标簽：電子信息産業

日前，國(guó)家發(fā)改委網站發(fā)布《關于發(fā)布2018年（第25批）新認定及全部國(guó)家企業技術中心名單的通知》。

根據通知，确認北京華宇軟件股份有限公司等111家技術中心、北京易華錄信息技術股份有限公司等7家分中心，自本通知發(fā)布之日起(qǐ)具有國(guó)家企業技術中心及分中心資格。

此外，對(duì)41家所在企業名稱發(fā)生變更的國(guó)家企業技術中心及分中心予以相應更名，自所在企業更名之日（以工商行政管理機關核準的日期爲準）起(qǐ)仍爲國(guó)家企業技術中心及分中心。

在第25批新認定國(guó)家企業技術中心名單中，有不少集成(chéng)電路/半導體企業，包括北京智芯微、北方華創、華微電子、瀾起(qǐ)科技、中車時代、全志科技、奧普光電、天馬科技等。

在全部國(guó)家企業技術中心名單中，除了上述新認定企業外，在此之前已經(jīng)認定的還(hái)有上海貝嶺、中國(guó)電子信息産業集團、大唐電信、有研半導體、京東方、中環股份、展訊通信、華虹宏力、中芯國(guó)際、上海微裝、格科微、通富微電等一系列集成(chéng)電路/半導體企業。

通知顯示，至此國(guó)家企業技術中心爲1480家、分中心爲84家，均可按照國(guó)家相關規定享受支持科技創新進(jìn)口稅收優惠政策。

日前，先進(jìn)半導體私有化一事(shì)有了新進(jìn)展，繼獲得國(guó)家市場監督總局批準後(hòu)，如今再獲臨時股東大會及H股獨立股東類别大會通過(guò)。

私有化獲通過(guò)，合并協議生效

2018年10月30日，積塔半導體與先進(jìn)半導體宣布訂立合并協議，先進(jìn)半導體董事(shì)同意向(xiàng)先進(jìn)半導體股東提出建議，由積塔半導體根據中國(guó)公司法第172條按每股先進(jìn)H股及每股先進(jìn)非上市外資股1.50港元或每股先進(jìn)内資股人民币1.33元的注銷價，以吸收合并先進(jìn)的方式將(jiāng)先進(jìn)私有化。

據此前公告披露的合并協議生效條件，包括獲得先進(jìn)半導體單一股東、臨時股東大會、H股獨立股東類别大會的批準，以及相關政府機構或監管機構取得所有必要批淮等共4條。2019年1月2日，積塔半導體已取得國(guó)家市場監督總局的批準，令合并協議生效的條件中的條件（4）已達成(chéng)。

最新公告顯示，2019年1月11日，積塔半導體與先進(jìn)半導體發(fā)布聯合公告宣布，先進(jìn)半導體于1月11日在上海舉行臨時股東大會及先進(jìn)半導體H股獨立股東類别大會，兩(liǎng)大會議均以投票表決方式正式通過(guò)批準由積塔半導體以吸收合并的方式將(jiāng)先進(jìn)半導體私有化。

至此，此前公告所詳述爲使合并協議生效的所有條件已獲達成(chéng)，因此，合并協議已經(jīng)生效。

公告稱，先進(jìn)半導體已根據上市規則獲聯交所批準撤回先進(jìn)半導體于聯交所的上市地位（退市），目前預期先進(jìn)半導體H股于聯交所的最後(hòu)交易日爲2019年1月17日，先進(jìn)半導體H股的自願撤回於聯交所的上市地位將(jiāng)於2019年1月25日上午九時正生效。

根據此前公告，先進(jìn)半導體于退市日期上市將(jiāng)被撤銷；注銷注冊後(hòu)，先進(jìn)半導體將(jiāng)并入積塔半導體，并將(jiāng)不再作爲獨立的法律實體存在。合并成(chéng)功後(hòu)，先進(jìn)半導體的資産及負債（連同該等資産所附帶的權利及義務）、業務及僱員將(jiāng)由積塔半導體作爲存續企業承繼。

并入積塔半導體迎雙赢

在業界看來，積塔半導體將(jiāng)先進(jìn)半導體私有化對(duì)兩(liǎng)者而言將(jiāng)是一個雙赢之舉。

先進(jìn)半導體于1988年由中荷合資成(chéng)立爲上海飛利浦半導體公司，1995年易名爲上海先進(jìn)半導體制造有限公司，2004年改制爲上海先進(jìn)半導體制造股份有限公司，并于2006年于香港聯交所成(chéng)功上市。

該公司是一家大規模集成(chéng)電路芯片制造公司，目前擁有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生産線各一條，專注于模拟電路、功率器件的制造，8英寸等值晶圓年産能(néng)628千片，是國(guó)内最早從事(shì)汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業。

對(duì)于先進(jìn)半導體而言，正如其公告所言，半導體行業是資本密集和技術密集型行業，資本投資是市場擴張的主要動力，盡管先進(jìn)擁有堅實的模拟和功率半導體技術基礎，但其仍面(miàn)臨産能(néng)供給不足及技術需要升級等亟需解決的問題。

而積塔半導體爲華大半導體的全資子公司、華大半導體爲國(guó)有企業中國(guó)電子信息産業集團全資子公司，成(chéng)功私有化之後(hòu)，先進(jìn)半導體將(jiāng)背靠華大半導體及中國(guó)電子信息産業集團、化身央企，同時資本、市場等各方面(miàn)已將(jiāng)取得更大的支持，有望助其解決上述問題，再次煥發(fā)生命力；

對(duì)于華大半導體及積塔半導體來說，先進(jìn)半導體的整體裝入亦有積極意義。積塔半導體方成(chéng)立一年，并承擔了總投資359億元的特色工藝生産線建設項目，而先進(jìn)半導體擁有多年的特色工藝生産制造經(jīng)驗和客戶積累，其通過(guò)“借道(dào)”私有化先進(jìn)半導體可迅速獲得相關的技術和資源。

一位不具名的業内人士向(xiàng)筆者表示，先進(jìn)半導體若成(chéng)功私有化并納入中國(guó)電子信息産業集團，随着與華大半導體、積塔半導體等資源整合，未來國(guó)内將(jiāng)有望再添一家特色工藝制造“巨頭”。

集成(chéng)電路是培育戰略性新興産業、發(fā)展信息經(jīng)濟的重要支撐，在信息技術領域的核心地位十分突出。改革開(kāi)放後(hòu)，我國(guó)加快集成(chéng)電路産業建設，先後(hòu)啓動908工程、909工程等重大項目，集成(chéng)電路業實現高速發(fā)展。特别是黨的十八大以來，我國(guó)集成(chéng)電路産業實力得到快速提升。中國(guó)集成(chéng)電路産業銷售額從2013年的2508.5億元，增長(cháng)到2017年的5411.3億元，5年間增長(cháng)了一倍。2018年1—9月中國(guó)集成(chéng)電路産業銷售額爲4461.5億元，同比增長(cháng)22.4%。

IC設計龍頭帶動作用日趨明顯

IC設計是集成(chéng)電路産業鏈的龍頭，設計企業的發(fā)展直接影響着制造和封裝等産業鏈上下遊衆多環節。近幾年來，我國(guó)IC設計業發(fā)展非常迅速。中國(guó)半導體行業協會集成(chéng)電路設計分會的數據顯示，至2018年年底，全國(guó)共有1698家設計企業，比去年的1380家多了318家，數量增長(cháng)了23%。這(zhè)是2016年設計企業數量大增600多家後(hòu)，再次出現企業數量大增的情況。

從統計數量上看，除了北京、上海、深圳等傳統設計企業聚集地外，無錫、成(chéng)都(dōu)、蘇州、合肥等城市的設計企業數量都(dōu)超過(guò)100家，西安、南京、廈門等城市的設計企業數量接近100家，天津、杭州、武漢、長(cháng)沙等地的設計企業數量也有較大幅度的增加。

IC設計企業數量增長(cháng)的同時，規模以上企業也在增加。據中國(guó)半導體行業協會集成(chéng)電路設計分會理事(shì)長(cháng)魏少軍介紹，2018年預計有208家IC設計企業的銷售額超過(guò)1億元，比2017年的191家增加17家，增長(cháng)8.9%。同時，這(zhè)208家銷售過(guò)億元的企業銷售總和達到2057.64億元，比上年的1771.49億元增加了286.15億元，占全行業銷售總和的比例爲79.85%。

銷售額是衡量一個行業發(fā)展狀況的重要指标，我國(guó)IC設計業增速近年來一直保持兩(liǎng)位數水平，且遠高于國(guó)際平均水平，2018年同樣保持這(zhè)一态勢，銷售規模預計爲2576.96億元，比2017年的1945.98億元增長(cháng)32.42%，增速比上年的28.15%提高4.27個百分點。按照美元與人民币1∶6.8的兌換率，全年銷售額達到378.96億美元，在全球集成(chéng)電路設計業的占比將(jiāng)再次提高。

從産品類型上看，我國(guó)企業在通信芯片上的實力已逐步進(jìn)入國(guó)際一線陣營。紫光展銳已開(kāi)發(fā)出5G原型pilot-v2平台，將(jiāng)在2019年推出5G芯片，實現5G芯片的商用。2018年從事(shì)通信芯片設計的企業從2017年的266家增加到307家，對(duì)應的銷售總額提升了16.34%，達到1046.75億元。

此外，計算機芯片與消費類芯片也有較強增長(cháng)。從事(shì)計算機芯片設計的企業數量從去年的85家增加到109家，銷售大幅提升了180.18%，達到359.41億元。消費類電子的企業數量從上年的610家增加到783家，銷售增長(cháng)36.46%，達617.24億元，繼續保持了2017年的快速增長(cháng)勢頭。

建立了相對(duì)完整的産業鏈

設計的發(fā)展離不開(kāi)晶圓制造、封測、裝備、材料等産業鏈支撐，以往我國(guó)晶圓制造業技術距離國(guó)際先進(jìn)水平約有二代左右的差距，裝備、材料上的差距更大，但是經(jīng)過(guò)這(zhè)些年的追趕，已經(jīng)有了較大幅度的提高。

目前中國(guó)集成(chéng)電路已形成(chéng)了适合自身的技術體系，建立了相對(duì)完整的産業鏈，産業生态和競争力得到完善和提升，形成(chéng)了長(cháng)三角、珠三角、津京環渤海以及中西部地區多極發(fā)展的格局。目前，已建成(chéng)12英寸生産線10條，并有多條12英寸生産線處于建設當中，其中既包括中芯國(guó)際、華虹集團、武漢新芯等本土資本爲主導的企業，也包括英特爾、三星、格芯、台積電外資或台資投資(獨資或參股)的企業。

在制造工藝方面(miàn)，65納米、40納米、28納米工藝已經(jīng)量産，14納米技術研發(fā)取得突破，特色工藝競争力提高。存儲器是通用芯片之一，應用十分廣泛。我國(guó)在3D NAND技術研發(fā)上取得重大進(jìn)展和創新，以自主知識産權爲基礎開(kāi)展研發(fā)，提出新架構Xtacking。這(zhè)也是中國(guó)企業首次在集成(chéng)電路領域提出重要的新架構和技術路徑。

封裝業一直是國(guó)内實力較強的領域，近年來積極推進(jìn)先進(jìn)封裝的發(fā)展，從中低端進(jìn)入高端領域，競争力大幅提升。根據中國(guó)半導體行業協會封裝分會統計數據，2017年國(guó)内集成(chéng)電路封測業銷售收入由2016年的1523.2億元增加至1816.6億元，同比增長(cháng)19.3%，國(guó)内IC封測業規模企業爲96家，從業人數達15.6萬。長(cháng)電科技實現了高集成(chéng)度和高精度SiP模組的大規模量産，通富微電率先實現7nm FC産品量産，華天科技開(kāi)發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實現了射頻産品4G PA的量産。

關鍵裝備和材料則實現了從無到有的轉變，整體水平達到28納米，部分産品進(jìn)入14納米~7納米，被國(guó)内外生産線采用。近日，中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機在通過(guò)台積電驗證，性能(néng)優良，將(jiāng)用于全球首條5納米制程生産線。中微半導體打入台積電供應鏈，證明國(guó)産半導體設備力量正在逐漸壯大。

在此之前，台積電7納米芯片生産線也用上中微的刻蝕機。目前，國(guó)内關鍵裝備品種(zhǒng)覆蓋率達到31.1%，先進(jìn)封裝裝備品種(zhǒng)覆蓋率80%。

在材料方面(miàn)，200mm矽片産品品質顯著提升，高品質抛光片、外延片開(kāi)始進(jìn)入市場。300mm矽片産業化技術取得突破，90納米~65納米産品通過(guò)用戶評估，開(kāi)始批量銷售。測射耙材及超高純金屬材料取得整體性突破，形成(chéng)相對(duì)完整的耙材産品體系。銅和阻擋層抛光液國(guó)内市場占有率超過(guò)50%，并進(jìn)入國(guó)際市場。NF3、WF6等氣體産業化技術達到世界領先，國(guó)内市占率超過(guò)70%，并進(jìn)入國(guó)際市場。磷烷、砷烷和安全離子源産品形成(chéng)自主供應能(néng)力。

積極追蹤新材料技術步伐

新材料産業成(chéng)爲未來高新技術産業發(fā)展的先導和基石，其中，寬禁帶半導體材料是新材料的代表之一。黨的十八大以來，我國(guó)掀起(qǐ)了寬禁帶功率半導體材料和器件的産業化浪潮。2016年12月，國(guó)務院成(chéng)立了國(guó)家新材料産業發(fā)展領導小組。近年來，在國(guó)内企業、科研院所、高等院校等共同的努力下，建成(chéng)或正在建設十餘條4英寸～6英寸碳化矽芯片工藝線和6英寸～8英寸矽基氮化镓芯片工藝線，形成(chéng)了技術積累，縮小了與國(guó)外先進(jìn)水平的差距。

我國(guó)碳化矽外延材料的研發(fā)和産業化水平緊緊跟随國(guó)際水平，産品已打入國(guó)際市場。在産業化方面(miàn)，我國(guó)20μm及以下的碳化矽外延材料産品水平接近國(guó)際先進(jìn)水平;在碳化矽功率器件上，我國(guó)具備了1200V～3300V SiC MOSFET、1200V～4500V SiC JFET等芯片的研發(fā)能(néng)力，最大單芯片電流容量25A。目前國(guó)内有多家企業建成(chéng)或正在建設多條碳化矽芯片工藝線，這(zhè)些工藝線的投産，將(jiāng)會大大提升國(guó)内碳化矽功率器件的産業化水平。

矽基氮化镓材料成(chéng)本優勢顯著，易于獲得大尺寸、導熱性好(hǎo)，而且器件制備可以有效兼容傳統矽集成(chéng)電路CMOS工藝，是目前工業界普遍采用的技術路線。我國(guó)在平面(miàn)型氮化镓功率器件領域的發(fā)展緊跟國(guó)際步伐，晶圓尺寸以6英寸爲主，并開(kāi)發(fā)出了900V及以下電壓等級的矽基氮化镓器件樣品。

近年來，國(guó)内也開(kāi)始了垂直氮化镓功率器件的研發(fā)，開(kāi)發(fā)了最高阻斷電壓1700V的氮化镓二極管樣品。我國(guó)氮化镓射頻器件近年來取得迅速發(fā)展，并已形成(chéng)産業化公司，器件性能(néng)達到國(guó)際先進(jìn)水平。

近日，四川省發(fā)布了《關于優化區域産業布局的指導意見》，分别明确了21個市州重點布局産業及重點發(fā)展領域。引導各地優化産業布局，做強“一幹多支”發(fā)展戰略的産業支撐。值得一提的是，在之前已明确的五大經(jīng)濟區産業布局的基礎上，該指導意見進(jìn)一步分别明确了21個市州重點布局産業及重點發(fā)展領域。

未來，四川省將(jiāng)支撐“5+1”産業加快發(fā)展。落實主體功能(néng)區規劃，引導各地加快産業布局調整優化，強化區域間産業協同合作，發(fā)展壯大電子信息、裝備制造、先進(jìn)材料等5個萬億級支柱産業，大力發(fā)展大數據、人工智能(néng)、第五代移動通信等數字産業，布局集中、配套完善的現代産業體系。

除此之外，四川省還(hái)將(jiāng)着力打造新一代信息技術、高端裝備制造、釩钛新材料等四大世界級産業集群，培育國(guó)内領先的集成(chéng)電路、新型顯示、信息安全、航空航天新能(néng)源汽車等産業集群。

以下爲指導意見中，關于電子信息、智能(néng)制造及先進(jìn)材料的布局導向(xiàng)：

首先，成(chéng)都(dōu)將(jiāng)重點發(fā)展電子信息、裝備制造、先進(jìn)材料和數字經(jīng)濟，打造世界級新一代信息技術、高端裝備制造産業集群和國(guó)内領先的集成(chéng)電路、新型顯示、航空航天等産業集群，争創國(guó)家數字經(jīng)濟示範區和國(guó)家大數據綜合試驗區。

在産業布局方面(miàn)，成(chéng)都(dōu)將(jiāng)布局電子信息、裝備制造、先進(jìn)材料等産業。值得注意的是，其中電子信息産業方面(miàn)，成(chéng)都(dōu)將(jiāng)大力發(fā)展集成(chéng)電路、新型顯示、信息安全、軟件與信息服務、智能(néng)終端、新一代網絡技術、大數據、人工智能(néng)、虛拟現實等領域。

而環成(chéng)都(dōu)經(jīng)濟圈將(jiāng)加快成(chéng)都(dōu)平原經(jīng)濟區産業布局一體化，推動成(chéng)都(dōu)部分産能(néng)向(xiàng)環成(chéng)都(dōu)經(jīng)濟圈疏解轉移 則重點發(fā)展裝備制造、電子信息、食品飲料、先進(jìn)材料産業，重點打造高端裝備制造、電子信息産業集群。據悉，環成(chéng)都(dōu)經(jīng)濟圈包括了德陽、綿陽、遂甯、樂山、雅安、眉山及資陽。

德陽：電子信息（電子元器件、智能(néng)終端、大數據），先進(jìn)材料（锂電池材料）；

綿陽：電子信息（新型顯示、數字視聽、大數據、軟件與信息服務、新一代網絡技術），裝備制造（新能(néng)源與智能(néng)汽）等；

遂甯：電子信息（電子元器件、新光源、集成(chéng)電路），先進(jìn)材料（锂電池材料、石墨烯材料）等

樂山：電子信息（電子元器件、集成(chéng)電路、光電信息、半導體）；

雅安：電子信息（大數據、電子元器件），先進(jìn)材料（電子專用材料），裝備制造（汽車零部件、新能(néng)源與智能(néng)汽車）；

眉山：電子信息（新型顯示、大數據），裝備制造（軌道(dào)交通、工業機器人），先進(jìn)材料；

資陽：電子信息（集成(chéng)電路、雲計算），裝備制造（智能(néng)裝備）。

川南經(jīng)濟區也是重要的經(jīng)濟區之一，它緻力于打造全省第二經(jīng)濟增長(cháng)極，并重點發(fā)展先進(jìn)材料、裝備制造、電子信息等産業，打造智能(néng)終端、信息安全、新材料、通用航空和航空發(fā)動機研發(fā)制造等産業集群。

其中包括以下城市及重點發(fā)展領域：

自貢：電子信息（智能(néng)終端、電子元器件）

泸州：電子信息（智能(néng)終端、大數據、北鬥應用），先進(jìn)材料（太陽能(néng)電池材料）；

内江：電子信息（大數據、信息安全）

宜賓：電子信息（智能(néng)終端、大數據），裝備制造（新能(néng)源與智能(néng)汽車）。

川東北經(jīng)濟區則重點發(fā)展能(néng)源化工、裝備制造、先進(jìn)材料産業。具體城市及布局如下：

廣元：電子信息（電子元器件、智能(néng)終端），先進(jìn)材料（锂電池材料）；

南充：電子信息（電子元器件、智能(néng)終端），裝備制造（新能(néng)源與智能(néng)汽車）；

廣安：電子信息（智能(néng)終端、電子元器件）；

巴中：先進(jìn)材料（先進(jìn)碳材料及石墨烯）。

最後(hòu)，攀西經(jīng)濟區的發(fā)展重心不在于電子信息與智能(néng)制造方面(miàn)，而是主要發(fā)展先進(jìn)材料、能(néng)源化工，培育釩钛材料産業集群，創建釩钛新材料國(guó)家産業創新中心，進(jìn)而有利于與其他經(jīng)濟區形成(chéng)優勢互補，打造電子信息等産業高地。