台積電包攬全球所有5G調制解調器代工訂單

台積電包攬全球所有5G調制解調器代工訂單

随着第一批5G智能(néng)手機逐步上市發(fā)售,5G調制解調器(MODEM,也被稱爲基帶處理器)芯片成(chéng)爲手機廠商開(kāi)始關注和采購的重要零部件。據台灣媒體最新消息,全球半導體代工巨頭台積電已經(jīng)拿下了全球所有純芯片設計公司的5G調制解調器代工合同。

純芯片設計公司也就是“無廠”芯片公司,他們隻進(jìn)行芯片産品設計和銷售,并不開(kāi)設芯片制造廠,而是將(jiāng)代工委托給了台積電這(zhè)樣的專業代工廠。

據台灣地區媒體報道(dào),台積電負責代工的5G調制解調器,包括了美國(guó)高通公司的骁龍X50以及華爲海思公司的巴龍系列芯片。

據業内人士透露,台積電已開(kāi)始爲高通和海思量産5G調制解調器芯片,并正在爲2019年下半年台灣聯發(fā)科公司Helio M70 5G調制解調器的生産做準備。這(zhè)三家公司第一批5G調制解調器解決方案將(jiāng)使用台積電的7納米工藝制造。

消息人士稱,台積電還(hái)從Unisoc公司獲得了5G調制解調器的訂單,該公司此前被稱爲展訊銳迪科公司,隸屬于大陸半導體企業紫光集團。Unisco公司計劃于2019年年底或2020年初進(jìn)行批量生産。

據報道(dào),Unisoc原本計劃推出一款使用英特爾調制解調器的高端5G智能(néng)手機芯片解決方案,但後(hòu)來推出了自己的5G調制解調器。

Unisoc此前披露,其首個名爲IVY510的5G調制解調器將(jiāng)使用台積電的12納米工藝制造。

衆所周知的是,三星電子是全世界第一家銷售5G手機的智能(néng)手機廠商,該公司最近宣布,其5G通信芯片解決方案已投入批量生産,用于最新的高端移動設備。這(zhè)些産品中包括三星的首個5G調制解調器解決方案Exynos Modem 5100,該解決方案使用三星的10納米LPP工藝。

三星電子是全球最大規模的消費電子巨頭,旗下擁有内存、閃存等芯片業務,同時擁有大規模的半導體制造廠,因此三星電子能(néng)夠依靠自家的工廠來生産5G調制解調器。

之前,在蘋果和高通公司簽署和解協議之後(hòu),英特爾公司宣布退出手機調制解調器業務,未來也不再研發(fā)5G調制解調器,不過(guò)現有的4G調制解調器仍然會繼續生産和支持。

調制解調器是智能(néng)手機内部兩(liǎng)大最重要芯片之一,負責手機接入運營商的移動基站,另外一個芯片是應用處理器,相當于智能(néng)手機的“CPU”。也有一些廠商將(jiāng)調制解調器和應用處理器整合爲一個芯片,即“手機系統芯片”(SOC)。

美的集團與三安集成(chéng)共建第三代半導體聯合實驗室

美的集團與三安集成(chéng)共建第三代半導體聯合實驗室

媒體報道(dào)稱,3月26日,家電企業美的集團與三安光電全資子公司廈門市三安集成(chéng)電路有限公司(以下簡稱“三安集成(chéng)”)在廈門舉行了“第三代半導體聯合實驗室”揭牌儀式。

據介紹,美的集團與三安集成(chéng)雙方將(jiāng)展開(kāi)戰略合作,共同推動第三代半導體功率器件的創新發(fā)展,以加快國(guó)産芯片導入白色家電行業。具體而言,未來雙方合作方向(xiàng)將(jiāng)聚焦在GaN(氮化镓)、SiC(碳化矽)半導體功率器件芯片與IPM(智能(néng)功率模塊)的應用電路相關研發(fā),并逐步導入白色家電領域。

官方資料顯示,三安集成(chéng)成(chéng)立于2014年,項目總投資額30億元,是涵蓋微波射頻、高功率電力電子、光通訊等領域的化合物半導體制造平台,具備襯底材料、外延生長(cháng)、以及芯片制造的産業整合能(néng)力,擁有大規模、先進(jìn)制程能(néng)力的MOCVD 外延生長(cháng)制造線。

第三代半導體在白電市場潛力巨大,美的集團作爲國(guó)内前列的家電企業,據稱一直在積極尋找第三代半導體在白家電領域替代方案的國(guó)内供應商,以及導入第三代半導體的新型應用場景。媒體報道(dào)顯示,2017年9月,美的家用空調研發(fā)中心與華南理工大學(xué)、镓能(néng)半導體(佛山)有限公司、廈門芯光潤澤科技有限公司四方共建第三代半導體器件研發(fā)應用聯合實驗室。

随着這(zhè)次美的集團與三安集成(chéng)戰略合作,將(jiāng)于有望進(jìn)一步加速第三代半導體在家電終端市場的應用進(jìn)程。

英特爾開(kāi)發(fā)每秒百億億次計算的超級計算機   2021年交付

英特爾開(kāi)發(fā)每秒百億億次計算的超級計算機 2021年交付

據VentureBeat報道(dào),芯片制造商英特爾宣布,該公司將(jiāng)與分包商Cray在美國(guó)能(néng)源部下屬的阿貢國(guó)家實驗室建造第一台每秒可進(jìn)行百億億次浮點運算(exaflop)的超級計算機,并預計將(jiāng)于2021年交付。英特爾表示,這(zhè)台價值5億美元的超算名爲“極光”(Aurora),是專門爲傳統高性能(néng)計算和人工智能(néng)(AI)設計的,它將(jiāng)被用于“顯著”推進(jìn)科學(xué)研究和發(fā)現。

目前,世界最快的超算計算機爲美國(guó)的Summit,它的峰值運算性能(néng)爲200PFlops,即每秒執行20億億次浮點運算。“極光”的速率將(jiāng)把運算速度提升數倍。

這(zhè)是極光第二次叠代,英特爾此前曾表示,計劃在2018年在阿貢國(guó)家實驗室部署每秒可進(jìn)行18億億次的超級計算機,其架構基于第三代Knights Hill Xeon Phi處理器,但在中國(guó)宣布計劃在2020年前建立百億億次超算後(hòu),英特爾放棄了這(zhè)個計劃。

極光的核心是英特爾下一代Xeon Scalable處理器,搭配下一代Optane DC持久内存。它將(jiāng)采用Cray的Shasta超級計算系統及其Slingshot高性能(néng)互連設置,完全支持英特爾的One API,這(zhè)是一套用于將(jiāng)計算引擎映射到一系列處理器、圖形芯片、現場可編程門陣列和其他加速器的開(kāi)發(fā)工具。

阿貢國(guó)家實驗室主任保羅·卡恩斯(Paul Kearns)說:“能(néng)源部、阿貢國(guó)家實驗室、英特爾以及Cray之間的合作,將(jiāng)對(duì)我們的國(guó)家産生巨大的科學(xué)效益。極光系統的構建爲支持新一代AI,并通過(guò)結合高性能(néng)計算和AI來解決現實問題,比如改善極端天氣預報、加速醫療、繪制人類大腦圖譜、開(kāi)發(fā)新材料以及加深了解宇宙等。”

極光是美國(guó)能(néng)源部Exascale Computing Project (ECP)項目的副産物,這(zhè)個龐大項目旨在加快在美國(guó)開(kāi)發(fā)超級計算機所需的研究。從2017年開(kāi)始,近2.58億美元的資金被分配入爲期三年的合同中,被選中參與這(zhè)個項目的企業包括AMD、Cray、惠普企業、IBM、英特爾以及英偉達。

美國(guó)能(néng)源部此前曾向(xiàng)IBM、英偉達和其他公司提供了4.25億美元資金,用于建造兩(liǎng)台超級計算機:其中Summit部署在能(néng)源部的橡樹嶺(Oak Ridge)國(guó)家實驗室,Sierra部署在勞倫斯利弗莫爾(Lawrence Livermore)國(guó)家實驗室。Summit和Sierra都(dōu)由IBM公司制造,内置了IBM Power 9處理器和英偉達Tesla V100加速器芯片,耗電量巨大。

美國(guó)能(néng)源部長(cháng)裡(lǐ)克·佩裡(lǐ)(Rick Perry)說:“實現1百億億次浮點運算是必要的,不僅是爲了改善科學(xué)研究和發(fā)現,也是爲了改善美國(guó)人民的日常生活。極光和其他下一代百億億級超算將(jiāng)把高性能(néng)計算和AI技術應用到癌症研究、氣候模型和退伍軍人健康治療等領域。這(zhè)種(zhǒng)創新將(jiāng)對(duì)我們的社會産生難以置信的重大影響。”

假設英特爾能(néng)夠兌現自己的承諾,極光將(jiāng)成(chéng)爲美國(guó)新的“超算之王”,但它可能(néng)不是世界上最強大的超算。中國(guó)的三個團隊正競相在未來7個月内建造中國(guó)的exaflop級超算,日本的Post-K百億億級計算機的目标部署日期是2020年。

目前,美國(guó)擁有世界上十大最快計算機中的五台,但在超算500強排名中,中國(guó)的超級計算機數量卻已超過(guò)美國(guó)。在2018年秋季的報告中,美國(guó)超級計算機的數量下降到108台,而中國(guó)的超級計算機總數攀升到229台。

廣州“強芯”:蘇州國(guó)芯簽約落戶,近期還(hái)將(jiāng)引進(jìn)千億級芯片項目

廣州“強芯”:蘇州國(guó)芯簽約落戶,近期還(hái)將(jiāng)引進(jìn)千億級芯片項目

廣州市正在加速發(fā)展集成(chéng)電路産業,要打造出千億級的集成(chéng)電路産業集群。繼引進(jìn)粵芯半導體填補芯片制造領域空白之後(hòu),廣州日前再簽約一重磅芯片項目。

粵芯之後(hòu)再迎國(guó)芯

2月20日,廣州高新區、開(kāi)發(fā)區、黃浦區舉行重大項目集中簽約活動,活動中共有23個重大項目簽約落戶,總投資超過(guò)1000億元,涉及先進(jìn)制造業、人工智能(néng)、新一代信息技術等領域,其中包括廣州國(guó)芯芯片項目。

據介紹,廣州國(guó)芯芯片項目由蘇州國(guó)芯科技有限公司投資建設。該項目計劃引進(jìn)引進(jìn)恩智浦多核CPU技術和IBM的RAID存儲控制芯片技術,在此基礎上研發(fā)高端嵌入式CPU技術及産品、高性能(néng)RAID存儲卡、可信存儲服務器和系統。

資料顯示,蘇州國(guó)芯成(chéng)立于2001年,是國(guó)内嵌入式CPU IP提供商及嵌入式CPU芯片設計商,2018年獲國(guó)家集成(chéng)電路産業基金入股,相繼開(kāi)發(fā)了國(guó)内首顆高性能(néng)服務器可信安全芯片、國(guó)内首顆發(fā)動機控制芯片等,總出貨量超1億顆,2017年營收1.41億元。

在這(zhè)之前,廣州近年來已引進(jìn)了包括粵芯在内多家上下遊芯片企業。2017年12月,廣州粵芯半導體技術有限公司在廣州成(chéng)立,成(chéng)爲廣州第一座12英寸生産線芯片廠。該項目總投資70億元,建成(chéng)達産後(hòu)將(jiāng)實現月産40000片12英寸晶圓的生産能(néng)力,項目主廠房已于2018年10月封頂,預計于今年底量産。

目前,廣州擁有泰鬥微電子、潤芯、矽芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成(chéng)電路設計企業,以及興森快捷、安捷利、風華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業,粵芯半導體項目則填補芯片制造空白。如今再迎來蘇州國(guó)芯,廣州集成(chéng)電路産業陣容逐漸加強,初步構建起(qǐ)“芯片設計-晶圓制造-封裝測試-終端應用”爲一體的作業模式。

廣州“強芯”提速

作爲廣東省省會,廣州早于2001年出台《廣州市鼓勵發(fā)展集成(chéng)電路産業若幹規定》政策,确定集成(chéng)電路爲該市的發(fā)展方向(xiàng)之一。

近年來,随着國(guó)内各地展開(kāi)了新一輪集成(chéng)電路賽道(dào)競争,廣州亦加快了集成(chéng)電路産業發(fā)展步伐,此前出台的《廣州市加快IAB産業發(fā)展五年行動計劃》,再次將(jiāng)集成(chéng)電路作爲産業發(fā)展的領域重點和方向(xiàng)。

2017年至今,廣州“強芯”進(jìn)一步提速。廣州于2017年底引進(jìn)粵芯項目,緊接着2018年密集召開(kāi)半導體座談會、高峰論壇,并正式成(chéng)立了廣州市半導體協會。2018年12月,廣州市工信委正式印發(fā)《廣州市加快發(fā)展集成(chéng)電路産業的若幹措施》,爲廣州市集成(chéng)電路産業發(fā)展确定了規劃與目标。

《廣州市加快發(fā)展集成(chéng)電路産業的若幹措施》定下目标,到2022年,廣州市争取納入國(guó)家集成(chéng)電路重大生産力布局規劃,建設國(guó)内先進(jìn)的晶圓生産線,引進(jìn)一批、培育一批、壯大一批集成(chéng)電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智能(néng)傳感器系統方案的企業,争取打造出千億級的集成(chéng)電路産業集群,建成(chéng)全國(guó)集成(chéng)電路産業集聚區、人才彙聚地、創新示範區。

措施還(hái)提到,廣州在芯片制造方面(miàn)將(jiāng)大力引進(jìn)國(guó)内外骨幹企業布局建設2-3條12英寸集成(chéng)電路制造生産線,支持建設第三代半導體生産線;芯片設計方面(miàn)圍繞5G、新能(néng)源汽車、移動智能(néng)終端、存儲器、光電、照明、智能(néng)傳感器、物聯網等應用領域,引進(jìn)和培育一批集成(chéng)電路設計龍頭企業等。

新政出台,廣州真金白銀支持集成(chéng)電路産業發(fā)展,随着粵芯、國(guó)芯等企業/項目相繼落戶,廣州正在朝着目标邁進(jìn)。值得一提的是,據廣州日報報道(dào),廣州近期還(hái)將(jiāng)引進(jìn)千億級芯片項目。

英特爾拟以最高60億美元購并以色列芯片商 Mellanox

英特爾拟以最高60億美元購并以色列芯片商 Mellanox

處理器龍頭英特爾(intel)對(duì)于投資以色列越來越感興趣。除了日前宣布將(jiāng)針對(duì)包括以色列地區在内的英特爾晶圓廠進(jìn)行擴産投資之外,還(hái)將(jiāng)斥資 110 億美元在以色列興建新的晶圓廠。而最新的外電消息顯示,英特爾目前正考慮花費 55 億到 60 億美元的金額,用以收購以色列芯片制造商 Mellanox Technologies。

根據以色列當地媒體《以色列商業新聞》的報導指出,英特爾本次的收購計劃,預計是以 55 億到 60 億美元的現金加股票,來收購 Mellanox Technologies。而在市場上,英特爾與 Mellanox Technologies 有着一定程度的競争關系。因爲,Mellanox Technologies 所生産的芯片用于服務器中,以提供大量運算資源給予資料中心。

而目前Mellanox Technologies的客戶包括了品牌服務器公司DELL及 HPE,而這(zhè)兩(liǎng)家公司則是提供包括 Facebook、Google 或 Amazon 等企業旗下的資料中心使用。此外,Mellanox Technologies的客戶還(hái)包括了各個大學(xué)以及美國(guó)太空總署(NASA)。

報導進(jìn)一步指出,事(shì)實上過(guò)去幾個月來對(duì) Mellanox Technologies 有購并興趣的企業不隻是英特爾,還(hái)包括了芯片制造商賽靈思(Xilinx)。而且,賽靈思也準備以 55 億美元的價格來購并 Mellanox Technologies。而如果英特爾搶先一步拿下 Mellanox Technologies 的話,其所開(kāi)出的購并金額,將(jiāng)較美國(guó)時間 30 日 Mellanox Technologies 在美股收盤價溢價 30%。不過(guò),對(duì)于以上的報導,目前包括英特爾及 Mellanox Technologies ,并沒(méi)有進(jìn)一步證實。

英特爾拟在以色列建芯片新工廠

英特爾拟在以色列建芯片新工廠

北京時間1月29日消息,援引以色列一家新聞網站周一的報導稱,美國(guó)芯片制造商英特爾計劃斥資400億謝克爾(約合108.9億美元),在以色列興建一座新工廠,并已向(xiàng)以色列政府申請占投資總額10%的财政撥款。

據以色列《環球報》(Globes)的報道(dào)稱,如果該計劃得以實施,這(zhè)將(jiāng)是英特爾在以色列有史以來最大的一筆投資。如果該公司的申請獲得批準,其規模可能(néng)會達到400億新謝克爾,也將(jiāng)創下曆史紀錄。

據以色列《環球報》(Globes)的報道(dào)稱,英特爾與以色列财政部的投資談判幾周前就已開(kāi)始,目前仍在進(jìn)行中。報道(dào)還(hái)稱,英特爾全球管理層尚未做出最終決定。英特爾此前曾表示,該工廠可能(néng)將(jiāng)在愛爾蘭、美國(guó)或以色列建造。

有消息稱,這(zhè)筆位于以色列南部城市凱爾耶特蓋特(Kiryat Gat)的投資金額最終可能(néng)會有所降低。英特爾拒絕對(duì)此置評。

此前英特爾曾承諾,公司計劃在2018年至2020年間投資約180億謝克爾(約合50億美元)擴大其在凱爾耶特蓋特現有工廠産能(néng)。

《環球報》的報道(dào)稱,與以色列政府談判中的新建廠協議,可能(néng)包括免除與與以色列土地管理局(Israel Land Administration)的投标義務;此外,英特爾已經(jīng)在爲建設基列亞特加特新工廠做物理基礎設施準備。

總部位于美國(guó)加州聖克拉拉的英特爾是以色列最大的雇主和出口商之一,其許多新技術都(dōu)是在以色列開(kāi)發(fā)的。 除了在凱爾耶特蓋特的工廠外,英特爾的全球活動幾乎在以色列都(dōu)有廣泛發(fā)展。英特爾最先進(jìn)的商用和個人電腦9G工藝的開(kāi)發(fā)、架構和設計,出自以色列Haifa基地,而自動駕駛汽車研發(fā)活動,則基于英特爾所收購的位于耶路撒冷的Mobileye。

紹興發(fā)展數字經(jīng)濟核心産業,集成(chéng)電路是突破口

紹興發(fā)展數字經(jīng)濟核心産業,集成(chéng)電路是突破口

紹興日報報道(dào),近日紹興市出台數字經(jīng)濟五年倍增計劃,目标是力争到2022年,紹興市數字經(jīng)濟增加值較2017年翻一番,達到3300億元以上,數字經(jīng)濟發(fā)展走在全省乃至全國(guó)前列。

紹興發(fā)展數字經(jīng)濟核心産業,將(jiāng)以集成(chéng)電路爲突破口,聚焦集成(chéng)電路産業鏈,打造“萬畝千億”級新産業平台。

資料顯示,紹興曾是中國(guó)集成(chéng)電路制造重鎮之一,當時原國(guó)家集成(chéng)電路重點發(fā)展的五大支柱企業之一的八七一廠落戶紹興。

近年,紹興布局集成(chéng)電路産業的步伐不斷加快。《紹興市培育發(fā)展新興産業三年行動計劃(2017年——2020年)》顯示,紹興將(jiāng)以發(fā)展8英寸以上芯片制造業爲核心,協同做大芯片設計、封裝、測試等上下遊産業,逐步構建“IP高端芯片設計(具有全知識産權的可重用模塊)—制造—封測—關鍵裝備材料”的全産業生态鏈,打造省内先進(jìn)集成(chéng)電路制造基地。

2018年9月,“紹興集成(chéng)電路小鎮規劃”發(fā)布,該規劃將(jiāng)以集成(chéng)電路産業爲主導,着重引進(jìn)集成(chéng)電路設計-制造-封裝-測試-裝備等全産業鏈項目形成(chéng)産業集群,計劃通過(guò)三到五年努力,到2022年末形成(chéng)200億産值,到2025年形成(chéng)500億産值,成(chéng)爲國(guó)家級集成(chéng)電路産業園示範區。

另外,受益于長(cháng)江一體化的推進(jìn),2018年紹興先後(hòu)引進(jìn)了總部位于上海的中芯國(guó)際、張江生物等重大項目,與浙江省政府和紫光集團進(jìn)行戰略合作、共同打造大灣區集成(chéng)電路産業大平台,并創建了省級集成(chéng)電路産業基地。

2019年1月,紹興又與紫光展銳集團簽訂了集成(chéng)電路(設計)産業鏈項目合作協議,該項目計劃投資50億元以上,紫光展銳將(jiāng)重點在紹興市先導入先進(jìn)集成(chéng)電路設計及配套項目,全方位參與集成(chéng)電路、人工智能(néng)和物聯網等領域建設。

做強芯片産業,農工黨深圳市委會提出5大建議

做強芯片産業,農工黨深圳市委會提出5大建議

據深圳商報報道(dào),近日深圳政協委員提交多份提案,呼籲在人工智能(néng)、機器人、物聯網等技術浪潮下,深圳應盡快做強芯片産業,打造全國(guó)領先的芯片産業自主創新名城。

農工黨深圳市委會在調研中發(fā)現,深圳芯片産業與深圳作爲全球制造基地的地位還(hái)不相匹配,問題集中體現在芯片制造能(néng)力不足、國(guó)産芯片應用生态薄弱、芯片産業高端人才不足等方面(miàn)。

對(duì)此,農工黨深圳市委會建議,從以下五大方面(miàn)推動深圳做強芯片産業:

提升芯片産業戰略地位。農工黨深圳市委會建議,要進(jìn)一步拔高芯片産業在深圳的戰略定位,确定“集成(chéng)電路産業作爲深圳優先發(fā)展的重大戰略産業”,圍繞形成(chéng)産業體系、研發(fā)關鍵技術和培育應用生态出台專業規劃和扶持措施。

整合資源優先發(fā)展芯片産業。在土地供給、産業資金、人才補貼、金融支持等領域,政府要優先供給芯片企業,給予最優惠的力度。建設集成(chéng)電路投融資平台,以政府主導,聯合企業、金融、風投機構以及社會資金共同投入,建設集成(chéng)電路十年期長(cháng)遠扶持基金。在深交所制定針對(duì)芯片企業靈活上市和投資退出政策。

引進(jìn)和培養大型芯片制造企業。瞄準世界最先進(jìn)芯片生産工藝,面(miàn)向(xiàng)全球招引大型芯片制造企業落戶深圳;加大對(duì)現有芯片制造企業扶持力度,盡快擴大産能(néng),補齊深圳芯片制造能(néng)力不足的短闆,争取深圳的芯片制造能(néng)力排全國(guó)前列。争取國(guó)家重點芯片項目、重點芯片企業落戶深圳。

聚焦優勢領域集中資源實現技術突破。引進(jìn)和培育人工智能(néng),物聯網、5G、汽車電子等領域的領軍企業,鼓勵高校、研究機構和頭部企業協作開(kāi)展這(zhè)些領域的前沿技術研發(fā),實現關鍵技術突破;圍繞這(zhè)些領域,建立中國(guó)标準;在新材料、高端傳感器領域加大投資力度,對(duì)微電子機械系統器件、傳感器等方向(xiàng)落地制造生産線和封測線,與世界各地的主流晶圓代工廠實現差異化競争,力争在物聯網時代通過(guò)高端傳感器技術領先彎道(dào)超車。

鼓勵全社會使用國(guó)産自主知識産權芯片。通過(guò)政策引導市場選擇國(guó)産芯片進(jìn)行應用開(kāi)發(fā)。

農工黨深圳市委會建議:做強深圳芯片産業

農工黨深圳市委會建議:做強深圳芯片産業

芯片是現代工業的基礎,是電子信息産業的核心。如何打造強有力的“中國(guó)芯”,深圳政協委員連日提交多份提案,呼籲在人工智能(néng)、機器人、物聯網等技術浪潮下,深圳應盡快做強芯片産業,打造全國(guó)領先的芯片産業自主創新名城。

芯片制造能(néng)力不足

深圳作爲全球硬件設計和制造基地,是芯片應用中心、集散中心。據統計,2017年,深圳的芯片進(jìn)口額爲583億美元,占全市進(jìn)口總額34%。與此同時,深圳也是中國(guó)芯片設計中心,産業規模占全國(guó)30%。随着ARM中國(guó)總部、第三代半導體創新研究院、國(guó)家“核高基”EDA重大專項落戶深圳,深圳芯片産業發(fā)展進(jìn)入了新階段。

農工黨深圳市委會在調研中發(fā)現,深圳芯片産業與深圳作爲全球制造基地的地位還(hái)不相匹配,問題集中體現在芯片制造能(néng)力不足、國(guó)産芯片應用生态薄弱、芯片産業高端人才不足等方面(miàn)。

數據顯示,2017年深圳芯片産業規模爲668億元:其中設計規模590億元,占比88.3%,封測規模62億元,占比9.3%;制造規模16億元,占比僅有2.4%。近年來,紫光投資的南京半導體基地、武漢的國(guó)家存儲基地、合肥長(cháng)鑫、福建晉華等重大芯片制造項目相繼設立,但深圳沒(méi)有等量級的重大制造項目。

深圳芯片企業屬于後(hòu)來競争者,在高端芯片的操作系統、應用軟件方面(miàn)無法及時跟上,系統廠商基于市場和潛在風險原因傾向(xiàng)于選擇國(guó)外成(chéng)熟芯片,導緻國(guó)産芯片市場化難,應用生态十分薄弱。

五招做強芯片名城

農工黨深圳市委會建議,從五大方面(miàn)推動深圳打造全國(guó)領先的芯片産業自主創新名城。

其一是提升芯片産業戰略地位。2018年11月,深圳市發(fā)布《進(jìn)一步加快發(fā)展戰略性新興産業實施方案》,在“建設世界級新一代信息技術産業基地”章節中提出“打造集成(chéng)電路聚集發(fā)展高地。”農工黨深圳市委會建議,還(hái)要進(jìn)一步拔高芯片産業在深圳的戰略定位,确定“集成(chéng)電路産業作爲深圳優先發(fā)展的重大戰略産業”,圍繞形成(chéng)産業體系、研發(fā)關鍵技術和培育應用生态出台專業規劃和扶持措施。

其二是整合資源優先發(fā)展芯片産業。在土地供給、産業資金、人才補貼、金融支持等領域,政府要優先供給芯片企業,給予最優惠的力度。建設集成(chéng)電路投融資平台,以政府主導,聯合企業、金融、風投機構以及社會資金共同投入,建設集成(chéng)電路十年期長(cháng)遠扶持基金。在深交所制定針對(duì)芯片企業靈活上市和投資退出政策。

其三是引進(jìn)和培養大型芯片制造企業。瞄準世界最先進(jìn)芯片生産工藝,面(miàn)向(xiàng)全球招引大型芯片制造企業落戶深圳;加大對(duì)現有芯片制造企業扶持力度,盡快擴大産能(néng),補齊深圳芯片制造能(néng)力不足的短闆,争取深圳的芯片制造能(néng)力排全國(guó)前列。争取國(guó)家重點芯片項目、重點芯片企業落戶深圳。

其四是聚焦優勢領域集中資源實現技術突破。引進(jìn)和培育人工智能(néng),物聯網、5G、汽車電子等領域的領軍企業,鼓勵高校、研究機構和頭部企業協作開(kāi)展這(zhè)些領域的前沿技術研發(fā),實現關鍵技術突破;圍繞這(zhè)些領域,建立中國(guó)标準;在新材料、高端傳感器領域加大投資力度,對(duì)微電子機械系統器件、傳感器等方向(xiàng)落地制造生産線和封測線,與世界各地的主流晶圓代工廠實現差異化競争,力争在物聯網時代通過(guò)高端傳感器技術領先彎道(dào)超車。

其五是鼓勵全社會使用國(guó)産自主知識産權芯片。通過(guò)政策引導市場選擇國(guó)産芯片進(jìn)行應用開(kāi)發(fā)。

借道(dào)MEMS實現突破

人工智能(néng)和物聯網産業發(fā)展迅速,帶來全新的芯片需求,目前世界各國(guó)尚未形成(chéng)新型成(chéng)熟芯片的壟斷格局。微型電子機械系統MEMS芯片是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置,是一個獨立的智能(néng)系統,具備普通傳感器無法具備的微型化和高集成(chéng)度。如果把物聯網比作大腦,MEMS芯片就相當于大腦中樞的神經(jīng)元。

車漢澍、朱舜華等22位政協委員在共同提交的提案中,建議加大力度扶持深圳MEMS芯片産業發(fā)展。他們認爲,抓住第三代半導體産業發(fā)展的時代機遇,大力發(fā)展國(guó)産MEMS芯片産業,或可實現中國(guó)芯改變全球芯片競争格局的單點突破。目前,中國(guó)MEMS傳感器企業已經(jīng)有將(jiāng)近200家,主要集中在長(cháng)三角、環渤海地區。在全國(guó)MEMS行業排名前40的企業當中,深圳僅有瑞聲科技一家。

委員建議,由市政府相關部門聯合有關專家和機構,共同研究深圳MEMS芯片産業戰略發(fā)展思路及對(duì)策,并在此基礎上制定深圳MEMS芯片産業發(fā)展的專項規劃,促進(jìn)産業快速發(fā)展壯大。

先進(jìn)半導體私有化獲通過(guò)  國(guó)産特色工藝或再添“巨頭”

先進(jìn)半導體私有化獲通過(guò) 國(guó)産特色工藝或再添“巨頭”

日前,先進(jìn)半導體私有化一事(shì)有了新進(jìn)展,繼獲得國(guó)家市場監督總局批準後(hòu),如今再獲臨時股東大會及H股獨立股東類别大會通過(guò)。

私有化獲通過(guò),合并協議生效

2018年10月30日,積塔半導體與先進(jìn)半導體宣布訂立合并協議,先進(jìn)半導體董事(shì)同意向(xiàng)先進(jìn)半導體股東提出建議,由積塔半導體根據中國(guó)公司法第172條按每股先進(jìn)H股及每股先進(jìn)非上市外資股1.50港元或每股先進(jìn)内資股人民币1.33元的注銷價,以吸收合并先進(jìn)的方式將(jiāng)先進(jìn)私有化。

據此前公告披露的合并協議生效條件,包括獲得先進(jìn)半導體單一股東、臨時股東大會、H股獨立股東類别大會的批準,以及相關政府機構或監管機構取得所有必要批淮等共4條。2019年1月2日,積塔半導體已取得國(guó)家市場監督總局的批準,令合并協議生效的條件中的條件(4)已達成(chéng)。

最新公告顯示,2019年1月11日,積塔半導體與先進(jìn)半導體發(fā)布聯合公告宣布,先進(jìn)半導體于1月11日在上海舉行臨時股東大會及先進(jìn)半導體H股獨立股東類别大會,兩(liǎng)大會議均以投票表決方式正式通過(guò)批準由積塔半導體以吸收合并的方式將(jiāng)先進(jìn)半導體私有化。

至此,此前公告所詳述爲使合并協議生效的所有條件已獲達成(chéng),因此,合并協議已經(jīng)生效。

公告稱,先進(jìn)半導體已根據上市規則獲聯交所批準撤回先進(jìn)半導體于聯交所的上市地位(退市),目前預期先進(jìn)半導體H股于聯交所的最後(hòu)交易日爲2019年1月17日,先進(jìn)半導體H股的自願撤回於聯交所的上市地位將(jiāng)於2019年1月25日上午九時正生效。

根據此前公告,先進(jìn)半導體于退市日期上市將(jiāng)被撤銷;注銷注冊後(hòu),先進(jìn)半導體將(jiāng)并入積塔半導體,并將(jiāng)不再作爲獨立的法律實體存在。合并成(chéng)功後(hòu),先進(jìn)半導體的資産及負債(連同該等資産所附帶的權利及義務)、業務及僱員將(jiāng)由積塔半導體作爲存續企業承繼。

并入積塔半導體迎雙赢

在業界看來,積塔半導體將(jiāng)先進(jìn)半導體私有化對(duì)兩(liǎng)者而言將(jiāng)是一個雙赢之舉。

先進(jìn)半導體于1988年由中荷合資成(chéng)立爲上海飛利浦半導體公司,1995年易名爲上海先進(jìn)半導體制造有限公司,2004年改制爲上海先進(jìn)半導體制造股份有限公司,并于2006年于香港聯交所成(chéng)功上市。

該公司是一家大規模集成(chéng)電路芯片制造公司,目前擁有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生産線各一條,專注于模拟電路、功率器件的制造,8英寸等值晶圓年産能(néng)628千片,是國(guó)内最早從事(shì)汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業。

對(duì)于先進(jìn)半導體而言,正如其公告所言,半導體行業是資本密集和技術密集型行業,資本投資是市場擴張的主要動力,盡管先進(jìn)擁有堅實的模拟和功率半導體技術基礎,但其仍面(miàn)臨産能(néng)供給不足及技術需要升級等亟需解決的問題。

而積塔半導體爲華大半導體的全資子公司、華大半導體爲國(guó)有企業中國(guó)電子信息産業集團全資子公司,成(chéng)功私有化之後(hòu),先進(jìn)半導體將(jiāng)背靠華大半導體及中國(guó)電子信息産業集團、化身央企,同時資本、市場等各方面(miàn)已將(jiāng)取得更大的支持,有望助其解決上述問題,再次煥發(fā)生命力;

對(duì)于華大半導體及積塔半導體來說,先進(jìn)半導體的整體裝入亦有積極意義。積塔半導體方成(chéng)立一年,并承擔了總投資359億元的特色工藝生産線建設項目,而先進(jìn)半導體擁有多年的特色工藝生産制造經(jīng)驗和客戶積累,其通過(guò)“借道(dào)”私有化先進(jìn)半導體可迅速獲得相關的技術和資源。

一位不具名的業内人士向(xiàng)筆者表示,先進(jìn)半導體若成(chéng)功私有化并納入中國(guó)電子信息産業集團,随着與華大半導體、積塔半導體等資源整合,未來國(guó)内將(jiāng)有望再添一家特色工藝制造“巨頭”。