标簽：IC芯片

5G通信、物聯網、雲計算……如今的戰略性新興産業和重點領域應用都(dōu)離不開(kāi)集成(chéng)電路，集成(chéng)電路産業成(chéng)爲數字經(jīng)濟的核心産業。最近，浙江省嘉興市南湖區制定出台了集成(chéng)電路産業發(fā)展規劃(2019-2023年)，壯大集成(chéng)電路産業，加快實施數字經(jīng)濟“一号工程”。

斯達半導體經(jīng)過(guò)十多年培育和發(fā)展，終于成(chéng)長(cháng)爲國(guó)内最大、全球前十的IGBT模塊企業，成(chéng)爲國(guó)内IGBT領域産銷最大、技術領先的專業研制和生産企業。芯動科技專注于高端MEMS産品生産加工，是中國(guó)最先進(jìn)的高端MEMS器件加工平台之一。今年，南湖區更引進(jìn)了首個百億級項目——中晶半導體項目，目前已經(jīng)開(kāi)工建設，推進(jìn)順利。該項目填補了南湖區在集成(chéng)電路産業核心原材料方面(miàn)的空白，可以帶動大矽片相關輔助材料及設備投資，對(duì)嘉興市集成(chéng)電路産量、産值上規模也具有重要意義。

近年來，南湖區着力構建以新一代信息技術産業爲引擎的“1341”新型産業體系，高度重視集成(chéng)電路産業發(fā)展。目前，全區已形成(chéng)了覆蓋集成(chéng)電路設計、制造、封裝測試、設備和材料的産業鏈，湧現了斯達半導體、禾潤電子、芯動科技、中晶半導體等十多家代表性企業。去年，全區集成(chéng)電路産值達到13.5億元，約占嘉興市集成(chéng)電路産業産值的四分之一。

根據規劃，南湖區將(jiāng)強化集成(chéng)電路産業重大項目引進(jìn)，擴大集成(chéng)電路龍頭企業領先優勢，推動集成(chéng)電路産業鏈上中下遊聯動發(fā)展，構建具有特色的集成(chéng)電路産業生态體系，打造成(chéng)爲長(cháng)三角功率半導體産業化與應用示範區、長(cháng)三角MEMS傳感器産業化核心區和面(miàn)向(xiàng)全國(guó)的大矽片供應基地。

在長(cháng)三角一體化發(fā)展上升爲國(guó)家戰略的背景下，南湖區將(jiāng)主動融入長(cháng)三角區域集成(chéng)電路産業創新體系，争取設立一批集成(chéng)電路産業創新平台。發(fā)揮G60科創走廊橋頭堡優勢，主動對(duì)接上海、杭州、蘇州、無錫、合肥等地，積極承接長(cháng)三角區域集成(chéng)電路産業項目及創新人才等溢出，將(jiāng)南湖區集成(chéng)電路産業打造成(chéng)“上海—嘉興高端産業協同發(fā)展示範産業”。今年4月，南湖區牽頭成(chéng)立了長(cháng)三角雙創示範基地聯盟集成(chéng)電路專業委員會，共同推動集成(chéng)電路産業關鍵技術創新、成(chéng)果轉移轉化和産業化。

特色産品和特色工藝、大矽片項目將(jiāng)成(chéng)爲南湖區集成(chéng)電路産業的兩(liǎng)條發(fā)展主線。南湖區將(jiāng)推動集成(chéng)電路産業集群式發(fā)展，一是圍繞特色産品、功率器件、MEMS傳感器等，大力發(fā)展集成(chéng)電路設計業，壯大特色工藝芯片和MEMS傳感器制造業，積極發(fā)展特色封裝測試業，培育虛拟或真正的IDM企業；二是以大矽片項目爲抓手，引進(jìn)相關輔助材料及設備，推動中晶半導體大矽片項目順利達産，在5到10年内形成(chéng)面(miàn)向(xiàng)全國(guó)的大矽片供應基地。

區經(jīng)信商務局相關人員介紹，集成(chéng)電路作爲南湖區數字經(jīng)濟的核心産業，將(jiāng)重點推進(jìn)傳感器、存儲芯片、功率半導體等領域産品的研發(fā)和生産，加快上下遊企業集聚，力争在5年内初步形成(chéng)“設計—制造—封裝測試—産品應用”的完整集成(chéng)電路産業鏈。力争到2021年全區集成(chéng)電路産業産值超50億元，2018~2021年年均增速超過(guò)50%；力争到2023年全區集成(chéng)電路産業産值達到120億元。

南湖區將(jiāng)重點支持集成(chéng)電路龍頭企業做大做強，盡快形成(chéng)集群優勢。鼓勵中小企業做專做精，扶持一批“專、精、特、新”的中小型集成(chéng)電路企業。同時，在金融服務、産業配套服務、人才引進(jìn)和培育等方面(miàn)完善、優化政策，加速資源整合，優化要素資源配置，爲企業發(fā)展營造更好(hǎo)的環境。

科創闆無疑是今年最火熱的話題之一。

截至7月8日，上海科創闆已受理了142家企業提交的IPO申請，其中包括十多家集成(chéng)電路相關企業，涵蓋了設計、制造、設備、材料等産業鏈環節，在所有已受理的集成(chéng)電路企業中，以設計企業的數量最多。

作爲集成(chéng)電路産業關鍵環節，設計企業需要持續性的、大量的研發(fā)投入，上市融資成(chéng)爲其發(fā)展壯大的重要途徑之一，這(zhè)次科創闆開(kāi)閘成(chéng)爲設計企業想要抓住的好(hǎo)機遇。目前，已有6家集成(chéng)電路設計企業申請科創闆上市，其中瀾起(qǐ)科技、睿創微納、樂鑫科技等已正式注冊生效，此外紫光展銳等企業也正在緊鑼密鼓地籌備申請科創闆上市相關事(shì)宜。

下面(miàn)將(jiāng)盤點一下這(zhè)些已受理/拟申請科創闆上市的集成(chéng)電路設計企業：

一）6家企業已受理

1. 瀾起(qǐ)科技股份有限公司（注冊生效）

瀾起(qǐ)科技成(chéng)立于2004年，是一家采用Fabless模式的集成(chéng)電路設計企業，主營業務是爲雲計算和人工智能(néng)領域提供以芯片爲基礎的解決方案，目前主要産品包括内存接口芯片、津逮服務器CPU以及混合安全内存模組。

2016-2018年，瀾起(qǐ)科技的營業收入分别爲8.45億元、12.28億元、17.58億元；淨利潤分别爲9280.43萬元、3.47億元、7.37億元；研發(fā)費用分别爲1.98億元、1.88億元、2.77億元，占營收比重分别爲23.46%、15.34%、15.74%；綜合毛利率分别爲51.20%、53.49%、70.54%。

瀾起(qǐ)科技的主要客戶包括富昌電子、海力士、海太半導體、金士頓、三星電子、Hanyang Digitech Co.Ltd等，2016-2018年瀾起(qǐ)科技向(xiàng)前五大客戶的銷售額占比分别爲70.18%、83.69%、90.10%。

這(zhè)次申請科創闆上市，瀾起(qǐ)科技拟首次公開(kāi)發(fā)行股票數量不超過(guò)1.13億股，募集資金23億元，其中10.18億元拟投入新一代内存接口芯片研發(fā)及産業化項目，7.45億元拟投入津逮服務器CPU及其平台技術升級項目，5.37億元拟投入人工智能(néng)芯片研發(fā)項目。

2. 煙台睿創微納技術股份有限公司（注冊生效）

睿創微納成(chéng)立于2009年，是一家專業從事(shì)非制冷紅外熱成(chéng)像與MEMS傳感技術開(kāi)發(fā)的集成(chéng)電路芯片企業，緻力于專用集成(chéng)電路、MEMS傳感器及紅外成(chéng)像産品的設計與制造，産品主要包括非制冷紅外熱成(chéng)像MEMS芯片、紅外熱成(chéng)像探測器、紅外熱成(chéng)像機芯、紅外熱像儀及光電系統。

2016-2018年，睿創微納的營業收入分别爲6025萬元、1.56億元、3.8億元；淨利潤分别爲972.15萬元、6435萬元、1.25億元；研發(fā)費用分别爲1794.43萬元、2675.89萬元、6508.14 萬元，占營收比重分别爲29.78%、17.18%、16.94%；綜合毛利率分别爲67.31%、66.61%、60.07%。

睿創微納的主要客戶爲各大央企集團及其下屬單位，其中第一大客戶爲海康威視，按同一控制方對(duì)銷售客戶進(jìn)行合并後(hòu)，2016-2018年睿創微納向(xiàng)前五大客戶的銷售額占比分别爲85.10%、74.29%、73.28%。

這(zhè)次申請科創闆上市，睿創微納拟首次公開(kāi)發(fā)行股票數量不超過(guò)6000萬股，募集資金4.5億元，其中2.5億元拟投入非制冷紅外焦平面(miàn)芯片技術改造及擴建項目，1.2億元拟投入紅外熱成(chéng)像終端應用産品開(kāi)發(fā)及産業化項目，8000萬元拟投入睿創研究院建設項目。

3. 樂鑫信息科技（上海）股份有限公司（注冊生效）

樂鑫科技成(chéng)立于2008年，是一家采用Fabless模式的集成(chéng)電路設計企業，主要從事(shì)物聯網Wi-Fi MCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設計及銷售，主要産品Wi-Fi MCU是智能(néng)家居、智能(néng)照明、智能(néng)支付終端、智能(néng)可穿戴設備、傳感設備及工業控制等物聯網領域的核心通信芯片。

2016-2018年，樂鑫科技的營業收入分别爲1.23億元、2.72億元、4.75億元；淨利潤44.93萬元、2937.19萬元、9388.26萬元；研發(fā)費用分别爲3029.15萬元、4938.39萬元、7490.00萬元，占營收比重分别爲24.64%、18.16%、15.77%；綜合毛利率分别爲51.45%、50.81%、50.66%。

樂鑫科技的主要終端客戶包括塗鴉智能(néng)、小米、安信可、優貝克斯、芯海科技、中龍科技、國(guó)騰盛華等，2016-2018年樂鑫科技向(xiàng)前五大客戶銷售額占比分别爲62.97%、43.21%、47.88%。

這(zhè)次申請科創闆上市，樂鑫科技拟首次公開(kāi)發(fā)行股票數量不超過(guò)2000萬股，募集資金10.11億元，其中1.68億元拟投入标準協議無線互聯芯片技術升級項目，1.58億元拟投入AI處理芯片研發(fā)及産業化項目，8577.33萬元拟投入研發(fā)中心建設項目，6億元拟用作發(fā)展與科技儲備資金。

4. 晶晨半導體（上海）股份有限公司（提交注冊）

晶晨股份成(chéng)立于2003年，主營業務爲多媒體智能(néng)終端SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，芯片産品主要應用于智能(néng)機頂盒、智能(néng)電視和AI音視頻系統終端等科技前沿領域，屬于Fabless模式集成(chéng)電路設計公司。

2016-2018年，晶晨股份的營業收入分别爲1.50億元、16.90億元、23.69億元；淨利潤分别爲7301萬元、7792萬元、2.82億元；研發(fā)費用分别爲2.11億元、2.67億元、3.76億元，占營收比重分别爲18.34%、15.80%、15.88%；綜合毛利率分别爲31.51%、35.19%、34.81%。

晶晨半導體的主要客戶包括路必康、文晔科技、小米、中興康訊、中國(guó)電子器材等，2016-2018年晶晨股份向(xiàng)前五大客戶的銷售額占比分别爲72.29%、59.65%、63.35%。

這(zhè)次申請科創闆上市，晶晨半導體拟首次公開(kāi)發(fā)行股票數量不超過(guò)4112萬股，募集資金15.14億元，將(jiāng)用于AI超清音視頻處理芯片及應用研發(fā)和産業化項目、全球數模電視标準一體化智能(néng)主芯片升級項目、國(guó)際/國(guó)内8K标準編解碼芯片升級項目、研發(fā)中心建設項目及發(fā)展與科技儲備資金。

5. 上海晶豐明源半導體股份有限公司（已問詢）

晶豐明源成(chéng)立于2008年，是一家電源管理驅動類芯片設計企業，主營業務爲電源管理驅動類芯片的研發(fā)與銷售，主要産品包括LED照明驅動芯片、電機驅動芯片等電源管理驅動類芯片。

2016-2018年，晶豐明源的營業收入分别爲5.67億元、6.94億元、7.67億元；淨利潤分别爲 2991.53萬元、7611.59萬元、8133.11萬元；研發(fā)費用分别爲4571.88萬元、5251.08萬元、6081.72萬元，占營收比重分别爲8.06%、7.56%、7.93%；綜合毛利率分别爲20.31%、22.06%、23.21%。

晶豐明源的主要客戶爲LED照明生産廠商，包括晶豐電子、怡海能(néng)達、欣友聯電子、弘雷電子、元捷電子等，2016-2018年晶豐明源向(xiàng)前五大客戶的銷售額占比分别爲42.71%、40.64%、40.08%。

這(zhè)次申請科創闆上市，晶豐明源拟首次公開(kāi)發(fā)行股票數量不超過(guò)1540萬股，募集資金7.10億元，其中1.69億元拟投入通用LED照明驅動芯片開(kāi)發(fā)及産業化項目，2.41億元拟投入智能(néng) LED 照明芯片開(kāi)發(fā)及産業化項目，3億元拟投入産品研發(fā)及工藝升級基金。

6. 聚辰半導體股份有限公司（已問詢）

聚辰股份成(chéng)立于2009年，爲采用Fabless模式的集成(chéng)電路設計企業，目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片、智能(néng)卡芯片三條主要産品線，産品廣泛應用于智能(néng)手機、液晶面(miàn)闆、藍牙模塊、汽車電子、工業控制等領域。

2016-2018年，聚辰半導體的營業收入分别爲3.07億元、3.44億元、4.32億元；淨利潤分别爲3467.2萬元、5743.07萬元、1.03億元；研發(fā)費用分别爲4930.30萬元、4728.40萬元、5210.27萬元，占營業比重分别爲16.07%13.75%、12.06%；綜合毛利率分别爲45.47%、48.53%、45.87%。

聚辰股份以經(jīng)銷爲主，EEPROM方面(miàn)與舜宇、歐菲、丘钛、信利、立景、富士康等智能(néng)手機攝像頭模組廠商形成(chéng)合作關系，産品應用于三星、華爲、小米、vivo、OPPO等廠商。2016-2018年，聚辰股份向(xiàng)前五大客戶的銷售額占比爲55.67%、54.79%、57.58%。

這(zhè)次申請科創闆上市，聚辰半導體拟首次公開(kāi)發(fā)行股票數量不超過(guò)3021.05萬股，募集資金7.27億元，其中3.62億元拟投入以EEPROM爲主體的非易失性存儲器技術開(kāi)發(fā)及産業化項目，2.62億元拟投入混合信号類芯片産品技術升級和産業化項目，1.03億元拟投入研發(fā)中心建設項目。

二）4家企業籌備中

除了上述6家企業，上海證監局還(hái)披露了上海複旦微電子集團股份有限公司、芯原微電子（上海）股份有限公司、蘇州國(guó)芯科技股份有限公司的上市輔導備案信息，三者均拟在科創闆上市；此外，紫光集團旗下的芯片設計企業紫光展銳亦宣布啓動科創闆上市準備工作，預計將(jiāng)在2020年正式申報科創闆上市材料。

1. 北京紫光展銳科技有限公司

紫光展銳緻力于移動通信和物聯網領域核心芯片的創新研發(fā)及設計，産品涵蓋?2G/3G/4G/5G 移動通信芯片、物聯網芯片、射頻芯片、無線連接芯片、安全芯片、電視芯片等多個領域，拟在科創闆上市的主體爲北京紫光展銳科技有限公司。

2. 上海複旦微電子集團股份有限公司

複旦微電子成(chéng)立于1998年，主營業務爲集成(chéng)電路（IC）設計，現已形成(chéng)了安全與識别芯片、非揮發(fā)存儲器、智能(néng)電表芯片、專用模拟電路以及北鬥導航芯片五大産品和技術發(fā)展系列并提供系統解決方案，同時通過(guò)下屬控股子公司華嶺股份開(kāi)展集成(chéng)電路産品測試業務。

3. 芯原微電子（上海）股份有限公司

芯原微電子成(chéng)立于2001年，是一家芯片設計平台即服務公司，主營業務爲集成(chéng)電路系統級芯片（SoC）核心IP授權服務和一站式芯片定制服務，廣泛服務于移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療設備等泛終端市場。

4. 蘇州國(guó)芯科技股份有限公司

蘇州國(guó)芯成(chéng)立于2001年，主要從事(shì)國(guó)産自主嵌入式CPU技術和芯片研發(fā)與産業化應用，2001年接受摩托羅拉32位RISC嵌入式CPU M*Core 技術及設計方法，并于2010年獲得IBM PowerPC CPU指令架構長(cháng)期永久授權，基于PowerPC的指令集和架構開(kāi)發(fā)自主知識産權的高端嵌入式C*Core CPU。

小結：

中國(guó)集成(chéng)電路設計企業數量已達一千多家，如今瀾起(qǐ)科技等企業紮堆申請科創闆上市，一方面(miàn)體現設計企業發(fā)展對(duì)于資本的需求，另一方面(miàn)亦表明這(zhè)些企業已達到一定業績規模以及擁有一定的市場地位，這(zhè)對(duì)于中國(guó)集成(chéng)電路設計産業來說是個好(hǎo)勢頭。

集邦咨詢最新《中國(guó)半導體産業深度分析報告》中的國(guó)内集成(chéng)電路設計企業TOP 30排名顯示，上述企業如瀾起(qǐ)科技、複旦微電子、晶晨股份、紫光展銳等企業均位列其中，該報告亦針對(duì)幾大主要IC企業進(jìn)行了深入分析，如有需求可了解報告詳情。

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7月3日，湖北省委副書記、省長(cháng)王曉東赴國(guó)家存儲器基地調研并現場辦公，深入學(xué)習貫徹習近平新時代中國(guó)特色社會主義思想和習近平總書記視察湖北重要講話精神，開(kāi)展“不忘初心、牢記使命”主題教育專題調研，落實省委工作安排，研究進(jìn)一步支持國(guó)家存儲器基地建設發(fā)展的政策措施。

湖北省委常委、常務副省長(cháng)黃楚平主持現場辦公會，武漢市市長(cháng)周先旺介紹武漢市有關工作情況。

長(cháng)江存儲科技有限責任公司是國(guó)家存儲器基地項目的實施主體。王曉東得知基地項目建設加快推進(jìn)、技術研發(fā)加快實施、創新資源加快聚集、産業生态加快構建，王曉東勉勵企業負責人，要把習近平總書記視察企業時的重要講話精神轉化爲推動發(fā)展的強大動力，堅定發(fā)展信心，加強自主創新，加快項目建設，力争早日建成(chéng)達産，形成(chéng)規模效應。

王曉東強調在武漢建設國(guó)家存儲器基地，是黨中央作出的重大決策部署。我們要深入學(xué)習貫徹習近平總書記視察湖北重要講話精神，把建好(hǎo)國(guó)家存儲器基地作爲增強“四個意識”、堅定“四個自信”、做到“兩(liǎng)個維護”的實際行動和直接檢驗，堅決扛起(qǐ)政治責任，擔當曆史使命，全力以赴推進(jìn)項目實施，以實際成(chéng)效回饋黨中央對(duì)湖北的信任。

要把握變局、克難奮進(jìn)，搶抓新一輪科技革命和産業變革的曆史機遇，以國(guó)家先進(jìn)存儲産業創新中心和國(guó)家半導體三維集成(chéng)制造創新中心爲依托，引進(jìn)培育高端科研人才和團隊，加快芯片全流程智能(néng)化制造和國(guó)産化進(jìn)程，着力構建以芯片爲基礎的“芯屏端網”産業鏈，努力在應對(duì)風險中攻克難關、在主攻重點中打造“産業航母”，加快培育發(fā)展集成(chéng)電路産業集群。

要優化環境、全力支持，更大力度争取國(guó)家支持并落實支持政策，完善服務機制，當好(hǎo)項目“秘書”，解決實際難題，全力保障國(guó)家存儲器基地建設，爲加快“一芯兩(liǎng)帶三區”區域和産業發(fā)展布局提供重要支撐。

黃楚平要求，要全力擔當、全力支持、全力提速，以隻争朝夕的緊迫感，通力配合、統籌協調，倒排工期、加快建設，共同努力把國(guó)家存儲器基地打造成(chéng)爲推動經(jīng)濟高質量發(fā)展的新引擎。

近期，家電企業“芯”事(shì)重重。格力每年芯片采購金額已達40億元，康佳芯片需求年增幅已超過(guò)30%。2018年，在大環境的号召下，家電企業邁上“芯”路。格力投資500億元，主攻空調芯片。康佳總投資近700億元，在多地建立半導體産業園區。除格力、康佳之外，海信集團同樣在走智能(néng)電視的“芯”路。然而，芯片這(zhè)條泥濘之路，是否值得家電廠商咬牙穿過(guò)？“芯”路之上，家電企業又會面(miàn)對(duì)哪些“八十一難”?

家電廠商的“芯”事(shì)

與智能(néng)手機廠商的“舊路”相似，家電廠商進(jìn)軍集成(chéng)電路行業的“炮火”越發(fā)猛烈。智能(néng)手機對(duì)芯片的巨大需求量讓蘋果、三星、華爲、小米等終端企業看到了機遇，手機終端廠商陸續開(kāi)始自研芯片，多年積累後(hòu)，獲得了一定市場份額。同樣，家電企業也在挖掘芯片行業的寶藏。

“目前來看，向(xiàng)芯片制造方向(xiàng)滲透是家電企業目前的趨勢之一，但是與智能(néng)手機不同，家電企業的芯片消耗，遠比智能(néng)手機小，家電産品使用到的芯片，也隻有那麼(me)幾種(zhǒng)。”半導體行業專家莫大康對(duì)記者說。

總的來說，家電企業走“芯”路分爲兩(liǎng)種(zhǒng)模式：一是“狂炫炸酷砸錢派”，代表廠商如格力，2018年格力集團董事(shì)長(cháng)董明珠扛着壓力起(qǐ)手500億元，目标空調高端芯片。又如康佳，前後(hòu)投資約700億元，與滁州、遂甯、南京、宜賓、海門等多地政府簽訂合作協議，合力開(kāi)發(fā)科技産業園區業務。二是“小心翼翼試探派”，代表企業例如海信，海信電器攜手青島微電子投資5億元，成(chéng)立青島信芯微電子科技股份有限公司，主要從事(shì)智能(néng)電視SoC芯片和人工智能(néng)芯片的研發(fā)及推廣。

衆所周知，集成(chéng)電路産業是著名的“燒錢機器”。海信5億元的投資在集成(chéng)電路這(zhè)片汪洋大海中，杯水車薪。市場分析師陳躍楠告訴記者，“5億元”的投資，重點不是研發(fā)芯片，而是“組建團隊”。研發(fā)能(néng)否成(chéng)功，人才隊伍非常重要，尤其對(duì)集成(chéng)電路圈外企業來說，“組建團隊”是研發(fā)芯片的第一步。“海信的‘芯’路，首先需要一個場地，然後(hòu)招募一批人員。海信首投的5億元，主要用于雇傭人才以及場地費。如果團隊建立順利，海信還(hái)會有陸續的投資。”

“5億元，對(duì)于組建團隊是足夠的。但是，當真正要出産品的時候，仍需要大量的資金支持。”芯謀科技分析師王笑龍告訴記者，即使如格力、康佳一般，動辄上百億元的投資，最終也并不一定能(néng)夠支撐整條“芯”路的耗資。

“格力、康佳的上百億投資，是分批次的投入到芯片領域來。在投資的過(guò)程中，一旦有産品産出，營收壓力會減小，所以站在長(cháng)遠發(fā)展的角度，康佳的投資不會一步到位。”陳躍楠說。

“芯”路之難

相比于專業芯片廠商，家電企業的“芯”路存在明顯優勢，這(zhè)些優勢是專業芯片廠商無法企及的。資本就是一大優勢。專業芯片廠商無一不面(miàn)對(duì)着巨大的資本壓力。反觀家電廠商，由于終端市場利潤可觀，在承受資本壓力方面(miàn)，家電廠商要比專業芯片廠商更有信心。

此外，家電廠商也掌握着家電産品的芯片應用市場。相對(duì)于專業芯片廠商，家電廠商在應用上的壓力較小。此外，王笑龍表示，與專業芯片廠商相比，家電廠商對(duì)芯片需求更熟悉，能(néng)比專業芯片廠商更好(hǎo)地按“需”索“芯”。家電企業在産品定義方面(miàn)具有先天優勢。

但是這(zhè)些優勢并不足以幫助家電企業在“芯”路上與專業芯片企業相抗衡。很明顯，芯片高端人才聚攏在專業芯片廠商周圍。“對(duì)于沒(méi)有傳統專業背景的家電企業來說，人才是個問題。家電企業可以去專業芯片廠商挖人，然後(hòu)組建團隊，等到團隊成(chéng)熟後(hòu)，才能(néng)慢慢地往前走。”陳躍楠說。

但是“挖人”真的能(néng)夠幫助家電企業組建人才嗎?王笑龍告訴記者，目前來看，非專業芯片廠商的工資略低于專業芯片廠商。“例如格力的白電，研發(fā)人員的平均薪酬肯定趕不上集成(chéng)電路行業的平均薪酬。”王笑龍說。

“時間成(chéng)本也是家電企業要面(miàn)對(duì)的問題。”陳躍楠向(xiàng)記者表示，一些專業芯片廠商的研發(fā)速度、量産速度要相對(duì)快很多，這(zhè)是家電企業需要克服的弱勢。“量産之後(hòu)，專業芯片廠商肯定要壓縮成(chéng)本，随之家電企業的物料成(chéng)本會被壓低，除了自己使用之外，産品推出後(hòu)在整體市場上，幾乎沒(méi)有什麼(me)競争力。屆時，研發(fā)一顆芯片的成(chéng)本遠高于購買一顆功能(néng)相當的芯片成(chéng)本，得不償失。”陳躍楠說。

多重因素，讓專家們并不看好(hǎo)家電廠商的“芯”路。“會死一半，甚至更多。”莫大康告訴記者，包括格力、康佳、海信在内的所有“芯”路上的家電廠商，能(néng)成(chéng)功的不會太多。“即使是專業芯片廠商，有時候都(dōu)至少刷掉一半。芯片行業真的不好(hǎo)做。”莫大康說。

但是，家電企業依舊頂着壓力，邁上了“芯”路。“家電企業研發(fā)所需芯片，首先可以完善自身供應鏈，其次，探索和布局智能(néng)家居市場。目前，在社會形式和經(jīng)濟趨勢的大背景下，做芯片的家電企業可以獲得更多的政府資源。”王笑龍說。

“銷售量的擴大使得廠商看到盈利的機遇，中國(guó)有巨大的市場。”此外，莫大康還(hái)向(xiàng)記者表示，家電廠商走“芯”路，更大的目的是“差異化發(fā)展”。“家電企業，黑電或者白電，每一家知名廠商都(dōu)非常成(chéng)熟，要如何將(jiāng)産品差異化發(fā)展是企業考量之重。自研芯片，就是企業突破産品差異化瓶頸的關口。”莫大康說。

“自研芯片，可以幫助企業打造産品特殊性，專爲自身産品定制芯片，更能(néng)契合産品目标功能(néng)。”陳躍楠還(hái)向(xiàng)記者表示，家電企業自研芯片，還(hái)可以擺脫限制。“芯片是購買進(jìn)來的，供應關系會使得家電廠商受到限制，自研芯片可以給企業最大的靈活性、創新性和自主性。”陳躍楠說。

“芯”路怎麼(me)走?

家電企業的确應該邁向(xiàng)“芯”路，但是這(zhè)條“芯”路如何走，是值得考量的問題。記者了解到，目前，家電企業所謂的投資集成(chéng)電路，大部分指投資芯片設計行業。暫時沒(méi)有看見涉及到制造和封測的重資産。

其實，芯片設計并不是最佳選擇。莫大康告訴記者，在家電産品領域的芯片市場上，“集成(chéng)化”是未來重點趨勢之一。“聰明的家電企業不搞設計。”莫大康向(xiàng)記者表示，芯片封裝值得家電企業關注。“封裝的成(chéng)本遠低于設計，將(jiāng)多個芯片集成(chéng)到一顆芯片上，例如SoC，是未來家電芯片的一個發(fā)展趨勢。集成(chéng)化讓芯片的可靠性更高，随着集成(chéng)電路價格越來越便宜，集成(chéng)化將(jiāng)是家電芯片的總體趨勢。”莫大康說。

“家電芯片與很多數字産品不同，在極短的時間内很難出現爆款産品，這(zhè)也是在做功率半導體的家電廠商應該了解的。此外，企業還(hái)要克服急躁心理、長(cháng)期規劃、要具備強大執行力、打造完善的核心團隊，才能(néng)保證家電企業在‘芯’路上走的遠、坐得穩。”王笑龍補充道(dào)。

值得一提的是，白電領域的芯片投資值得家電廠商關注。黑電購買成(chéng)本低于研發(fā)成(chéng)本，而且，黑電已被消費電子壟斷，格局嚴密的情況下，投資黑電的芯片研發(fā)不太必要。

“白電的研發(fā)成(chéng)本不是很高，更具價值性。研發(fā)成(chéng)功後(hòu)，芯片産品的利潤可能(néng)更高，值得家電廠商留意。”陳躍楠說。

投資方向(xiàng)值得企業重視。專家并不看好(hǎo)家電企業將(jiāng)“芯”路覆蓋太寬。“沒(méi)有太大必要。”王笑龍表示，芯片是一個相對(duì)完整的工藝體系，需要持續投入，耗資巨大。對(duì)于家電廠商來說，一些種(zhǒng)類的芯片，購買更能(néng)節省成(chéng)本。“家電廠商隻需要關注能(néng)夠打造自身産品差異性的芯片産品，不是所有行業都(dōu)适合將(jiāng)所有東西都(dōu)掌握在自己手裡(lǐ)，畢竟社會發(fā)展要分工明确。”王笑龍說。

7月3日，湖北省委副書記、省長(cháng)王曉東赴國(guó)家存儲器基地調研并現場辦公，深入學(xué)習貫徹習近平新時代中國(guó)特色社會主義思想和習近平總書記視察湖北重要講話精神，開(kāi)展“不忘初心、牢記使命”主題教育專題調研，落實省委工作安排，研究進(jìn)一步支持國(guó)家存儲器基地建設發(fā)展的政策措施。

湖北省委常委、常務副省長(cháng)黃楚平主持現場辦公會，武漢市市長(cháng)周先旺介紹武漢市有關工作情況。

長(cháng)江存儲科技有限責任公司是國(guó)家存儲器基地項目的實施主體。王曉東得知基地項目建設加快推進(jìn)、技術研發(fā)加快實施、創新資源加快聚集、産業生态加快構建，王曉東勉勵企業負責人，要把習近平總書記視察企業時的重要講話精神轉化爲推動發(fā)展的強大動力，堅定發(fā)展信心，加強自主創新，加快項目建設，力争早日建成(chéng)達産，形成(chéng)規模效應。

王曉東強調在武漢建設國(guó)家存儲器基地，是黨中央作出的重大決策部署。我們要深入學(xué)習貫徹習近平總書記視察湖北重要講話精神，把建好(hǎo)國(guó)家存儲器基地作爲增強“四個意識”、堅定“四個自信”、做到“兩(liǎng)個維護”的實際行動和直接檢驗，堅決扛起(qǐ)政治責任，擔當曆史使命，全力以赴推進(jìn)項目實施，以實際成(chéng)效回饋黨中央對(duì)湖北的信任。

要把握變局、克難奮進(jìn)，搶抓新一輪科技革命和産業變革的曆史機遇，以國(guó)家先進(jìn)存儲産業創新中心和國(guó)家半導體三維集成(chéng)制造創新中心爲依托，引進(jìn)培育高端科研人才和團隊，加快芯片全流程智能(néng)化制造和國(guó)産化進(jìn)程，着力構建以芯片爲基礎的“芯屏端網”産業鏈，努力在應對(duì)風險中攻克難關、在主攻重點中打造“産業航母”，加快培育發(fā)展集成(chéng)電路産業集群。

要優化環境、全力支持，更大力度争取國(guó)家支持并落實支持政策，完善服務機制，當好(hǎo)項目“秘書”，解決實際難題，全力保障國(guó)家存儲器基地建設，爲加快“一芯兩(liǎng)帶三區”區域和産業發(fā)展布局提供重要支撐。

黃楚平要求，要全力擔當、全力支持、全力提速，以隻争朝夕的緊迫感，通力配合、統籌協調，倒排工期、加快建設，共同努力把國(guó)家存儲器基地打造成(chéng)爲推動經(jīng)濟高質量發(fā)展的新引擎。

據韓聯社報道(dào)，韓國(guó)將(jiāng)在芯片材料領域每年投資1萬億韓元。

日本經(jīng)濟産業省1日宣布，將(jiāng)對(duì)用于智能(néng)手機及電視機的半導體等制造過(guò)程中需要的3種(zhǒng)材料加強面(miàn)向(xiàng)韓國(guó)的出口管制，日方將(jiāng)調整出口管制的運用方式。

世界上這(zhè)三種(zhǒng)半導體材料的生産量一大半是來自日本，三星電子等韓國(guó)電器企業使用的半導體材料大部分就是從日本進(jìn)口的。如果審查程序變得嚴格，辦理手續的時間將(jiāng)需要90天，將(jiāng)給韓國(guó)的半導體産業予以嚴重打擊。

除了上述三種(zhǒng)材料以外，日本政府還(hái)將(jiāng)讨論對(duì)韓國(guó)限制可用作軍事(shì)用途的通信器材等尖端技術出口的措施。雖然日本政府將(jiāng)美國(guó)、英國(guó)、韓國(guó)等列爲安全保障的盟友國(guó)家，對(duì)其放寬了限制。但日本計劃將(jiāng)韓國(guó)排除在“白名單”之外，并將(jiāng)電子零件等商品的出口程序嚴格化。

日媒《每日新聞》指出，日本政府的這(zhè)一舉動實際上是爲了敦促韓國(guó)政府解決韓國(guó)勞工賠償問題而采取的對(duì)抗措施。日本《讀賣新聞》則認爲，日本政府基本不會批準這(zhè)些申請，所以實際上是禁止向(xiàng)韓國(guó)出口這(zhè)幾類半導體材料。

近日，聯發(fā)科技宣布在IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的中國(guó)5G增強技術研發(fā)試驗中，成(chéng)爲首家基于3GPP十二月正式協議版本通過(guò)SA和NSA兩(liǎng)種(zhǒng)模式實驗室測試的芯片廠商，并在中國(guó)信息通信研究院MTNet實驗室和北京懷柔外場的華爲網絡中分别實現1.67Gbps和1.40Gbps的下載速率。

此次測試采用基于聯發(fā)科技Helio M70芯片的終端進(jìn)行。Helio M70芯片使用同一個軟硬件版本就能(néng)支持SA和NSA組網，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

室内測試中，聯發(fā)科技Helio M70基于3GPP十二月正式協議版本，率先通過(guò)了SA和NSA全部199個測項的嚴格考驗。SA模式包含N41和N78兩(liǎng)個頻段，NSA模式覆蓋了B3+N41和B1+N78兩(liǎng)個頻段組合。SA模式下N41與N78下行峰值速率分别達到1.62Gbps和1.45Gbps，與理論速率相差無幾。NSA模式下B3+N41與B1+N78下行峰值速率可以達到1.67Gbps和1.36Gbps。

懷柔外場測試中，聯發(fā)科技Helio M70在NSA互通測試的定點下行峰值速率達到1.40Gbps，其中5G這(zhè)一路達到1.33Gbps，5G平均速率穩定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，順利通過(guò)了IMT-2020（5G）推進(jìn)組的驗收。

聯發(fā)科技無線通信系統發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示:“這(zhè)次Helio M70率先采用3GPP十二月正式協議版本通過(guò)了SA和NSA雙模芯片實驗室測試，并在懷柔外場通過(guò)了IMT-2020（5G）推進(jìn)組的驗收，标識着聯發(fā)科技5G技術已經(jīng)成(chéng)熟，具備了支持5G商用部署的能(néng)力。憑借同時對(duì)2G、3G、4G和5G連接的支持，應用Helio M70的設備將(jiāng)爲消費者提供随時随地的無縫連接體驗。”

2019年，全球多個運營商正式發(fā)布5G商用計劃。本月，工信部正式頒發(fā)了5G商用牌照，5G商用進(jìn)程將(jiāng)進(jìn)一步提速。聯發(fā)科技亦于5月底對(duì)外發(fā)表了首款5G智能(néng)手機單芯片解決方案，内置Helio M70多模調制解調器，搭載聯發(fā)科5G手機芯片的終端裝置可望在2020年第一季問世。此次Helio M70在IMT-2020（5G）推進(jìn)組主持的中國(guó)5G增強技術研發(fā)試驗中取得佳績，意味着聯發(fā)科技5G芯片平台已成(chéng)熟，爲大陸和全球運營商5G商用浪潮做好(hǎo)了準備。

日前，材料廠商鼎龍股份發(fā)布公告，旗下全資子公司湖北鼎彙微電子材料有限公司（以下簡稱“鼎彙微電子”）拟通過(guò)增資擴股引入戰略投資者——湖北省高新産業投資集團有限公司（以下簡稱“湖北高投集團”）。

公告顯示，爲深化鼎彙微電子CMP抛光墊項目的下遊市場拓展需求及未來業務發(fā)展需求，提升公司CMP 抛光墊産品的品牌影響力及拓寬項目融資渠道(dào)，鼎彙微電子拟引入國(guó)有大型投資公司資本，以增資擴股的方式引入戰略股東湖北高投集團。

湖北高投集團以鼎彙微電子投資前估值7.5億元的價格向(xiàng)其增資3000萬元，其中400萬元計入鼎彙微電子注冊資本，餘下2600萬元計入鼎彙微電子資本公積。本次增資完成(chéng)後(hòu)，湖北高投集團持有鼎彙微電子3.85%的股份比例，鼎彙微電子注冊資本共計增加400萬元。

公告介紹稱，鼎彙微電子是鼎龍股份利用首發(fā)超募資金于2015年12月投資設立，投入首發(fā)超募資金1億元用于實施集成(chéng)電路芯片抛光工藝材料的産業化一期項目。2017年7月，鼎龍股份再投入7600萬元募集資金，繼續由鼎彙微電子實施“集成(chéng)電路芯片（IC）抛光工藝材料的産業化二期項目”。

截至2018 年12月，用于上述項目的首發(fā)超募資金及非公開(kāi)募集資金已經(jīng)全部使用完畢，集成(chéng)電路芯片一二期項目已經(jīng)建設完成(chéng)并投産使用。公告顯示，鼎彙微電子2018年營業收入爲16.57萬元，淨利潤爲-471.78萬元；2019年第一季度營業收入爲41.56萬元，淨利潤爲-281.62萬元。

這(zhè)次的戰略投資方——湖北高投集團成(chéng)立于2005年，注冊資本7.2億元，總資産80多億元。該公司是經(jīng)湖北省政府同意，由湖北省科技廳聯合襄陽、宜昌、黃石、鄂州葛店四個高新區共同發(fā)起(qǐ)成(chéng)立，目前湖北省國(guó)資委持有其58.33%股份。

據官網介紹，湖北高投集團先後(hòu)累計組建了50多支不同定位的股權投資基金，累計投資支持了近300多家創業企業，已投項目中有20多家企業通過(guò)IPO、借殼及并購等方式成(chéng)功上市，40多家企業完成(chéng)新三闆挂牌。

值得一提的是，此次湖北高投集團投資鼎彙微電子也有意推動又一家企業IPO。雙方簽署的協議核心條款之一顯示，若鼎彙微電子未能(néng)在2022年12月31日之前申報科創闆的材料，并獲得上交所的受理，湖北高投集團將(jiāng)有權要求原股東鼎龍股份進(jìn)行股份回購。

核心條款還(hái)指出，若鼎彙微電子發(fā)生重大環保事(shì)故或安全生産事(shì)故，嚴重影響公司生産經(jīng)營或成(chéng)爲公司IPO實質性障礙的；或鼎彙微電子、鼎龍股份因違反法律法規而遭受重大行政處罰或刑事(shì)處罰，以緻鼎彙微電子IPO目的無法實現或使甲方的利益遭受重大損失的，湖北高投集團也有權要求原股東鼎龍股份進(jìn)行股份回購。

可見，推動鼎彙微電子在科創闆上市，是湖北高投集團與鼎龍股份此番達投資成(chéng)協議的重要目标。

鼎龍股份表示，此次交易旨在進(jìn)一步調整鼎彙微電子的股權結構，深化CMP抛光墊項目的下遊市場拓展需求及未來業務發(fā)展需求，提升公司抛光墊産品的品牌影響力及拓寬項目融資渠道(dào)。本次股份增資後(hòu)，鼎彙微電子將(jiāng)獲得融資資金保障項目後(hòu)續需求，將(jiāng)進(jìn)一步充實其現金儲備，爲後(hòu)續重點研發(fā)及市場拓展工作提供資金保障。

據了解，CMP即化學(xué)機械抛光（Chemical-MechanicalPlanarization），是在晶圓制造過(guò)程中使用化學(xué)及機械力對(duì)晶圓進(jìn)行平坦化處理的過(guò)程。相關數據顯示，CMP材料在半導體材料中整體占比高達7%，其中抛光墊在CMP材料中的價值量占比約60%。目前爲止，我國(guó)集成(chéng)電路制造環節所使用的CMP抛光墊幾乎100%依賴進(jìn)口，國(guó)産化勢在必行。

鼎龍股份于2015年投資設立鼎彙微電子并正式啓動CMP産業化項目，據其2018年年報顯示，其CMP抛光墊已經(jīng)實現銷售，并獲得了多家主流客戶的認證和訂單。

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