晶圓代工廠台積電今天針對(duì)晶圓 14B 廠發(fā)生晶圓良率偏低問題再次發(fā)表聲明，表示主要是 12 納米及 16 納米晶圓良率出問題，是供應商供應的光阻原料不符規格造成(chéng)。
台積電指出，内部是在 1 月 19 日發(fā)現晶圓 14B 廠的 12 納米及 16 納米良率出現問題，經(jīng)追查後(hòu)了解問題出在一批光阻原料。
這(zhè)批原料是來自一個與台積電有多年供貨經(jīng)驗優良的廠商，台積電表示，但這(zhè)批原料與過(guò)去供應的原料規格有相當誤差。
台積電指出，内部立即停用這(zhè)批不符規格的原料，并馬上通知所有受到影響的客戶。
台積電表示，過(guò)去 10 天已與所有受影響的客戶密切溝通，包含相關補貨和交期的細節，以目前 12 納米與 16 納米産能(néng)利用率估計，受影響的晶圓大部分能(néng)在第 1 季補回，這(zhè)起(qǐ)事(shì)件應不影響第 1 季營運目标，季營收將(jiāng)約 73 億至 74 億美元，將(jiāng)季減 22%。
根據供應鏈傳出的消息，晶圓代工龍頭台積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質量瑕疵問題，受影響的數量有上萬片之多，且將(jiāng)在近期舉行會議，統計整個損失狀況及後(hòu)續的處理事(shì)宜。對(duì)此，台積電的發(fā)言系統表示，目前查證的結果，Fab 14 B 廠的确有使用不合規格的化學(xué)原料，造成(chéng)晶圓生産瑕疵，影響數量與損失，台積電還(hái)在第一時間調查處理。
根據供應鏈消息，台積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質量瑕疵。原因在于台積電進(jìn)口一批不合規格的化學(xué)原料，使生産産生晶圓有瑕疵。因生産過(guò)程無法檢查出來，生産後(hòu)才有辦法确認，預計影響的晶圓數量高達上萬片，也造成(chéng)産線短暫停擺。
消息來源還(hái)指出，這(zhè)次受影響的 Fab 14 B 廠，主要爲 12 / 16 納米制程，客戶涵蓋 NVIDIA、聯發(fā)科、華爲海思等重量級客戶，一旦發(fā)生晶圓質量瑕疵，對(duì)台積電營運有不小沖擊。目前處理狀況，台積電表示，正估計受影響晶圓數量，以及彌補措施，希望能(néng)將(jiāng)損害控制到最低。
台積電代理發(fā)言人孫又文指出，目前正後(hòu)續統計與處理，也陸續聯絡客戶。台積電應可有效控制到最低影響，現階段暫時不會改變本季财務預測。後(hòu)續會不會對(duì)供應商求償，孫又文表示，要看與供應商談判後(hòu)的結果再來決定。
之前，《科技新報》曾經(jīng)獨家報導，有日本媒體報導表示，雖然繪圖芯片大廠英偉達（NVIDIA）與晶圓代工龍頭台積電的合作關系密切。不過(guò)，在南韓三星積極搶攻 7 納米訂單的情況之下，英偉達有可能(néng)將(jiāng) 7 納米繪圖芯片的訂單轉交三星代工。22 日，南韓媒體《BusinessKorea》也證實了這(zhè)項消息，并指出英偉達與三星將(jiāng)在近期簽訂契約，敲定這(zhè)項交易。
根據《BusinessKorea》的報導指出，在英偉達最大的競争對(duì)手AMD 已經(jīng)推出了全球首款 7 納米制程繪圖芯片 Radeon VII 的情況下，必須急起(qǐ)直追的英偉達，則是預計在 2020 年也推出 7 納米的繪圖芯片。因此，開(kāi)始與三星商談，期望藉由三星内含 EUV 技術的 7 納米制程來協助打造産品，并且能(néng)順利在 2020 年正式推出。而一旦雙方簽訂合約，則將(jiāng)是三星在晶圓代工領域，繼之前拿下 IBM Power 系列處理器訂單之後(hòu)，又一項突破。
過(guò)去， 英偉達的繪圖芯片一直都(dōu)是由台積電代工，不過(guò)，也不是絕對(duì)，因爲在 Pascal 架構的繪圖芯片中，三星就成(chéng)功搶到 GP107 繪圖芯片的訂單。其中，GTX 1050 Ti 及 GTX 1050 顯卡的繪圖芯片就是三星 14 納米制程代工生産。雖然之前有市場消息傳出，英偉達最新的 Turing 架構繪圖芯片，最初考慮使用三星 10 納米制程，最終還(hái)是選擇由台積電 12 納米 FFN 制程生産。
至于，英偉達會棄台積電而選擇三星的 7 納米制程，原因在于三星爲了搶台積電的訂單，會給出很優惠的代工價格，似乎是已經(jīng)可以确定的情況，這(zhè)對(duì)于目前營運遭遇瓶頸的 NVIDIA 來說也是個關鍵點。這(zhè)部分，在 22 日一家亞裔外資對(duì)台積電業績預測所提出的報告中也明确點出，價格的确是台積電在 7 納米制程上面(miàn)對(duì)三星的劣勢之一。
因此，在台積電于接下來的時間中，也將(jiāng)推出與三星相同，内含 EUV 技術的 7 納米 + 制程的情況下，加上之前營運 7 納米制程的經(jīng)驗，在良率上必定有相當優勢的情況下，如何面(miàn)對(duì)三星的來勢洶洶，將(jiāng)會是值得關注的焦點。
雖然，全球晶圓代工頭台積電在日前的 2018 年第 4 季法說會中，抛出了 2019 年第 1 季營收將(jiāng)季衰退 2 成(chéng)的震撼彈，不過(guò)，針對(duì)先進(jìn)制程的演進(jìn)依然按照計劃進(jìn)行。其中，除了内含 EUV 技術的加強版的 7 納米 + 制程將(jiāng)在 2019 年量産之外，更先進(jìn)的 5 納米制程，日前也傳出在 2019 年上半年流片（Tape out）， 2020 年上半年就能(néng)正式進(jìn)入量産的消息，如今獲得證實。
台積電日前法說會中，在 2018 年第 4 季的财報部分，營收達到新台币 2897.7 億元（約 94 億美元），較 2017 年同期成(chéng)長(cháng) 4.4%，也較 2018 年第 3 季成(chéng)長(cháng) 11.3%。其中 7 納米制程貢獻了 23% 的營收，成(chéng)爲營收增長(cháng)的主動力。
而即便 2018 年台積電的全年營收一舉破兆元大關，再創曆史新高紀錄，不過(guò)因爲預期 2019 年在全球半導體産業成(chéng)長(cháng)放緩，再加上智能(néng)型手機市場需求不振的情況下，台積電仍保守預估 2019 年營收預期，相較 2018 年將(jiāng)隻會有微幅的成(chéng)長(cháng)，達不到過(guò)去 5% 到 10% 的預估成(chéng)長(cháng)率。不過(guò)，對(duì)先進(jìn)制程的發(fā)展，台積電并沒(méi)有放緩腳步。2019 年除了量産内含 EUV 技術的加強版的 7 納米 + 制程之外，第 2 季 5 納米制程也將(jiāng)按照時程，進(jìn)入流片的階段，而且預計 2020 年上半年正式量産。
雖然，對(duì)于 2019 年第 1 季，台積電預估營收將(jiāng)來到 73 億到 74 億美元之間，較 2018 年同期下降了 14%，也較 2018 年第 4 季下滑 22%，這(zhè)主要是因爲産能(néng)利用率下降所緻。而造成(chéng)這(zhè)個問題很大的一個原因，就是預期 2019 年的智能(néng)型手機市場需求依然低迷，加上主力客戶蘋果的 iPhone 賣不動，已經(jīng)傳來對(duì)供應鏈多次砍單的情況。不過(guò)，台積電在 2019 年的資本支出卻未大幅度的下修，仍維持在 100 億到 110 億美元的高檔。對(duì)此，台積電财務長(cháng)何麗梅指出，主要是爲了 2020 年 5 納米制程産能(néng)的開(kāi)出所必須進(jìn)行的投資。
因此，就整體發(fā)展方向(xiàng)來看，2019 年台積電的投資重點依然是先進(jìn)制程方面(miàn)，其中包括 7 納米制程，以及未來的 5 納米、3 納米制程等。包括 2019 年將(jiāng)會量産内含 EUV 技術的加強版的 7 納米 + 制程之外，第 2 季 5 納米制程流片，并預計 2020 年上半年正式量産的計劃都(dōu)沒(méi)有改變，也顯示客戶對(duì)這(zhè)些先進(jìn)制程的需求仍然存在。
此外，台積電也表示，目前已經(jīng)有客戶願意升級到 5 納米制程上。不過(guò)，台積電并沒(méi)有具體說明客戶的名字，也沒(méi)有透露是哪個行業。而考慮到 5 納米制程在芯片研發(fā)、制造上的龐大成(chéng)本，預估客戶將(jiāng)脫離不了大公司的規模。隻是目前沒(méi)有哪家公司公開(kāi)過(guò) 5 納米産品的藍圖，如處理器大廠 AMD，現有的産品規劃也隻公開(kāi)了 7 納米制程的 Zen 3 處理器及 Nex Gen 繪圖芯片部分，而且這(zhè)些 7 納米制程的産品還(hái)要到 2020 年之後(hòu)才會上市。因此，誰會是台積電 5 納米制程的首批客戶名單，大家仍在觀察中。
1月17日，台積電召開(kāi)法說會公布其2018年第4季度及全年業績，并對(duì)2019年第1季度及2019年發(fā)展情況作出預估。2018年台積電業績再寫下新紀錄，但2019年預計首季業績將(jiāng)有所下滑，全年業績成(chéng)長(cháng)將(jiāng)放緩、預計小幅增長(cháng)。
數據顯示，2018年第4季度台積電實現合并營收約新台币2897.7億元（合約人民币635.5億元），環比增長(cháng)11.3%、同比增長(cháng)4.4%；稅後(hòu)純益約新台币999.8億元（合約人民币219億元），環比增長(cháng)12.3%、同比增長(cháng)0.7%；每股收益爲新台币3.86元，毛利率爲47.7%。
若以美金計算，台積電2018年第4季營收爲94億美元，環比增長(cháng)10.7%、同比增長(cháng)2.0%。
盡管2018年宏觀經(jīng)濟前景疲弱、某些終端應用需求不景氣，但台積電營收繼續創下新紀錄，全年實現合并營收342億美元，同比增長(cháng)6.5%，以新台币計算營收則爲10314.7億新台币，同比增長(cháng)5.5%。
7納米制程立大功
對(duì)于第4季度的業績表現，台積電強調了7納米制程出貨的重要驅動作用。台積電财務長(cháng)暨發(fā)言人何麗梅資深副總經(jīng)理表示，台積電第4季營收受惠于客戶對(duì)台積公司7納米制程技術應用在行動裝置與高效能(néng)運算産品的需求強勁。
數據顯示，台積電7納米制程出貨占其2018年第4季晶圓銷售金額的23%。回顧2018年各個季度數據，台積電7納米制程出貨在第2季度尚未顯示營收占比，第3季度營收占比就已來到11%，第4季度營收占比23%，超出此前預期并成(chéng)爲當季營收貢獻最大的制程，可謂成(chéng)長(cháng)非常迅速。
至于其他制程，10納米制程出貨占第4季晶圓銷售金額的6%；16/20納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的21%；28納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的17%。總體而言，台積電先進(jìn)制程（包含28納米及更先進(jìn)制程）的營收達到其第4季晶圓銷售金額的67%。
縱觀全年，7納米制程出貨占其2018年全年晶圓銷售金額的9%；10納米制程出貨占全年晶圓銷售金額的11%；16/20納米制程出貨占全年晶圓銷售金額的23%；28納米納米制程出貨占全年晶圓銷售金額的20%；先進(jìn)制程（包含28納米及更先進(jìn)制程）的營收達到全年晶圓銷售金額的63%。
相較于2017年，2018年7納米制程加入後(hòu)，其他制程營收占比均呈現不同程度的下滑，但16/20及28納米制程出貨仍是其最主要的收入來源。
消費性電子營收下滑
從産品類别方面(miàn)看，通訊類産品一直是台積電營收占比最大的類别，但随着産品季節性變化各類别營收占比亦有所波動。
具體而言，通訊相關應用占其2018年第4季晶圓銷售金額的64%，環比增長(cháng)27%；工業用及标準類IC占全季晶圓銷售金額的20%，環比下降3%；電腦相關應用占全季晶圓銷售金額的11%，環比下降2%；消費性電子相關應用占全季晶圓銷售金額的5%，環比下降35%。
縱觀全年，通訊相關應用占其2018年晶圓銷售金額的56%，同比增長(cháng)1%；工業用及标準類IC占全年晶圓銷售金額的23%，同比增長(cháng)3%；電腦相關應用占全年晶圓銷售金額的14%，同比增長(cháng)61%；消費性電子相關應用占全年晶圓銷售金額的7%，同比下降17%。
從2018年第4季度及2018年全年看來，台積電消費性電子類産品營收下滑較爲明顯，但其預估2019年消費類業務微增、工業類應用下滑明顯。
具體的終端應用方面(miàn)，台積電法說會現場透露，2018年智能(néng)手機大約占其晶圓收入的45％，高性能(néng)計算約占32％，物聯網約占6％，汽車約占5％，數字電子約占6％。
2019年業務將(jiāng)小幅增長(cháng)
台積電在業績報告及法說會上還(hái)對(duì)2019年第1季及2019年相關情況作出預估。
台積電預期2019年第1季度合并營收預計介于73億美元至74億美元之間（按照1美元兌新台币30.8元計算），環比下降21.27至22.34％；毛利率預計介于43%至45%之間；營業利潤率預計介于31%至33%之間；2019财年資本預算介于100億美元至110億美元之間。
對(duì)于第1季度的業績下滑，台積電财務長(cháng)何麗梅在業績新聞稿中表示，2019年第1季預期將(jiāng)因爲整體經(jīng)濟衰退，行動裝置産品的季節性因素以及供應鏈的庫存水位偏高等不利因素影響而減化公司的業績表現。
縱觀全年，台積電方面(miàn)表示7納米制程會是支撐公司2019年的成(chéng)長(cháng)動能(néng)，采用極紫外光（EUV）設備制造的7納米強化版將(jiāng)在2019年第2季量産，7納米+7納米強化版的營收比重將(jiāng)超過(guò)25%。
2019年台積電的資本預算較預期收緊了數億美元，但仍符合市場預期，其中約80％的資本預算將(jiāng)用于其他先進(jìn)工藝技術，包括7納米、5納米和3納米；超過(guò)10%的資金用于高級封裝和掩模制作，約10%的資金將(jiāng)用于特殊技術。
台積電CEO魏哲家坦言，2019年將(jiāng)是業績放緩的一年，台積電預計業務將(jiāng)小幅增長(cháng)（約1%~3%），這(zhè)低于此前設下的目标5%~10%，但台積電對(duì)長(cháng)期發(fā)展保持樂觀，預計2017年至2021年年增速仍能(néng)保持約5%至10%。
此外，魏哲家還(hái)作出以下預估：預估2019年下半年毛利率將(jiāng)優于上半年；預計不包括内存業務在内的半導體市場將(jiāng)在2019年同比增長(cháng)1%；今年晶圓代工市場將(jiāng)持平；未來5年，高性能(néng)計算業務將(jiāng)是台積電收入的最大來源。
晶圓代工龍頭台積電即便在 2018 年繳出營收再創新高的成(chéng)績單，不過(guò)，對(duì)于 2019 年首季的營運展望仍保守看待。台積電财務長(cháng)何麗梅指出，如果以新台币 30.6 元兌換 1 美元來計算，2019 年首季營收將(jiāng)落在 73 億美元到 74 億美元之間，換算新台币約爲 2,233.8 億元到 2,264.4 億元之間。相較于 2018 年第 4 季的 2,897.7 億元，衰退 21.9% 到 22.9%，創下 2008 年金融海嘯後(hòu)，史上第三高的單季衰退數字。
何麗梅指出，針對(duì) 2019 年首季的營運展望，預估首季營收 73 億美元到 74 億美元，較 2018 年第 4 季，減少 21.27% 到 22.34%，毛利率達 43% 到 45%，也較 2018 年第 4 季，減少 2.7 到 4.7 個百分點，營業利益率 31% 到 33%，也較前一季減少 4 到 6 個百分點。而營收衰退的關鍵原因，在于大環境景氣不佳，以及供應鏈庫存水位過(guò)高，必須進(jìn)一步調整庫存有關。
何麗梅還(hái)進(jìn)一步指出，台積電 2019 年首季市場需求疲弱的原因，在于智能(néng)型手機季節性影響，還(hái)有供應鏈有高庫存的壓力，使得首季半導體供應鏈面(miàn)臨調整庫存，導緻當前的整體産能(néng)利用率下滑，包括 8 寸廠以及 28 納米的部分都(dōu)不是很好(hǎo)，連帶影響台積電整體的營收表現。預計，庫存調整必須到 2019 年中才會回到季節性的正常水平。
另外，總裁魏哲家也表示，就 2019 年全年來觀察，全年營收成(chéng)長(cháng)將(jiāng)可能(néng)無法達到過(guò)往預計的 5% 到 10% 的水平，僅會微幅的成(chéng)長(cháng)。因此，營收有機會持續創高，但是獲利狀況就目前來看就還(hái)不清楚。不過(guò)，就長(cháng)期目标來說，台積電毛利率以 50% 爲目标，營收以美金計，維持年增 5% 到 10% 的目标將(jiāng)不會改變。
魏哲家還(hái)指出，2019 年全球經(jīng)濟預測會比 2018 年有所下滑，因此預估 2019 年半導體産值，扣除存儲器的部分，將(jiāng)僅較 2018 年約成(chéng)長(cháng) 1%。至于，在晶圓代工産值上，將(jiāng)會與 2018 年持平。因此，台積電的微幅成(chéng)長(cháng)，仍將(jiāng)高于整體晶圓代工産業的平均水平。
而在 4 大平台上的表現預期，魏哲家也表示，預期 IoT 在 2019年 將(jiāng)有 2 位數百分比的成(chéng)長(cháng)，汽車電子方面(miàn)則是持平，HPC 的産品方面(miàn)，如果不含虛拟貨币部分，將(jiāng)會小幅成(chéng)長(cháng)。但是，加入虛拟貨币的部分，則將(jiāng)比 2018 年呈現達 2 位數百分比的下滑。另外，AI 和 5G 方面(miàn)，則預估仍會有所成(chéng)長(cháng)。
至于，在先進(jìn)制程的發(fā)展方面(miàn)，台積電預估 2019 年整體 7 納米與 7+ 納米 制程將(jiāng)占整體營收的比重達到 25%，提升比例的速度高于之前的預期。而且，爲了因應 2020 年即將(jiāng)開(kāi)出的 5 納米制程産能(néng)，2019 年預計資本支出超過(guò) 100 億美元的目标也沒(méi)有改變。不過(guò)，因爲整體市場狀況的不佳，台積電還(hái)是會新台币減少了幾億元的資本支出，但不影響整體資本支出的規模。而且，未來幾年維持 100 億到 120 億美元的資本支出金額目标，也將(jiāng)不會改變。
另外，在南京廠的狀況方面(miàn)，雖然因爲虛拟貨币的需求減少，降低了這(zhè)部分的産能(néng)需求。不過(guò)，魏哲家指出，南京廠并非專爲虛拟貨币所打造，還(hái)有其他許多的産能(néng)需求。因此原訂將(jiāng)産能(néng)由每月 1 萬片擴增到 2 萬片的計劃也不會改變，并且預計在 2020 年第 1 季完成(chéng)。而劉德音也表示，雖然台積電不一定要將(jiāng)晶圓廠設置在固定的某些地方，但是目前台積電并沒(méi)有規劃其他地區建立晶圓廠的計劃。
最後(hòu)，針對(duì)中美貿易摩擦的影響，何麗梅則是指出，直接的影響就是可能(néng)數億美元的市場損失，對(duì)台積電來說影響不大。但是非直接的影響因素，可能(néng)是造成(chéng)市場的需求疲弱不振，這(zhè)方面(miàn)就可能(néng)難以評估。還(hái)有，2019 年的股利發(fā)放政策，雖然預估會高于 2018 年。但是會有多少金額，還(hái)必須等到 2 月份董事(shì)會通過(guò)之後(hòu)才能(néng)确定。
台積電身爲晶圓代工産業龍頭，自然會是産業界專業人士觀察全球市場的關鍵風向(xiàng)标，時間逼近至2019年台積電第一場法說會前，受到全球手機市場需求疲軟，且電動汽車、高效運算所需的芯片也因5G、AI生态系尚在醞釀，讓外界揣測過(guò)往年營收維持在約10%成(chéng)長(cháng)幅度的台積電，2019年將(jiāng)可能(néng)無法再維持此神話。
三星、英特爾是否能(néng)挑戰台積電先進(jìn)制程？
衆所皆知，在聯電及格芯相繼停止投資10nm以下技術後(hòu)，三星及英特爾搖身一變，成(chéng)爲衆多Fabless高效能(néng)處理器廠商的重要潛力供應商，而三星及英特爾因本身IDM的身份，對(duì)這(zhè)些Fabless芯片客戶而言，如此的競合關系終究沒(méi)有如台積電般的「純」晶圓代工廠商來得可信。
再者，從IDM廠商角度出發(fā)，當以集團内事(shì)務爲優先考量，英特爾于2018年缺貨風波便是一曆史警惕。
最後(hòu)，三星官方雖已對(duì)外宣稱其7nm EUV已于2018年量産，但最新S10處理器卻僅采用8nm技術，由此可知其7nm技術并不夠純熟。
綜合上述各廠商狀況觀察，台積電無論在技術和立場上都(dōu)明顯比三星、英特爾在高階制程的晶圓代工市場中來得有競争力，更合适服務這(zhè)些晶圓代工産業的Fabless芯片客戶。
晶圓代工産業持續往亞洲傾斜
環顧晶圓代工産業現況，在擁有56%絕對(duì)市占的台積電領導下，中國(guó)台灣地區與大陸地區晶圓代工廠商在全球晶圓代工産業中已占有不可動搖地步，且透過(guò)既有的産業群聚效應，以及現下各主要晶圓代工廠的擴産規劃。
預測未來台灣地區與大陸地區廠商的份額將(jiāng)會持續擴大，整個晶圓代工産業將(jiāng)會逐步往亞洲地區傾斜。
拓墣預估，總部設立在台灣地區與大陸地區的晶圓代工廠商市占率總和將(jiāng)達到78%。
本屆消費電子展（CES），處理器大廠 AMD 正式秀出 7 納米 Ryzen 處理器，在多核心的優勢及台積電 7 納米的助攻下，展示性能(néng)不但略超過(guò)競争對(duì)手英特爾（intel）的 Core i9-9900K 處理器，耗能(néng)表現還(hái)更勝一籌。現有外媒表示，憑借優異的性能(néng)，蘋果 Mac 計算機應該思考離開(kāi)英特爾處理器，轉向(xiàng) AMD 處理器，在性能(néng)、功耗、價格、開(kāi)發(fā)都(dōu)有好(hǎo)處。
根據國(guó)外科技網站《Macworld》專文分析，蘋果決定放棄 IBM 的 Power 處理器轉向(xiàng) X86 架構處理器時，英特爾處理器就成(chéng)爲 Mac 系列計算機的首選。2005 年，英特爾在處理器市場非常強勢，當時 AMD 處理器産品競争力不行，所以蘋果隻有跟 AMD 的 GPU 産品合作。這(zhè)些年來蘋果所用的 GPU 都(dōu)是由 AMD 供應。
不過(guò)，在處理器這(zhè)樣的核心技術，蘋果不願意依賴協力廠商。包括智能(néng)型手機、平闆計算機目前使用自行開(kāi)發(fā)的處理器。Mac 雖然還(hái)依賴英特爾供應，但是蘋果自研 ARM 處理器取代英特爾的新聞幾乎每年有傳出，顯見蘋果也朝着自行開(kāi)發(fā) Mac 計算機處理器的方向(xiàng)在努力中。隻不過(guò)，這(zhè)個時程似乎沒(méi)那麼(me)快，要 ARM 架構處理器的性能(néng)追上 X86 處理器還(hái)是需要時間。
所以，在報導中還(hái)表示，就在蘋果在自行開(kāi)發(fā)處理器成(chéng)熟之前，因爲看到了本屆 CES 上 AMD 展出了 7 納米 Ryzen 處理器的表現之後(hòu)，認爲蘋果實在應該放棄英特爾處理器，轉向(xiàng) AMD 的 Ryzen 處理器，以使得 Mac 計算機在性能(néng)、功耗、價格、開(kāi)發(fā)上都(dōu)有好(hǎo)處。
而報導中強調，蘋果應該使用 AMD 處理器有幾大原因，其中包括性能(néng)、功耗方面(miàn)。而根據 AMD 在 CES 中對(duì) 7 納米 Ryzen 處理器的性能(néng)展示，說明了 AMD 7 納米 Ryzen 處理器不止是在同樣的核心數下有優勢，甚至在 Threadripper 處理器還(hái)預計會有 64 核 128 執行緒的版本。此外，AMD 還(hái)首先支援了 PCIe 4.0 的界面(miàn)，這(zhè)對(duì)喜歡 Mac Pro 計算機提供更多 IO 界面(miàn)的蘋果來說，AMD 的處理器更能(néng)投其所好(hǎo)。
除了性能(néng)、功耗、制程優勢，另一個選擇 AMD 的重要原因就是價格。雖然，蘋果購買 AMD 或者英特爾處理器的價格并非按照消費等級的處理器價格來購買。但是，報導還(hái)是認爲 AMD 的價格顯然不會超過(guò)英特爾的水平，而這(zhè)些省下來的成(chéng)本還(hái)可以讓利給消費者，達到「三赢」結果。
此外，報導中還(hái)進(jìn)一步表示，相較于蘋果自行開(kāi)發(fā)的 ARM 架構處理器，采用 AMD 的 X86 架構處理器在 Mac 計算機開(kāi)發(fā)也不需要做額外的工作，這(zhè)也是目前擁有的好(hǎo)處。
因此，綜合以上優點，報導認爲蘋果在自行研發(fā)的 ARM 架構處理器成(chéng)熟，以取代 X86 處理器之前，應該把 Mac 計算機的處理器從英特爾轉向(xiàng) AMD，使得 Mac 計算機在不論性能(néng)、功耗、技術乃至成(chéng)本方面(miàn)都(dōu)能(néng)獲得好(hǎo)處。而對(duì)于外媒這(zhè)樣的建議，蘋果是否買單，而最後(hòu)消費者是否接受，就有待進(jìn)一步的觀察。
1月10日，全球晶圓代工大廠台積電公布其2018年12月營收。
數據顯示，2018年12月台積電合并營收約新台币898.31億元，環比下降8.7%、同比下降0.1%；累計第4季度營收約爲新台币2897.7億元，環比增長(cháng)11.3%、同比增長(cháng)4.3%，符合預期。
根據台積電此前預測，第4季度業績將(jiāng)持續因爲客戶對(duì)于7nm制程技術的強勁需求而受惠，合并營收預計介于93.5億美元到94.5億美元之間，毛利率預計介于47%到49%之間，營業利益率預計介于36%~38%之間。
台積電2018年1月至12月全年累計營收約爲新台币1.03萬億元，創下曆史新高，同比增長(cháng)5.5%。其將(jiāng)于1月17日召開(kāi)法說會，公布2018年第4季度以及2018年全年業績詳細情況。
根據拓墣産業研究院最新統計，2018年全球晶圓代工産值再創新高，有望突破600億美元大關，年成(chéng)長(cháng)達5%(2017年成(chéng)長(cháng)8.1%)。
晶圓代工産業自2017年便開(kāi)始呈現「一位難求」，客戶排隊等産能(néng)景象，整體産業榮景延伸至2018上半年，部分晶圓代工廠商甚至在2018上半年交出2位數年成(chéng)長(cháng)幅度。在2018下半年，客戶需求開(kāi)始趨緩，衆多制程産品市場表現不如預期(尤以28nm節點最明顯)。
成(chéng)熟制程産品穩健發(fā)展
自2017年開(kāi)始，市場呈現8寸晶圓代工産能(néng)比12寸代工産能(néng)更加緊缺局勢，可想而知，成(chéng)熟制程技術的應用需求依然處在穩健成(chéng)長(cháng)态勢，其中包含電源管理、顯示驅動、指紋識别、影像感測與MCU等衆多應用，制成(chéng)節點從40/45nm開(kāi)始一路往上涵蓋至0.25/0.35/0.5μm等技術。
事(shì)實上，晶圓代工産業的二把手和三把手，格芯和聯電皆于2018年相繼宣布放棄競逐先進(jìn)制程技術，轉而將(jiāng)資源集中于12/14nm以上産品市場，可想而知，在物聯網大趨勢下，已有部分晶圓代工廠商改采穩紮穩打的市場策略，將(jiāng)深耕相對(duì)成(chéng)熟的制程産品。
台積電大談10nm以下先進(jìn)制程商機
相較格芯和聯電，晶圓代工産業龍頭台積電則持續于産業内維持其先進(jìn)芯片代工技術的身分地位。
2018年領先同業量産7nm技術後(hòu)便立即籌劃7nm升級版，預計2019年將(jiāng)EUV引入7nm産品并量産，台積電爲保持未來5年領導地位，已明确規劃和投資台南廠區，期望分别于2020年與2022年量産更先進(jìn)的5nm和3nm技術。
從台積電公開(kāi)資料中可得知，2018上半年便已有不少客戶將(jiāng)産品從10nm轉投至更高技術規格的7nm，顯現出市場對(duì)更高規格技術需求。
三星成(chéng)晶圓代工先進(jìn)制程技術關鍵廠商
除了上述3間重點「純」晶圓代工廠商于2018下半年接連發(fā)布重大策略外，英特爾和三星一直以來也是晶圓代工産業中值得關注的廠商。
英特爾和三星雖然都(dōu)是IDM廠商，但因自身有與台積電相匹配的先進(jìn)制程技術，一直以來也是Fabless芯片設計廠商重點關注的潛力供應商，但随着英特爾因長(cháng)年耕耘晶圓代工市場無果而漸進(jìn)式退出，三星將(jiāng)成(chéng)爲客戶在10nm以下産品的唯二選擇。
從數月前SFF Japan 2018發(fā)布進(jìn)度觀察，三星將(jiāng)于2018～2020年依序完成(chéng)7nm、5/4nm與3nm，以實現反超台積電的目标。
