半導體設備發(fā)力,北方華創2018年淨利潤同比增長(cháng)86.05%

半導體設備發(fā)力,北方華創2018年淨利潤同比增長(cháng)86.05%

随着中國(guó)大陸半導體産業持續發(fā)展,2018年中國(guó)大陸半導體設備投資額已上升至全球第二,成(chéng)爲主要投資地區之一。在此産業背景下,國(guó)産設備廠商亦有所受益,繼晶盛機電等廠商後(hòu),北方華創2018年亦交出了一份不錯的成(chéng)績單。

4月23日,北方華創發(fā)布其2018年度業績報告。報告顯示,2018年北方華創實現營業收入33.24億元,同比增長(cháng)49.53%;歸屬于上市公司股東的淨利潤2.34億元,同比增長(cháng)86.05%。

北方華創聚焦電子工藝裝備和電子元器件兩(liǎng)大業務闆塊。公告表示,報告期内公司所處行業呈現穩中有升的發(fā)展态勢,半導體、精密元器件、真空及锂電行業均有較好(hǎo)表現,在業務發(fā)展、創新能(néng)力建設及重大項目實施方面(miàn),均有所突破,取得較大進(jìn)步。

電子工藝裝備業務是北方華創最主要收入來源,2018年實現營收25.21億元,同比增長(cháng)75.68%,占總營收比重75.85%,其中半導體設備貢獻了主要營收;電子元器件實現營業收入7.88億元,同比增長(cháng)3.23%。

北方華創的半導體設備包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化/擴散爐、清洗機及氣體質量流量控制器等品類,在集成(chéng)電路領域已形成(chéng)28納米設備供貨能(néng)力,14納米工藝設備進(jìn)入客戶工藝驗證階段,12吋刻蝕機、PVD、ALD、單片退火系統以及LPCVD設備進(jìn)入集成(chéng)電路主流代工廠。

報告期内,華創北方各項重點項目有序推進(jìn)。如亦莊半導體裝備基地二期竣工驗收并投入使用;美國(guó)NAURA Akrion公司完成(chéng)資産交割并開(kāi)始運營,有效增強了高端清洗機産品的市場競争力等。

展望2019年,北方華創指出,人工智能(néng)和5G技術的發(fā)展持續驅動半導體行業的發(fā)展,半導體産業依然是國(guó)家政策大力支持的方向(xiàng),也是各類資金熱衷投資的領域。中國(guó)作爲全球最大的消費電子市場,增長(cháng)動能(néng)強勁。

因此,北方華創認爲,2019年公司業務上面(miàn)臨着較爲有利的外部環境,電子工藝裝備將(jiāng)整體保持增長(cháng)态勢,電子元器件將(jiāng)維持平穩的增長(cháng)預期。公司將(jiāng)加強在産品研發(fā)、市場開(kāi)拓、人才激勵、投資融資、風險防控等方面(miàn)的工作。

根據北方華創的2019第一季度業績預告,預計歸屬于上市公司股東的淨利潤爲1535.95萬元至2303.93萬元,同比增長(cháng)0%至50%。北方華創表示,2019年第一季度,由于公司電子工藝裝備和電子元器件闆塊銷售收入均出現增長(cháng),緻使公司歸屬于上市公司股東的淨利潤相應出現增長(cháng)。

值得一提的是,今年年初,北方華創向(xiàng)大基金、北京電控、京國(guó)瑞基金、北京集成(chéng)電路基金等非公開(kāi)發(fā)行股票募資不超過(guò)21億元,用于投建“高端集成(chéng)電路裝備研發(fā)及産業化項目”和“高精密電子元器件産業化基地擴産項目”。

其中,高端集成(chéng)電路裝備研發(fā)及産業化項目預計投資總額20.05億元,拟使用募集資金18.80億元,5/7納米集成(chéng)電路裝備是該項目的建設重點,預計年産刻蝕裝備30台、PVD裝備30台、單片退火裝備15台、ALD裝備30台、立式爐裝備30台、清洗裝備30台。

該募投項目將(jiāng)在28納米的基礎上,進(jìn)一步實現14納米設備的産業化,開(kāi)展5/7納米設備的關鍵技術研發(fā)。未來該項目落地投産,將(jiāng)有望提高北方華創整體實力以及在高端半導體裝備的産業化能(néng)力。

半導體設備發(fā)力,北方華創2018年淨利潤同比增長(cháng)86.05%

半導體設備發(fā)力,北方華創2018年淨利潤同比增長(cháng)86.05%

随着中國(guó)大陸半導體産業持續發(fā)展,2018年中國(guó)大陸半導體設備投資額已上升至全球第二,成(chéng)爲主要投資地區之一。在此産業背景下,國(guó)産設備廠商亦有所受益,繼晶盛機電等廠商後(hòu),北方華創2018年亦交出了一份不錯的成(chéng)績單。

4月23日,北方華創發(fā)布其2018年度業績報告。報告顯示,2018年北方華創實現營業收入33.24億元,同比增長(cháng)49.53%;歸屬于上市公司股東的淨利潤2.34億元,同比增長(cháng)86.05%。

北方華創聚焦電子工藝裝備和電子元器件兩(liǎng)大業務闆塊。公告表示,報告期内公司所處行業呈現穩中有升的發(fā)展态勢,半導體、精密元器件、真空及锂電行業均有較好(hǎo)表現,在業務發(fā)展、創新能(néng)力建設及重大項目實施方面(miàn),均有所突破,取得較大進(jìn)步。

電子工藝裝備業務是北方華創最主要收入來源,2018年實現營收25.21億元,同比增長(cháng)75.68%,占總營收比重75.85%,其中半導體設備貢獻了主要營收;電子元器件實現營業收入7.88億元,同比增長(cháng)3.23%。

北方華創的半導體設備包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化/擴散爐、清洗機及氣體質量流量控制器等品類,在集成(chéng)電路領域已形成(chéng)28納米設備供貨能(néng)力,14納米工藝設備進(jìn)入客戶工藝驗證階段,12吋刻蝕機、PVD、ALD、單片退火系統以及LPCVD設備進(jìn)入集成(chéng)電路主流代工廠。

報告期内,華創北方各項重點項目有序推進(jìn)。如亦莊半導體裝備基地二期竣工驗收并投入使用;美國(guó)NAURA Akrion公司完成(chéng)資産交割并開(kāi)始運營,有效增強了高端清洗機産品的市場競争力等。

展望2019年,北方華創指出,人工智能(néng)和5G技術的發(fā)展持續驅動半導體行業的發(fā)展,半導體産業依然是國(guó)家政策大力支持的方向(xiàng),也是各類資金熱衷投資的領域。中國(guó)作爲全球最大的消費電子市場,增長(cháng)動能(néng)強勁。

因此,北方華創認爲,2019年公司業務上面(miàn)臨着較爲有利的外部環境,電子工藝裝備將(jiāng)整體保持增長(cháng)态勢,電子元器件將(jiāng)維持平穩的增長(cháng)預期。公司將(jiāng)加強在産品研發(fā)、市場開(kāi)拓、人才激勵、投資融資、風險防控等方面(miàn)的工作。

根據北方華創的2019第一季度業績預告,預計歸屬于上市公司股東的淨利潤爲1535.95萬元至2303.93萬元,同比增長(cháng)0%至50%。北方華創表示,2019年第一季度,由于公司電子工藝裝備和電子元器件闆塊銷售收入均出現增長(cháng),緻使公司歸屬于上市公司股東的淨利潤相應出現增長(cháng)。

值得一提的是,今年年初,北方華創向(xiàng)大基金、北京電控、京國(guó)瑞基金、北京集成(chéng)電路基金等非公開(kāi)發(fā)行股票募資不超過(guò)21億元,用于投建“高端集成(chéng)電路裝備研發(fā)及産業化項目”和“高精密電子元器件産業化基地擴産項目”。

其中,高端集成(chéng)電路裝備研發(fā)及産業化項目預計投資總額20.05億元,拟使用募集資金18.80億元,5/7納米集成(chéng)電路裝備是該項目的建設重點,預計年産刻蝕裝備30台、PVD裝備30台、單片退火裝備15台、ALD裝備30台、立式爐裝備30台、清洗裝備30台。

該募投項目將(jiāng)在28納米的基礎上,進(jìn)一步實現14納米設備的産業化,開(kāi)展5/7納米設備的關鍵技術研發(fā)。未來該項目落地投産,將(jiāng)有望提高北方華創整體實力以及在高端半導體裝備的産業化能(néng)力。

半導體設備出貨量增長(cháng)較快,晶盛機電2018年淨利潤同比增長(cháng)50.57%

半導體設備出貨量增長(cháng)較快,晶盛機電2018年淨利潤同比增長(cháng)50.57%

日前,晶盛機電發(fā)布其2018年業績報告。數據顯示,2018年晶盛機電實現營業收入25.36億元,同比增長(cháng)30.11%;實現歸屬于上市公司股東的淨利潤5.82億元,同比增長(cháng)50.57%。

晶盛機電表示,報告期内,晶體生長(cháng)設備尤其是單晶矽生長(cháng)爐及智能(néng)化加工設備需求較好(hǎo),驗收的産品較上年同期增長(cháng);半導體設備銷售增長(cháng)較快,對(duì)報告期業績也有積極影響。

在晶盛機電三大主要産品線中,2018年實現晶體生長(cháng)設備營業收入19.40億元,營收占比76.50%;智能(néng)化加工設備營業收入2.77億元,營收占比10.92%;藍寶石材料營業收入1.25億元,營收占比4.93%。

半導體領域,晶盛機電表示2018年公司加快以單晶爐、區熔爐爲核心設備,單晶矽截斷機、單晶矽滾圓機、單晶矽棒滾磨一體機等智能(néng)化加工設備爲重要配套的設備出貨力度,2018年公司新簽半導體設備訂單超過(guò)5億元,較去年大幅增長(cháng)。同時公司開(kāi)發(fā)的全自動矽片抛光機、雙面(miàn)研磨機 等新産品也加速推向(xiàng)市場,獲得市場認可。

此外,2018年晶盛機電進(jìn)一步完善半導體關鍵輔材、耗材及半導體精密部件的供貨能(néng)力。晶盛機電表示,報告期内公司投資的半導體級石英坩埚項目順利投産,填補了我國(guó)大尺寸半導體石英坩埚産業化空白,産品已經(jīng)進(jìn)入國(guó)内大型半導體矽片廠商供應鏈,規模穩步擴大。

展望2019年,晶盛機電在半導體領域將(jiāng)加大以半導體單晶爐、滾圓機、截斷機、抛光機等爲主半導體設備的國(guó)産化應用力度,繼續做好(hǎo)半導體新産品研發(fā)儲備;做大對(duì)我國(guó)集成(chéng)電路8英寸、12英寸矽片生産與加工設備的供應規模,進(jìn)一步推動我國(guó)半導體關鍵裝備和材料産業化突破;此外還(hái)將(jiāng)加大半導體重要耗材、輔材、部件的市場開(kāi)拓工作,推動半導體零部件精密制造推廣。

半導體設備出貨量增長(cháng)較快  晶盛機電2018年淨利潤同比增長(cháng)50.57%

半導體設備出貨量增長(cháng)較快 晶盛機電2018年淨利潤同比增長(cháng)50.57%

日前,晶盛機電發(fā)布其2018年業績報告。數據顯示,2018年晶盛機電實現營業收入25.36億元,同比增長(cháng)30.11%;實現歸屬于上市公司股東的淨利潤5.82億元,同比增長(cháng)50.57%。

晶盛機電表示,報告期内,晶體生長(cháng)設備尤其是單晶矽生長(cháng)爐及智能(néng)化加工設備需求較好(hǎo),驗收的産品較上年同期增長(cháng);半導體設備銷售增長(cháng)較快,對(duì)報告期業績也有積極影響。

在晶盛機電三大主要産品線中,2018年實現晶體生長(cháng)設備營業收入19.40億元,營收占比76.50%;智能(néng)化加工設備營業收入2.77億元,營收占比10.92%;藍寶石材料營業收入1.25億元,營收占比4.93%。

半導體領域,晶盛機電表示2018年公司加快以單晶爐、區熔爐爲核心設備,單晶矽截斷機、單晶矽滾圓機、單晶矽棒滾磨一體機等智能(néng)化加工設備爲重要配套的設備出貨力度,2018年公司新簽半導體設備訂單超過(guò)5億元,較去年大幅增長(cháng)。同時公司開(kāi)發(fā)的全自動矽片抛光機、雙面(miàn)研磨機 等新産品也加速推向(xiàng)市場,獲得市場認可。

此外,2018年晶盛機電進(jìn)一步完善半導體關鍵輔材、耗材及半導體精密部件的供貨能(néng)力。晶盛機電表示,報告期内公司投資的半導體級石英坩埚項目順利投産,填補了我國(guó)大尺寸半導體石英坩埚産業化空白,産品已經(jīng)進(jìn)入國(guó)内大型半導體矽片廠商供應鏈,規模穩步擴大。

展望2019年,晶盛機電在半導體領域將(jiāng)加大以半導體單晶爐、滾圓機、截斷機、抛光機等爲主半導體設備的國(guó)産化應用力度,繼續做好(hǎo)半導體新産品研發(fā)儲備;做大對(duì)我國(guó)集成(chéng)電路8英寸、12英寸矽片生産與加工設備的供應規模,進(jìn)一步推動我國(guó)半導體關鍵裝備和材料産業化突破;此外還(hái)將(jiāng)加大半導體重要耗材、輔材、部件的市場開(kāi)拓工作,推動半導體零部件精密制造推廣。

從SEMICON China 2019看中國(guó)IC封測發(fā)展動态

從SEMICON China 2019看中國(guó)IC封測發(fā)展動态

晶圓級先進(jìn)封裝技術是各大封測廠商技術必争目标

今年SEMICON上海展N5館中國(guó)大陸三大封測廠及晶方科技皆有參展,各大封測廠的展示重點主要是顯現企業自身所具備的封裝技術的多樣性及完整性,尤其凸顯晶圓級封裝技術及SiP技術,具備晶圓級先進(jìn)封裝量産能(néng)力成(chéng)爲專業IC封測代工業者(OSAT)的技術競争目标,而具備SiP封裝技術則體現對(duì)潛在客戶的客制化能(néng)力。

從技術特點上來看,晶圓級封裝技術可分爲FIWLP(Fan-In WLP扇入型晶圓級封裝)、FOWLP(Fan-Out WLP扇出型晶圓級封裝)兩(liǎng)種(zhǒng),相對(duì)于FI,FO可不受芯片面(miàn)積的限制,將(jiāng)I/O bumping通過(guò)RDL層擴展至IC芯片周邊,在滿足I/O數增大的前提下又不至于使Ball pitch過(guò)于縮小。

圖表1  FIWLP與FOWLP示意圖


資料來源:集邦咨詢,2019.04

目前晶圓級封裝約占整個先進(jìn)封裝(主要包括Flip Chip、Embedded Die in Substrate、FIWLP、FOWLP、2.5D/3D)20%的份額,扇入型封裝器件主要爲WiFi/BT集成(chéng)組件、收發(fā)器、PMIC和DC/DC轉換器,全球主要參與者日月光、矽品、長(cháng)電科技、德州儀器、安靠、台積電約占全球FIWLP 60%的份額。而扇出型封裝可分爲低密度扇出型封裝(小于500個I/O、超過(guò)8um的線寬線距)及高密度扇出型封裝,其中低密度扇出型封裝主要用于基頻處理器、電源管理芯片、射頻收發(fā)器,高密度扇出型封裝主要用于AP、存儲器等具備大量I/O接腳的芯片。相對(duì)而言,扇出型晶圓級封裝的參與者較少,長(cháng)電科技、台積電、安靠、日月光約占全球85%的份額。

值得一提的是,扇出型封裝新進(jìn)玩家華天科技繼推出自有IP特色的eSiFO技術後(hòu),于今年的SEMICON China新技術發(fā)布會上推出了eSinC(埋入集成(chéng)系統級芯片,Embedded System in Chip)技術。eSinC技術同樣采用在矽基闆上刻蝕形成(chéng)凹槽,將(jiāng)不同芯片或元器件放入凹槽中,通過(guò)高密度RDL將(jiāng)芯片互連,形成(chéng)扇出的I/O後(hòu)制作via last TSV實現垂直互連。eSinC可以將(jiāng)不同功能(néng)、不同種(zhǒng)類和不同尺寸的器件實現3D方向(xiàng)高密度集成(chéng)。

圖表2 華天科技eSinC示意圖


資料來源:華天科技,集邦咨詢,2019.04

随着未來電子産品高性能(néng)、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越來越高,晶圓級封裝憑借固有的、無可比拟的最小封裝尺寸和低成(chéng)本(無需載闆)相結合的優勢,將(jiāng)驅使晶圓級封裝技術應用到更多的新興的細分市場,比如5G毫米波器件、MEMS、ADAS汽車應用等領域。

1)具有前道(dào)工藝的代工廠在先進(jìn)封裝技術研發(fā)方面(miàn)具有技術、人才和資源優勢,因此在高密度扇出型集成(chéng)(尤其在3D集成(chéng))方面(miàn)將(jiāng)來還(hái)是以Foundry廠主導,台積電將(jiāng)是主要的引領者;
2)在扇入型及低密度扇出型方面(miàn)主要以OSAT、IDM爲主,而且随着時間的推移,進(jìn)入的OSAT廠將(jiāng)越來越多,各企業將(jiāng)展開(kāi)差異化競争;
3)爲了進(jìn)一步降低封裝成(chéng)本,不少廠商在做panel-based研發(fā),預計兩(liǎng)年後(hòu)的SEMICON China將(jiāng)出現panel-based技術的發(fā)布。

先進(jìn)封裝有望帶動國(guó)産設備進(jìn)一步提高國(guó)産率

本次SEMICON China有關封裝設備的展覽中,傳統封裝設備以國(guó)際大廠設備爲主,而在先進(jìn)封裝領域則中國(guó)廠商展覽數目較多,包括北方華創、上海微電子、中微半導體、盛美半導體等,其中北方華創可爲Flip Chip Bumping、FI、FO等封裝技術提供UBM/RDL PVD以及爲2.5D/3D封裝提供高深寬比TSV刻蝕、TSV PVD工藝設備;上海微電子展示用于先進(jìn)封裝的500系列步進(jìn)投影光刻機;盛美半導體則發(fā)布了先進(jìn)封裝抛銅設備和先進(jìn)封裝電鍍銅設備。

先進(jìn)封裝生産過(guò)程中將(jiāng)用到光刻機、蝕刻機、濺射設備等前道(dào)設備,但是相對(duì)于前道(dào)制造設備,先進(jìn)封裝所用設備的精度、分辨率等要求相對(duì)較低,以光刻機爲例,上海微電子用于先進(jìn)封裝所用步進(jìn)光刻機分辨率約爲其用于前段制造光刻機分辨率的十分之一。

根據集邦咨詢統計,2018年中國(guó)先進(jìn)封裝銷售額爲179.2億元,約占2018年中國(guó)封測總銷售額的8.9%,遠低于全球先進(jìn)封裝比例30%,未來中國(guó)先進(jìn)封裝的成(chéng)長(cháng)空間巨大,中國(guó)設備廠商在不斷研發(fā)前段設備的同時,切入精度、分辨率較低的後(hòu)段設備,是帶動國(guó)産設備進(jìn)一步提升國(guó)産率的一大機遇。

圖表3 扇出型晶圓級封裝所用設備及主要廠商


資料來源:集邦咨詢,2019.04

國(guó)産測試機設備廠暫難以在AI、5G新興産業相關主題中分一杯羹

在本次展會上,國(guó)際測試機龍頭企業愛德萬(Advantest)、泰瑞達(Teradyne)推出在AI、5G等新興産業中先進(jìn)的測試解決方案,其中愛德萬V93000可擴充式平台,具備每腳位1.6Gbps快速的資料傳輸速率、主動式溫度控制(ATC)等功能(néng),采用最新IC測試解決方案和服務來支持AI技術;而Teradyne重點推出的适用于AI及5G測試機US60G可達60Gbps串行接口測試。

目前全球集成(chéng)電路FT測試機主要掌握在美日廠商手中,美國(guó)泰瑞達、科休和日本愛德萬約占全球FT測試設備80%市場份額。中國(guó)本土企業如長(cháng)川科技、北京華峰測控雖通過(guò)多年的研究和積累,在模拟/數模測試和分立器件測試領域已經(jīng)開(kāi)始實現進(jìn)口替代,但在SoC和存儲等對(duì)測試要求較高的領域尚未形成(chéng)成(chéng)熟的産品和市場突破,基本隻用于中國(guó)本土封測廠中低端測試領域。

如今在AI、5G等新興産業下,芯片集成(chéng)度更高、測試機模塊更多,國(guó)際寡頭憑借技術優勢、人才優勢、市場優勢,大有強者恒強的趨勢。同時由于在SoC芯片測試領域涉及到算法、硬件設計、結構設計等多個領域技術的綜合運用,在單一平台上實現多功能(néng)的全面(miàn)綜合測試且有效控制測試時間,存在非常高的技術壁壘,本土企業起(qǐ)步較晚,需要通過(guò)自主創新進(jìn)行整體系統研發(fā),在高端測試領域實現國(guó)産化道(dào)路遠阻。

EUV光刻機研發(fā)挑戰仍存,本土企業如何突破技術成(chéng)本關?

EUV光刻機研發(fā)挑戰仍存,本土企業如何突破技術成(chéng)本關?

光刻是芯片制造技術的主要環節之一。目前主流的芯片制造是基于193nm光刻機進(jìn)行的。但是193nm的光刻技術依然無法支撐40nm以下的工藝生産,爲了突破工藝極限,廠商不得不將(jiāng)193nm液浸技術和各種(zhǒng)多重成(chéng)像技術結合起(qǐ)來使用,但這(zhè)在無形中提升了制造成(chéng)本,拉長(cháng)了工藝周期。爲了通過(guò)提升技術成(chéng)本來平衡工序成(chéng)本和周期成(chéng)本,廠商們將(jiāng)底牌壓在了EUV光刻機身上,但是EUV真的能(néng)夠滿足廠商們的期盼嗎?

EUV技術再度突破

在半導體制程中,光刻工藝決定了集成(chéng)電路的線寬,而線寬的大小直接決定了整個電路闆的功耗以及性能(néng),這(zhè)就凸顯出光刻機的重要性。傳統的光刻機,按照光源的不同,分爲DUV光刻機(深紫外光)以及EUV光刻機(極紫外光)。工藝制程還(hái)在28nm徘徊時,DUV光刻機無疑是最佳的選擇,但是随着工藝制程的升級,想要邁向(xiàng)更小的線路,就隻能(néng)使用EUV光刻工藝。

目前最先進(jìn)的EUV光刻工藝使用的是13nm光源,能(néng)夠滿足7nm線寬制程工藝的要求。全球能(néng)夠達到這(zhè)種(zhǒng)水平的光刻機制造商暫時隻有一家——ASML。據記者了解,目前ASML具有16500人,研發(fā)人員超過(guò)6000人,占比約爲36%,整個公司主要的業務爲光刻機,技術絕對(duì)處于世界領先水平,市占率100%,處于輕松壟斷全球市場的地位。

2018年,ASML财報全年營收淨額達到109億歐元,淨收入26億歐元,雖然火災影響了2019年第一季度的業績,但是其2019年第一季度的營收淨額依然達到了21億歐元,毛利率約爲40%。ASML總裁兼首席執行官Peter Wennink介紹,ASML在2018年完成(chéng)了技術創新的裡(lǐ)程碑突破,并表示這(zhè)一突破將(jiāng)爲未來幾年不斷築能(néng)。

據了解,在2017年,ASML就曾表示達到過(guò)“裡(lǐ)程碑的突破”,原因便是完成(chéng)了250瓦的EUV光源技術的升級叠代,讓EUV的生産率達到125片/小時的實用化。

EUV光刻機的極限挑戰

據ASML 2018年财報,目前ASML推出的NXE:3400C極紫外光刻機EUV,産量可達每小時170片晶元,妥善率高達90%以上。該機型預計于2019年下半年出貨至客戶。除此之外,對(duì)于3D NAND客戶,ASML還(hái)提供了一系列處理翹曲的晶圓的輔助方案,擴大可處理晶圓變形範圍。據ASML官方透露,目前其産品可幫助用戶實現每天超過(guò)6000片晶圓的産量。

“要實現強大的功能(néng),EUV就必須克服電能(néng)消耗以及光源等因素的影響。”中國(guó)電子科技集團公司第四十五研究所集團首席專家柳濱向(xiàng)記者表示,EUV雖然售價超過(guò)了一億美元,但是高額的價格并不是它最大的問題。“EUV最大的問題是電能(néng)消耗。電能(néng)利用率低,是傳統193nm光刻機的10倍,因爲極紫外光的波長(cháng)僅有13.5nm,投射到晶圓表面(miàn)曝光的強度隻有光進(jìn)入EUV設備光路系統前的2%。在7nm成(chéng)本比較中,7nm的EUV生産效率在80片/小時的耗電成(chéng)本將(jiāng)是14nm的傳統光刻生産效率在240片/小時的耗電成(chéng)本的一倍,這(zhè)還(hái)不算設備購置成(chéng)本和掩膜版設計制造成(chéng)本。”柳濱說。

據了解,除了電能(néng)以及光源,光刻膠也是EUV技術另一個需要面(miàn)對(duì)的問題。據專家介紹,光刻膠本身對(duì)于光的敏感度就十分高,但是對(duì)于不同波長(cháng)的光源,光刻膠的敏感度也有差異,這(zhè)就對(duì)EUV光刻機産生了一些要求。光刻機選擇的波長(cháng)必須要和光刻膠對(duì)應的波長(cháng)處于同一個波段,這(zhè)樣才能(néng)提升光刻膠對(duì)于光源的吸收率,從而更好(hǎo)地實現化學(xué)變化。但是目前,EUV光刻機在材料搭配方面(miàn)還(hái)不成(chéng)熟,很多專家將(jiāng)這(zhè)個問題列爲“光刻機極限挑戰之一”。

發(fā)展EUV仍需大力支持

雖然EUV光刻機設備還(hái)有諸多挑戰尚未克服,但不得不承認的是,高端工藝制程的發(fā)展依舊難以離開(kāi)EUV光刻機的輔助。“一代器件,一代工藝,一代設備”點出了當今半導體工業發(fā)展的精髓。尤其是當線程工藝進(jìn)入納米時代之後(hòu),工藝設備對(duì)于制造技術的突破越發(fā)重要。

自上世紀90年代起(qǐ),中國(guó)便開(kāi)始關注并發(fā)展EUV技術。最初開(kāi)展的基礎性關鍵技術研究主要分布在EUV光源、EUV多層膜、超光滑抛光技術等方面(miàn)。2008年“極大規模集成(chéng)電路制造裝備及成(chéng)套工藝”專項將(jiāng)EUV技術列爲下一代光刻技術重點攻關的方向(xiàng)。中國(guó)企業將(jiāng)EUV列爲了集成(chéng)電路制造領域的發(fā)展重點對(duì)象,并計劃在2030年實現EUV光刻機的國(guó)産化。

然而,追求實用技術是企業的本能(néng),追求最新技術卻不符合企業效益。因此先進(jìn)的EUV技術,光靠企業和社會資本是無法支撐起(qǐ)來的,對(duì)于企業來說,研發(fā)技術缺少資金的支持;對(duì)于社會資本來說,缺乏熱情的投入,因此,這(zhè)項技術需要政府的支持,需要國(guó)家政策的推進(jìn)。

完成(chéng)上市輔導  中微半導體正式改道(dào)科創闆!

完成(chéng)上市輔導 中微半導體正式改道(dào)科創闆!

自中微半導體接受上市輔導以來,業界認爲中微半導體在選擇這(zhè)個時間點是有意登陸科創闆,如今中微半導體證實了這(zhè)一猜測。

3月27日,上海證監局發(fā)布中微半導體上市輔導工作進(jìn)展報告以及輔導工作總結報告。輔導工作報告稱,中微半導體拟上市交易所闆塊發(fā)生變更,根據公司發(fā)展需求,結合企業自身定位及經(jīng)營情況,公司拟變更首次公開(kāi)發(fā)行股份上市的闆塊爲上海證券交易所科創闆。

此外,根據輔導工作總結報告,中微半導體公司已具備了輔導驗收及向(xiàng)中國(guó)證監會、上海證券交易所報送首次公開(kāi)發(fā)行 A 股股票并在科創闆上市的申請條件,不存在影響首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市的法律和政策障礙。

資料顯示,中微半導體成(chéng)立于2004年5月,注冊資本4.81億元,是由尹志堯博士等40多位半導體設備專家創辦,是國(guó)内首家加工亞微米及納米級大規模集成(chéng)線路關鍵設備的公司,主要深耕集成(chéng)電路刻蝕機領域,研制出中國(guó)大陸第一台電介質刻蝕機。

目前,在全球可量産的最先進(jìn)晶圓制造7納米生産線上,中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一,與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業爲7納米芯片生産線供應刻蝕機。此外,中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機經(jīng)台積電驗證,性能(néng)優良,將(jiāng)用于全球首條5納米制程生産線

2019年1月8日,中微半導體與海通證券、長(cháng)江證券簽署輔導協議并進(jìn)行輔導備案,正式開(kāi)啓了A股IPO征程。集成(chéng)電路是科創闆重點支持領域之一,中微半導體如今改道(dào)科創闆,爲其成(chéng)功上市增添多一份勝算,而随着完成(chéng)上市輔導,中微半導體離登陸科創闆又近了一步。

中國(guó)存儲自制化勢不可擋!蔚華科技攜手YIKC搶攻測試設備市場

中國(guó)存儲自制化勢不可擋!蔚華科技攜手YIKC搶攻測試設備市場

中國(guó)存儲産業的發(fā)展正蘊含着巨大的潛力市場,引起(qǐ)了國(guó)内外産業鏈企業的重點關注,部分企業已經(jīng)開(kāi)始提前布局。

3月21日,半導體測試解決方案提供商蔚華科技宣布與韓國(guó)内存測試設備廠商YIKC集團策略結盟,代理該集團旗下YIKC及EXICON兩(liǎng)大産品線,攜手搶食大中華區内存測試設備市場蛋糕。

瞄準中國(guó)存儲自制化市場

據了解,過(guò)去YIKC集團内存測試設備以提供韓國(guó)内需爲主,蔚華科技則一直深耕大中華區市場,這(zhè)次兩(liǎng)者合作主要是看準未來中國(guó)自制内存及SoC的發(fā)展與商機。

衆所周知,近年來中國(guó)大力發(fā)展存儲産業。蔚華科技董事(shì)長(cháng)陳有諒表示,“中國(guó)存儲自制化已勢不可擋,我們非常看好(hǎo)未來中國(guó)存儲産業的發(fā)展,這(zhè)一點我們從不懷疑。”

在他看來,一方面(miàn)5G、汽車電子、物聯網等新興産業爲集成(chéng)電路産業帶來了巨大的需求增量,中國(guó)市場正迎來巨大的發(fā)展機遇;另一方面(miàn),他認爲中國(guó)自主發(fā)展存儲産業這(zhè)條道(dào)路是勢必要走的,這(zhè)必將(jiāng)帶動相關測試設備的需求,這(zhè)個市場成(chéng)長(cháng)值得期待。

不過(guò),在中國(guó)存儲自制化趨勢下,國(guó)産半導體測試設備廠商奮起(qǐ)直追并不斷進(jìn)步,以華峰測控、長(cháng)川科技等爲代表的國(guó)産企業已進(jìn)入國(guó)内封測供應鏈體系,在模拟/數模測試和分立器件測試領域已基本可實現進(jìn)口替代,存儲測試領域企業嘉合勁威去年也推出了存儲顆粒測試設備銀芯一号和銀芯二号。

對(duì)于本土廠商的日漸崛起(qǐ),YIKC集團董事(shì)長(cháng)崔明培(Myung Bae Choi)表示,雖然目前中國(guó)本土内存測試設備廠商雖已取得一定成(chéng)績,但是内存測試設備技術門檻較高,本土廠商仍需要一段時間發(fā)展,YIKC集團在此之前已多年的技術積累和經(jīng)驗,此時搶進(jìn)中國(guó)市場具備競争優勢。

事(shì)實上,當前國(guó)産内存測試設備企業大多布局低端産品,中高端測試設備如疊加Flash的測試設備還(hái)需要進(jìn)一步發(fā)展,因此大部分中高端設備仍依賴國(guó)外企業,YIKC集團進(jìn)入中國(guó)市場有利于企業節約投入成(chéng)本,在地化流程更能(néng)因應客戶需求提升生産效率。

縱觀市場大環境,自去年第四季度以來,全球存儲市場在經(jīng)曆前兩(liǎng)年的輝煌後(hòu)如今價格下滑十分明顯,但對(duì)此崔明培仍持樂觀态度。在他看來,5G時代到來後(hòu),各領域發(fā)展將(jiāng)需要更大内存容量,當前全球主要存儲器企業亦在擴建工廠,現在暫時看起(qǐ)來不太景氣的存儲市場以後(hòu)仍將(jiāng)有較大的發(fā)展。

“不管市場多麼(me)不景氣,存儲器仍是不可或缺,中國(guó)存儲自制化這(zhè)一趨勢則預示着接下來本土市場的成(chéng)長(cháng)性。”因此,對(duì)于選擇YIKC集團在這(zhè)個時間點挺進(jìn)中國(guó)市場,陳有諒亦認爲“時間剛剛好(hǎo)”。

強強聯合搶食蛋糕

除了抓住好(hǎo)時機外,在陳有諒看來,兩(liǎng)者此番合作稱得上是強強聯合。

資料顯示,YIKC集團成(chéng)立于1993年,是韓國(guó)半導體測試解決方案領導品牌及韓國(guó)發(fā)展半導體産業的重要推手之一,多年來持續大量投入研發(fā)資源,開(kāi)發(fā)内存測試設備,并與日本研究中心合作開(kāi)發(fā)。

據介紹,YIKC集團的測試平台在韓國(guó)擁有70%市場占有率,客戶群體包括三星、SK海力士等知名存儲器廠商企業,其産品不論在産能(néng)、産品性能(néng)或是産品可靠度上都(dōu)深受客戶肯定。

陳有諒指出,YIKC集團在内存測試設備的實力十分可觀,它的設備産品是非常值得期待,但是此前一直沒(méi)有進(jìn)入中國(guó)市場,他相信經(jīng)過(guò)此次合作,蔚華科技將(jiāng)爲其迅速打開(kāi)中國(guó)市場,爲客戶提供另一種(zhǒng)優質的測試平台選擇。

對(duì)于YIKC而言,蔚華科技亦是一個極佳的合作夥伴。作爲一家專業的測試設備解決方案商,蔚華科技已積累了三十多年的經(jīng)驗,旗下擁有全方位解決方案,支持IC設計産品及服務、半導體封裝測試解決方案、自動光學(xué)檢測及缺陷檢測設備等,且在大中華區深耕多年。

近年來,蔚華科技正在以超出市場預期的速度拓展産品線以滿足客戶各式産品應用的測試需求,除了YIKC集團外近期還(hái)引進(jìn)了Northstar、ShibaSoku、HANWA、AFORE、Translarity、SEMICS、ERS、松濱光子學(xué)(Hamamatsu)、東麗工程(Toray Engineering)、Turbodynamics等,已成(chéng)爲許多半導體設備商進(jìn)軍大中華區的策略夥伴首選。

崔明培十分看好(hǎo)YIKC集團與蔚華科技的合作,他堅信憑借YIKC集團的技術及産品優勢、蔚華科技多年的運營經(jīng)驗和資源積累,YIKC集團將(jiāng)會在中國(guó)市場取得很好(hǎo)的成(chéng)績。

據陳有諒透露,在目前中國(guó)存儲制造廠尚且隻有少數幾家,蔚華科技與其中有兩(liǎng)家廠商已有較好(hǎo)的合作機會,雙方已進(jìn)行了初步的洽談。“蔚華科技和YIKC集團的合作才剛開(kāi)始,相信2019年會看到成(chéng)績,我們有信心在内存測試設備領域拿下較大的市場份額。”

三利空 北美半導體設備出貨冷

三利空 北美半導體設備出貨冷

SEMI(國(guó)際半導體産業協會)公告最新北美半導體設備出貨報告,2月份設備制造商出貨金額達18.645億美元,爲25個月來新低,原因包括晶圓代工廠投資金額進(jìn)入淡季,以及存儲器廠的資本支出計劃更爲謹慎保守等。另外,由于美中貿易戰進(jìn)行最後(hòu)協商階段,可能(néng)要求大陸官方停止補助半導體産業,大陸晶圓廠對(duì)設備拉貨近期進(jìn)入停看聽階段,也是影響原因之一。

根據SEMI統計,今年2月北美半導體設備制造商出貨金額達18.645億美元,較元月的18.963億美元減少1.7%,與去年2月的24.178億美元相較下滑22.9%,并爲2017年2月以來的25個月新低。

SEMI全球營銷長(cháng)暨台灣區總裁曹世綸表示,北美設備制造商的銷售額從2018年11月開(kāi)始持續有下滑的走勢,但盡管投資水平相對(duì)較低,今年以月度來看的設備支出金額,仍維持較2016年高的水平。

設備商分析,由于美中貿易摩擦影響到終端需求信心,加上去年下半年至今所推出的新款智能(néng)型手機價格太高,同樣壓抑市場需求,導緻半導體生産鏈進(jìn)入庫存修正階段,在此一情況下,晶圓代工廠第一季接單量明顯下滑,雖然包括極紫外光(EUV)及5納米等先進(jìn)制程投資持續,但現有制程産能(néng)的擴增放緩,晶圓代工廠上半年資本支出确實不如去年。

另外,DRAM及NAND Flash價格在去年大跌後(hòu),今年第一季跌幅明顯放大,今年以來DRAM及NAND Flash價格跌幅約達3成(chéng)左右,而且第二季價格恐將(jiāng)續跌10~15%,所以包括三星、SK海力士、美光、南亞科、東芝等業者均調降今年資本支出,原有擴産計劃都(dōu)已暫緩,自然會導緻半導體設備需求走弱。

至于原本被視爲今年最具成(chéng)長(cháng)動能(néng)的中國(guó)大陸,也因爲中美貿易摩擦的談判中,傳出美國(guó)要求大陸官方停止對(duì)半導體産業的補助,以維持全球性的公平競争。由于大陸近幾年來許多新建的12吋晶圓廠,的确仰賴當地政府或大基金的投資,并且在租稅或水電上給予優惠,随着相關投資的資金動能(néng)出現停滞,不少晶圓廠擴産計劃也已暫緩,自然也導緻設備拉貨動能(néng)減弱。

不過(guò),業者對(duì)于下半年仍然看好(hǎo),因爲手機庫存去化可望在第二季結束,人工智能(néng)及高效能(néng)運算、5G等新應用進(jìn)入高速成(chéng)長(cháng)期,對(duì)邏輯IC與存儲器需求有提振效果,所以下半年設備市場將(jiāng)迎向(xiàng)複甦,明年市場規模將(jiāng)優于今年。

京鼎南京半導體項目開(kāi)工,浦口集成(chéng)電路産業再添“強力軍”

京鼎南京半導體項目開(kāi)工,浦口集成(chéng)電路産業再添“強力軍”

“浦口發(fā)布”報道(dào),3月18日,京鼎南京半導體高端裝備智能(néng)制造産業價值鏈園區項目動土儀式在浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區舉行。

據悉,該項目總投資20億元,將(jiāng)打造以半導體高端設備爲主的智能(néng)制造産業園,業務涵蓋半導體高端設備、智能(néng)制造、整機及零部件研發(fā)生産。

項目分兩(liǎng)期建設,一期項目于今年3月動工,項目在正常推進(jìn),預計2019年年底前竣工投産。項目啓動後(hòu)將(jiāng)可有效填補浦口半導體産業鏈設備制造企業的空白,在智能(néng)終端方面(miàn)爲園區提供強有力的支撐。

此外,京鼎南京半導體高端裝備智能(néng)制造産業價值鏈園區項目的正常推進(jìn),也爲南京新一輪集成(chéng)電路産業發(fā)展提升了信心。

今年,南京已經(jīng)明确表示,要將(jiāng)集成(chéng)電路打造成(chéng)“全省第一、全國(guó)前三、全球知名”的産業地标,力争到2020年初步建成(chéng)國(guó)内著名的千億級集成(chéng)電路産業基地,到2025年集成(chéng)電路産業綜合銷售收入力争達2000億元并進(jìn)入國(guó)内第一方陣。