第2季旺宏營收季增24% NAND Flash占比63%

第2季旺宏營收季增24% NAND Flash占比63%

存儲器大廠旺宏25日召開(kāi)線上法說會,并公布2019年第2季營收數字。營收爲74.79億元新台币(新台币,下同),較第1季增加24%,較2018年同期減少16%。毛利率27%,較第1季增加2個百分點,較2018年同期則是減少18個百分點。稅後(hòu)純益2.64億元,每股EPS 0.14元。

旺宏表示,2019年第2季營業利益來到4.73億元,較第1季成(chéng)長(cháng)452%,較2018年同期衰退78%,營業利益率6%,較第1季增加5個百分點,較2018年同期減少18個百分點。稅後(hòu)純益2.64億元,較第1季成(chéng)長(cháng)86%,較2018年同期衰退89%。

另外,2019年第2季營收以産品銷售組合來區分,快閃存儲器占營收63%,隻讀式存儲器(ROM)占營收29%,晶圓代工事(shì)業群占季營收8%。而因爲存貨提列損失累計2019年上半年共20億元,下半年在有機會順利出貨的情況下回轉。目前帳上存貨高達188.67億元。預計下半年旺季出貨增加,將(jiāng)可消化存貨,回複到百億元以内的合理的存貨水位。

旺宏總經(jīng)理盧志遠在法說會上表示,目前存儲器價格回穩,加上第3季爲傳統旺季,各項産品線的需求均增加。其中,NAND Flash目前價格已跌深回穩,NOR Flash則是已看到低點,有機會逐步反轉,而ROM部分,則是受惠于中國(guó)騰訊代理任天堂遊戲機的狀況銷售頗佳,連帶挹注旺宏業績。整體來說,旺宏在産品價格穩定,以及上半年認列之跌價損失有機會回轉下,樂觀看待接下來第3季營運。

2019年旺宏的資本投資預估將(jiāng)達到140億元的規模,主要用途在于制程技術的發(fā)展上。其中包括在SLC NAND Flash制程技術上,將(jiāng)自36納米進(jìn)化至19納米。NOR Flash制程技術方面(miàn),也將(jiāng)自75納米進(jìn)化至55納米。

而3D NAND Flash方面(miàn),則是預計在2021年完成(chéng)192層3D NAND Flash産品開(kāi)發(fā),并初步規劃以TLC規格的産品切入。至于,針對(duì)在日韓貿易戰對(duì)于存儲器産業的影響,盧志遠則是指出,目前相關訊息非常混亂的情況下,現階段确認不會有利空,但是否會帶來相關利多,目前也還(hái)沒(méi)辦法評論。

三星第二季度利潤同比下滑56%,内存下半年漲價壓力增加

三星第二季度利潤同比下滑56%,内存下半年漲價壓力增加

三星近日公布了2019年第二季度的盈利情況,去年三星由于内存和閃存漲價的關系賺到盤滿缽滿,然而随着内存和閃存價格的崩盤,三星的收益也随之大幅下降,而且三星的新旗艦手機Galaxy S10系列銷售疲軟導緻智能(néng)手機方面(miàn)收入也有所減少,三星本季度的利潤同比下降高達56%。

根據三星公布的初步數據本季度銷售額大概在55~57萬億韓元之間,利潤大概在6.4~6.6萬億韓元,而去年同期的銷售額爲58.48萬億韓元,營業利潤爲14.87萬億韓元,銷售額隻下降了4%,但是利潤跌幅高達56%,這(zhè)絕對(duì)和市場需求的疲軟導緻内存與閃存的大幅降價有關。

此外本月開(kāi)始日本開(kāi)始對(duì)韓國(guó)實施制裁,聚酰亞胺、半導體制作中的核心材料光刻膠和高純度氟化氫這(zhè)三種(zhǒng)材料是重要管控對(duì)象,這(zhè)對(duì)位于韓國(guó)的SK海力士和三星這(zhè)兩(liǎng)個半導體巨頭是沉重的打擊,他們兩(liǎng)家占據了全球70%的内存市場和50%的閃存市場,這(zhè)并不是什麼(me)好(hǎo)兆頭。

現在已經(jīng)有風聲說今年下半年開(kāi)始内存和SSD都(dōu)會準備漲價了,雖然現在看起(qǐ)來價格還(hái)在跌,但是北美的服務器需求量正在回升,Intel的産能(néng)也在逐步恢複正常,PC市場的供貨也將(jiāng)逐漸增長(cháng),内存的漲價壓力還(hái)是不少的,閃存方面(miàn)随着QLC閃存的大幅湧入,每GB的價格可能(néng)還(hái)會繼續降。

研究人員開(kāi)發(fā)出低能(néng)耗通用型數據存儲設備

研究人員開(kāi)發(fā)出低能(néng)耗通用型數據存儲設備

英國(guó)蘭開(kāi)斯特大學(xué)研究人員最近宣布,他們和西班牙同行合作開(kāi)發(fā)出一種(zhǒng)新型數據存儲設備,兼具當前内存和閃存兩(liǎng)類設備的優點,并且能(néng)耗超低。

這(zhè)所大學(xué)發(fā)布新聞公報說,新設備屬于通用型存儲器,既可充當供随時讀寫的活動内存,也能(néng)穩定長(cháng)期保存數據。它有助節約能(néng)源,緩解“數字技術能(néng)源危機”,還(hái)可改善電子設備使用體驗,比如電腦可以幾秒鍾内完成(chéng)啓動。

當前用作内存的動态随機存取存儲器(DRAM)讀寫速度快,但有易失性,即突然斷電後(hòu)内容就會消失,即使不斷電也必須每隔幾十毫秒就刷新一次,總能(néng)耗非常高。閃存裡(lǐ)的數據可以長(cháng)期保存,代價是寫入和擦除需要較高電壓,能(néng)耗高、速度慢,且容易損壞。兼具非易失性、低能(néng)耗和高速度的新型存儲器,是當前的研究熱點。

研究人員在新一期英國(guó)《科學(xué)報告》雜志上發(fā)表論文說,新設備采用與閃存類似的浮栅構造,但不像閃存那樣使用金屬氧化物半導體,而是由砷化铟、銻化鋁和銻化镓三種(zhǒng)材料組成(chéng)。其底部是630納米厚的銻化镓,上面(miàn)是多個交錯的銻化鋁和砷化铟薄層,厚度從幾納米到幾十納米不等,呈現“千層餅”一樣的異質結構。

實驗發(fā)現,由于這(zhè)三種(zhǒng)半導體材料的量子力學(xué)特性,新設備能(néng)在低電壓下運作,同時實現非易失性存儲。由于電壓和電容需求都(dōu)很低,該設備的單位面(miàn)積能(néng)耗分别是DRAM和閃存的百分之一和千分之一。此外,它需要進(jìn)行刷新的時間間隔至少比DRAM長(cháng)100萬倍,數據保存期限理論上比宇宙的年齡還(hái)長(cháng)。

随着信息技術發(fā)展,電腦和其他電子設備需要處理的數據越來越多,存儲容量飛速增長(cháng),存儲器能(néng)耗問題卻對(duì)運行效率和使用體驗構成(chéng)嚴重制約。研究人員說,作爲一種(zhǒng)新型存儲設備,該技術有很大潛力。

宏旺半導體ICMAX:eMMC仍是智能(néng)設備主流存儲選擇

宏旺半導體ICMAX:eMMC仍是智能(néng)設備主流存儲選擇

近幾年,電子類産品發(fā)展日新月異,運行内存也從1GB發(fā)展到了8GB,技術的發(fā)展是伴随着市場需求的變化而變化的,畢竟我們對(duì)手機的運行速度的要求越來越高。實際上,閃存(ROM)也是影響手機處理速度的重要部件,因爲閃存在很大程度上決定着手機讀寫數據的速度。

手機閃存具備了NAND(存儲數據的SLC/MLC/TLC/QLC閃存顆粒)和負責控制數據傳輸和閃存磨損平衡的主控IC,兩(liǎng)者被封裝到同一塊eMMC芯片内,手機閃存eMMC的标準規格普遍使用了eMMC5.1,讀寫速度也達到了600MB/s。

eMMC和T卡對(duì)比

eMMC的全稱是embedded Multi Media Card,就是“嵌入式多媒體存儲卡”,這(zhè)就是一種(zhǒng)針對(duì)手機或平闆電腦等産品的内嵌式存儲器标準規格。

eMMC的設計标準的誕生就是爲了簡化NAND Flash的使用,硬件廠商隻需將(jiāng)采購的芯片放入新手機中,無須處理繁複的NAND Flash兼容性和管理問題,縮短了新産品的上市周期和研發(fā)成(chéng)本。

T卡,即TF卡,又稱microSD,是一種(zhǒng)極細小的快閃存儲器卡,這(zhè)種(zhǒng)卡主要于手機使用,但因它擁有體積極小的優點,随着不斷提升的容量,它慢慢開(kāi)始用于一些電子産品中,例如手機、電腦、數碼相機、兒童陪護機器人等。

eMMC和T卡 ,它們都(dōu)屬于NAND Flash,發(fā)展到現在,T卡在手機上的作用漸漸被eMMC所取代。因爲相較于T卡,eMMC具有高效,高速,高兼容,持續穩定等特性,确保産品在應用領域穩定地發(fā)揮效能(néng),所以eMMC是目前主流的便攜移動産品解決方案。

eMMC和SSD
    
eMMC更像是微型版的SSD,將(jiāng)主控、緩存和閃存同時集合在一塊芯片中,這(zhè)就是SSD和eMMC最明顯的區别,主控、緩存和閃存通過(guò)BGA封裝方式封裝成(chéng)一塊芯片,這(zhè)種(zhǒng)芯片集成(chéng)度相當高,更适合塞進(jìn)體積要求較小的智能(néng)設備中。

在智能(néng)手機領域,eMMC規格是主流,在平闆電腦或是輕薄型筆記型電腦上,也有一部分對(duì)功耗和體積要求較高的設備,開(kāi)始由SSD轉爲了使用eMMC。但由于SSD的特性,SSD也仍然大量應用在平闆和筆記本上,畢竟SSD有讀寫速度的優勢,不論是随機效能(néng)或是連續效能(néng),SSD在PC類領域都(dōu)是eMMC的強大競争者。

宏旺半導體 任重道(dào)遠

除了手機,智能(néng)穿戴設備、物聯網系統設備基本上都(dōu)需要依托存儲芯片行業的發(fā)展,隻有掌握了核心技術,才能(néng)在高度智能(néng)化的時代,在存儲行業内真正立足。宏旺半導體ICMAX,踐行着“中國(guó)芯·宏旺夢”的偉大理想,立志做出中國(guó)本土memory芯片,讓中國(guó)民族品牌ICMAX走出中國(guó),走向(xiàng)世界!

 

宏旺半導體是一家專注于存儲芯片Design、研發(fā)、封裝、測試、銷售服務于一體的高科技企業,成(chéng)立十五年來,一路累積,潛心研發(fā)。其核心研發(fā)團隊是以台灣國(guó)立清華大學(xué)、交通大學(xué),從事(shì)行業多年Memory開(kāi)發(fā)設計的人才爲班底打造的專家團隊,并且擁有多項自主知識産權, 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程師人數超過(guò)全員一半。 産品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF,廣泛應用于手持移動終端、消費類電子産品、電腦及周邊、醫療、辦公、汽車電子及工業控制等設備的各個領域,爲客戶提供更專業化和個性化的産品解決方案。

更多詳情請登錄官網:http://www.icmax.com.cn/ 或關注宏旺半導體微信公衆号
商務合作請聯系:139 2522 9292

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手機閃存具備了NAND(存儲數據的SLC/MLC/TLC/QLC閃存顆粒)和負責控制數據傳輸和閃存磨損平衡的主控IC,兩(liǎng)者被封裝到同一塊eMMC芯片内,手機閃存eMMC的标準規格普遍使用了eMMC5.1,讀寫速度也達到了600MB/s。

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eMMC和SSD
    
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eMMC和SSD
    
eMMC更像是微型版的SSD,將(jiāng)主控、緩存和閃存同時集合在一塊芯片中,這(zhè)就是SSD和eMMC最明顯的區别,主控、緩存和閃存通過(guò)BGA封裝方式封裝成(chéng)一塊芯片,這(zhè)種(zhǒng)芯片集成(chéng)度相當高,更适合塞進(jìn)體積要求較小的智能(néng)設備中。

在智能(néng)手機領域,eMMC規格是主流,在平闆電腦或是輕薄型筆記型電腦上,也有一部分對(duì)功耗和體積要求較高的設備,開(kāi)始由SSD轉爲了使用eMMC。但由于SSD的特性,SSD也仍然大量應用在平闆和筆記本上,畢竟SSD有讀寫速度的優勢,不論是随機效能(néng)或是連續效能(néng),SSD在PC類領域都(dōu)是eMMC的強大競争者。

宏旺半導體 任重道(dào)遠

除了手機,智能(néng)穿戴設備、物聯網系統設備基本上都(dōu)需要依托存儲芯片行業的發(fā)展,隻有掌握了核心技術,才能(néng)在高度智能(néng)化的時代,在存儲行業内真正立足。宏旺半導體ICMAX,踐行着“中國(guó)芯·宏旺夢”的偉大理想,立志做出中國(guó)本土memory芯片,讓中國(guó)民族品牌ICMAX走出中國(guó),走向(xiàng)世界!

 

宏旺半導體是一家專注于存儲芯片Design、研發(fā)、封裝、測試、銷售服務于一體的高科技企業,成(chéng)立十五年來,一路累積,潛心研發(fā)。其核心研發(fā)團隊是以台灣國(guó)立清華大學(xué)、交通大學(xué),從事(shì)行業多年Memory開(kāi)發(fā)設計的人才爲班底打造的專家團隊,并且擁有多項自主知識産權, 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程師人數超過(guò)全員一半。 産品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF,廣泛應用于手持移動終端、消費類電子産品、電腦及周邊、醫療、辦公、汽車電子及工業控制等設備的各個領域,爲客戶提供更專業化和個性化的産品解決方案。

更多詳情請登錄官網:http://www.icmax.com.cn/ 或關注宏旺半導體微信公衆号
商務合作請聯系:139 2522 9292

宏旺半導體ICMAX:eMMC仍是智能(néng)設備主流存儲選擇

宏旺半導體ICMAX:eMMC仍是智能(néng)設備主流存儲選擇

近幾年,電子類産品發(fā)展日新月異,運行内存也從1GB發(fā)展到了8GB,技術的發(fā)展是伴随着市場需求的變化而變化的,畢竟我們對(duì)手機的運行速度的要求越來越高。實際上,閃存(ROM)也是影響手機處理速度的重要部件,因爲閃存在很大程度上決定着手機讀寫數據的速度。

手機閃存具備了NAND(存儲數據的SLC/MLC/TLC/QLC閃存顆粒)和負責控制數據傳輸和閃存磨損平衡的主控IC,兩(liǎng)者被封裝到同一塊eMMC芯片内,手機閃存eMMC的标準規格普遍使用了eMMC5.1,讀寫速度也達到了600MB/s。

eMMC和T卡對(duì)比

eMMC的全稱是embedded Multi Media Card,就是“嵌入式多媒體存儲卡”,這(zhè)就是一種(zhǒng)針對(duì)手機或平闆電腦等産品的内嵌式存儲器标準規格。

eMMC的設計标準的誕生就是爲了簡化NAND Flash的使用,硬件廠商隻需將(jiāng)采購的芯片放入新手機中,無須處理繁複的NAND Flash兼容性和管理問題,縮短了新産品的上市周期和研發(fā)成(chéng)本。

T卡,即TF卡,又稱microSD,是一種(zhǒng)極細小的快閃存儲器卡,這(zhè)種(zhǒng)卡主要于手機使用,但因它擁有體積極小的優點,随着不斷提升的容量,它慢慢開(kāi)始用于一些電子産品中,例如手機、電腦、數碼相機、兒童陪護機器人等。

eMMC和T卡 ,它們都(dōu)屬于NAND Flash,發(fā)展到現在,T卡在手機上的作用漸漸被eMMC所取代。因爲相較于T卡,eMMC具有高效,高速,高兼容,持續穩定等特性,确保産品在應用領域穩定地發(fā)揮效能(néng),所以eMMC是目前主流的便攜移動産品解決方案。

eMMC和SSD
    
eMMC更像是微型版的SSD,將(jiāng)主控、緩存和閃存同時集合在一塊芯片中,這(zhè)就是SSD和eMMC最明顯的區别,主控、緩存和閃存通過(guò)BGA封裝方式封裝成(chéng)一塊芯片,這(zhè)種(zhǒng)芯片集成(chéng)度相當高,更适合塞進(jìn)體積要求較小的智能(néng)設備中。

在智能(néng)手機領域,eMMC規格是主流,在平闆電腦或是輕薄型筆記型電腦上,也有一部分對(duì)功耗和體積要求較高的設備,開(kāi)始由SSD轉爲了使用eMMC。但由于SSD的特性,SSD也仍然大量應用在平闆和筆記本上,畢竟SSD有讀寫速度的優勢,不論是随機效能(néng)或是連續效能(néng),SSD在PC類領域都(dōu)是eMMC的強大競争者。

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除了手機,智能(néng)穿戴設備、物聯網系統設備基本上都(dōu)需要依托存儲芯片行業的發(fā)展,隻有掌握了核心技術,才能(néng)在高度智能(néng)化的時代,在存儲行業内真正立足。宏旺半導體ICMAX,踐行着“中國(guó)芯·宏旺夢”的偉大理想,立志做出中國(guó)本土memory芯片,讓中國(guó)民族品牌ICMAX走出中國(guó),走向(xiàng)世界!

 

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手機閃存具備了NAND(存儲數據的SLC/MLC/TLC/QLC閃存顆粒)和負責控制數據傳輸和閃存磨損平衡的主控IC,兩(liǎng)者被封裝到同一塊eMMC芯片内,手機閃存eMMC的标準規格普遍使用了eMMC5.1,讀寫速度也達到了600MB/s。

eMMC和T卡對(duì)比

eMMC的全稱是embedded Multi Media Card,就是“嵌入式多媒體存儲卡”,這(zhè)就是一種(zhǒng)針對(duì)手機或平闆電腦等産品的内嵌式存儲器标準規格。

eMMC的設計标準的誕生就是爲了簡化NAND Flash的使用,硬件廠商隻需將(jiāng)采購的芯片放入新手機中,無須處理繁複的NAND Flash兼容性和管理問題,縮短了新産品的上市周期和研發(fā)成(chéng)本。

T卡,即TF卡,又稱microSD,是一種(zhǒng)極細小的快閃存儲器卡,這(zhè)種(zhǒng)卡主要于手機使用,但因它擁有體積極小的優點,随着不斷提升的容量,它慢慢開(kāi)始用于一些電子産品中,例如手機、電腦、數碼相機、兒童陪護機器人等。

eMMC和T卡 ,它們都(dōu)屬于NAND Flash,發(fā)展到現在,T卡在手機上的作用漸漸被eMMC所取代。因爲相較于T卡,eMMC具有高效,高速,高兼容,持續穩定等特性,确保産品在應用領域穩定地發(fā)揮效能(néng),所以eMMC是目前主流的便攜移動産品解決方案。

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宏旺半導體是一家專注于存儲芯片Design、研發(fā)、封裝、測試、銷售服務于一體的高科技企業,成(chéng)立十五年來,一路累積,潛心研發(fā)。其核心研發(fā)團隊是以台灣國(guó)立清華大學(xué)、交通大學(xué),從事(shì)行業多年Memory開(kāi)發(fā)設計的人才爲班底打造的專家團隊,并且擁有多項自主知識産權, 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程師人數超過(guò)全員一半。 産品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF,廣泛應用于手持移動終端、消費類電子産品、電腦及周邊、醫療、辦公、汽車電子及工業控制等設備的各個領域,爲客戶提供更專業化和個性化的産品解決方案。

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