8月28日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）發(fā)布公告稱，將(jiāng)投資建設子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集昕”）二期項目。
公告顯示，士蘭集昕二期項目總投資約15億元，其中股東出資約8億元，其餘資金通過(guò)向(xiàng)金融機構融資解決。
該項目二期項目建設周期約5五年，分兩(liǎng)期進(jìn)行。其中，一期計劃投資6億元，形成(chéng)年産18萬片8英寸芯片的産能(néng)。二期計劃投資9億元，形成(chéng)年産25.2萬片8英寸芯片的産能(néng)。
士蘭集昕爲士蘭微8吋集成(chéng)電路芯片生産線（以下簡稱“8吋線”）的運行主體。士蘭集昕8吋線于2017年6月底正式投産，産出逐步增加，2018年總計産出芯片29.86萬片。目前已有高壓集成(chéng)電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個産品導入量産。
2019年上半年，士蘭集昕總計産出芯片17.6萬片，比去年同期增加74.25%。0.25微米的BCD電路工藝平台和0.18微米的BCD電路工藝平台已相繼建成(chéng)，并開(kāi)始實現小批量産出。
士蘭微表示，下半年，士蘭集昕將(jiāng)進(jìn)一步加大對(duì)生産線投入，提高芯片産出能(néng)力。
據了解，士蘭集昕二期項目利用士蘭集昕現有的公用設施，在現有生産線的基礎上，通過(guò)增加生産設備及配套設備設施，形成(chéng)新增年産43.2萬片8英寸芯片制造能(néng)力。
增資集華投資和士蘭集昕
士蘭微公告顯示，本次還(hái)將(jiāng)增資集華投資和士蘭集昕兩(liǎng)家公司，其中大基金和士蘭微將(jiāng)以貨币的方式分别出資3億元和3.15億元共同增資杭州集華投資有限公司（以下簡稱“集華投資”），共同增資後(hòu)集華投資的注冊資本將(jiāng)從4.1億元增加至10.25億元。
增資完成(chéng)後(hòu)，集華投資的股權結構如下所示：
此外，增資後(hòu)的集華投資和大基金則將(jiāng)分别以6億元和2億元的資金共同增資士蘭集昕，增資後(hòu)士蘭集昕的注冊資本將(jiāng)增加至19.62億元。
增資完成(chéng)後(hòu)，士蘭集昕的股權結構如下所示：
士蘭微指出，如本次投資事(shì)項順利實施，將(jiāng)有效調整公司的資産結構，爲公司8吋集成(chéng)電路芯片生産線的後(hòu)續建設提供重要的資金保障，有利于加快公司8吋線的建設和運營。
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