近年，安徽馬鞍山鄭蒲港新區充分發(fā)揮緊鄰合肥與南京的優勢，積極承接半導體産業轉移，取得了不錯的成(chéng)績。
在深入研究半導體全産業鏈的基礎上，鄭蒲港新區堅持與南京、合肥錯位發(fā)展，承接半導體封裝測試領域以及半導體關鍵零部件領域制造企業，已經(jīng)初步形成(chéng)集成(chéng)電路封裝測試産業集聚區。
馬鞍山日報報道(dào)，今年1至2月，鄭蒲港新區半導體産業完成(chéng)産值3億元，新簽約6個億元以上項目，包括芯海芯片研發(fā)設計及封測項目、蒲海半導體設備和器件研發(fā)生産項目等。
目前，鄭蒲港新區三優光電LED封測、創研晶鼎、親旺SMT貼片等項目設備進(jìn)場安裝調試，尊馬高端流體管件項目樁機進(jìn)場，加特源熱能(néng)科技、益必科技、微晶光電等項目加快建設，將(jiāng)于年内投産。
下一步，鄭蒲港新區將(jiāng)圍繞電子信息、綠色食品、裝備制造等主導産業，堅持錯位發(fā)展，積極引進(jìn)上下遊企業。