進(jìn)入2019年不到一個月，半導體企業IPO熱情已顯現，繼上周中微半導體後(hòu)，如今瀾起(qǐ)科技亦被披露已進(jìn)行IPO輔導備案。
1月21日，中國(guó)證監會上海監管局披露了瀾起(qǐ)科技股份有限公司（以下簡稱“瀾起(qǐ)科技”）輔導備案基本情況表，顯示瀾起(qǐ)科技已于2019年1月10日與中信證券簽署上市輔導協議，并于1月14日進(jìn)行輔導備案。
上海監管局披露的中信證券《關于瀾起(qǐ)科技股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導備案情況報告》中資料顯示，瀾起(qǐ)科技成(chéng)立于2004年5月，2018年10月整體變更爲股份有限公司，注冊資本10.17億元，法定代表人爲楊崇和。
據介紹，瀾起(qǐ)科技主營業務是爲雲計算和人工智能(néng)領域提供以芯片爲基礎的解決方案，提供 高性能(néng)且安全可控的CPU、内存模組以及内存接口芯片解決方案，目前主要産品包括内存接口芯片（MB芯片）和津逮®安全可控平台（CPU平台解決方案）。
瀾起(qǐ)科技在内存接口芯片領域深耕十多年，是全球唯一可提供從DDR2到DDR4内存全緩沖/半緩沖完整解決方案的供應商。其發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構被JEDEC采納爲國(guó)際标準，其相關産品已成(chéng)功進(jìn)入全球主流内存、服務器和雲計算領域，并占據國(guó)際市場的主要份 額。
此外，2016年以來瀾起(qǐ)科技和英特爾公司及清華大學(xué)合作開(kāi)發(fā)出安全可控CPU， 并結合瀾起(qǐ)科技安全内存模組推出安全可控的高性能(néng)服務器平台，在業界首次實現了硬件級實時安全監控功能(néng)，這(zhè)一架構還(hái)融合了面(miàn)向(xiàng)未來人工智能(néng)及大數據應用的先進(jìn)異構處理器計算與互聯技術。
值得一提的是，2013年9月瀾起(qǐ)科技赴納斯達克上市，募資7100萬美元，2014年11月由上海浦東科技投資有限公司和中國(guó)電子投資控股有限公司共同成(chéng)立的合資公司以6.93億美元完成(chéng)對(duì)瀾起(qǐ)科技的私有化。
對(duì)于這(zhè)次瀾起(qǐ)科技在國(guó)内啓動IPO，業界普遍認爲其或是瞄準即將(jiāng)落地的科創闆，2018年11月上海市委常委、常務副市長(cháng)周波亦就科創闆相關事(shì)宜實地調研了瀾起(qǐ)科技，是市場呼聲較高的首批登陸科創闆企業之一。
此前，瀾起(qǐ)科技這(zhè)次的輔導機構曾作出預估，科創闆最早將(jiāng)于2019年第二季度末推出，首批試點大概率出自券商輔導項目；此外亦有券商投行人士認爲，從目前IPO排隊或已輔導企業直接轉報科創闆更爲現實。
按照上述說法，近日進(jìn)行IPO輔導備案的中微半導體和瀾起(qǐ)科技，都(dōu)有可能(néng)成(chéng)爲科創闆首批挂牌企業。