中國(guó)半導體裝備制造業水平到底如何?

中國(guó)半導體裝備制造業水平到底如何?

半導體裝備制造業是爲我國(guó)集成(chéng)電路和半導體器件行業提供工藝裝備的戰略性産業,是提升我國(guó)半導體産業制造能(néng)力的高端裝備制造産業,也是國(guó)家支持的重大技術裝備産業。中國(guó)電子專用設備工業協會常務副秘書長(cháng)金存忠向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者表示,目前我國(guó)光伏設備以及LED設備目前已經(jīng)基本上全面(miàn)本土化,集成(chéng)電路設備目前相比較而言依賴于進(jìn)口較多。如今,如何快速發(fā)展本土半導體設備也成(chéng)爲人們關注的焦點。

中國(guó)半導體設備産業繼續保持快速增長(cháng)

半導體設備主要包括集成(chéng)電路設備、光伏設備、LED設備和分立器件設備。近年來,中國(guó)半導體設備産業發(fā)展迅速,市場規模逐步擴大。據金存忠介紹,在2019年,中國(guó)半導體設備繼續保持快速增長(cháng),根據中國(guó)電子專用設備工業協會對(duì)國(guó)内47家規模以上(半導體設備年銷售收入500萬元以上)半導體設備制造商2019年完成(chéng)的主要經(jīng)濟指标統計顯示:半導體設備銷售收入完成(chéng)161.82億元,同比增長(cháng)30%;半導體設備出口交貨值完成(chéng)16.35億元,同比增長(cháng)2.6%;半導體設備制造商實現總利潤(含所有産品)27.13億元,同比增長(cháng)26.7%。此外,2016年—2019年中國(guó)半導體設備制造商銷售收入年均增長(cháng)41.3%,實現總利潤年均增長(cháng)23.5%,出口交貨值年均增長(cháng)27.8%。

此外,目前我國(guó)集成(chéng)電路和光伏設備訂單增長(cháng)較快,在2019年訂單基本處于飽和狀态的基礎上,今年上半年依然保持良好(hǎo)。同時,SEMI數據顯示,2019年中國(guó)大陸半導體設備市場規模達到134.5億美元,占比全球半導體設備市場的22.5%,位居全球第二。此外,在2019年整個半導體産業萎縮、全球半導體設備銷售額下降7%的大背景下,中國(guó)半導體設備市場需求仍然保持3%的增長(cháng)。可見中國(guó)半導體設備市場規模之龐大。

高端設備産業發(fā)展面(miàn)臨三大問題

與此同時,由于集成(chéng)電路設備産業具備極高的門檻和壁壘,國(guó)産集成(chéng)電路設備依然面(miàn)臨着種(zhǒng)種(zhǒng)挑戰。金存忠介紹,目前中國(guó)集成(chéng)電路設備産業主要面(miàn)臨着三大問題。首先,目前國(guó)産集成(chéng)電路設備市場占有率較低。2019年中國(guó)集成(chéng)電路設備在中國(guó)大陸市場占有率僅爲10%左右。

其次,中國(guó)集成(chéng)電路晶圓生産關鍵設備(如光刻機)仍需依賴于進(jìn)口,14nm制程國(guó)産集成(chéng)電路晶圓生産設備2019年剛剛進(jìn)入産線量産,落後(hòu)2019年國(guó)際先進(jìn)的5納米量産生産線設備二代以上。此外,一些已進(jìn)入晶圓量産生産線的國(guó)産設備中,有些設備與國(guó)際同類設備相比依然存在差距。

最後(hòu),目前國(guó)産半導體設備關鍵部件本地化進(jìn)程緩慢,進(jìn)口依賴度較大,集成(chéng)電路晶圓生産設備關鍵部件進(jìn)口額占設備銷售額的30%~40%。例如,幹泵、分子泵、機械手(潔淨、真空)、高溫加熱裝置(溫控器)、射頻電源、真空閥門等。

産業處于較好(hǎo)市場環境 廠商將(jiāng)提速擴産

然而,随着我國(guó)半導體産業制造能(néng)力的提升,在一些問題逐漸迎刃而解的同時也迎來很多新的發(fā)展機遇。金存忠認爲,2019年國(guó)産集成(chéng)電路晶圓生産線設備産業化發(fā)展迅速,集成(chéng)電路晶圓生産線主要核心工藝設備已達到14納米量産水平,并且,中微半導體設備(上海)有限公司研制的5納米等離子體刻蝕機也通過(guò)了生産線的驗證。據預計,2020年國(guó)産集成(chéng)電路設備銷售收入將(jiāng)增長(cháng)50%左右。

其次,平價上網的到來給太陽能(néng)電池設備也帶了很多新的發(fā)展機遇。2019年是太陽能(néng)發(fā)電平價上網的元年,先進(jìn)的PRCE晶矽太陽能(néng)電池片生産線設備受到市場的追捧成(chéng)爲光伏企業擴産的首選,全自動、智能(néng)化、大産能(néng)單晶矽生長(cháng)和切片設備銷售也得到快速增長(cháng)。2019年國(guó)産太陽能(néng)電池片生産設備銷售收入將(jiāng)繼續保持增長(cháng)态勢,同比增長(cháng)40%。

最後(hòu),金存忠預測,盡管受疫情影響,2020年第一季度半導體設備銷售情況一般,但是集成(chéng)電路設備和太陽能(néng)電池片制造設備市場增長(cháng)趨勢沒(méi)有改變,預計2020年中國(guó)主要半導體設備制造商銷售收入將(jiāng)達200億元左右,同比增長(cháng)20%左右。此外,金存忠認爲,2020年國(guó)内集成(chéng)電路設備行業將(jiāng)處于較好(hǎo)的市場環境,中國(guó)大陸本土集成(chéng)電路晶圓廠將(jiāng)擴産提速,國(guó)産裝備將(jiāng)在2020年進(jìn)入較快發(fā)展時期。預計2020年集成(chéng)電路生産設備將(jiāng)增長(cháng)30%左右,銷售收入將(jiāng)超過(guò)太陽能(néng)電池片生産設備,達到90億元以上。

EDA,半導體市場中不可小觑的2%

EDA,半導體市場中不可小觑的2%

目前,電子設計自動化(Electronics Design Automation EDA)市場規模隻占半導體市場的2%,但是通過(guò)EDA設計并制造出的集成(chéng)電路年産值達到近5000億美元。那麼(me)EDA在産業鏈的作用是什麼(me)?國(guó)内EDA的發(fā)展狀況和行業趨勢是怎樣的?

EDA在集成(chéng)電路産業鏈中舉足輕重

EDA最近被媒體冠以“芯片之母”的稱号,其産業鏈的重要性可見一斑。然而EDA今日的地位并非一日鑄就,是随着時間推移而成(chéng)就的。

回顧EDA的發(fā)展曆史。EDA從20紀70年代誕生,當時主要以PCB自動化設計爲主,集成(chéng)電路的自動化設計并不流行。此時的摩爾定律剛剛起(qǐ)步,一塊芯片上隻有幾千個晶體管,可以通過(guò)人力手工設計,加上那時的計算機技術并不發(fā)達,個人電腦和中小型服務器并不普及,EDA的發(fā)展比較緩慢,導緻此時EDA在産業鏈上起(qǐ)到的隻是基本的輔助作用。

進(jìn)入本世紀之後(hòu),一方面(miàn),三家大EDA公司(Synopsys、Cadence、Mentor)通過(guò)多次并購整合,完善設計全流程,奠定了三巨頭競争格局。另一方面(miàn),EDA公司開(kāi)始深入制造領域,發(fā)展出了OPC等制造EDA的工具以及可制造性設計(DFM)工具。同時,晶圓廠成(chéng)爲了EDA的深度用戶,不僅在制造方面(miàn)需要使用EDA工具,在标準單元庫、SRAM設計上都(dōu)需要使用。此外,領先晶圓廠每兩(liǎng)年開(kāi)發(fā)一代工藝,其中EDA的整套設計流程需要在新工藝上驗證。EDA也開(kāi)始在早期工藝研發(fā)中介入,幫助解決更複雜的設計規則以及種(zhǒng)種(zhǒng)難題。晶圓廠提供的Signoff簽核流程決定了設計公司設計出的芯片能(néng)否在晶圓制造廠順利生産。而Signoff簽核的主要工具就是EDA,可以說EDA是架起(qǐ)了設計與制造溝通的橋梁。同時,先進(jìn)工藝不斷叠代也驅動了EDA的創新。可見,此時此刻EDA在産業鏈已經(jīng)有着舉足輕重的作用。

如今的集成(chéng)電路,從系統架構開(kāi)始,落實到功能(néng)的定義和實現,最終實現整個芯片的版圖設計與驗證,是一項複雜的系統工程,集成(chéng)了人類智慧的最高成(chéng)果。以華爲最新的7nm麒麟990芯片來說,其中集成(chéng)了103億顆晶體管,若沒(méi)有EDA,設計這(zhè)樣複雜的電路并保證良率是無法想象的。可見EDA賦能(néng)了集成(chéng)電路設計與制造的創新,當之無愧的站在了産業鏈的頂端。

發(fā)展具有特色的EDA産品

目前,中國(guó)的集成(chéng)電路制造工藝落後(hòu)于世界領先水平,無法爲國(guó)内EDA提供更多創新和發(fā)展空間。此外,人才是可持續發(fā)展的主要動力之一,然而,國(guó)内EDA人才較少,導緻目前國(guó)内EDA公司從業人員不足千人,缺乏統籌規劃,也使得我國(guó)EDA發(fā)展相對(duì)落後(hòu)。反觀國(guó)外領先EDA公司通過(guò)内生發(fā)展和收購整合,以及跨國(guó)公司的優勢在全球範圍内網羅優秀人才。

即便是生存環境不利的情況下,國(guó)内EDA産業仍然發(fā)展出了具有特色的産品,并取得了一定的成(chéng)績。比如華大九天在模拟和面(miàn)闆領域的設計、概倫(博達微)在SPICE參數提取和存儲器仿真、廣立微在工藝研發(fā)早期良率測試與提升,以及國(guó)微集團在數字設計上的突破等。另外,相對(duì)冷門的産業也迎來了一些突破,例如全芯智造作爲初創公司選擇了相對(duì)冷門的制造EDA并取得了一定成(chéng)就。然而,目前國(guó)内EDA公司仍然沒(méi)有覆蓋設計全流程,主要難點在于EDA細分市場規模最大的數字設計和驗證。

EDA迎來曆史性發(fā)展機遇

目前,EDA在國(guó)際市場上已經(jīng)發(fā)展成(chéng)爲了相對(duì)成(chéng)熟的産業,而每年增長(cháng)率隻有10%左右。但這(zhè)并不代表日後(hòu)發(fā)展的機會在變小。在未來,EDA的發(fā)展趨勢有三個方面(miàn):

第一,AI賦能(néng)。人工智能(néng)在EDA行業的起(qǐ)步并不晚,早在本世紀早期,EDA公司就開(kāi)始利用機器學(xué)習算法進(jìn)行輔助建模等工作。随着人工智能(néng)的蓬勃發(fā)展,人們對(duì)芯片無人設計産業有了更大的信心。例如,Google通過(guò)AI在數字電路布局布線上取得了一定進(jìn)展,有希望通過(guò)機器學(xué)習自動生成(chéng)芯片設計的方法,甚至可以應用“compiler”算法在源頭直接産生RTL,進(jìn)而完成(chéng)RTL到GDS的全流程自動化設計。從制造的角度來看,應用人工智能(néng)進(jìn)行器件建模、OPC建模、圖像識别、良率分析近期也將(jiāng)能(néng)實現。可見,AI賦能(néng)從點到面(miàn),新的芯片設計方法即將(jiāng)誕生。

第二,EDA上雲。雲計算作爲互聯網發(fā)展最快的領域之一,目前已經(jīng)實現了設計EDA上雲,此外,國(guó)際領先的設計公司和制造廠都(dōu)在雲計算上進(jìn)行了諸多嘗試。然而,若想實現全面(miàn)推廣,商業模式需要轉變,將(jiāng)原有的EDA按授權期限收費的模式,轉變爲按需、按使用時間、按使用數據量等新思路收費。

第三,異構集成(chéng)。這(zhè)是指將(jiāng)分别制造的元件用封裝等形式集成(chéng)到更高的層次,提供更強的功能(néng)和性能(néng)。在過(guò)去的五年中,2.5D/3D先進(jìn)封裝取得了關鍵的進(jìn)展,尤其在GPU芯片與DRAM的集成(chéng)上,以及FPGA的集成(chéng)上。其中EDA可幫助進(jìn)行多界面(miàn)物理的分析,如電性、磁性、機械、光學(xué)等不同模型的建立和界面(miàn)之間模型的轉換,還(hái)包括熱分析、可靠性分析等。此外,EDA還(hái)可在芯片設計早期進(jìn)行系統集成(chéng),建立從裸片-封裝-PCB-系統的閉環建模和分析流程。此外,未來異構集成(chéng)技術的進(jìn)一步發(fā)展需要EDA公司與産業鏈的緊密合作,爲異構集成(chéng)提供整個系統的設計和驗證工具,确保高良率和高可靠性。

此外,雖然目前國(guó)内EDA發(fā)展的土壤依然薄弱,技術短闆多,人才緊缺,但是随着EDA産業逐步受到重視,也迎來了曆史性的發(fā)展機遇。但是這(zhè)其中需要政策、資本、制造業以及産業鏈形成(chéng)合力,幫助原本薄弱的EDA行業能(néng)夠快速發(fā)展。

對(duì)于EDA公司自身而言,想做到發(fā)展,首先要樹立戰略冗餘的觀念,即在電路上增加冗餘電路,保證整個芯片不受到部分電路失效的影響,從而保證正常工作以及良率。此外,EDA公司在考慮商業和市場價值的同時,也要勇于做“冗餘”補短闆,可從産業鏈上的某個細分領域做起(qǐ)。其次,在細分領域要做到“一招鮮”,努力成(chéng)爲全球産業鏈中密不可分的一部分。最後(hòu),追求創新求變,積極布局下一代EDA。此創新除了技術創新,還(hái)可以是流程創新、商業模式創新、跨界創新等。比如人工智能(néng)技術的發(fā)展、先進(jìn)工藝研發(fā)流程的叠代等都(dōu)爲布局下一代EDA提供了契機。同時這(zhè)也需要有領軍人才,能(néng)夠敏銳洞察技術發(fā)展趨勢、擺脫束縛、突破創新。

目前,以AI與5G爲首的“新基建”呼之欲出,國(guó)内集成(chéng)電路投資發(fā)展如火如荼,EDA産業迎來風口。同時,EDA企業需要在有全局眼光的基礎上,放下身段,苦練内功,抓住曆史機遇,爲半導體事(shì)業做出更大貢獻。

強鏈補鏈,杭州高新區(濱江)集成(chéng)電路産業逆勢增長(cháng)

強鏈補鏈,杭州高新區(濱江)集成(chéng)電路産業逆勢增長(cháng)

浙江集成(chéng)電路産業再添新成(chéng)員。近日,紫光股份5G網絡應用關鍵芯片及設備研發(fā)項目正式落戶杭州高新區(濱江)。該項目將(jiāng)進(jìn)一步提升杭州高新區(濱江)在5G芯片和相關設備方面(miàn)的研發(fā)和制造能(néng)力,助力集成(chéng)電路産業集群式發(fā)展。

杭州高新區(濱江)是國(guó)家最早批準的7個國(guó)家級集成(chéng)電路設計産業化基地之一,列入國(guó)家規劃布局内重點軟件和集成(chéng)電路企業33家,占全省比例達72.7%。雖然設計和封測能(néng)力較爲突出,但濱江區在集成(chéng)電路産業的制造環節存在短闆。今年以來,該區引導企業發(fā)揮芯片設計和制造的牽引作用,圍繞強鏈補鏈激發(fā)“芯”動能(néng),大好(hǎo)高項目紛至沓來,1月至4月,集成(chéng)電路産業利潤總額同比上漲24.8%,出口同比上漲25.5%。

進(jìn)一步提升設計和測試能(néng)力,做強産業鏈。據了解,杭州高新區(濱江)集成(chéng)電路産業在封測和設計領域,一直處于全國(guó)領先地位:杭州長(cháng)川科技是國(guó)家集成(chéng)電路産業基金布局的第一家集成(chéng)電路封裝測試設備公司;華爲杭州研究所通過(guò)協同遍布全球的研發(fā)中心,一起(qǐ)攻關研發(fā)了鲲鵬所有處理器指令集以及鴻蒙操作系統。今年以來,杭州高新區(濱江)積極推進(jìn)雙招雙引,浙江省鲲鵬生态創新中心、杭州長(cháng)光産業技術研究院、杭州中科國(guó)家技術轉移中心、國(guó)家數字服務出口基地先後(hòu)落戶,進(jìn)一步集聚了優質集成(chéng)電路創新資源,增強了創新引領發(fā)展的源動力。

補齊芯片制造短闆,加快補齊産業鏈。今年3月,富芯半導體項目在杭州高新區(濱江)富陽特别合作區正式落地。項目總投資400億元,將(jiāng)生産面(miàn)向(xiàng)汽車電子、人工智能(néng)、移動數碼、智能(néng)家電及工業驅動的高功率電源管理芯模拟芯片。建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲浙江省最先進(jìn)的模拟芯片制造工廠,補齊杭州高新區(濱江)芯片制造短闆。

搭建高能(néng)級創新服務平台,引導企業實現“芯機聯動”。依托國(guó)家集成(chéng)電路設計杭州産業化基地杭州國(guó)家“芯火”雙創基地,該區加快引導區内企業開(kāi)發(fā)整機應用,形成(chéng)國(guó)内領先、較爲完善的“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”産業生态體系,提升區域内集成(chéng)電路産業乃至相關整機産業的核心競争力。

總投資4.3億美元的半導體設計項目簽約浙江紹興

總投資4.3億美元的半導體設計項目簽約浙江紹興

6月9日至14日,第22屆中國(guó)浙江投資貿易洽談會舉行。據浙江日報報道(dào),在洽談會期間,浙江共簽約81個外資項目,總投資137億美元。

其中紹興濱海新區成(chéng)功將(jiāng)一個投資4.3億美元的外資項目——半導體設計産業平台項目“攬入麾下”。

盡管該項目的具體細節并未透露,不過(guò)浙江省商務廳外資處有關負責人表示,該項目對(duì)紹興乃至浙江半導體産業發(fā)展來說,其意義非比尋常,尤其對(duì)于正加快引進(jìn)集成(chéng)電路龍頭企業的紹興,這(zhè)樣的平台項目正是他們當下所亟須的優質項目。

據悉,經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展與積累,目前紹興集成(chéng)電路産業已基本形成(chéng)了涵蓋設計、制造、封測、設備等領域的全産業鏈。

廈門市雙百人才集成(chéng)電路産業園昨日揭牌

廈門市雙百人才集成(chéng)電路産業園昨日揭牌

爲了更好(hǎo)發(fā)揮廈門自貿片區的制度創新優勢,提升集成(chéng)電路雙創平台人才、項目、資本集聚力,昨日,廈門市雙百人才集成(chéng)電路産業園揭牌儀式在廈門自貿片區空港園區舉行,爲人才“築巢”,爲片區“引鳳”,吸引和培育更多集成(chéng)電路領軍企業和人才。

廈門市雙百人才集成(chéng)電路産業園是在集成(chéng)電路雙創平台的基礎上打造的。近年來,廈門自貿片區管委會積極推進(jìn)集成(chéng)電路雙創平台建設,打造國(guó)家“芯火”雙創基地核心區、“雙自聯動”示範區和海峽兩(liǎng)岸集成(chéng)電路産業合作試驗區重要園區,構建集成(chéng)電路全産業鏈公共技術服務體系。目前,廈門自貿片區空港園區共有集成(chéng)電路企業約240家,2019年産值9.25億元。

爲支持片區内集成(chéng)電路企業發(fā)展,廈門自貿片區管委會制訂出台了《激勵人才創新創業的若幹措施》《促進(jìn)集成(chéng)電路雙創平台發(fā)展的若幹辦法》(由廈門自貿片區管委會、市科技局、湖裡(lǐ)區共同出台)等一系列政策,除了租金補貼、人才獎勵等普适政策外,還(hái)專門針對(duì)集成(chéng)電路産業,給予企業從流片、測試、封裝到首次量産的全周期補助。

其中,入選國(guó)家級人才計劃、福建省“百人計劃”、廈門市“雙百計劃”的市級以上引才計劃創業人才,在廈門自貿片區内創業并簽訂扶持協議的,配套給予A+類項目300萬元、A類項目260萬元,B類項目220萬元,C類項目150萬元;在自貿片區就業的創新人才,在市級獎勵扶持的基礎上,分期給予每人100萬元創新人才資金補助。

萬業企業離子注入機啓動12英寸芯片制造和存儲器工廠認證

萬業企業離子注入機啓動12英寸芯片制造和存儲器工廠認證

6月16日,萬業企業對(duì)上交所就2019年年度報告問詢函進(jìn)行了回複,進(jìn)一步說明公司向(xiàng)集成(chéng)電路領域轉型的實施情況及産品進(jìn)展等内容。

公告顯示,爲提高離子注入機設備的市場競争力,凱世通本期開(kāi)發(fā)的新一代iPV6000光伏離子注入機首台設備已在公司組裝并完成(chéng)初步調試(即産品下線),目前已進(jìn)入驗證階段,在客戶工藝産線上進(jìn)行調試,待設備在客戶生産端環境下滿足客戶産能(néng)和質量等多項指标後(hòu),方可完成(chéng)驗證。

關于集成(chéng)電路離子注入機業務,萬業企業表示,公司收購凱世通後(hòu),對(duì)集成(chéng)電路離子注入機的産品定位提出更高要求。凱世通在集成(chéng)電路領域積極開(kāi)拓其他業務合作夥伴,後(hòu)續成(chéng)功拓展了台灣主要前道(dào)設備供應商,并取得離子注入平台業務訂單,國(guó)内重要的12英寸晶圓芯片制造廠也啓動了對(duì)凱世通集成(chéng)電路離子注入設備的認證程序。

針對(duì)目前集成(chéng)電路離子注入機業務的在手訂單情況,萬業企業回複稱,鑒于目前的國(guó)内和國(guó)際形勢,國(guó)産化需求相當迫切,國(guó)内集成(chéng)電路制造廠正在盡可能(néng)采購國(guó)内設備,凱世通的集成(chéng)電路低能(néng)大束流離子注入機國(guó)内市場需求未來會較大。目前國(guó)内一家重要的12英寸晶圓芯片制造廠與一家存儲器芯片設計制造廠正在評估凱世通集成(chéng)電路設備。

凱世通在集成(chéng)電路離子注入機業務的在手訂單有:2018年與韓國(guó)客戶簽署的一台設備訂單,與一家國(guó)内存儲芯片公司簽訂一台設備訂單。現有的在手訂單毛利率有限,但諸多潛在交易對(duì)手方都(dōu)在等待凱世通β機的驗證結果,一旦驗證結果符合要求,將(jiāng)填補國(guó)内技術空白,建立較高技術壁壘,對(duì)國(guó)内集成(chéng)電路産業而言,從國(guó)産化率和市場規模等方向(xiàng)判斷,凱世通未來具有較好(hǎo)的成(chéng)長(cháng)性。

萬業企業表示,凱世通已明确其發(fā)展重心爲集成(chéng)電路離子注入機,“Finfet集成(chéng)電路離子注入機項目”的研發(fā)成(chéng)果是公司未來集成(chéng)電路離子注入機産業化的基礎,完成(chéng)上述研發(fā)項目能(néng)夠爲公司帶來經(jīng)濟利益。萬業企業表示,目前,凱世通Finfet集成(chéng)電路離子注入機項目所形成(chéng)的離子注入機已順利進(jìn)入離子注入晶圓驗證階段。

2020年全球半導體(不含存儲器)産值預估下滑1.3%

2020年全球半導體(不含存儲器)産值預估下滑1.3%

從終端市場需求來看,服務器、工作站、商用筆電與 Chromebook 等相關芯片需求增加,支撐電腦運算與工業等半導體元件維持成(chéng)長(cháng);智能(néng)手機衰退同時影響通訊及消費類的元件需求;汽車銷售衰退直接影響車用元件需求。由于汽車、消費性與通訊三類應用占比加總超過(guò) 5 成(chéng),因而對(duì) 2020 年全球半導體産業的影響較大;考量下半年的市場需求狀況仍取決于疫情受控情形與商業活動恢複進(jìn)度,目前對(duì)後(hòu)勢看法趨于審慎保守。

而在供應端方面(miàn),IDM 業者在疫情初期因停工與物流問題影響,生産與出貨表現普遍衰退;加上諸多業者在車用半導體的布局廣泛,上半年受汽車銷售大幅度下滑的影響較深。考量目前商業活動複蘇時間不明确,IDM 業者 2020 下半年銷售狀況要能(néng)回填上半年的損失難度較高,因此對(duì)主要 IDM 業者 2020 年的整體表現保守看待。

另一方面(miàn),Fabless 與晶圓代工業者今年的表現預估將(jiāng)優于 IDM 業者。由于晶圓代工在芯片生産過(guò)程受疫情影響相對(duì)較小,且産品組合廣泛,較能(néng)對(duì)應渠道(dào)商與終端組裝廠的拉貨需求;加上 Fabless 業者在調整芯片規格以擴大對(duì)應消費層面(miàn)變化時較有彈性,亦能(néng)滿足疫情催生的需求,故普遍對(duì)業者的成(chéng)長(cháng)趨勢态度正面(miàn)。

拓墣産業研究院指出,2020 下半年的市場需求仍有諸多不穩定因素,主要觀察點爲目前的強拉貨效應是否延續,尤其因疫情衍生的遠距教學(xué)與工作屬于階段性措施,進(jìn)入下半年後(hòu)應將(jiāng)部分解除,讓相關芯片需求的拉貨力道(dào)趨緩。

此外,目前預估第三季與第四季的需求連貫性可能(néng)不強,第三季需求放緩程度及客戶庫存水位調整狀況是重要的判斷指标,第四季節慶購物效應則需視商業活動複蘇情況而定;如此一來,旺季效應的發(fā)酵力道(dào)將(jiāng)有所改變,影響半導體供應鏈在 2020 下半年整體生産進(jìn)度與庫存調整狀況,進(jìn)而導緻下半年營收成(chéng)長(cháng)幅度可能(néng)不如上半年,因此對(duì) 2020 年不包含存儲器的全球半導體産值預估仍維持小幅衰退的看法。

“1+1+N”服務平台 激發(fā)成(chéng)都(dōu)高新區集成(chéng)電路企業創新活力

“1+1+N”服務平台 激發(fā)成(chéng)都(dōu)高新區集成(chéng)電路企業創新活力

作爲信息技術産業核心,集成(chéng)電路産業的創新與發(fā)展已成(chéng)爲各地關注重點。6月16日,記者獲悉,成(chéng)都(dōu)高新區作爲西部集成(chéng)電路産業發(fā)展聚集地,正緻力于推進(jìn)集成(chéng)電路産業創新提能(néng),通過(guò)構建集成(chéng)電路“1+1+N”公共技術服務平台,健全集成(chéng)電路公共技術服務體系,激發(fā)集成(chéng)電路企業創新創造活力。

“當前,成(chéng)都(dōu)高新區正聚力科技創新,加快建設國(guó)家高質量發(fā)展示範區和世界一流高科技園區。在成(chéng)都(dōu)高新區提出的六條發(fā)展原則中,其中之一就是‘堅持科技創新,彙聚轉型發(fā)展高質量發(fā)展的新動能(néng)’。”成(chéng)都(dōu)高新區電子信息産業局相關負責人表示,集成(chéng)電路設計工具、IP複用、MPW以及測試設備成(chéng)本往往很高,通過(guò)整合各類公共技術平台優勢,有助于降低集成(chéng)電路企業成(chéng)本,促進(jìn)集成(chéng)電路産業高質量發(fā)展。

作爲成(chéng)都(dōu)市電子信息産業功能(néng)區的主要承載地,成(chéng)都(dōu)高新西區已形成(chéng)芯、屏、端、網四大電子信息産業優勢集群。其中,集成(chéng)電路領域已構建起(qǐ)覆蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料與配套、系統與整機的完備産業鏈。去年,成(chéng)都(dōu)高新區集成(chéng)電路産業總産值達1102.5億元,同比增長(cháng)23.8%。

成(chéng)都(dōu)國(guó)家“芯火”雙創基地成(chéng)效初顯

去年4月,西南首個國(guó)家級“芯火”雙創基地在成(chéng)都(dōu)高新區正式啓動。成(chéng)都(dōu)“芯火”雙創基地以集成(chéng)電路企業共性需求爲着力點,打造由集成(chéng)電路原始創新促進(jìn)服務中心、集成(chéng)電路産業技術研究院、集成(chéng)電路設計技術綜合服務平台、集成(chéng)電路人才交流投資服務平台構成(chéng)的“1心+1院+2平台”體系,爲小微企業、初創企業和創業團隊提供IC設計、流片、測試、人才培訓、投融資、孵化等專業服務。

成(chéng)都(dōu)維客昕微電子有限公司是成(chéng)都(dōu)高新區一家集成(chéng)電路設計企業,緻力于超低功耗心率傳感器芯片、人體生理特征提取算法的研究開(kāi)發(fā),同時掌握光電心率傳感器和心率檢測算法兩(liǎng)方面(miàn)技術。但過(guò)去一段時間,晶圓代加工一直是制約企業發(fā)展的瓶頸。

“有了‘芯火’基地的幫助,像我們公司這(zhè)樣的小微型集成(chéng)電路企業才有機會在台積電這(zhè)樣的國(guó)際一流晶圓代工廠流片。”成(chéng)都(dōu)維客昕微電子有限公司副總經(jīng)理劉華說,除了幫助小型集成(chéng)電路設計企業聯絡國(guó)際一流代工廠,基地還(hái)和國(guó)内多家晶圓代工廠合作,爲我們提供靈活多樣的工藝選擇。

目前,成(chéng)都(dōu)國(guó)家“芯火”雙創基地西區中心已聯合電子科大投入1億元的高端測試設備,建成(chéng)了集成(chéng)電路設計、微波毫米波測試、材料與器件表征測試、大規模集成(chéng)電路測試、高壓大功率測試、多功能(néng)展廳等一站式服務平台。

四川和芯微電子股份有限公司的IP測試工程師李傑提到,“我們主要借用‘芯火’基地的高低溫試驗箱對(duì)産品做高低溫測試,可以更爲有效地把控産品在各個溫度點上的性能(néng)變化特點,使産品的性能(néng)指标更爲豐富,幫助我們确定進(jìn)一步優化方向(xiàng)。”

截至目前,成(chéng)都(dōu)“芯火”雙創基地已陸續爲雷電微力、電子科技大學(xué)、川大等10餘家單位提供了設計、測試等專業化服務20餘次;整合Foundry資源爲成(chéng)都(dōu)華微、泰格微波、微光、納米維景等10餘家企業提供了全工藝流程的MPW流片服務,并整合行業資源組織舉辦了10餘場集成(chéng)電路工藝分享、技術推介活動。

成(chéng)都(dōu)高新區電子信息産業局平台創新處負責人表示,後(hòu)期,“芯火”基地還(hái)將(jiāng)爲行業提供高峰論壇、技術交流、人才培養、項目路演、産品推廣以及産業政策輔導、知識産權交易等創新創業服務,推動形成(chéng)“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”的産業生态體系。

“1+1+N”公共技術服務平台協同發(fā)展

記者了解到,早在2001年,成(chéng)都(dōu)高新區就設立了國(guó)家集成(chéng)電路設計成(chéng)都(dōu)産業化基地,爲基地内的集成(chéng)電路設計企業服務。此外,一些新的以提供公共技術服務平台爲業務的企業也正在興起(qǐ)。

如何讓這(zhè)些平台實現更好(hǎo)發(fā)展?在近日舉行的集成(chéng)電路公共技術服務平台體系構建座談會上,成(chéng)都(dōu)高新區提出“1+1+N”的模式,將(jiāng)依托國(guó)家集成(chéng)電路設計成(chéng)都(dōu)産業化基地和“芯火”雙創基地兩(liǎng)個公共技術平台,整合企業自建的集成(chéng)電路公共技術服務平台,構建集成(chéng)電路公共技術服務體系,更好(hǎo)爲區内企業提供公共技術服務。

這(zhè)一模式的建立得到了成(chéng)都(dōu)賽迪育宏檢測技術有限公司的支持。該企業擁有國(guó)家認可的CMA、CNAS和相關軍用實驗室資質,是國(guó)家級高新技術企業,主要爲集成(chéng)電路提供電子産品鑒定及環境試驗(篩選)與可靠性技術服務公共技術平台。

該公司總經(jīng)理杜正平告訴記者,“集成(chéng)電路科研生産企業優勢是設計開(kāi)發(fā),我公司的優勢是檢測和試驗。我們在幫助科研生産企業檢測産品缺陷的同時,還(hái)進(jìn)一步對(duì)産品存在的缺陷進(jìn)行分析,爲科研生産企業提出解決産品缺陷的技術方案,不斷提升産品質量,使産品在市場上具有較強的竟争力。”

“公共技術服務有很多細分領域,通過(guò)整合這(zhè)些平台,可以實現資源優勢互補、共同發(fā)展,而電子信息産業功能(néng)區内的集成(chéng)電路企業也可以在完整的體系裡(lǐ)面(miàn)任意選擇需要的服務。”成(chéng)都(dōu)高新區電子信息産業局平台創新處負責人說,公共技術服務平台以低于市場價對(duì)企業開(kāi)放,可有效降低企業成(chéng)本。

目前,成(chéng)都(dōu)高新區已初步建立起(qǐ)覆蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料與配套、系統與整機的集成(chéng)電路産業鏈。其中,IC設計企業有海光集電、展訊、振芯科技、虹微等144家,業務涉及網絡通訊、智能(néng)家電、物聯網、北鬥導航、IP等多個方面(miàn)。2019年成(chéng)都(dōu)高新區集成(chéng)電路産業總産值達1102.5億元,同比增長(cháng)23.8%,IC設計銷售收入54.8億元,同比增長(cháng)30%。

總投資40億元的半導體項目落戶廣西南甯

總投資40億元的半導體項目落戶廣西南甯

6月15日,廣西省南甯市與瑞聲科技簽署微機電半導體封裝及聲學(xué)項目合作協議。

Source:南甯日報

根據協議,瑞聲科技將(jiāng)在南甯投資40億元建設微機電半導體封裝及聲學(xué)項目。項目主要生産新一代微型揚聲器、受話器等聲學(xué)産品。同時,聲學(xué)領域最高端的微機電半導體封裝項目也將(jiāng)布局南甯。項目全部投資到位後(hòu),年度銷售收入不低于65億元。

據悉,此次并非南甯市與瑞聲科技首度合作,再次之前,瑞聲科技南甯産業園一、二期及光學(xué)模組等項目已經(jīng)建成(chéng)投産,東盟研發(fā)中心、精密元器件生産基地等項目也相繼落地。

據南甯日報此前報道(dào),2018年5月,瑞聲科技南甯産業園項目落地南甯經(jīng)開(kāi)區,2019年實現銷售收入50億元,遠超協議設定目标;瑞聲科技東盟研發(fā)中心暨精密制造産業園項目總投資超過(guò)20億元,未來規劃年銷售收入超過(guò)200億元,其中東盟研發(fā)中心項目爲輻射全國(guó)、面(miàn)向(xiàng)東盟的區域核心研發(fā)總部;精密制造産業園項目主要生産精密結構件、汽車精密加工件、5G射頻模組等高端元器件。

南甯市委書記王曉東表示,此次瑞聲科技微機電半導體封裝及聲學(xué)項目落戶,對(duì)推動南甯電子信息産業結構調整和産品升級必將(jiāng)起(qǐ)到重要作用,將(jiāng)爲首府強工業、強創新及高質量發(fā)展作出積極貢獻。

加快推進(jìn)分拆上市 比亞迪半導體引入小米等30位戰投

加快推進(jìn)分拆上市 比亞迪半導體引入小米等30位戰投

6月15日,比亞迪股份有限公司( “比亞迪”)發(fā)布公告稱,控股子公司比亞迪半導體有限公司(以下簡稱“比亞迪半導體”)以增資擴股的方式引入戰略投資者。

公告顯示,比亞迪半導體此次引入的戰略投資者達到30家,包括愛思開(kāi)(中國(guó))企業管理有限公司、湖北小米長(cháng)江産業基金合夥企業(有限合夥)、招銀成(chéng)長(cháng)叁号投資(深圳)合夥企業(有限合夥)、深圳市招銀共赢股權投資合夥企業(有限合夥)、湖北省聯想長(cháng)江科技産業基金合夥企業(有限合夥)、珠海镕聿投資管理中心(有限合夥)、珠海橫琴安創領鑫股權投資合夥企業(有限合夥)、蘇州聚源鑄芯創業投資合夥企業(有限合夥)、深圳安鵬創投基金企業(有限合夥)、珠海尚颀華金汽車産業股權投資基金(有限合夥)、深圳華強實業股份有限公司、上海元昊投資管理有限公司、甯波梅山保稅港區博華光誠創業投資合夥企業(有限合夥)、廣州佳誠九号創業投資合夥企業(有限合夥)、深圳市松禾創業投資有限公司、深圳市創新投資集團有限公司、平潭華業成(chéng)長(cháng)投資合夥企業(有限合夥)、深圳市惠友豪創科技投資合夥企業(有限合夥)、深圳市共同家園管理有限公司、深圳市碧桂園創新投資有限公司、中小企業發(fā)展基金(深圳南山有限合夥)、深圳市遠緻華信新興産業股權投資基金合夥企業(有限合夥)、深圳市伯翰視芯半導體合夥企業(有限合夥)、新餘華騰投資管理有限公司、Starlight Link Investment Company Limited、深圳市英創盈投資有限公司、深圳市天河星供應鏈有限公司、深圳市建信遠緻智能(néng)制造股權投資基金合夥企業(有限合夥)、珠海火睛石網絡科技有限公司、上海正海聚億投資管理中心(有限合夥),(以上合稱“本輪投資者”)。

6月15日,比亞迪召開(kāi)第六屆董事(shì)會第三十九次會議,同意比亞迪及比亞迪半導體與(以上合稱“本輪投資者”)簽署《投資協議》、《股東協議》及其附件和相關補充協議(若有)。

根據公告,本輪投資者按照比亞迪半導體的投前估值人民币750,000.00萬元,拟向(xiàng)比亞迪半導體合計增資人民币79,999.9999萬元,其中人民币3,202.107724萬元計入比亞迪半導體新增注冊資本,人民币76,797.892176萬元計入比亞迪半導體資本公積,本輪投資者合計將(jiāng)取得比亞迪半導體增資擴股後(hòu)7.843129%股權。

本次增資擴股事(shì)項完成(chéng)後(hòu),比亞迪半導體注冊資本將(jiāng)增加人民币3,202.107724萬元,本公司持有比亞迪半導體72.301481%股權,比亞迪半導體仍納入本公司合并報表範圍。

對(duì)于交易目的,比亞迪表示,比亞迪半導體將(jiāng)積極開(kāi)展與本輪投資者的技術及業務交流,充分利用戰略投資者掌握的産業資源,加強比亞迪半導體第三方客戶拓展及合作項目儲備。同時,比亞迪半導體本輪增資擴股亦將(jiāng)有利于擴充其資本實力,實現産能(néng)擴張,加速業務發(fā)展,全方位加強其人才競争優勢和産品研發(fā)能(néng)力。

值得一提的是,這(zhè)是今年以來比亞迪半導體第二次引入戰投。5月26日,比亞迪召開(kāi)第六屆董事(shì)會第三十八次會議,審議通過(guò)了《關于控股子公司引入戰略投資者的議案》,同意本公司及比亞迪半導體與紅杉資本中國(guó)基金、中金資本及國(guó)投創新等簽署《投資協議》、《股東協議》及其附件和相關補充協議(若有)。

比亞迪在其發(fā)布的6月11日投資者關系活動記錄表指出,在公司市場化發(fā)展的戰略布局下,比亞迪半導體作爲中國(guó)最大的車規級IGBT廠商,僅用42天即成(chéng)功引入紅杉資本中國(guó)基金、中金資本、國(guó)投創新等知名投資機構,邁出了比亞迪市場化戰略布局的第一步,本輪比亞迪半導體引入19億戰投,投後(hòu)估值近百億元。

比亞迪表示,考慮到未來比亞迪半導體的業務資源整合及合作,比亞迪半導體拟繼續引入韓國(guó)SK集團、小米集團、招銀國(guó)際、聯想集團、中信産業基金、厚安基金、中芯聚源、上汽産投、北汽産投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰略投資者。

資料顯示,比亞迪半導體是國(guó)内自主可控的車規級IGBT領導廠商,擁有從芯片設計到下遊應用的完整産業鏈。在其他業務領域,比亞迪半導體也擁有多年的研發(fā)積累、充足的技術儲備和豐富的産品類型,與來自汽車、消費和工業領域的客戶建立了長(cháng)期緊密的業務聯系。

目前,比亞迪半導體已完成(chéng)了内部重組、股權激勵、引入戰略投資者等工作,在此基礎上比亞迪半導體將(jiāng)積極推進(jìn)上市相關工作,以搭建獨立的資本市場運作平台,完善公司獨立性,助力業務發(fā)展壯大。

比亞迪稱,後(hòu)續公司將(jiāng)加快推進(jìn)比亞迪半導體分拆上市工作,并着手培育更多具有市場競争力的子公司實現市場化運營,不斷提升公司整體價值。