6月1日，上交所已受理中芯國(guó)際集成(chéng)電路制造有限公司科創闆上市申請，保薦機構爲海通證券和中金公司。
招股書顯示，中芯國(guó)際本次初始發(fā)行的股票數量不超過(guò)168,562.00萬股，不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份，不超過(guò)初始發(fā)行後(hòu)股份總數的25.00%，每股面(miàn)值0.004美元，募集資金總額高達200億元。實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額計劃投入3個項目：12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金、以及補充流動資金。
Source：公告截圖
其中，“12英寸芯片SN1項目”的募集資金投資額爲800,000.00萬元，該項目載體爲中芯國(guó)際的重要子公司中芯南方。中芯南方成(chéng)立于2016年12月，該項目規劃月産能(néng)3.5萬片，已建設月産能(néng)6000片，是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生産線，也是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量産的主要承載平台。
募集資金將(jiāng)用于將(jiāng)該生産線的月産能(néng)從6000片擴充到3.5萬片。中芯國(guó)際表示，14納米是中國(guó)大陸已量産、最先進(jìn)的集成(chéng)電路晶圓代工工藝，14納米以下工藝目前在中國(guó)大陸尚處于研發(fā)階段，繼續完善14納米工藝并開(kāi)展14納米以下工藝技術研發(fā)，對(duì)于進(jìn)一步保持并提升公司在中國(guó)大陸集成(chéng)電路晶圓代工領域的技術領先優勢具有重要意義。
而先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金項目的募集資金投資額爲 400,000.00萬元，用于工藝研發(fā)以提升公司的市場競争力。