公司，也將(jiāng)投産用于半導體封裝件和模組的基闆材料。
與此同時，爲了快速應對(duì)台灣地區IC制造、封裝廠商及電子電路基闆制造在新産品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的新材料需求，松下也在該地區做一些強化工作。台灣松下多層材料公司（PIDMTW）也將(jiāng)新設“台灣地區半導體材料R&D中心”，除了滿足客戶新需求之外，也將(jiāng)緻力于加強客戶的評價和技術服務，爲協助顧客開(kāi)發(fā)作出貢獻。