自家車領域成(chéng)CES兵家必争之地，聯發(fā)科與宿敵高通的芯片大戰打到美國(guó)去，戰線延伸到車用市場。聯發(fā)科展出車載芯片品牌Autus，高通也宣布和奧迪等三家車廠合作，加速S9150 C-V2X芯片組商用進(jìn)程，在美國(guó)消費電子展（CES）中開(kāi)打。
聯發(fā)科的車載芯片跨足四大領域，包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大解決方案，目前已獲頂級汽車制造商認可。
聯發(fā)科車載芯片四大領域各自已被采用，其中，毫米波雷達方案已于2018年底量産，智慧座艙系統則已獲得全球領導汽車制造商和合作夥伴認可，將(jiāng)于2019年下半年正式搭配量産車型推出市場。而車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統方案也已送樣，預計最快2020年將(jiāng)會正式出貨。
聯發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示，透過(guò)Autus芯片品牌，結合人工智能(néng)、通信、傳感器等先進(jìn)的芯片制程工藝，爲汽車電子前裝市場打造完整的車載芯片和高度整合的系統解決方案，從而降低汽車制造商的開(kāi)發(fā)成(chéng)本，并大幅提升消費者的智慧行車體驗。