聯發(fā)科英特爾強強聯手,内建5G數據芯片PC 2021年問世

聯發(fā)科英特爾強強聯手,内建5G數據芯片PC 2021年問世

IC設計大廠聯發(fā)科25日晚間宣布,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將(jiāng)其最新5G數據芯片導入個人電腦市場中。聯發(fā)科指出,基于雙方的合作,聯發(fā)科與英特爾將(jiāng)于關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國(guó)際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成(chéng)爲首先使用聯發(fā)科與英特爾解決方案的公司,而首批産品預計于2021年年初推出。

聯發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯發(fā)科研發(fā)用于個人電腦的5G數據芯片,將(jiāng)與英特爾攜手成(chéng)爲推動5G普及化的重角,其産品將(jiāng)橫跨家庭與行動平台。而5G將(jiāng)開(kāi)啓個人資料運算的新時代,本次聯發(fā)科與業界領導廠商英特爾合作,凸顯聯發(fā)科搶攻全球市場的5G技術實力。透過(guò)這(zhè)次強強聯手,消費者將(jiāng)能(néng)在個人電腦上體驗更快速地浏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲,聯發(fā)科技透過(guò)5G將(jiāng)實現更多超乎想像的創新。

聯發(fā)科新推出5G個人電腦數據芯片的開(kāi)發(fā)基礎爲先前發(fā)布的5G數據芯片Helio M70,Helio M70亦爲聯發(fā)科技第一波5G旗艦智能(néng)手機系統單芯片的關鍵元件。

英特爾執行副總裁兼客戶端計算事(shì)業部總經(jīng)理Gregory Bryant表示,5G可望開(kāi)啓全新計算與網路連結水準,將(jiāng)改變我們與世界的互動方式。英特爾和聯發(fā)科的合作結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家,共同攜手爲下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。

聯發(fā)科本次與全球半導體龍頭英特爾的合作,再次驗證了聯發(fā)科于移動設備、家庭和汽車市場等多樣消費電子領域上推動5G普級化的産業領導地位。聯發(fā)科技長(cháng)期緻力于5G技術的研發(fā),積極參與國(guó)際組織5G标準化的制定,攜手與業界領先的合作夥伴一起(qǐ)打造5G産業的生态系統。

聯發(fā)科ASIC陣線添生力軍産品明年下半年問市

聯發(fā)科ASIC陣線添生力軍産品明年下半年問市

聯發(fā)科宣布推出最新一代7納米FinFET矽認證的112G遠程SerDes知識産權,爲公司在定制化的特殊應用芯片(ASIC)産品陣線再添生力軍。聯發(fā)科采用矽認證(Silicon-Proven)的7納米FinFET制程技術,使資料中心能(néng)夠快速有效地處理大量特定類型的資料,更加提升超高性能(néng)運算的速度。

聯發(fā)科表示,公司擁有全球業界最廣泛的SerDes産品組合,這(zhè)次推出最新一代SerDes高速傳輸的112G知識産權服務,讓企業級網絡與超大規模數據中心能(néng)有效地布建下一代連接應用,以滿足其特定需求,更進(jìn)一步擴展聯發(fā)科在定制化芯片ASIC方案的競争力并鞏固在SerDes産品領域的領先地位。

聯發(fā)科進(jìn)一步指出,新推出的112G遠程SerDes是基于高性能(néng)訊号處理(DSP)的解決方案,具有PAM4和NRZ信令,适用于惡劣環境與嘈雜的應用場景。該芯片可用于短、中、長(cháng)距離的應用(VSR、MR和LR),并針對(duì)每個應用場景進(jìn)行功率優化。由于采用最新的7納米制程技術,在性能(néng)、功耗及晶粒尺寸都(dōu)具有一流的競争力。

此外,112G遠程SerDes支援多種(zhǒng)IEEE标準的速度,包括1/10/25/50/100G和FC16/FC32/FC64。聯發(fā)科最新的ASIC方案提供了強大的診斷與測試功能(néng),包括不幹擾主資料路徑的内置資料監控器,以及對(duì)内建自我測試(built-in self-test,BIST)和電子回路的支援。

而面(miàn)對(duì)ASIC市場需求正高速成(chéng)長(cháng),聯發(fā)科指出,將(jiāng)會持續投資,緻力于爲客戶提供一流的ASIC設計服務。随着國(guó)際一線的市場客戶對(duì)獨特系統解決方案需求的增加,聯發(fā)科積極布局,爲客戶發(fā)展具有高運算能(néng)力、高傳輸速度及低功耗等高度差異化的定制化芯片,爲整個通信及消費業者提供發(fā)展動力。

目前,聯發(fā)科開(kāi)始爲10G、28G、56G和112G等ASIC設計提供業界最完整的SerDes産品組合。其ASIC服務和IP産品組合覆蓋了廣泛應用,包括企業和超大規模資料中心、超高性能(néng)網絡交換機、路由器或運算應用、5G基站基礎架構、人工智能(néng)(AI)、深度學(xué)習(DL)應用,以及要求在長(cháng)距離互連中具備極高頻寬的新型運算應用。

而聯發(fā)科的ASIC服務可爲客戶在多種(zhǒng)領域拓展商機。從有線與無線通訊、超高性能(néng)運算,到以電池供電的物聯網、本地連接、個人多媒體,以及先進(jìn)感測器和射頻等。聯發(fā)科爲ASIC客戶提供全面(miàn)的專業技術服務,包括系統及平台設計、系統單芯片(SoC)設計、系統整合、芯片實體布局、生産支援和産品導入等。目前首個采用聯發(fā)科112G遠程SerDes IP的合作夥伴産品已經(jīng)在開(kāi)發(fā)中,預計將(jiāng)于2020年下半年上市。

總投資3.5億元 聯發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目正式動工

總投資3.5億元 聯發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目正式動工

據中國(guó)光谷報道(dào),11月7日,東湖高新區光谷光電子信息産業園11個項目集中開(kāi)工,總投資27.3億元。

本次集中開(kāi)工的11個項目均爲市級督辦項目,涵蓋人工智能(néng)、數字成(chéng)像、信息技術等多個領域。其中,3億元以上項目5個,包括彙成(chéng)工業園項目、聯發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目、武漢喜瑪拉雅VR+産業園、華中區檢測基地項目等,億元以上的項目6個。

其中聯發(fā)科軟件(武漢)有限公司由IC設計廠商聯發(fā)科技在漢投資成(chéng)立,産品涵蓋平闆電腦、藍光播放器、數字電視等多種(zhǒng)消費類電子産品領域,爲這(zhè)些産品提供整體的芯片解決方案。

一期項目于2010年在東湖高新區落戶,此次建設的聯發(fā)科武漢研發(fā)中心二期位于光谷金融港二路以北、金融港中路以東區域,總面(miàn)積約4.15萬平方米,總投資約3.5億元。項目建成(chéng)後(hòu),將(jiāng)進(jìn)行車載電子、智能(néng)家庭、嵌入式軟件系統等領域的研發(fā)與設計。

據武漢東湖高新區管委會相關負責人介紹,聯發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目,是加強我國(guó)集成(chéng)電路領域自主研發(fā)戰略布局的重要舉措之一,有助于光谷打造“芯屏端網”萬億級光電子信息産業集群。

攻勢猛烈 聯發(fā)科首顆5G SOC芯片進(jìn)入量産

攻勢猛烈 聯發(fā)科首顆5G SOC芯片進(jìn)入量産

聯發(fā)科第四季力拼淡季不淡,除首款5G Soc(系統單芯片)在明年首季會以有旗艦終端産品推出外,第二季也會有第二款5G SOC,盡管同樣采用台積電7納米制程,但瞄準的卻是中端智能(néng)機市場,面(miàn)對(duì)競争對(duì)手高通,戰鬥力十足。

聯發(fā)科第三季營收672億元(新台币,下同),季增加9.2%、年增加0.3%,落于财測的中間值,第三季毛利率42.08%,毛利率持續向(xiàng)上提升,主要受惠于産品組合改善,單季每股獲利4.38元。

展望第四季,聯發(fā)科預估第四季營收落在618~672億元,與第三季持平至小幅衰退8%,毛利率42%正負1.5個百分點,包含員工分紅的營業費用率約在32.5%正負2%。

聯發(fā)科在5G産品上相當積極,目前第一個5G SOC芯片已經(jīng)進(jìn)入量産,終端産品預計在明年首季就會問市,且聯發(fā)科也預告,明年确定會推出第二顆芯片,同樣采用台積電7納米先進(jìn)制程,但卻是瞄準中端機款,預估價格落在人民币2500元左右,故産品競争力強,由于目前尚未看到對(duì)手高通在非旗艦5G SOC市場的相關布局訊息,故聯發(fā)科有機會搶啖此波商機,因爲5G産品的毛利率高于平均毛利率,有助于維持住聯發(fā)科長(cháng)線毛利率成(chéng)長(cháng)态勢,帶動獲利表現。

聯發(fā)科第三季達成(chéng)營收目标 5G芯片明年首季量産

聯發(fā)科第三季達成(chéng)營收目标 5G芯片明年首季量産

IC設計大廠聯發(fā)科9日公布2019年9月份營收,金額達到234.94億元(新台币,下同),較8月份的230.43億元增加1.96%,也較2018年同期的231.04億元增加1.69%,創下近一年來新高紀錄。累計,2019年第3季營收爲672.24億元,較第2季的615.67億元成(chéng)長(cháng)8.37%,符合先前才财測的預期,順利達成(chéng)營收目标。

聯發(fā)科先前在法說會上的預測,預估2019年第3季單季營收約爲653億元到702億元之間,毛利率爲41.5%,正負1.5個百分點。如今在成(chéng)績揭曉,并且順利達成(chéng)财測目标之後(hòu),也推動聯發(fā)科2019年前9個月的累計營收達到1,815.13億元,較2018年同期的1,771.65億元,增加2.45%。

之前,聯發(fā)科董事(shì)長(cháng)蔡明介曾表示,聯發(fā)科的5G單芯片處理器已經(jīng)在2019年第3季針對(duì)客戶送樣,2020年首季客戶就會進(jìn)行量産,屆時也會是聯發(fā)科開(kāi)始大量出貨的時間。至于整合5G單芯片處理器的相關細節及型号,則將(jiāng)會在2019年12月在全球各地舉行發(fā)表會公布。

而執行長(cháng)蔡力行也曾指出,5G單芯片處理器已在第3季送樣,預計2020年第1季開(kāi)始出貨,2020年全年出貨量將(jiāng)上看1億套。而就因爲聯發(fā)科目前在5G單芯片處理器的發(fā)展上已經(jīng)位居各廠商的領先團隊中,這(zhè)也使得市場看好(hǎo)未來聯發(fā)科的營運發(fā)展。

先前,多家外資看好(hǎo)在2020年到2021年的未來兩(liǎng)年中,全球5G手機出貨預測預估將(jiāng)從2020年的1.76億支,增加到2021年的4.2億支。其中,以開(kāi)發(fā)手機處理器爲主的聯發(fā)科,預估在5G單芯片處理器的出貨,有望增加到3,000萬至7,500萬顆的情況下,有望對(duì)未來的營收挹注效益。

聯發(fā)科天天在看并購 蔡明介:人才不夠靠并購

聯發(fā)科天天在看并購 蔡明介:人才不夠靠并購

聯發(fā)科董事(shì)長(cháng)蔡明介19日表示,随着5G進(jìn)入商轉,應用也逐漸擴張,在多元應用下,聯發(fā)科不排除透過(guò)并購,延續成(chéng)長(cháng)動能(néng),且透露,每天都(dōu)在看5G相關應用,且并購範圍將(jiāng)不局限通訊産業。

蔡明介指出,5G芯片比4G更具優勢,主因其具備低延遲、低功耗,應用將(jiāng)逐步擴散,不再局限手機,在此趨勢下,聯發(fā)科積極尋找高成(chéng)長(cháng)性産品,之前并購的雷淩、立錡,分别擅長(cháng)WiFi相關業務及電源管理IC,在應用觸角延伸下,可望提供客戶更完善方案,有助營運。

此外,人才也是并購一大重點,聯發(fā)科規模不斷擴張,人才需求看增,不同領域代表不同專業,多重交流互補下,可望透過(guò)并購獲取其他專業人才,爲公司帶來明顯效益。

蔡明介認爲,聯發(fā)科未來仍將(jiāng)持續成(chéng)長(cháng),不排除透過(guò)并購擴大規模,在5G應用帶動下,半導體産業機會看增,將(jiāng)持續尋找标的。

聯發(fā)科5G SoC芯片亮相,預計2020年放量出貨

聯發(fā)科5G SoC芯片亮相,預計2020年放量出貨

随着5G浪潮的興起(qǐ),全球各大移動處理器廠商陸續開(kāi)始推出新産品,準備進(jìn)一步搶占商機。而在2019年初就宣布將(jiāng)在年内推出整合5G基帶SoC的IC設計大廠聯發(fā)科,19日正式亮相。

不過(guò),預計正式發(fā)布與公布型号的時間將(jiāng)會落在12月,屆時聯發(fā)科將(jiāng)會在全球舉行發(fā)布會,將(jiāng)這(zhè)顆重量其産品介紹給全球消費者。

蔡明介指出,聯發(fā)科目前每年投入研發(fā)的經(jīng)費高達新台币600億元,而其中的20%到30%就是投入5G産品研發(fā),整體5G的研發(fā)經(jīng)費就超過(guò)新台币千億元,而這(zhè)也是聯發(fā)科能(néng)維持在5G領先梯隊的原因。

聯發(fā)科發(fā)言人,也就是财務長(cháng)顧大爲則是表示,看好(hǎo)2020年5G市場發(fā)展,其中在中國(guó)市場部分將(jiāng)會有1億支手機的規模,這(zhè)也會視聯發(fā)科將(jiāng)瞄準的目标。

而針對(duì)新整合5G基帶SoC的部分,顧大維對(duì)于外界傳言聯發(fā)科推出産品的時間將(jiāng)會延後(hòu)的消息不以爲然,表示聯發(fā)科一直按照着既定的時程前進(jìn),反而是其他的競争對(duì)手爲了趕上聯發(fā)科的進(jìn)度,一直再往前調整時間。

整體來說,聯發(fā)科的整合5G基帶SoC已經(jīng)在2019年第3季就針對(duì)客戶送樣,2020年首季客戶就會進(jìn)行量産,屆時也會是聯發(fā)科開(kāi)始大量出貨的時間。至于整合5G基帶SoC的相關細節及型号,將(jiāng)會在2019年12月在全球各地舉行發(fā)布會上公布。而屆時是否會有合作的終端産品廠商參加,顧大維則表示目前還(hái)不确定。

持續強化營收狀況 第3季有逐月成(chéng)長(cháng)空間

持續強化營收狀況 第3季有逐月成(chéng)長(cháng)空間

IC設計大廠聯發(fā)科12日公布7月份營收,金額來到206.87億元(新台币,下同),雖然較6月份的208.93億元,減少0.98%,但仍站穩200億元的關卡。較2018年同期的204.24億元,則是增加1.29%。累計,2019年前7個月的總營收來到1,349.76億元,較2018年同期的1,305.59億元,增加3.38%。

由于第3季爲電子業傳統旺季,包括G90新芯片的推出,再加上P90芯片的需求增溫,在客戶持續拉貨下,有助于聯發(fā)科在第3季的營收。另外,相關物聯網與智慧家庭的産品也帶動營收的狀況下,也持續強化營收的狀況。

根據之前法說會的說法,第3季營收將(jiāng)達653億元到702億元之間,再扣除7月份的營收後(hòu),接來的兩(liǎng)個月都(dōu)有持續成(chéng)長(cháng)的機會。

對(duì)于後(hòu)續的營運展望樂觀,之前美系外資曾經(jīng)表示。長(cháng)期而言,在競争環境好(hǎo)轉之下,聯發(fā)科將(jiāng)持續改善智能(néng)手機産品毛利率,也相信聯發(fā)科2019年下半年將(jiāng)受惠于平均售價較高的5G系統單芯片問世,挹注營收。

不過(guò),也有外資指出,近期聯發(fā)科仍有部分風險無法忽視,特别是未來3到4季中,聯發(fā)科5G專案進(jìn)度恐落後(hòu),出現營收動能(néng)偏低的狀況。

聯發(fā)科首款遊戲芯片Helio G90系列問世  Redmi將(jiāng)全球首發(fā)

聯發(fā)科首款遊戲芯片Helio G90系列問世 Redmi將(jiāng)全球首發(fā)

近年來,全球手機遊戲市場高速增長(cháng),随着5G商用窗口即將(jiāng)到來,手機遊戲市場有望迎來新一輪爆發(fā),高通等手機芯片廠商開(kāi)始在這(zhè)一細分領域重點布局,日前聯發(fā)科亦正式宣布加入手機遊戲芯片賽場。

7月30日,聯發(fā)科在上海召開(kāi)新品發(fā)布會,推出其Helio G90系列芯片以及芯片級遊戲優化引擎技術HyperEngine。會後(hòu),聯發(fā)科接受全球半導體觀察等媒體專訪,透露了更多關于産品方面(miàn)的信息以及未來的規劃。

推出Helio G90系列遊戲芯片 Redmi全球首發(fā) 

發(fā)布會上,聯發(fā)科技無線通信事(shì)業部協理李彥輯博士指出,手機遊戲随着時代不斷發(fā)展,其對(duì)手機CPU/GPU的性能(néng)及系統資源的需求不斷提升,對(duì)網絡穩定性的要求也越來越高,沉浸式體驗和多人網絡對(duì)戰遊戲是目前成(chéng)長(cháng)最快的類型,但卡頓等問題嚴重影響體驗。

看好(hǎo)手機遊戲市場商機,聯發(fā)科發(fā)布首款專門爲遊戲打造的手機芯片平台——Helio G90和Helio G90T。爲了給用戶帶來更佳的遊戲體驗,聯發(fā)科爲該系列芯片搭載了高性能(néng)配置以及其新技術平台HyperEngine。

參數方面(miàn),Helio G90系列兩(liǎng)款芯片均采用八核CPU(雙核ARM Cortex-A76+六核A55組合),Cortex-A76雙大核運行速度更快,其中Helio G90最高主頻2.0GHz,Helio G90T最高主頻2.05GHz。兩(liǎng)款芯片均采用Mali G76 GPU,其中Helio G90頻率爲720MHz,Helio G90T頻率爲800MHz。聯發(fā)科表示,Mali G76 GPU的四大核訂制,針對(duì)遊戲性能(néng)深度優化,與前一代G72 GPU相比性能(néng)提升30%。

此外,Helio G90、Helio G90T兩(liǎng)款芯片均内置雙核APU架構,可提供1TMACs 的AI算力,并且分别支持最高8GB、10GB LPDDR4x内存,頻率最高可達2133MHz。

從聯發(fā)科公布的跑分成(chéng)績來看,相比高通骁龍730,Helio G90T在多核性能(néng)上高出了10%,在GPU性能(néng)測試的GFX 3.0/4.0成(chéng)績方面(miàn)分别高出了26%、13%,Antutu 3D和3D Mark的測試成(chéng)績亦高出15%、17%。

雖然Helio G90系列芯片定位遊戲專屬,但除了遊戲性能(néng)強悍外,其他方面(miàn)性能(néng)亦毫不遜色。

如拍照方面(miàn),Helio G90系列芯片集成(chéng)了3顆ISP,其中Helio G90支持4800萬像素照片直出、三攝,Helio G90T支持6400萬像素照片直出、四攝;屏幕方面(miàn),Helio G90支持Full-HD+ 21:9 60Hz全面(miàn)屏,Helio G90T支持Full-HD+ 21:9 90Hz全面(miàn)屏;網絡方面(miàn)則均支持LTE Cat.12。

值得一提的是,小米集團副總裁暨Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰現身發(fā)布會現場,宣布Redmi將(jiāng)會全球首發(fā)基于聯發(fā)科Helio G90系列的手機産品。盧偉冰表示,聯發(fā)科Helio G90系列針對(duì)遊戲玩家關心的遊戲性能(néng)、網絡、觸控、畫質等很多方面(miàn)都(dōu)進(jìn)行了專項優化開(kāi)發(fā),是一款名副其實的“爲遊戲而生”的手機芯片。

雖然盧偉冰未明确搭載Helio G90系列芯片的手機産品何時上市,但聯發(fā)科技副總經(jīng)理暨業務本部總經(jīng)理楊哲銘在會後(hòu)接受媒體專訪時透露,Helio G90系列芯片已開(kāi)始量産,終端産品將(jiāng)會在這(zhè)一兩(liǎng)個月可看到,此外亦有其他幾個終端品牌在商談合作。

近年來,以遊戲性能(néng)爲主賣點的手機産品不斷推出,如黑鲨遊戲手機、努比亞紅魔電競遊戲手機、華碩ROG遊戲手機、雷蛇Razer Phone遊戲手機等,随着Redmi紅米手機搭載聯發(fā)科Helio G90系列芯片的手機産品推出,未來或將(jiāng)有更多手機品牌入局,聯發(fā)科有望憑借該系列芯片迅速發(fā)力。

HyperEngine解決手機遊戲用戶四大痛點

除了芯片本身外,與Helio G90系列搭配的芯片級遊戲優化引擎HyperEngine更是這(zhè)次發(fā)布會的重頭戲,因爲手機遊戲的完美體驗不僅需要強悍的硬件性能(néng),還(hái)要進(jìn)行全面(miàn)的深度優化。

聯發(fā)科通過(guò)剖析玩家需求發(fā)現,目前連網速度延遲、觸控操控反應緩慢、遊戲畫質不夠清晰、遊戲體驗不順暢等仍是困擾手機遊戲用戶的關鍵問題。爲了解決這(zhè)四大痛點,聯發(fā)科推出HyperEngine,涵蓋網絡優化、操控優化、智能(néng)負載調控和畫質優化四大引擎。

網絡優化引擎通過(guò)網絡延遲優化、智能(néng)雙路Wi-Fi并發(fā)和來電不掉線等技術,可提供更順暢和快速的網絡連接。聯發(fā)科技采用遊戲網絡延遲<100ms的标準進(jìn)行技術優化,有效降低遊戲網絡卡頓率、改善遊戲網絡延遲問題,并在全球率先通過(guò)德國(guó)萊茵TÜV手機網絡遊戲體驗認證。

其中,聯發(fā)科技與迅遊手遊加速器深度合作開(kāi)發(fā)網絡延遲優化技術,通過(guò)芯片層的智能(néng)預測判斷網絡環境,當WiFi網絡連接不佳時,智能(néng)并發(fā)WiFi/LTE,反應速度低至13毫秒。智能(néng)雙路Wi-Fi并發(fā)技術則支持同時連接路由器2.4GHz和5GHz雙頻段或者同時連接2個路由器,當WiFi受到幹擾時,遊戲數據封包可通過(guò)雙路WiFi進(jìn)行同步傳輸,降低單路延遲風險。

騰訊手遊加速器負責人甯斌晖介紹稱,騰訊遊戲與聯發(fā)科于2018年3月成(chéng)立聯合實驗室,圍繞手機遊戲和其他互娛産品的開(kāi)發(fā)和優化達成(chéng)合作。騰訊與聯發(fā)科合作的智能(néng)雙路Wi-Fi并發(fā)技術由聯發(fā)科提供芯片層級支持,目前已可支持騰訊旗下的《王者榮耀》、《和平精英》等熱門遊戲(内測)。

此外,來電不掉線技術可通過(guò)芯片層的基帶技術,讓用戶在玩遊戲時不會因爲電話呼入導緻數據斷網,造成(chéng)遊戲掉線和卡頓。當電話呼入時,用戶可在不影響遊戲進(jìn)行的同時決定是否接聽電話,最多可減少1~20秒數據丢失造成(chéng)的遊戲停滞。

操控優化引擎從芯片層控制GPU圖像渲染和屏幕顯示,全面(miàn)優化實現觸控提速、滿幀顯示、即時刷屏。聯發(fā)科公布的數據顯示,其操控優化引擎可將(jiāng)操控演唱延遲控制在16.6ms以内(60幀遊戲的情況下),相比高通骁龍855快了2.5倍。

畫質優化引擎采用聯發(fā)科技獨有的MiraVision圖像顯示技術,支持好(hǎo)萊塢特效級HDR 10畫質規格,10位色彩深度和2020色域。該圖像顯示技術能(néng)提升遊戲畫面(miàn)的對(duì)比度、清晰度、明亮度,讓畫面(miàn)更逼真生動。

智能(néng)負載調控引擎管理CPU/GPU資源,可根據遊戲場景需求進(jìn)行分析,智能(néng)調節CPU/GPU的頻率和遊戲幀率,精準預測系統負載,讓遊戲更平滑流暢的同時也可降低功耗。

聯發(fā)科方面(miàn)強調,HyperEngine實際上是爲手機遊戲性能(néng)建立了四個标準:網絡延遲低于100ms、芯片内部的延遲≤16ms、遊戲卡頓率≤2次/分鍾和畫質引擎Local Tone Mapping。

不僅僅是遊戲芯片與遊戲引擎

李彥輯博士發(fā)布會上指出,遊戲已成(chéng)爲智能(néng)手機最重要的應用之一,數據顯示全球有22億人口在手機上玩遊戲。這(zhè)無疑是個非常大的市場,但或許有人會疑惑,這(zhè)22億人口中到底有多少人會選擇一款遊戲手機呢?

在媒體專訪環節,李彥輯博士回應了這(zhè)一疑問。李彥輯博士指出,手機遊戲是具普遍性的,Helio G90系列是爲遊戲打造的芯片,它對(duì)于遊戲本身有着特殊的考量,包括CPU\GPU以及HyperEngine,但除了遊戲還(hái)有其他方面(miàn)的提升,同時能(néng)夠滿足除了重度遊戲用戶以外其他用戶的需求。

Helio G90系列是爲遊戲而生的芯片,但不僅僅是針對(duì)遊戲的芯片,HyperEngine亦是如此。

聯發(fā)科技無線産品軟件開(kāi)發(fā)本部總經(jīng)理曾寶慶表示,HyperEngine不僅針對(duì)遊戲優化,它對(duì)于需要快速反應的使用場景有同樣的效果。如AR、VR的應用對(duì)時延有高要求,HyperEngine亦可适用于類似場景。

“我們的平台技術不僅适用在遊戲,遊戲隻是其中一個環節,HyperEngine可以适用到其他的功能(néng),我們也是非常開(kāi)心能(néng)夠在未來持續有這(zhè)樣的新應用出來,相信在HyperEngine未來碰到新應用時會持續發(fā)光發(fā)熱。”曾寶慶說道(dào)。

此外在價格定位上,楊哲銘表示Helio G90系列芯片定位在中偏高端市場,客戶對(duì)這(zhè)系列芯片的性能(néng)期待很高,他相信聯發(fā)科對(duì)該系列芯片的定價符合客戶預期。

“未來如果某個細分市場有着明顯的市場需求、趨勢或方向(xiàng),聯發(fā)科一定會考慮打造專屬于這(zhè)方面(miàn)的芯片。”對(duì)于未來是否還(hái)會針對(duì)某個細分市場打造芯片,楊哲銘如此回應。

聯發(fā)科技5G先發(fā)制人:發(fā)布全球首個5G SoC芯片

聯發(fā)科技5G先發(fā)制人:發(fā)布全球首個5G SoC芯片

近期“2019年IMT-2020(5G)峰會”的一張芯片廠商5G測試情況圖引起(qǐ)了業界的讨論。海思、聯發(fā)科技支持SA/NSA網絡模式,并分别完全完成(chéng)測定、室内測試;高通完成(chéng)NSA測試。參與5G标準制定的聯發(fā)科技通信系統設計部門資深經(jīng)理傅宜康博士表示,聯發(fā)科技位處5G技術領先群。

聯發(fā)科技5G芯片不僅在終端低功耗技術和上行增強技術以及最高峰值速率方面(miàn)具備優勢,而且還(hái)是全球首個發(fā)布5GSoC芯片的廠商。

對(duì)于近期争論許久的NSA和SA組網方式,由于中國(guó)移動董事(shì)長(cháng)楊傑明确表示“明年1月1日開(kāi)始,5G手機必須具備SA模式,NSA的手機就不可以入網了。”引起(qǐ)了業界不小震動。

因爲除了華爲之外,其他手機廠商均采用的高通X50基帶芯片,僅支持NSA模式。中國(guó)移動的意外之舉讓芯片廠商有些措手不及,高通也加緊了下一代支持NSA/SA的X55發(fā)布節奏。

而此時聯發(fā)科技卻“意外壓對(duì)方向(xiàng)”。傅宜康透露,聯發(fā)科技在5G芯片初期規劃底層能(néng)力之時,就希望可以實現全球通用,因此考慮了支持NSA/SA組網模式。據了解,在4G發(fā)展初期2014年的時候,聯發(fā)科技就啓動了5G方面(miàn)的研究。

在5G芯片設計上,聯發(fā)科技對(duì)NSA和SA的上行開(kāi)發(fā)了覆蓋和速率的增強技術。聯發(fā)科技NSA模式的上行覆蓋提升技術可以帶來平均28%的上行速率提升;而聯發(fā)科技SA模式的上行覆蓋提升技術給UL上行控制信道(dào)預編碼技術帶來30%-60%覆蓋提升。40%UL高功率終端帶來40%上行覆蓋提升,約等效25%上行速率提升。

除了5G上行增強技術之外,在低功耗上一直是聯發(fā)科技的強項。由于更大的帶寬,更高的速率和更低時延,5G終端功耗高于4G。在終端電池容量依然有限的情況下,如何讓實現終端低功耗關乎着用戶的使用體驗。

聯發(fā)科技以“無數據傳輸時盡可能(néng)避免不必要的功耗”的技術理念,研發(fā)出BWP方案,也就是帶寬分段的節電方案,通過(guò)動态調整終端帶寬,在保持傳輸性能(néng)同時最大化節電的效果,讓終端的電池真正做到物盡其用。

據了解,聯發(fā)科技的這(zhè)項BWP方案已經(jīng)被寫入了3GPPRel-15的标準裡(lǐ)面(miàn)。

在速率方面(miàn),HelioM70具備業界最高Sub-6GHz頻段傳輸規格4.7Gbps,爲目前業界最快實測速度,華爲Balong5000在Sub-6GHz頻段實現4.6Gbps,高通X50在Sub-6GHz頻段的速率是2.3Gbps。

而在5G芯片技術成(chéng)熟度方面(miàn),“2019年IMT-2020(5G)峰會”上公布了目前5G芯片測試情況:海思、聯發(fā)科技支持SA/NSA網絡模式,海思完成(chéng)了室内和室外測試,聯發(fā)科技完成(chéng)了室内測試;高通完成(chéng)NSA測試。

所以,聯發(fā)科技5G芯片不僅在終端低功耗技術和上行增強技術處于領先地位,而且在5G最高峰值速率方面(miàn)也是最快的。

“可以說,聯發(fā)科技的5G芯片技術不輸大家認爲的最強芯片。”傅宜康表示。

相比4G的稍稍落伍,聯發(fā)科技在5G方面(miàn)先發(fā)制人,走在了5G領先行列。據透露,OV已經(jīng)開(kāi)始考慮聯發(fā)科技和三星5G基帶芯片。

此前消息稱聯發(fā)科技最新5GSOC單芯片采用了7納米制程,今年Q3向(xiàng)主要客戶送樣,首批搭載5GSOC的終端將(jiāng)于2020年一季度上市。