據東莞市謝崗鎮人民政府消息指出，近日，位于謝崗鎮銀山科技園的福凱半導體項目已正式進(jìn)場施工，處于打樁階段，預計6月中下旬完成(chéng)地基建設。驗收合格後(hòu)，計劃7月初開(kāi)始主體施工建設。
據了解，謝崗福凱半導體項目由深圳福凱半導體技術股份有限公司投資建設，是一家從事(shì)研發(fā)、生産、銷售LED工業照明、LED辦公照明、LED體育照明、LED智慧校園、LED智慧城市的國(guó)家高新技術企業。
該項目用地24畝，拟建工業廠房及配套約49000平方米。項目計劃投資總額1.5億元，投産後(hòu)預計年産值約5億元，年納稅總額約2000萬元。項目于2020年4月開(kāi)工，計劃于2021年8月建成(chéng)竣工驗收。
施工現場負責人孫劍峰告訴表示，自從五月底開(kāi)始施工以來，現在進(jìn)入基礎施工、樁基施工，包括臨時場地的基礎設施建設，一切進(jìn)入正常化。通過(guò)我們日常經(jīng)驗的積累，優化相關工序，（工期完成(chéng)）時間提前兩(liǎng)三個月是完全可行的。”
爲确保福凱半導體項目能(néng)夠早日投産，謝崗鎮招商局指出，接下來，將(jiāng)督促施工單位加快建設進(jìn)度，并且全力配合企業，做好(hǎo)服務。