标簽：英特爾處理器

處理器大廠英特爾(Intel)近日發(fā)布2019年第3季财報，雖然成(chéng)績出乎意料，也帶動英特爾在美股的股價收盤時上漲逾4%的幅度。不過(guò)，因爲14納米産能(néng)缺少的問題，英特爾至今仍無法完全解決。所以，英特爾執行長(cháng)Bob Swan指出，針對(duì)當前市場的需求，將(jiāng)不排除外包中央處理器(CPU)的制造作業。在過(guò)去與英特爾有合作過(guò)的關系下，市場人士直指，晶圓代工龍頭台積電有機會將(jiāng)因此而受惠。

之前，因爲14納米産能(néng)缺口，加上競争對(duì)手AMD在市場上的步步進(jìn)逼，因此原本業界人士紛紛預測，英特爾在2019年第3季的業績將(jiāng)有衰退的疑慮。不料，英特爾公布财報之後(hòu)，跌破一堆人的眼鏡，繳出了包括2019年第3季營收及獲利，以及第4季财測都(dōu)超乎市場預期的成(chéng)績。

對(duì)此，根據《路透社》的報導，在财報發(fā)表會議上，英特爾财務長(cháng)George Davis指出，如果不是因爲趕不及爲入門級的個人電腦生産足夠處理器，則以個人電腦爲主的商業用戶芯片業務營收將(jiāng)可以更高。George Davis強調，目前10納米制程的生産進(jìn)度一如預期，而2021年就會推出7納米制程芯片也在計劃中，甚至先進(jìn)的5納米制程技術也已在研發(fā)。不過(guò)，就14納米制程而言，當前的需求則是完全超過(guò)英特爾擴充的産能(néng)。

爲了14納米制程産能(néng)缺口，日前連惠普及聯想兩(liǎng)家品牌電腦大廠高層都(dōu)出面(miàn)抱怨，英特爾因産能(néng)的缺少造成(chéng)處理器的延遲出貨，已經(jīng)使得個人電腦産業成(chéng)長(cháng)受阻，這(zhè)也讓英特爾不得不出面(miàn)發(fā)聲明，指出産能(néng)缺少問題正努力解決中。

對(duì)此，在Bob Swan被問到是否考慮把處理器制造委托給外部晶圓代工廠時，Bob Swan表示，英特爾過(guò)去就曾找過(guò)外部供應商，現在也會考慮這(zhè)個選項。Bob Swan強調，英特爾正努力投資、希望能(néng)重奪制程技術的領導地位的同時，也對(duì)于如何打造最佳産品，也抱持極開(kāi)放的态度。至于，將(jiāng)決定誰來生産這(zhè)些産品，目前則是在評估中。

事(shì)實上，關于英特爾經(jīng)把處理器外包的情況，在2018年就已經(jīng)傳出消息，而且還(hái)點名接單的就是台積電。不過(guò)，當時的英特爾正在設法提升14納米産能(néng)的當下，使得外包的消息遭到了英特爾的出面(miàn)否認。

如今，在執行長(cháng)Bob Swan親自确認這(zhè)樣的計劃下，看來在14納米産能(néng)缺口依舊沒(méi)能(néng)完全解決，這(zhè)使得外包生産處理器生産的情況有可能(néng)成(chéng)真。

依照目前的情況來看，雖然先進(jìn)制程僅有台積電、三星，以及英特爾自己等三家廠商能(néng)生産。但是，在14納米等級制程的産品中還(hái)有格芯，以及聯電可以考慮，因此英特爾如果确認要進(jìn)行外包生産，可以的選擇還(hái)是不少。

不過(guò)，市場人士指出，考量到過(guò)去台積電曾經(jīng)協助英特爾生産SoFIA系列手機的SOC芯片以及FPGA産品，并且代工生産過(guò)在iPhone上使用的英特爾基帶芯片經(jīng)驗，使得台積電可能(néng)雀屏中選的機率很大。

另外，市場人士表示，因爲要將(jiāng)珍貴的14納米制程産能(néng)留給生産處理器來運用，因此英特爾近日已經(jīng)將(jiāng)部分原定使用14納米制程的芯片組，如H310、B360現在也改用自家的22納米制程來生産，并改名爲H310C、B365新的芯片組。如今，還(hái)要再空出14納米制程的情況下，則將(jiāng)其他的芯片組在移出14納米制程，改由外包廠商來的可能(néng)性最大。甚至將(jiāng)芯片組改由其他制程來生産，也是可以接受的選項。

市場人士進(jìn)一步指出，台積電雖然在當前7納米的先進(jìn)制程處于滿載的階段，但是在28納米的制程方面(miàn)，根據日前台積電在法說會上的表示，目前因爲供給過(guò)剩，而有稼動率不高的情況。

因此，一旦台積電能(néng)獲得英特爾的外包生産訂單，藉由28納米來生産英特爾的芯片組産品，除了能(néng)拉擡稼動率，還(hái)能(néng)挹注營收，對(duì)台積電來說會是個不錯的消息。因此，未來是否會依照着這(zhè)樣理想的劇本演變，就有待後(hòu)續的持續觀察。

根據平面(miàn)媒體報導，目前已經(jīng)順利進(jìn)入 10 納米産品量産階段的處理器龍頭英特爾 (intel)，之前遇到的 14 納米産品缺貨的情況至今還(hái)沒(méi)有完全解決，目前市場上依舊呈現缺貨的狀态。因爲這(zhè)樣的情況勢必影響許多筆電廠商後(hòu)續的出貨情況，重演之前筆電出貨衰退情況，引起(qǐ)市場人士的關注。對(duì)此，英特爾并沒(méi)有否認其缺貨的情況，但是強調將(jiāng)會把産能(néng)預先留給新處理器的生産使用。

根據報導指出，本次英特爾 14 納米産能(néng)再次出現供不應求的情況，主要影響的會是在第 10 代的代号 Comet Lake 的行動處理器供貨上，第 10 代的代号 Comet Lake 的行動處理器大多采用 14 納米 +++ 制程，較前一代的産品有更好(hǎo)的效能(néng)，與更優越的耗能(néng)情況。不過(guò)，因爲當前缺貨的情況，將(jiāng)可能(néng)將(jiāng)造成(chéng)許多筆電廠預計在 2019 年底前出貨的新型筆電，進(jìn)一步延遲到 2020 年來出貨。

對(duì)于該項消息，根據外電報導，英特爾的官方聲明指出，對(duì)于目前的供貨狀況的确面(miàn)臨着挑戰性的供需情況。不過(guò)，現階段將(jiāng)會將(jiāng)針對(duì)的産能(néng)優先留給英特爾新一代 Core i5、i7、以及 i9 等處理器來使用。

英特爾的聲明表示，｢雖然，我們的産能(néng)不斷增加，但是在以個人計算機爲中心的業務中，我們仍然處于充滿挑戰的供需環境中。因此，我們正在積極努力應付這(zhè)一挑戰，將(jiāng)繼續優先考慮可支援客戶高成(chéng)長(cháng)分衆市場的最新一代英特爾 Core i5，i7 和 i9 等産品的生産。｣

而根據市場人士預測，除了英特爾聲明所說的，會將(jiāng) 14 納米針對(duì)的産能(néng)留給最新一代英特爾 Core i5，i7 和 i9 等産品。但是，面(miàn)對(duì)競争對(duì)手在服務器市場 EPYC 處理器的步步進(jìn)逼，爲了保持在處理器市場的市場競争力與優勢，服務器處理器的産能(néng)也將(jiāng)會是英特爾優先提供的部分。至于，産能(néng)缺少的情況要到何時才能(néng)夠完全解決，市場人士也預估最開(kāi)必須要到 2020 年才有機會達成(chéng)。

處理器龍頭英特爾(Intel)于22日宣布，推出8款原代号爲“Comet Lake”的最新第10代Intel Core筆記型電腦處理器。該款筆記型電腦處理器能(néng)滿足筆電和二合一(2 in 1)裝置，同時擁有輕薄的外型與不妥協的電池續航力，效能(néng)與上一代相比提升高達雙位數。

在該系列處理器中還(hái)包括英特爾U系列中的首款6核心處理器、更快的CPU頻率與存儲器介面(miàn)，以及颠覆業界連接能(néng)力的Wi-Fi 6(Gig+)和更大規模的Thunderbolt 3。采用第10代Intel Core筆記型電腦處理器産品系列的90多款最新設計將(jiāng)于2019年底上市。

英特爾副總裁暨客戶運算事(shì)業群行動客戶平台總經(jīng)理Chris Walker表示，第10代Intel Core筆記型電腦處理器爲客戶提供領先業界的産品，能(néng)依特定需求在效能(néng)、功能(néng)、功耗和設計之間達到最佳平衡。

新加入的處理器産品系列可因應從多工處理到每日的内容創作等更高層級的生産力需求，再加上支援同級最佳平台連接能(néng)力的Wi-Fi 6(Gig+)和Thunderbolt 3，滿足大衆對(duì)第10代Intel Core筆記型電腦處理器的期待。

英特爾指出，第10代Intel Core筆記型電腦處理器産品系列結合英特爾世界級技術和智慧财産權的優勢，提供一系列工作負載最佳化平台，滿足各種(zhǒng)運算需求和體驗。

全新第10代Intel Core處理器運用英特爾14納米制程及intra-node最佳化，與上一代處理器相比，整體效能(néng)提升16%，微軟Office 365的處理速度和多工處理效能(néng)提升超過(guò)41%，并且不需犧牲電池續航力。

此外，第10代Intel Core筆記型電腦處理器也透過(guò)Intel Wi-Fi 6(Gig+)整合最佳的無線連接能(néng)力，并支援目前速度最快、功能(néng)最多的連接埠Thunderbolt 3。

英特爾于8月初推出第10代Intel Core筆記型電腦處理器系列的首批産品，采用10納米制程技術開(kāi)發(fā)，提供高效能(néng)人工智能(néng)(AI)、大幅提升的繪圖效能(néng)、以及和同級産品相比的最佳連接能(néng)力。

而22日推出的新款處理器不僅具有同樣領先業界的平台連接能(néng)力，同時也爲擴大了産品系列，增添這(zhè)款因應現今生産力需求，帶來效能(néng)與頻率提升的處理器。全系列新産品可發(fā)揮相輔相成(chéng)的效果，人們可以根據對(duì)自己最重要的用途做選擇，并重新想像現代筆電可以賦予的使用體驗。

除此之外，所有第10代Intel Core筆記型電腦處理器産品系列都(dōu)具備同樣出色的連接能(néng)力。整合式的Intel Wi-Fi 6(Gig+)將(jiāng)帶來更高的WPA3安全性，讓您更加放心，且近3倍的速度提升，在家就可享受更快的下載檔案速度與回應性更高的效能(néng)。

内含這(zhè)些處理器的系統同時也配合Thunderbolt 3控制器，能(néng)支援多達4個Thunderbolt 3連接埠，每個連接埠都(dōu)可供應電源與每秒40 Gb的下載速度，并可連接市場上數千款擴充基座、顯示器和周邊設備，這(zhè)些都(dōu)隻需要透過(guò)一條線就可以達成(chéng)。

英特爾還(hái)強調，而采用Intel Adaptix Technology的多款機種(zhǒng)，亦可支援更快速喚醒PC的新式待命(modern standby)功能(néng)，并在PC内建多個語音助理服務。在Intel Adaptix Technology技術中，Intel Dynamic Tuning Technology(Intel DTT)讓OEM合作夥伴得以校調搭載第10代Intel Core處理器的系統，達到自8%到12%不等的效能(néng)提升。

Intel Dynamic Tuning Technology可提供首款人工智慧(AI)預先訓練演算法來預測工作負載，并能(néng)在系統需要時提升更高的渦輪加速，延長(cháng)渦輪運作時間以處理持續的工作負載。

英特爾預計PC制造商將(jiāng)于2019年底推出内含全新第10代Intel Core處理器的筆電和二合一裝置。目前，PC制造商搭載第10代Intel Core筆記型電腦處理器的特定系統正透過(guò)代号爲“Project Athena”的筆電創新計劃進(jìn)行驗證。

處理器大廠英特爾(Intel)宣布，即將(jiāng)推出代号爲“Cooper Lake”的Intel Xeon可擴充處理器産品系列(Intel Xeon Scalable processor family)，將(jiāng)在每個插槽支援高達56個處理器核心，并在标準插槽式處理器内建人工智能(néng)(Artificial Intelligence，AI)訓練加速器，該處理器預計在2020上半年問市。

英特爾指出，Cooper Lake的高核心數(high-core-count)處理器將(jiāng)會沿用原先内建于Intel Xeon Platinum 9200處理器系列的功能(néng)，帶來突破性的平台效能(néng)，這(zhè)些功能(néng)已經(jīng)被許多要求高效能(néng)運算系統(High Performance Computing，HPC)客戶，包括HLRN、Advania以及4Paradigm等所采用。

英特爾資料中心事(shì)業群副總裁暨行銷總經(jīng)理Lisa Spelman表示，英特爾先前推出的Intel Xeon Platinum 9200處理器系列爲第2代Intel Xeon可擴充處理器産品系列的其中一員，客戶可將(jiāng)此技術布建在執行高效能(néng)運算系統、進(jìn)階分析、人工智能(néng)、以及高密度運算設備(high-density infrastructure)，這(zhè)點讓他們振奮無比。Intel Xeon可擴充平台擴展至56核心的處理器産品，可讓英特爾爲更多渴求更高處理器效能(néng)與存儲器頻寬的廣大客戶服務。

代号爲“Cooper Lake”的Intel Xeon可擴充處理器，與标準的Intel Xeon Platinum 8200處理器相比，提供兩(liǎng)倍的處理器核心數(最高56核心)、更高的存儲器頻寬以及更高的人工智能(néng)推論(inference)與訓練效能(néng)。即將(jiāng)推出的56核Cooper Lake處理器預計將(jiāng)比現有Intel Xeon Platinum 9200處理器提供更低的功耗。

另外，透過(guò)在Intel Deep Learning Boost(Intel DL Boost)中最新加入支援的bfloat16技術，Cooper Lake將(jiāng)是首款提供内建高效能(néng)人工智能(néng)訓練加速功能(néng)的x86處理器。Cooper Lake亦與即將(jiāng)推出的10納米Ice Lake處理器擁有平台相容性。

英特爾強調，20多年來，Intel Xeon處理器持續提供領導性的平台與領先的效能(néng)，讓資料中心與企業級客戶能(néng)更彈性選擇适合自身運算需求的解決方案。新一代Intel Xeon可擴充處理器(Cooper Lake)也將(jiāng)針對(duì)客戶的實際工作負載與商業應用需求提供卓越效能(néng)，持續締造Intel服務器處理器的優異成(chéng)績。

Intel雖然說過(guò)今年會量産10nm的處理器，但是首批的肯定都(dōu)是用在移動平台上的，服務器級的Xeon處理器雖然說核心數多發(fā)熱大也急需升級制程，但是由于芯片面(miàn)積較大Intel打算新工藝良品率再升高一點的時候再升級制程，大概明年才能(néng)見到10nm的Ice Lake-SP處理器。

WikiChip已經(jīng)曝光了Intel最新的Xeon處理器産品線路圖，其實這(zhè)份線路圖是在2019年投資者會議上公布的，在這(zhè)份圖上我們可以看到2020年Intel將(jiāng)會推出14nm的Cooper Lake-SP和10nm的Ice Lake-SP處理器，2021年將(jiāng)會推出Sapphire Rapids-SP，2022年則是Granite Rapids-SP。

明年的Cooper Lake其實包括Cooper Lake-SP和Cooper Lake-AP兩(liǎng)部分，前者最多26核，制程6通道(dào)DDR4内存，主要針對(duì)四路和八路服務器，使用Cedar Island平台，Cooper Lake-AP則是采用MCM封裝，最多48核，支持8通道(dào)DDR4，使用Whitley平台，新一代的Barlow Pass Optane DIMM也將(jiāng)會在Cooper Lake上投入實用。

10nm的Ice Lake-SP處理器單芯片最多26核，支持8通道(dào)DDR4内存，最大亮點是支持PCI-E 4.0，當然AMD在今年第三季度推出的EPYC Rome處理器上就會提供支持，Ice Lake處理器將(jiāng)會采用新的Sunny Cove核心架構，預計會帶來兩(liǎng)位數的IPC提升，整體性能(néng)也會有較大提升。

2021年推出的Sapphire Rapids-SP將(jiāng)會采用10nm++工藝，預計核心架構會從Sunny Cove升級到Willow Cove，暫時不知道(dào)會有多大提升，但是它將(jiāng)支持8通道(dào)DDR5内存，而且還(hái)有PCI-E 5.0，這(zhè)次升級幅度真的很大。

2022年的Granite Rapids-SP將(jiāng)會成(chéng)爲首款采用Intel 7nm工藝的Xeon處理器，應該是Sapphire Rapids-SP的制程升級版，不過(guò)現在談Intel的7nm工藝還(hái)爲時太早，那時候AMD的EPYC處理器也不知道(dào)會發(fā)展到什麼(me)地步。

2018年由于英特爾14nm産能(néng)不足，導緻NB處理器芯片供不應求、10nm制程遲遲無法量産，加上競争者在技術及市場上的威脅，使英特爾備受考驗。

根據英特爾于2019年第一季财報電話會議中表示，10nm芯片將(jiāng)于2019年用在NB，然搭載Ice Lake-U處理器的新品需等到2019年底耶誕假期才能(néng)上市。

英特爾積極擴産彌補14nm産能(néng)不足缺口，同時爲10nm及7nm做準備

2018下半年開(kāi)始，筆電市場籠罩在英特爾CPU缺貨壓力下，壓抑筆電出貨動能(néng)。造成(chéng)筆電處理器缺貨的主因之一爲2018年服務器及PC市場需求超出預期，且英特爾供貨政策爲優先供給高利潤産品，象是用于服務器的Xeon系列及高端NB Core i9/i7/i5系列，因此供給缺口主要集中低端NB處理器。

爲解決産能(néng)問題，英特爾持續增加支本支出，在美國(guó)俄勒岡州、以色列、愛爾蘭等地皆有擴廠計劃，以解決14nm供貨問題，爲10nm甚至7nm技術做準備。

另一方面(miàn)，2019上半年服務器需求停滞力道(dào)減緩，英特爾勢必會調整其産品線供貨比重，預期供給缺口于下半年將(jiāng)逐季改善。競争對(duì)手AMD則于CES 2019推出專門爲Chromebook設計的A4、A6處理器，與針對(duì)電競NB的Ryzen+處理器，希望能(néng)增加其在PC産品的競争力。

從AMD 2019年第一季财報來看，其計算與圖形業務年減26%、季減16%，主要來自顯卡渠道(dào)銷售疲軟，反而部份抵消終端處理器及資料中心顯卡的成(chéng)長(cháng)。

英特爾10nm將(jiāng)優先量産高端移動處理芯片

英特爾的當前課題即是盡快推出10nm産品，據英特爾說法，2019年第一季已開(kāi)始生産10nm Ice Lake-U處理器，并于第二季提供Sample給NB品牌廠進(jìn)行産品驗證，新品預計2019年底上市，服務器Xeon系列于2020年推出，桌上型處理器則最晚推出。

Ice Lake-U定位爲高效、低功耗高端處理芯片，支援最新VNNI、Cryptographic ISA指令集，針對(duì)AI處理及深度學(xué)習應用提高執行效能(néng)，也針對(duì)内顯部份做升級，搭配軟件也可針對(duì)不同遊戲需求進(jìn)行優化，主要應用于輕薄NB及2 in 1等高端機種(zhǒng)。

OEM大廠戴爾也表示搭載Ice Lake處理器XPS NB即將(jiāng)發(fā)表，配合英特爾量産及筆電驗證時程，預期可在2019年底看到産品上市。

綜合以上，2019年初英特爾在面(miàn)臨嚴重缺貨問題及競争者威脅下，選擇發(fā)表10nm Ice Lack-U高端移動處理器，顯示其主要目标還(hái)是筆電高端市場，低端處理器缺貨并未影響産品推出策略。

随着擴增14m産能(néng)的同時，2019上半年終端市場需求疲軟，在供給增加及需求減緩的情況下，CPU短缺風波應能(néng)在2019下半年獲得緩解。

爲了滿足筆電體驗提升到更高境界的電競玩家和創作者所設計的需求，英特爾宣布推出全新的第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器，期望透過(guò)一系列更爲輕薄的系統，提供高達 5 Ghz 和 8 核心的桌機級效能(néng)，并透過(guò) Wi-Fi 6 (Gig +) 提供更佳的連網能(néng)力，可以使得使用者随時随地體驗電玩遊戲或進(jìn)行内容創作。

英特爾表示，全球目前有 5.8 億的 PC 電競玩家和 1.3 億使用 PC 爲平台的内容創作者，他們對(duì) PC 原始效能(néng)重視的程度和對(duì) PC 回應速度的重視程度不相上下。因此，他們需要能(néng)夠處理所有工作的 PC，從效能(néng)要求嚴苛的 AAA 級遊戲到處理大量 4K 影片之編輯、輸出和轉碼等創造性工作負載在内無所不包，而且必須能(néng)夠随時随地完成(chéng)。

因此，新推出的第 9 代 Intel Core 行動處理器以筆電的外形提供桌機級的效能(néng)，并且具備令人驚歎的優異性能(néng)，采用 Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig +) 提供最快、最可靠的無線網絡，透過(guò) Thunderbolt 3 提供最多功能(néng)的有線傳輸，并支持 Intel Optane memory 技術。

英特爾進(jìn)一步指出，搭載第 9 代 Intel Core 行動處理器的平台其最高階的型号爲第 9 代 Intel Corei9-9980HK 處理器，其爲第一款速度高達 5 GHz2，且搭載 Intel Thermal Velocity Boost 技術、8 核心和 16 個執行緒的 Intel Core i9 行動處理器，支援 16MB 的 Intel Smart Cache 智慧快取存儲器。

而根據測試，搭載第 9 代 Intel Core 行動處理器的 PC 和已上市 3 年的相同等級産品相比，整體效能(néng)提升高達 33%，回應速度提高 28%，而且所有類型的筆記型計算機均可透過(guò) Intel Dynamic Tuning 進(jìn)行持續的效能(néng)優化。另外，在主要的電競效能(néng)方面(miàn)，第 9 代 Intel Core 行動處理器可随時随地提供桌機效能(néng)的 AAA 級遊戲體驗，即便在錄制和直播的同時也不例外。憑借優化的電池效能(néng)和 Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+) 最新 Wi-Fi 标準，提供低時延和超快的 gigabit 連接速度，讓玩家在筆記型計算機上的遊戲體驗能(néng)夠更上一層樓。

至于，在創作者的設計需求上，英特爾表示，第 9 代 Intel Core 行動處理器可提供更快的影片編輯功能(néng)，以便随時随地處理大量的内容創意工作。另外，采用固态存儲的全新 Intel Optane memory H10 則可提供 Intel Optane memory 的回應速度和 QLC NAND SSD 的容量，加速應用程序和内容的載入，且 Thunderbolt 3 可透過(guò)快速的單線連接多個 4K 屏幕來提升住家和辦公室的内容創作能(néng)力，并可提供額外的外部儲存和系統充電功能(néng)。

因此，搭載第 9 代 Intel Core 行動處理器的 PC 與已上市 3 年的同等級産品相比，4K 影片編輯速度提高了 54%。且高達 1TB 的總儲存容量，固态儲存的 Intel Optane memory H10 將(jiāng)具有使用者需要之應用程序和檔案所需的容量。另外，透過(guò)采用固态存儲的 Intel Optane memory H10，與獨立的 TLC NAND SSD 相比，内容創建速度相較于已上市 3 年的 PC 可提高 63%。 而藉由 Intel Wi-Fi 6 (Gig +) 可在不到一分鍾的時間内，分享 10GB 的多媒體檔案，幾乎是标準 2×2 AC Wi-Fi 的 3 倍。

英特爾指出，搭載第 9 代 Intel Core 行動處理器的 PC，即日起(qǐ)包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想和微星在内的 OEM 廠商都(dōu)將(jiāng)推出搭載此館處理器的筆記型計算機，提供最具吸引力的電競和内容創建效能(néng)。