6月19日，上海市金山區與中國(guó)科技金融産業聯盟線上簽約儀式在金山舉行。儀式上，上海新金山工業投資發(fā)展有限公司與北京華通芯電科技有限公司就華通芯電第三代化合物半導體項目，上海金山科技創業投資有限公司與北京廣大彙通工程技術研究院就彙通科創投資專項基金分别簽訂了合作協議。此次儀式的舉行，标志華通芯電第三代化合物半導體項目正式落戶金山。
資料顯示，北京華通芯電科技有限公司成(chéng)立于2016年，屬中國(guó)科技金融産業聯盟成(chéng)員。據金山融媒消息指出，華通芯電第三代化合物半導體項目總投資29億元，固定資産投資22.7億元，計劃用地50畝，將(jiāng)通過(guò)第三方代建的模式，在金山工業區購置土地并建設廠房和潔淨車間，項目分爲兩(liǎng)階段實施。
其中第一階段計劃投資6.5億元，建設月産7000片GaAs（砷化镓）芯片生産項目；第二階段計劃投資22.5億人民币，建設月産3000片GaN（氮化镓）射頻芯片和20000片功率半導體芯片生産項目，其産品將(jiāng)廣泛用于5G基站、雷達、微波等工業領域。
而彙通科創基金主要投資半導體、人工智能(néng)、物聯網等相關産業，首個返投項目——華通芯電落地，通過(guò)小投入實現大投資，并儲備、帶動、集聚一批産業鏈企業在金山成(chéng)團成(chéng)鏈集聚，據悉，該基金已超過(guò)原計劃募集金額，目前已儲備20個總規模約80億元的集成(chéng)電路産業鏈上下遊項目。