标簽：聯發(fā)科

IC設計大廠聯發(fā)科10日公布6月份營收，金額來到208.93億元（新台币，下同），較5月份增加9.27%，較2018年同期減少0.79%，重新站上200億元以上大關。累計2019年第2季營收爲615.64億元，較第1季增加約16.8%，也較2018年的604.81億元成(chéng)長(cháng)1.7%。合計，2019年上半年的營收達到1,142.89億元，較2018年同期增加3.77%。

根據之前在法說會上，聯發(fā)科執行長(cháng)蔡力行對(duì)2019年第2季的營運狀況預估，以1美元兌換新台币30.9元爲基準計算，聯發(fā)科第2季營收預估在新台币596億元到638億元，較第1季增加13%到21%。因此，就目前第2季所公布的營收狀況，營收金額達到615.64億元的情況來看，聯發(fā)科達成(chéng)先前的财測目标。

另外，蔡力行在還(hái)表示，因爲新産品、移動運算平台、加上成(chéng)長(cháng)型産品三部分都(dōu)較2019第1季有雙位數成(chéng)長(cháng)的情況下，加上包括在智慧家庭産品也有季節性成(chéng)長(cháng)，毛利率可望維持穩定或微幅成(chéng)長(cháng)。整體來看，聯發(fā)科2019年的毛利率和營業利益率都(dōu)將(jiāng)朝着穩健提升的方向(xiàng)前進(jìn)，且還(hái)將(jiāng)持續強化公司産品，改善獲利結構，同時投資新領域，爲未來發(fā)展準備。

事(shì)實上，聯發(fā)科近期除了Helio P90處理器能(néng)夠順利在OPPO Reno Z機款機款上首發(fā)之外，新發(fā)表的Helio P65處理器，其搭配的終端裝置也將(jiāng)在7月份上市，預計都(dōu)能(néng)挹注營收之外。

近期，聯發(fā)科陸續推出在物聯網及智慧家庭應用上産品，也能(néng)積極搶攻市場的情況下，搭配接下來衆所期待，整合5G基帶芯片的處理器問世，都(dōu)將(jiāng)有機會爲聯發(fā)科拉擡營運狀況。

聯發(fā)科9日宣布，推出具高速AI邊緣運算能(néng)力，可快速達成(chéng)影像識别的AIoT i700平台。藉由i700，能(néng)廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧制造等領域，單芯片設計整合CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU等處理單元，能(néng)協助客戶快速推出産品，協助人工智能(néng)和物聯網融合，而i700平台方案將(jiāng)于2020年起(qǐ)供貨。

聯發(fā)科表示，i700平台強大的AI識别能(néng)力，可爲無人商店的辨物和刷臉支付提供技術支援，也可做到智慧建築的人臉門禁和公司出勤系統。而在智慧工廠則能(néng)協助自動搬運車自動辨别障礙物，以避免意外發(fā)生。運動健身方面(miàn)應用，透過(guò)i700平台的3D人體姿勢識别功能(néng)，不僅能(néng)爲使用者提供健身姿勢的矯正建議，還(hái)能(néng)自動檢測生活和工作中的危險姿勢，提前預警。

i700采用8核架構，整合2顆ARM Cortex-A75 CPU，工作頻率高達2.2Hz，6顆Cortex-A55處理器，工作頻率達2.0GHz，同時搭載工作頻率爲970MHz IMG 9XM-HP8 GPU。i700平台還(hái)搭載了聯發(fā)科CorePilot技術，确保8個核心以最高效能(néng)做到運算資源最優配置，提供最高性能(néng)同時還(hái)能(néng)達到最低功耗，將(jiāng)高性能(néng)運算與電池壽命完美結合。

聯發(fā)科強調，i700平台延續了強大的AI引擎能(néng)力，不僅内建雙核AI專核，還(hái)加入AI加速器（AI Accelerator），并搭載AI臉部檢測引擎（AI face detection engine），讓AI算力較AIoT平台i500提升高達5倍。同時支援聯發(fā)科技NeuroPilot SDK，完全相容Google的Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的開(kāi)發(fā)工具，讓方案供應商及設備制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業界常用框架，爲創新應用程式提供開(kāi)放型平台。

聯發(fā)科進(jìn)一步指出，i700憑藉強大的AI算力，可支援超強的3,200萬像素鏡頭或2,400萬像素＋1,600萬像素的雙鏡頭組合搭配，客戶能(néng)以3,200萬像素解析度和高達每秒30幀（FPS）的速度，達成(chéng)精準且零時延的識别任務，也可以選用120FPS的超畫質慢鏡頭來識别快速移動的物件。此外，升級的三核影像訊号處理器（ISPs）能(néng)處理14位元RAW和10位元YUV的圖檔格式，并支援AI臉部檢測引擎，重新定義AIoT設備的影像效能(néng)，開(kāi)啓超高畫質的萬物互聯時代。

網路連接方面(miàn)支援2×2 802.11ac WiFi和低功耗藍牙5.0技術，并内建最高支援Cat.12的行動網路基頻，透過(guò)4×4 MIMO和三載波聚合技術，協助客戶推出信号更穩定、網路速度更快的終端産品。

近日，聯發(fā)科技宣布在IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的中國(guó)5G增強技術研發(fā)試驗中，成(chéng)爲首家基于3GPP十二月正式協議版本通過(guò)SA和NSA兩(liǎng)種(zhǒng)模式實驗室測試的芯片廠商，并在中國(guó)信息通信研究院MTNet實驗室和北京懷柔外場的華爲網絡中分别實現1.67Gbps和1.40Gbps的下載速率。

此次測試采用基于聯發(fā)科技Helio M70芯片的終端進(jìn)行。Helio M70芯片使用同一個軟硬件版本就能(néng)支持SA和NSA組網，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

室内測試中，聯發(fā)科技Helio M70基于3GPP十二月正式協議版本，率先通過(guò)了SA和NSA全部199個測項的嚴格考驗。SA模式包含N41和N78兩(liǎng)個頻段，NSA模式覆蓋了B3+N41和B1+N78兩(liǎng)個頻段組合。SA模式下N41與N78下行峰值速率分别達到1.62Gbps和1.45Gbps，與理論速率相差無幾。NSA模式下B3+N41與B1+N78下行峰值速率可以達到1.67Gbps和1.36Gbps。

懷柔外場測試中，聯發(fā)科技Helio M70在NSA互通測試的定點下行峰值速率達到1.40Gbps，其中5G這(zhè)一路達到1.33Gbps，5G平均速率穩定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，順利通過(guò)了IMT-2020（5G）推進(jìn)組的驗收。

聯發(fā)科技無線通信系統發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示:“這(zhè)次Helio M70率先采用3GPP十二月正式協議版本通過(guò)了SA和NSA雙模芯片實驗室測試，并在懷柔外場通過(guò)了IMT-2020（5G）推進(jìn)組的驗收，标識着聯發(fā)科技5G技術已經(jīng)成(chéng)熟，具備了支持5G商用部署的能(néng)力。憑借同時對(duì)2G、3G、4G和5G連接的支持，應用Helio M70的設備將(jiāng)爲消費者提供随時随地的無縫連接體驗。”

2019年，全球多個運營商正式發(fā)布5G商用計劃。本月，工信部正式頒發(fā)了5G商用牌照，5G商用進(jìn)程將(jiāng)進(jìn)一步提速。聯發(fā)科技亦于5月底對(duì)外發(fā)表了首款5G智能(néng)手機單芯片解決方案，内置Helio M70多模調制解調器，搭載聯發(fā)科5G手機芯片的終端裝置可望在2020年第一季問世。此次Helio M70在IMT-2020（5G）推進(jìn)組主持的中國(guó)5G增強技術研發(fā)試驗中取得佳績，意味着聯發(fā)科技5G芯片平台已成(chéng)熟，爲大陸和全球運營商5G商用浪潮做好(hǎo)了準備。

據台灣媒體時報資訊報道(dào)，美系外資對(duì)聯發(fā)科出具最新研究報告表明，第一季將(jiāng)爲聯發(fā)科全年營運谷底，但随着非手機物聯網領域的發(fā)展，聯發(fā)科今年將(jiāng)迎來智能(néng)型手機和非智能(néng)型手機産品的關鍵交叉，雖然2019年智能(néng)手機需求疲軟，但有望轉型爲物聯網基礎發(fā)展的公司，將(jiāng)可以帶來利潤并減輕智能(néng)手機衰退的負面(miàn)影響，聯發(fā)科今年毛利率將(jiāng)挑戰40%大關。

聯發(fā)科去年第四季财報表現符合預期，展望後(hòu)續，外資直言，雖然2019年對(duì)于聯發(fā)科智能(néng)手機部門的增長(cháng)來說是艱難的一年，但聯發(fā)科的P60、P70、P90芯片已經(jīng)成(chéng)功在高端産品中獲得更高的利潤，公司也對(duì)産品組合的改進(jìn)充滿信心，針對(duì)成(chéng)長(cháng)型産品，聯發(fā)科也預計看2019年將(jiāng)保持兩(liǎng)位數的增長(cháng)，包括物聯網(IoT)、PMIC(電源供應器IC)和ASIC(客制化芯片)都(dōu)會有新的應用帶動出貨。

外資指出，在智能(néng)手機産品領域上，聯發(fā)科由于搭載了AI功能(néng)，故有利于提高利潤率，聯發(fā)科也是5G初期的推動者，將(jiāng)于第二季和年底分别推出M70以及5G單晶片産品，預計2019年5G營收貢獻爲個位數占比，但是到2020年將(jiāng)爲雙位數，逾10%。

近日網絡上流傳，IC設計大廠聯發(fā)科將(jiāng)與品牌手機廠小米分道(dào)揚镳，結束合作的消息。對(duì)此，聯發(fā)科在 15 日發(fā)出聲明，否認該項傳聞，并表示目前與小米的關系良好(hǎo)，合作進(jìn)展順利。

對(duì)于網絡傳聞聯發(fā)科將(jiāng)與小米結束合作的肇因，乃是開(kāi)始于日前小米與紅米分家這(zhè)件事(shì)。也就是在小米與紅米分家之後(hòu)，紅米再也不會是小米旗下的一個中低階手機品牌，未來也將(jiāng)會推出相對(duì)于高階的機種(zhǒng)。而這(zhè)從近期紅米推出的 Note 7 搭載高通骁龍 660 處理器的事(shì)情上就看得出來。

另外，近兩(liǎng)年來，行動處理器龍頭高通不僅坐穩了高階處理器市場，旗下的骁龍 600 系列處理器也打入中階産品的市場，這(zhè)給聯發(fā)科很大的競争壓力。而且對(duì)于小米來說，目前在官網上販售的紅米系列手機中，隻有紅米 6、紅米 6A 分别使用聯發(fā)科的 Helio P22 及 A22 處理器，聯發(fā)科較新的處理器如 Helio P60/P70 并沒(méi)有被小米采用。因此，以目前仍着重在中階 P 系列處理器的聯發(fā)科來說，在短期沒(méi)有推出高階處理器的計劃下，才會出現小米將(jiāng)可能(néng)會越來越少采用聯發(fā)科的産品，最後(hòu)甚至停用，停止雙方之間的合作。

對(duì)此，聯發(fā)科技特發(fā)出聲明表示，聯發(fā)科技與小米手機合作關系良好(hǎo)，合作案如常順利進(jìn)行中，并無暫停供貨一事(shì)。感謝媒體對(duì)聯發(fā)科技的關注。聯發(fā)科技會持續追求使用者體驗，爲客戶提供優質産品及服務。

自家車領域成(chéng)CES兵家必争之地，聯發(fā)科與宿敵高通的芯片大戰打到美國(guó)去，戰線延伸到車用市場。聯發(fā)科展出車載芯片品牌Autus，高通也宣布和奧迪等三家車廠合作，加速S9150 C-V2X芯片組商用進(jìn)程，在美國(guó)消費電子展（CES）中開(kāi)打。

聯發(fā)科的車載芯片跨足四大領域，包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大解決方案，目前已獲頂級汽車制造商認可。

聯發(fā)科車載芯片四大領域各自已被采用，其中，毫米波雷達方案已于2018年底量産，智慧座艙系統則已獲得全球領導汽車制造商和合作夥伴認可，將(jiāng)于2019年下半年正式搭配量産車型推出市場。而車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統方案也已送樣，預計最快2020年將(jiāng)會正式出貨。

聯發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示，透過(guò)Autus芯片品牌，結合人工智能(néng)、通信、傳感器等先進(jìn)的芯片制程工藝，爲汽車電子前裝市場打造完整的車載芯片和高度整合的系統解決方案，從而降低汽車制造商的開(kāi)發(fā)成(chéng)本，并大幅提升消費者的智慧行車體驗。