近日，AMD宣布面(miàn)向(xiàng)服務器市場的第二代霄龍處理器將(jiāng)正式進(jìn)入中國(guó)市場。
近年來AMD重獲市場認可，憑借頗具性能(néng)優勢的ZEN架構以及台積電在晶圓制造上的支持，在個人電腦 CPU領域市場份額不斷擴大，現在又推動ZEN2+7nm的熱潮向(xiàng)服務器領域擴展，其與英特爾之間的競争也逐步進(jìn)入白熱化階段，對(duì)全球處理器的格局造成(chéng)影響。
ZEN2+7nm，AMD确立高性能(néng)計算發(fā)展路線
今年是AMD成(chéng)立50周年。這(zhè)家成(chéng)立于1969年的微處理器公司在其50年的發(fā)展曆程中并不缺乏高光時刻。1985年，因英特爾中止技術授權合作，AMD開(kāi)始自行研發(fā)x86架構的微處理器，并于1989年成(chéng)爲推出兼容Intel 386的AM386 CPU。
2000年後(hòu)，AMD推出的Athlon、Opteron系列處理器在技術指标方面(miàn)趕超英特爾，市場份額迅速成(chéng)長(cháng)。2006年AMD以54億美元收購ATI具備了GPU技術，成(chéng)爲唯一同時擁有CPU和獨立GPU兩(liǎng)大核心芯片設計制造能(néng)力的公司。
但是，這(zhè)些努力并不能(néng)使AMD擺脫“千年老二”的尴尬地位。數據顯示，2018年AMD營收64.8億美元，在全球無晶圓設計(Fabless)公司中排名第6。而英特爾2018年營收達到708億美元。
不過(guò)，ZEN處理器架構的成(chéng)功開(kāi)發(fā)，以及與台積電的合作，正使AMD煥發(fā)出第二春，取得了再次與英特爾一較高下的機會。2016年，AMD發(fā)布ZEN架構，并于2017年發(fā)布RX Vega系列顯卡，一改AMD隻生産中端和低端芯片的固有印象，在高端産品線上連續發(fā)布新品，性能(néng)直追英特爾高端産品線。
此次，AMD宣布將(jiāng)重點放在了ZEN2架構與全球首款7nm通用處理器之上。AMD全球副總裁及首席銷售官Darren Grasby表示，公司會在發(fā)展過(guò)程中适時根據環境進(jìn)行策略調整，但長(cháng)期定位于全球高性能(néng)計算市場這(zhè)一基本戰略，重點市場包括數據中心、個人電腦、遊戲等。面(miàn)向(xiàng)高性能(néng)計算，争奪高端市場，逐漸成(chéng)爲AMD發(fā)展的主要策略。
正是基于這(zhè)樣的策略，AMD營業收入近三年逐年大幅提升，2018年公司主營業務收入64.75億美元，淨利潤3.37億美元，爲近7年以來首次扭虧爲盈。營收增長(cháng)主要受益于2018年第二代Ryzen系列新品以及EPYC服務器CPU獲得市場認可，市場占有率持續提升。
力推二代霄龍，服務器成(chéng)下一階段重點
在PC市場取得進(jìn)展後(hòu)，服務器市場顯然是AMD下階段發(fā)展的重點。個人電腦CPU業務是AMD自創立以來的業務主線。近兩(liǎng)年AMD業績增速強勁主要歸功于銳龍系列産品ASP提升且市場銷售表現良好(hǎo)。财報顯示，2017年AMD個人電腦CPU業務收入爲15.05億美元，同比增長(cháng)24.61%，2018年業務收入約23.61億美元，同比增長(cháng)62.07%。
然而，相比PC業務，服務器CPU顯然是更加誘人的藍海。2006年巅峰時期，AMD在服務器CPU市場占有率曾經(jīng)一度達到24.2%。但是随着英特爾推出采用酷睿架構具有極高能(néng)效比的至強處理器，加上AMD的公司策略出現失誤，AMD在服務器端的市占率一路下滑。
當AMD在2017年重新推出獲得市場認可的霄龍系列服務器CPU之時，幾乎可以說是從“零”起(qǐ)步。2017年AMD推出ZEN架構的霄龍服務器處理器，性能(néng)極力縮小與英特爾差距，服務器端市占率由2016年底0.3%回升至2018年底3.2%。
AMD全球副總裁 Scott Aylor表示，AMD自從2015年重返數據中心業務以來，通過(guò)制定清晰的技術路線圖，以及強大的執行力不斷推動産品叠代和向(xiàng)前演進(jìn)，同時逐步建立生态系統，收獲更多的客戶。
今年8月，AMD發(fā)布采用ZEN2架構的第二代EPYC霄龍CPU，再次獲得市場認可。有分析機構預計AMD有望大幅搶奪服務器端市場，2019年底市占率有望達到5%左右，2020年底市占率將(jiāng)達到7%以上。
産品對(duì)标，競争趨于白熱化
作爲x86架構的兩(liǎng)大玩家Intel與AMD間的競争一直是人們關注的焦點。事(shì)實上，AMD的産品一直也對(duì)标英特爾。
AMD最高端産品爲銳龍 Threadripper系列以及第三代銳龍 9系列，對(duì)标英特爾酷睿X系列、i9系列;AMD主流産品爲銳龍 3、5、7系列，分别對(duì)标英特爾酷睿 i3、i5、i7系列。
AMD高級總監Jason Banta表示預計在11月將(jiāng)再發(fā)布Ryzen Threadripper的新版本。其市場目标就是英特爾酷睿i9系列。
AMD的這(zhè)一系列的舉措顯然已經(jīng)使英特爾感受到了競争壓力。特别是随着AMD大舉進(jìn)入服務器市場，更是會對(duì)英特爾造成(chéng)重大威脅。
有消息稱，英特爾計劃在台式機和筆記本電腦市場通過(guò)降價來反擊AMD，同時對(duì)即將(jiāng)推出的産品線的價格進(jìn)行重新定位。英特爾可能(néng)會拿出30億美元的預算與AMD展開(kāi)競争。
英特爾首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)在8月初發(fā)表的一個聲明也在重點宣示其領先的技術：“我們的7納米工藝有望在2021年實現首批産品生産，它將(jiāng)提供2倍的縮放比例。因此，從過(guò)程的角度來看，我們與代工廠并駕齊驅。這(zhè)個再加上我們在封裝，互連，架構和軟件方面(miàn)的創新時，很顯然，我們有能(néng)力在當今和將(jiāng)來交付行業領先的産品。”
處理器競争格局，需持續觀察
半導體産業的競争核心在于技術之争，CPU芯片的性能(néng)優劣、競争優勢主要取決于芯片架構是否先進(jìn)以及工藝制程是否先進(jìn)。AMD借助台積電7nm制程，將(jiāng)制程工藝提升至英特爾相似工藝水準之餘，積極推動架構上的創新，顯然對(duì)英特爾造成(chéng)重大競争壓力。
此外，AMD全球副總裁首席技術官Joe Macri也在近日再次披露了下一代ZEN3架構和ZEN4架構的路線圖。
目前，采用7nm的ZEN2架構已發(fā)貨，代号MILAN的ZEN3架構芯片將(jiāng)采用7nm+工藝，目前産品已設計完成(chéng)。芯片最高64核，支持SP3插槽、DDR4、PCIe 4，預計將(jiāng)在2020年第三季度推出。
再一下代的ZEN4架構芯片代号爲GENDA，目前正在設計當中。AMD沒(méi)有公布更多細節。不過(guò)從路線圖上分析，其發(fā)布時間大概會在2021-2022年間的某個時間點。
與此同時，英特爾卻可能(néng)存在一定的戰略誤判。在前期制造工藝技術優勢領先台積電、三星較明顯的情況下，10nm工藝量産經(jīng)曆三次推延，導緻2019年量産先進(jìn)工藝水平被台積電追平甚至有可能(néng)階段性趕超。也使AMD曆史上第一次在工藝上不弱于競争對(duì)手。
不過(guò)，目前英特爾正在不斷調整公司策略，在數字經(jīng)濟時代提出了成(chéng)爲“數據處理解決方案提供商”的整體定位，同時發(fā)揮在制程、架構、内存、互連、安全、軟件等多個層面(miàn)領先技術，希望重拾競争優勢。
更重要的是，随着大數據、人工智能(néng)、物聯網等的發(fā)展，半導體領域的技術叠代正在加快，技術挑戰增加，稍有不慎就可能(néng)出現誤判，英特爾自14nm節點到10nm節點的過(guò)渡已經(jīng)曆了5年時間。研發(fā)先進(jìn)節點正在變得更加困難，相應耗費的研發(fā)、設備、材料等開(kāi)支也大大增加，芯片架構設計也需要不斷優化。ADM是否能(néng)延續目前的有利勢頭，仍需觀察。
不過(guò)，英特爾與AMD之間的戰鬥將(jiāng)在未來幾年中對(duì)處理器的格局造成(chéng)影響。
