市場屢屢傳出蘋果 Mac 筆電要推出自行研發(fā)的處理器，取代英特爾（Intel）處理器，但「隻聞樓梯聲，未見人下來」，預計 2019 年内，蘋果推出的筆電與桌電，可确定仍舊内建 Intel 處理器。
根據國(guó)外媒體《Macworld》報導，盡管現在 Intel 還(hái)沒(méi)有宣布 2019 年推出哪些針對(duì)蘋果客制化的處理器，透過(guò)先前藍圖與整體技術發(fā)展，大略可歸納出 2019 年 Intel 可能(néng)推出對(duì)蘋果有影響的處理器及其他産品。
處理器架構部分，雖然 Intel 近幾年陸續推出新處理器，但核心架構自 2015 年 Skylake 後(hòu)就沒(méi)有太大改變，如今新一代 Sunny Cove 架構將(jiāng)在 2019 年取代 Skylake 架構，Sunny Cove 架構不但提升 Skylake 架構單一核心的效能(néng)，還(hái)增加暫存存儲器，搭配更快的執行指令與更安全的加密措施，更适合用在人工智能(néng)、機器學(xué)習等運算。
新一代 Sunny Cove 架構還(hái)將(jiāng)搭配代号 Ice Lake 的處理器。這(zhè)會是 Intel 新 10 奈米制程打造的處理器，整合 Gen11 核内顯示芯片，使浮點性能(néng)大幅提升到 1TFlops，最多達 64 個執行緒，相較目前使用于 Mac 最強 48 執行緒、整合 Iris Plus 655 GPU 的 Intel 處理器來說，Ice Lake 處理器的效能(néng)足足提升了 50%。
而 Ice Lake 處理器在其他功能(néng)方面(miàn)，除了整合支援 Gbps 速度的 WiFi6 無線網絡之外，也同時支援 Thunderbolt 3 控制器。另外，也因爲 Ice Lake 處理器是基于 10 奈米制程所打造，在能(néng)耗方面(miàn)相信將(jiāng)比前一代處理器更加優秀。而且搭配優異的 Gen11 核内顯示芯片、更快的 WiFi 功能(néng)，使得未來搭載 Ice Lake 處理器的 Mac 將(jiāng)能(néng)提供更長(cháng)的電池壽命。雖然目前沒(méi)辦法預估其延長(cháng)電池壽命的比例，但能(néng)因此提供更亮的熒幕，及更快的存儲器速度，還(hái)是令人期待的。
不過(guò)，Ice Lake 處理器的效能(néng)雖然令人期待，卻要到 2019 年底才會正式發(fā)布，至于，桌上型與工作站使用的 Sunny Cove 架構處理器，則更要等到 2020 年上半年才會問世，這(zhè)意味着蘋果 2019 年推出的 Mac 設備都(dōu)將(jiāng)無法搭載 Ice Lake 處理器，仍會以前一代 Coffee Lake 的第 8 代或第 9 代核心處理器爲主。
另外，在 2019 年唯一趕得上新 Mac 上市的 Intel 處理器，則會是 Xeon 系列産品所更新，以 14 納米制程所打造的 Cascade Lake-X 處理器。雖然，Cascade Lake-X在制程沒(méi)有改變，而且核心架構與運用在 iMac 的 Xeon 系列頂級的 18 核心、 36 執行緒産品 Xeon W-2190B 相同。不過(guò)，在能(néng)支援 Optane DC persistent memory，以及 Intel DL Boost 加速技術，可加速人工智能(néng)深度學(xué)習推理的情況下，預計能(néng)帶來更優異的效能(néng)。
針對(duì) Cascade Lake-X 的處理器，雖然英特爾尚未給出 Cascade Lake-Xeon 芯片的具體規格或發(fā)布日期，但預計將(jiāng)在 2019 年下半年發(fā)表。因此，很可能(néng)在 2019 年推出的新款 Mac Pro 中看到搭載。
除了 Sunny Cove 架構、Ice Lake 處理器、Gen11 核内顯示芯片、以及 Cascade Lake-X 處理器等新産品之外，Intel 也有相關的其他發(fā)展，其中雅典娜項目 (Project Athena) 就是其中最具體，也是最爲人所熟知的計劃。這(zhè)項計劃可說的應對(duì)行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發(fā)展 ARM 架構的全時聯網 (Always online) 計算機而來。Intel 希望在搭配 Ice Lake 處理器的 Windows 筆記型計算機上，能(néng)達到較長(cháng)電池續航力，立即開(kāi)機、随時聯網、以及藉由 USB-C 充電的架構下，使得 Windows 筆記型計算機也能(néng)達到與 Mac 筆電一樣的效能(néng)。
而雖然雅典娜項目有許多合作的 Windows 筆記型計算機期待。不過(guò)，對(duì)于 Mac 的未來似乎將(jiāng)不會有任何的影響。畢竟，蘋果在 Mac 筆電有自己的發(fā)展腳步，包括優化電池續航力，提升運作效能(néng)，甚至能(néng)使用語音助理 Siri、以及标準化 USB-C 充電功能(néng)等。
最後(hòu)，Intel 在近期發(fā)表了一款稱之爲 Foveros 的 3D 芯片堆棧技術。這(zhè)是一種(zhǒng)能(néng)夠將(jiāng)低功耗芯片，高功率芯片，GPU、NPU，甚至是 RAM 堆棧在一起(qǐ)的技術。運用這(zhè)樣的技術，未來可以不同的芯片堆棧在一起(qǐ)，使用最小的主機闆面(miàn)積，讓筆電更輕薄。這(zhè)就像目前手機處理器，擁有大小不同核心。隻是，該技術因散的關系，很難將(jiāng)高階處理器堆棧在一起(qǐ)。