根據拓墣産業研究院最新統計，2018年全球晶圓代工産值再創新高，有望突破600億美元大關，年成(chéng)長(cháng)達5%(2017年成(chéng)長(cháng)8.1%)。
晶圓代工産業自2017年便開(kāi)始呈現「一位難求」，客戶排隊等産能(néng)景象，整體産業榮景延伸至2018上半年，部分晶圓代工廠商甚至在2018上半年交出2位數年成(chéng)長(cháng)幅度。在2018下半年，客戶需求開(kāi)始趨緩，衆多制程産品市場表現不如預期(尤以28nm節點最明顯)。
成(chéng)熟制程産品穩健發(fā)展
自2017年開(kāi)始，市場呈現8寸晶圓代工産能(néng)比12寸代工産能(néng)更加緊缺局勢，可想而知，成(chéng)熟制程技術的應用需求依然處在穩健成(chéng)長(cháng)态勢，其中包含電源管理、顯示驅動、指紋識别、影像感測與MCU等衆多應用，制成(chéng)節點從40/45nm開(kāi)始一路往上涵蓋至0.25/0.35/0.5μm等技術。
事(shì)實上，晶圓代工産業的二把手和三把手，格芯和聯電皆于2018年相繼宣布放棄競逐先進(jìn)制程技術，轉而將(jiāng)資源集中于12/14nm以上産品市場，可想而知，在物聯網大趨勢下，已有部分晶圓代工廠商改采穩紮穩打的市場策略，將(jiāng)深耕相對(duì)成(chéng)熟的制程産品。
台積電大談10nm以下先進(jìn)制程商機
相較格芯和聯電，晶圓代工産業龍頭台積電則持續于産業内維持其先進(jìn)芯片代工技術的身分地位。
2018年領先同業量産7nm技術後(hòu)便立即籌劃7nm升級版，預計2019年將(jiāng)EUV引入7nm産品并量産，台積電爲保持未來5年領導地位，已明确規劃和投資台南廠區，期望分别于2020年與2022年量産更先進(jìn)的5nm和3nm技術。
從台積電公開(kāi)資料中可得知，2018上半年便已有不少客戶將(jiāng)産品從10nm轉投至更高技術規格的7nm，顯現出市場對(duì)更高規格技術需求。
三星成(chéng)晶圓代工先進(jìn)制程技術關鍵廠商
除了上述3間重點「純」晶圓代工廠商于2018下半年接連發(fā)布重大策略外，英特爾和三星一直以來也是晶圓代工産業中值得關注的廠商。
英特爾和三星雖然都(dōu)是IDM廠商，但因自身有與台積電相匹配的先進(jìn)制程技術，一直以來也是Fabless芯片設計廠商重點關注的潛力供應商，但随着英特爾因長(cháng)年耕耘晶圓代工市場無果而漸進(jìn)式退出，三星將(jiāng)成(chéng)爲客戶在10nm以下産品的唯二選擇。
從數月前SFF Japan 2018發(fā)布進(jìn)度觀察，三星將(jiāng)于2018～2020年依序完成(chéng)7nm、5/4nm與3nm，以實現反超台積電的目标。