标簽：半導體

随着汽車電子市場迅速崛起(qǐ)，汽車照明系統越來越受業界關注，呈現快速增長(cháng)趨勢，不少廠商正在用半導體技術促進(jìn)汽車照明系統的發(fā)展升級，老牌半導體廠商德州儀器（TI）是主要代表之一。日前，在“2019德州儀器（TI）汽車照明媒體溝通會”上，德州儀器（TI）介紹了其在汽車照明系統領域的多種(zhǒng)解決方案。

把DLP^®技術帶入汽車照明領域

“自從五十年代德州儀器的科學(xué)家Jack Kilby先生發(fā)明了第一片芯片後(hòu)，我們就一直處于半導體技術最前沿，今天在電子行業的各個領域都(dōu)可看到TI的産品。未來，汽車將(jiāng)是TI的重點投資方向(xiàng)。”德州儀器（TI）LED驅動器産品線經(jīng)理龔松在媒體溝通會上表示。

溝通會上，龔松針詳細介紹了其獨有的DLP^®技術（Digital light processing數字光源處理技術），并針對(duì)汽車照明系統的自适應前照燈系統、動态尾燈、個性化内飾照明、定制化小燈和透明車窗顯示等五大應用場景，分别介紹了德州儀器（TI）的解決方案和創新産品。

據了解，DLP^®技術由德州儀器公司Larry Hornbeck博士于1987年發(fā)明并沿用至今。該技術以一種(zhǒng)微機電（MEMS）元件爲基礎，通過(guò)其數以百萬計的微鏡陣列（DMD）以及每秒高達上萬次的切換速度，可靈活地進(jìn)行光的操控。

自DLP^®技術發(fā)明以來，德州儀器（TI）不斷創新并將(jiāng)該技術深入應用到了衆多行業，包括顯示、工業、醫療、消費電子等領域，如今把DLP^®技術帶入汽車照明系統領域。據龔松在媒體溝通會上介紹，現在已有車廠有部分車廠發(fā)布了采用DLP^®技術的汽車産品，并不斷探讨如何把DLP^®技術應用得更好(hǎo)。

龔松表示，DLP^®技術應用于汽車照明系統領域，可實現高精度、高分辨率投影的效果，包括動态地面(miàn)投影、在透明的車窗上投影信息以及通過(guò)前大燈投影斑馬線與行人進(jìn)行交互等多種(zhǒng)應用。

據其所言，DLP^®技術事(shì)實上已超越了客戶對(duì)于前大燈像素的需求，其卓越的性能(néng)甚至可爲客戶帶來當初意想不到的應用，雖然目前該技術更多隻用于實現汽車照明系統的基礎功能(néng)，但它有着更多的可能(néng)性等待發(fā)掘。

針對(duì)五大應用場景推出解決方案

在這(zhè)次媒體溝通會上，德州儀器（TI）介紹了其針對(duì)前自适應前照燈系統、動态尾燈、個性化内飾照明、更亮的定制化小燈和透明車窗顯示這(zhè)五個應用場景的解決方案，其中多個方案采用了DLP^®技術。

自适應前照燈系統方面(miàn)，德州儀器（TI）這(zhè)次帶了TPS92682-Q1與TPS92520-Q1兩(liǎng)款最新産品以及TPS9266X-Q1解決方案。

據龔松介紹，TPS92682是雙通道(dào)的LED controller，最大特點是靈活、易配置，支持各種(zhǒng)拓撲結構，還(hái)可實現CC或CV輸出模式，輸入電壓範圍特别廣等。TPS92520-Q1據稱是業界首款具有SPI的單片雙路同步降壓LED驅動器，開(kāi)關頻率達2.2MHz，裸露頂側焊盤具有更強的熱性能(néng)；TPS9266X-Q1這(zhè)款産品叫(jiào)LED矩陣管理器，可自适應前照燈系統的像素級控制，擁有多達372個具有診斷功能(néng)的獨立可控像素。

汽車尾燈方面(miàn)，相較于以實現信号功能(néng)爲主的傳統尾燈，德州儀器（TI）推出了可實現貫穿式尾燈系統的TPS929120-Q1。該芯片是12個通道(dào)的LED Drive，每個通道(dào)可驅動1-3顆LED，可多顆芯片集連在一起(qǐ)驅動上百顆LED芯片，其新架構可通過(guò)非車載支持實現複雜而穩定的動畫。龔松透露稱，目前該款芯片正處于大量sample階段，即將(jiāng)量産。

個性化内飾照明方面(miàn)，德州儀器（TI）推出了三款芯片産品，分别爲LMR33630-Q1、TLC6C5724-Q1、LDO TPS7B82-Q1。 

LMR33630-Q1，3A同步降壓轉換器，功率密度特别大，驅動器負載電流可達3A，輸入高達36V；采用HotRod封裝，極大地提高了熱效，且沒(méi)有引線、減少了EMC與EMI的幹擾。TLC6C5724-Q1，全面(miàn)診斷RGB LED驅動器，擁有24個獨立控制通道(dào)，每個通道(dào)最大輸出電流爲50mA，各通道(dào)具有7位點校正，擁有全面(miàn)診斷和故障檢測的功能(néng)。LDO TPS7B82-Q1，這(zhè)是一顆300mA的高壓超低IQ的LDO，電壓輸入範圍爲3V-40V，不但滿足通常的運營條件，同時滿足在最惡劣的冷啓動和啓停條件下運行。

更亮的定制化小燈方面(miàn)，德州儀器（TI）推出了TPS92613-Q1，4.5V至40V單通道(dào)線性LED驅動器，直接連在電池和LED上就可驅動，擁有非常精确的恒流輸出，既可滿足基本功能(néng)，亦可提供高端炫酷的功能(néng)需求。

透明車窗顯示方面(miàn)，德州儀器（TI）推出了基于DLP^®技術的DLP^®3034-Q1和DLP^®5534-Q1。這(zhè)兩(liǎng)顆芯片均爲汽車級認證的芯片，DLP^®3034-Q1是DLP汽車0.3英寸405nm數字微鏡器件，支持405nm波長(cháng)照明源、864×480分辨率。DLP^®5534-Q1爲DLP汽車0.55英寸405nm數字微鏡器件，支持1152×576分辨率，1.3兆像素DMD，照明光亮度爲DLP^®3034-Q1芯片組的3倍。

龔松表示，LED在車廠的應用越來越多、在具體車型上使用LED的數量越來越多是目前可看到的兩(liǎng)個趨勢，他看好(hǎo)LED驅動市場；至于整車市場，他認爲整車市場的需求量受很多因素影響，但半導體在汽車上的應用呈現增長(cháng)的趨勢。

日前，在港交所上市的光控精技有限公司（以下簡稱“光控精技”）發(fā)布公告，拟以1600萬元人民币現金收購上海微電子裝備（集團）股份有限公司（以下簡稱“上海微電子”）的0.4%股份。

拟以1600萬元入股上海微電子

公告顯示，光控精技的直接全資附屬公司精技電子（南通）有限公司（以下簡稱“精技電子”）于11月19日與南通光控半導體産業投資基金合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“南通半導體基金”）訂立股份轉讓協議。

根據協議，精技電子有條件地同意購買及南通半導體基金有條件地同意出售588,095股上海微電子股份，占上海微電子全部已發(fā)行股份約0.4%。代價爲人民币1600萬元，將(jiāng)由精技電子于完成(chéng)時以現金支付。

公告指出，1600萬元的對(duì)價基于以下考慮：獨立專業估值師對(duì)上海微電子于2019年6月30日業務的估值人民币37.6億元，完成(chéng)時本集團與上海微電子預期産生的協同作用，及上海微電子可能(néng)在中國(guó)證券交易所上市。

資料顯示，南通半導體基金成(chéng)立于2018年12月，主要從事(shì)對(duì)高端半導體設備、泛半導體設備、智能(néng)設備設計、研發(fā)、制造、銷售及貿易、工業 4.0、高端設備、智能(néng)制造、科技、媒體和電信以及其他相關領域企業進(jìn)行股權投資。

南通半導體基金的執行合夥人爲上海光控浦燕股權投資管理有限公司（以下簡稱“上海光控浦燕”），後(hòu)者成(chéng)立于2015年7月，爲中國(guó)光大控股有限公司（以下簡稱“光大控股”）的間接全資附屬公司，主要從事(shì)爲非上市公司進(jìn)行股本集資活動及相關咨詢服務。

光大控股爲光控精技的控股股東之一，間接持有上海光控浦燕100%權益，而上海光控浦燕繼而管理及控制南通半導體基金。據此，南通半導體基金爲光控精技的關連人士，因此股份轉讓協議及收購事(shì)項下拟進(jìn)行的交易構成(chéng)關連交易。

透過(guò)并購進(jìn)軍半導體前段設備行業

上海微電子成(chéng)立于2002年，主要從事(shì)開(kāi)發(fā)、設計、制造、銷售及提供半導體設備、泛半導體設備及高端智能(néng)設備技術服務，其産品種(zhǒng)類分爲三大類，即光刻機、激光應用及光學(xué)檢查及特别應用。該公司緻力于國(guó)産光刻機的研發(fā)，先後(hòu)承擔了國(guó)家科技部863科技重大專項“掃描投影光刻機研制”和國(guó)家02科技重大專項多類先進(jìn)光刻機的研制及攻關任務等科研項目。

光控精技于1988年在新加坡成(chéng)立，公司及其附屬公司的主要業務活動是半導體行業的合約制造、設計、工程及組裝，以及自動化機器、儀器、系統、設備及精密模具的設計、制造及銷售，主要是生産半導體後(hòu)道(dào)工序設備的線焊機處理系統。

光控精技在公告中指出，本集團的業務策略之一爲透過(guò)并購進(jìn)軍半導體前段設備行業。本集團計劃拓展其于半導體前段設備行業的市場地位，因爲前段設備及後(hòu)段設備行業的半導體加工設備制造商將(jiāng)遷至中國(guó)生産，前段設備的半導體加工設備制造商更加傾向(xiàng)于采用合約生産模式，故對(duì)于身爲合約制造商的本集團有利。

公告表示，上海微電子爲中國(guó)領先光刻機制造商，自2017年以來爲本集團半導體前段分部的客戶，交易金額并不重大。董事(shì)認爲收購事(shì)項不僅爲本集團業務的自然擴張，更能(néng)讓本集團加強與上海微電子集團的關系。

此外，上海微電子正進(jìn)行于一間中國(guó)證券交易所上市的準備指引。光控精技認爲，倘上海微電子落實上市，其于上海微電子的投資將(jiāng)帶來正面(miàn)回報。

10月24日，先進(jìn)微電子（鄭州）有限公司全資收購以色列ADT新聞發(fā)布會在上海舉行，這(zhè)标志着先進(jìn)微電子（鄭州）有限公司收購以色列ADT的工作已全部完成(chéng)，中國(guó)ADT公司正式成(chéng)立，同時，這(zhè)也标志着世界先進(jìn)的半導體切割設備制造企業以色列ADT正式納入中資麾下，中國(guó)將(jiāng)實現半導體高端切割系統的國(guó)産化替代。光力科技公司董事(shì)長(cháng)趙彤宇、以色列ADT聯合創始人、CEO Yaron Barkan出席發(fā)布會并緻辭，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春發(fā)來視頻緻辭。收購實施方先進(jìn)微電子（鄭州）有限公司的全體股東，原ADT所有高管及相關供應商和全球相關客戶，全球半導體觀察等多家媒體共100多人參加活動。

以色列ADT聯合創始人、CEO Yaron  Barkan緻辭

以色列ADT聯合創始人、CEO Yaron Barkan在緻辭中說，他很支持這(zhè)筆交易，也很高興和中方達成(chéng)此次收購交易，作爲ADT創始人，他對(duì)ADT充滿了感情，ADT從成(chéng)立到現在，已有近二十年的曆史，ADT始終秉承用最專業的知識和最具敏銳的市場嗅覺打造最先進(jìn)切割系統的企業價值觀，同時也擁有“開(kāi)放、合作”的胸襟。中國(guó)是世界上規模最大的集成(chéng)電路市場，同時也是全世界集成(chéng)電路産業發(fā)展最快的地區，選擇中國(guó)作爲“娘家”，對(duì)ADT的長(cháng)遠發(fā)展來說是個十分正确的戰略選擇，不但可以迅速擴大中國(guó)市場規模，而且可以借助中國(guó)的資源、市場及戰略決心，實現企業的又一次蛻變，使ADT成(chéng)爲影響力更加廣泛、在集成(chéng)電路行業舉足輕重的一流國(guó)際化公司。

光力科技公司董事(shì)長(cháng)趙彤宇緻辭

Loadpoint Ltd & Loadpoint Bearings Ltd董事(shì)會主席Sir David Newbigging

光力科技公司創始人、董事(shì)長(cháng)趙彤宇在緻辭中說，光力科技是一家A股上市公司，安全生産監控裝備和半導體封測裝備是公司的兩(liǎng)項主營業務。在創立之初，公司就确立了”從中國(guó)起(qǐ)步，在世界的舞台上表演”的願景。堅持“無業可守，創新圖強”的企業理念，經(jīng)過(guò)二十多年的發(fā)展，企業逐漸走向(xiàng)海外，國(guó)際化的步伐在加快。光力的控股子公司英國(guó)Loadpoint Bearings是ADT公司核心部件的供應商，此次收購有利于公司整合資源，更好(hǎo)地發(fā)揮與ADT在産品、銷售渠道(dào)、研發(fā)技術等方面(miàn)的協同效應，進(jìn)一步奠定公司在半導體封測裝備領域拓展的戰略基礎。 ADT成(chéng)爲中資公司後(hòu)，將(jiāng)會更加貼近中國(guó)客戶，更好(hǎo)地爲中國(guó)客戶提供高質量的産品和服務。立足光力科技打造的平台，結聯世界領先技術，服務中國(guó)經(jīng)濟，中國(guó)的ADT也一定是世界的ADT。

被收購的以色列ADT總部位于以色列，是一家主要從事(shì)半導體晶圓、集成(chéng)電路封裝、微電子元器件、光學(xué)器件等領域切割系統制造和相關工藝開(kāi)發(fā)的高科技企業。ADT能(néng)提供功能(néng)先進(jìn)、配置豐富、應用廣泛的高度自動化的先進(jìn)切片設備及獨具特色、性能(néng)出衆的刀片等外圍儀器和附件，依托這(zhè)些設備和全面(miàn)、先進(jìn)的工藝專業知識，能(néng)爲客戶提供從工藝研發(fā)到現場技術支持的完整切割解決方案和定制化切割解決方案。其設備均通過(guò)了ISO 9001、ISO 14001認證。

半導體芯片制作過(guò)程十分複雜，工序繁多，其中晶圓劃片 （即切割）是半導體芯片制造工藝流程中的一道(dào)必不可少的工序，該工序屬于芯片制造後(hòu)道(dào)工序中的第一步，主要作用是將(jiāng)做好(hǎo)芯片的整片晶圓按芯片大小分割成(chéng)單一的芯片（die）。在該工序中發(fā)揮關鍵作用的切割系統，由于對(duì)精度要求高，相關部件材料特殊，系統整合難度大，因此開(kāi)發(fā)制造門檻很高，全世界能(néng)提供先進(jìn)切割系統的企業和國(guó)家屈指可數，中國(guó)在此領域和發(fā)達國(guó)家差距較大，中國(guó)及全世界的晶圓及封裝切割中高端市場，完全被日本 Disco、東京精密及以色列 ADT 三家公司把控，中國(guó)及全球主要半導體制造和生産商幾乎全部使用這(zhè)三家公司的産品。

作爲世界三大切割系統供應商之一，以色列ADT所生産的切割設備在精度、效率、效果等方面(miàn)處于世界領先水平，其廣泛應用于LED封裝、LED砷化镓晶圓、分立器件晶圓、無源器件、微電子傳感器、晶圓級相機、圖像傳感器、攝像機鏡頭、紅外濾光片、光纖、射頻通信、醫療傳感器、組裝與封裝、磁頭、矽片等領域。全球知名的華爲、TE、Epson、Diodes、長(cháng)電科技等60多個企業都(dōu)是其客戶。 随着國(guó)家集成(chéng)電路戰略的實施以及5G、物聯網 (IoT)、新能(néng)源汽車、機器人、虛拟現實(AR&VR)、人工智能(néng)(AI)等新興技術、新興領域的發(fā)展，對(duì)切割系統必不可少的半導體行業將(jiāng)在未來出現大幅增長(cháng)，據權威機構預測，未來三年内，全球半導體切割市場規模將(jiāng)達到10億美元以上。

爲抓住這(zhè)一市場機遇，同時爲積極響應《國(guó)家集成(chéng)電路産業發(fā)展推進(jìn)綱要》和《中國(guó)制造2025》戰略，加快實現半導體設備國(guó)産化目标，鄭州光力瑞弘電子科技有限公司等六家中資企業經(jīng)過(guò)協商後(hòu)，決定共同出資組建先進(jìn)微電子裝備（鄭州）有限公司，收購以色列ADT公司。

對(duì)以色列切割系統生産制造企業的收購將(jiāng)是中國(guó)集成(chéng)電路發(fā)展過(guò)程中的又一裡(lǐ)程碑事(shì)件。此次收購完成(chéng)後(hòu)，以色列ADT將(jiāng)變成(chéng)完全的中國(guó)公司，成(chéng)爲新成(chéng)立的中國(guó)ADT公司的一部分，新成(chéng)立的中國(guó)ADT公司除繼續保留以色列的研發(fā)中心和生産工廠、美國(guó)ADT公司、中國(guó)台灣辦事(shì)處、菲律賓東南亞技術服務中心等全球所有機構、工廠和資産，以及近200名員工外，還(hái)將(jiāng)積極擴大生産規模，增加研發(fā)投資，提升研發(fā)水平。根據初步計劃，中國(guó)ADT即將(jiāng)在上海建立新的全球銷售和運營中心以及樣本實驗室，在鄭州建設新型研發(fā)和生産基地。憑借先進(jìn)技術、具有競争力的價格、貼近客戶的本土服務優勢，着力拓展國(guó)内市場，防範中國(guó)集成(chéng)電路行業在技術、設備領域“卡脖子”事(shì)件發(fā)生，在已有市場逐步實現芯片切割技術、設備的國(guó)産化替代。同時，擴張全球銷售網絡、加強海外技術支撐，提升全球市場份額。此外，新的研發(fā)中心和生産線建成(chéng)後(hòu)，還(hái)能(néng)帶動國(guó)内零部件配套産業的發(fā)展。

繼格力、康佳等後(hòu)，日前又有一家電企業涉足半導體領域。

格蘭仕攜手SiFive China推RISC-V芯片

9月28日在Galanz Next 2019大會上，格蘭仕集團副董事(shì)長(cháng)梁惠強宣布，格蘭仕進(jìn)軍芯片、邊緣計算技術、無線電力技術領域，未來三大技術將(jiāng)應用在格蘭仕産品上，并正式推出其與芯片企業SiFive China聯合開(kāi)發(fā)的新一代物聯網芯片“BF-細滘”。

格蘭仕集團副董事(shì)長(cháng)梁惠強表示，格蘭仕與SiFive China達成(chéng)戰略合作，將(jiāng)就物聯網家電産品設計一整套專用、可定制、可靈活設計、高性能(néng)、低成(chéng)本的芯片，未來這(zhè)些芯片會應用到格蘭仕所生産的每一個産品中。

大會現場，格蘭仕與SiFive China聯合開(kāi)發(fā)的款新一代物聯網芯片“BF-細滘”面(miàn)世。據介紹，細滘爲格蘭仕初創業所在地地名，BF-細滘芯片采用RISC-V架、在國(guó)内流片，擁有自主知識産權，已應用在最新上市的微波爐、空調、冰箱等16款新産品中。

格蘭仕方面(miàn)表示，接下來雙方還(hái)將(jiāng)聯合開(kāi)發(fā)物聯網芯片BF-獅山，這(zhè)將(jiāng)是一款爲專屬場景定制專屬芯片，同樣采用RISC-V架構，將(jiāng)在性能(néng)上有較大的改進(jìn)，分成(chéng)高、中、低三個産品線，將(jiāng)在明年陸續進(jìn)入格蘭仕的全線家電産品。

資料顯示，格蘭仕創立于1978年，前身爲羽絨制品企業，随後(hòu)相繼進(jìn)入微波爐、空調等領域，現已發(fā)展成(chéng)爲以小家電、微波爐、空調爲主的綜合性白色家電品牌企業；SiFive China是一家基于免費且開(kāi)放的RISC-V指令集架構的商業化處理器核心IP、開(kāi)發(fā)工具和芯片解決方案企業。

那些涉足芯片領域的家電企業們

格蘭仕與SiFive China合作首款芯片的推出，意味着格蘭仕正式進(jìn)軍芯片領域。事(shì)實上，格蘭仕不是第一個跨界“造芯”的家電企業，此前格力、康佳、美的等已宣布涉足芯片領域。

最爲大衆所知的應數格力。2018年初格力高調宣布進(jìn)軍芯片領域，格力電器董事(shì)長(cháng)董明珠表示“哪怕投資500億元，格力也要把芯片研究成(chéng)功”。事(shì)實上，格力已于2017奶奶成(chéng)立格力微電子部門，2018年8月格力電器旗下珠海零邊界集成(chéng)電路有限公司正式成(chéng)立。

2018年5月，康佳集團宣布成(chéng)立半導體科技事(shì)業部，將(jiāng)布局半導體設計、半導體制造、半導體設備、半導體材料等領域，重點産品方向(xiàng)爲存儲芯片、物聯網器件、光電器件。康佳集團總裁周彬表示，要用5~10年時間跻身國(guó)際優秀半導體公司行列。

2018年3月，青島澳柯瑪控股集團有限公司與青島西海岸新區管委、青島國(guó)際經(jīng)濟合作區管委、芯恩半導體科技有限公司合作設立中國(guó)首個協同式集成(chéng)電路制造（CIDM）項目，澳柯瑪旗下子公司持有該項目承擔單位芯恩（青島）集成(chéng)電路有限公司60%股份。

2019年3月，美的集團宣布與阿裡(lǐ)雲達成(chéng)深度合作，聯合推出适配AliOS Things的定制芯片，同時美的集團還(hái)宣布與三安光電旗下子公司三安集成(chéng)共建第三代半導體聯合實驗室；今年4月，美的集團對(duì)外透露，其家用空調的變頻驅動IPM模塊已實現量産。

事(shì)實上，TCL、海爾、海信、長(cháng)虹等在更早之前亦曾涉足集成(chéng)電路領域：1999年，TCL與北京國(guó)投共同投資成(chéng)立愛思科微電子；2000年，海爾投資成(chéng)立北京海爾集成(chéng)、上海海爾集成(chéng)；2005年，海信投資成(chéng)立海信信芯，長(cháng)虹投資成(chéng)立虹微技術……

如今格蘭仕的加入，讓家電企業“造芯”隊伍再添一員。家電企業“造芯”到底如何，未來時間和市場將(jiāng)會有所驗證。

9月1日，總投資15.3億元的吉姆西半導體科技（無錫）有限公司（以下簡稱“吉姆西半導體”）12英寸集成(chéng)電路先進(jìn)制程技術及裝備研發(fā)制造項目正式簽約落戶無錫錫山！

據錫山發(fā)布報道(dào)，此次吉姆西半導體投資建設的集成(chéng)電路先進(jìn)制程技術及裝備研發(fā)制造項目計劃分兩(liǎng)期建設，一期投産時間預計爲2021年第一季度，二期建設時間爲2023年~2025年，項目建成(chéng)達産後(hòu)，預計可完成(chéng)年開(kāi)票銷售20億元，實現年綜合稅收1億元以上。

資料顯示，吉姆西半導體于2014年注冊于無錫錫山，共有4個制造工廠，是國(guó)内知名的半導體再制造設備和研磨液供應系統的本土企業。此外，吉姆西半導體也提供工廠設備的安裝調試、設備遷移、設備改造、備品備件維修等項目服務以及原材料耗材生産和銷售。

目前，吉姆西半導體已經(jīng)爲中芯國(guó)際、華虹微電子、台積電、士蘭微、英特爾、華爲、中電海康等衆多知名集成(chéng)電路制造企業提供半導體制造設備的升級改造服務，并提供原材料耗材的研發(fā)、生産和銷售等項目服務。

江蘇省半導體行業協會秘書長(cháng)、華進(jìn)半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒表示，項目建成(chéng)後(hòu)，將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内有影響力的綜合性半導體材料研發(fā)生産、設備制造、技術測試服務平台，必將(jiāng)成(chéng)爲無錫集成(chéng)電路制造産業鏈上重要的一環，爲中國(guó)集成(chéng)電路制造産業做出積極貢獻。

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日前，成(chéng)都(dōu)市經(jīng)信局發(fā)布《關于成(chéng)都(dōu)市2019年集成(chéng)電路專項政策拟支持企業（單位）的公示》，共有28家企業（單位）將(jiāng)獲支持。

公告顯示，根據《進(jìn)一步支持集成(chéng)電路産業項目加快發(fā)展若幹政策措施的通知》、《支持集成(chéng)電路設計業加快發(fā)展的若幹政策》的有關規定，經(jīng)各相關部門審核，成(chéng)都(dōu)經(jīng)信局將(jiāng)成(chéng)都(dōu)市2019年集成(chéng)電路專項政策拟支持的28家企業（單位）予以公示。

根據公示名單，成(chéng)都(dōu)市2019年集成(chéng)電路專項政策拟支持企業（單位）包括了四川和芯微、芯原微電子（成(chéng)都(dōu)）、成(chéng)都(dōu)九芯微、成(chéng)都(dōu)儲翰科技、成(chéng)都(dōu)振芯科技等23家企業，西南交通大學(xué)等4所高校以及清華四川能(néng)源互聯網研究院。

（名單資料來源：成(chéng)都(dōu)市經(jīng)信局）

成(chéng)都(dōu)市是全國(guó)集成(chéng)電路産業重要聚集區之一，近年來正在加快發(fā)展集成(chéng)電路産業，相繼推出了《進(jìn)一步支持集成(chéng)電路産業項目加快發(fā)展若幹政策措施》、《支持集成(chéng)電路設計業加快發(fā)展的若幹政策》等系列扶持政策，助力集成(chéng)電路企業發(fā)展壯大。

有數據顯示，2018年成(chéng)都(dōu)市集成(chéng)電路産業實現産值達到900億元，已形成(chéng)集IC設計、晶圓制造、封裝測試于一體較爲完整的産業鏈，如今随着相關扶持政策落地推行，將(jiāng)有望進(jìn)一步推動該市集成(chéng)電路産業加快發(fā)展。

山西省政府官網消息顯示，5月29日，由山西省工業和信息化廳主辦的山西省半導體産業聯盟成(chéng)立大會暨光電半導體産業現場推進(jìn)會在長(cháng)治市舉行，宣告山西省半導體産業聯盟正式成(chéng)立。

該産業聯盟是由山西省從事(shì)相關技術與産品的研發(fā)、生産、制造、具有行業與領域代表性的企業、大專院校和科研單位等59家相關機構發(fā)起(qǐ)成(chéng)立的。會議順利通過(guò)産業聯盟章程，并選舉産生聯盟理事(shì)長(cháng)單位、副理事(shì)長(cháng)單位、秘書長(cháng)單位，省工業和信息化廳等有關領導出席會議并爲聯盟成(chéng)員單位授牌。

根據選舉結果，山西中科潞安紫外光電科技有限公司和忻州中科晶電信息材料有限公司爲聯盟第一屆理事(shì)長(cháng)單位，中國(guó)電子科技集團公司第二研究所、山西中科潞安半導體技術研究院有限公司、晉能(néng)清潔能(néng)源科技股份公司等單位爲副理事(shì)長(cháng)單位，山西國(guó)惠光電科技有限公司爲秘書長(cháng)單位。

據介紹，近年來山西省半導體産業快速發(fā)展，截至目前已有50多家企業，産值規模超過(guò)100億元，在第三代和第二代半導體材料、深紫外芯片、高效光伏電池等諸多領域達到國(guó)内國(guó)際先進(jìn)水平。

該聯盟成(chéng)立後(hòu)，將(jiāng)利用産業集聚優勢，搭建信息交流、技術合作、市場應用等平台，構有效加強我省半導體産業新要素集約，促進(jìn)各環節資源整合與交流合作，推動山西省半導體産業創新突破和規模化發(fā)展。

半導體矽晶圓廠台勝科對(duì)今年市況看法保守，預期今年矽晶圓市場恐供過(guò)于求。

台勝科營業報告書出爐，表示國(guó)際半導體産業協會(SEMI)考量存儲器産業前景有疑慮，將(jiāng)今年全球晶圓廠設備投資金額由原先預測的成(chéng)長(cháng)7%，下修至衰退8%，對(duì)半導體産業景氣提出警訊。

除半導體第1季處于庫存調整外，台勝科指出，通訊、消費電子等終端需求逐步放緩，預期今年半導體景氣恐較去年減緩。

此外，全球智能(néng)手機市場逐漸飽和，連帶影響對(duì)半導體供應鏈的下單力道(dào)，恐將(jiāng)對(duì)半導體造成(chéng)需求下滑的嚴重沖擊。台勝科預期，因半導體市場仍不明朗，今年矽晶圓市場恐供過(guò)于求。