新的一年開(kāi)啓新的希望，新的起(qǐ)點承載“芯”的夢想。2020年即將(jiāng)到來，又將(jiāng)是半導體矽片産業蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這(zhè)個辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生産車間内，順利完成(chéng)了第一枚12英寸半導體矽抛光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大矽片項目開(kāi)工建設以來，曆時22個月的建設，從8英寸大矽片的量産和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導體矽抛光片的順利下線，标志着杭州中欣晶圓半導體股份有限公司爲國(guó)内半導體大矽片的制造發(fā)展道(dào)路迎來了一個新的裡(lǐ)程碑，爲鏈結半導體産業跨出重要的一步，對(duì)信息技術、消費電子、人工智能(néng)等整個産業鏈發(fā)展起(qǐ)到了極大的推動作用。
衆所周知，我國(guó)是全球最大的芯片消費國(guó)，“芯片國(guó)産化”已經(jīng)成(chéng)爲國(guó)家未來長(cháng)期重要的發(fā)展戰略。我國(guó)現有的矽片産能(néng)主要在小矽片方面(miàn)，大尺寸半導體矽片是我國(guó)半導體産業鏈上缺失的一環，長(cháng)期以來一直依賴進(jìn)口，此次12英寸矽片的順利下線，标志着杭州中欣晶圓半導體股份有限公司正式成(chéng)爲擁有成(chéng)熟技術的國(guó)内大規模大尺寸半導體矽片生産基地。該基地可實現8英寸半導體矽片年産420萬枚、12英寸半導體矽片年産240萬枚，將(jiāng)改變國(guó)内半導體大矽片完全依賴國(guó)外的現狀，有效填補國(guó)内半導體大矽片供應的行業短闆；降低我國(guó)對(duì)于高品質矽片的進(jìn)口依賴，穩定供應高品質大尺寸半導體矽片；大幅降低成(chéng)本并增加産業競争力，充分滿足我國(guó)集成(chéng)電路産業對(duì)矽襯底基礎材料的迫切要求，加快大尺寸半導體國(guó)有化進(jìn)程。
人才及技術團隊是杭州中欣晶圓半導體産業發(fā)展的重要支柱。公司彙集了日本、韓國(guó)、中國(guó)大陸和台灣的優秀技術人才，培養了一支本土與國(guó)際先進(jìn)水平接軌、可持續發(fā)展的大尺寸半導體矽片技術和管理人才隊伍。
中欣晶圓的大矽片制造能(néng)跑出“杭州速度”，離不開(kāi)新塘新區政府的大力支持。今後(hòu)，我們會繼續和政府、行業協會等相關部門共同攜手，整體推進(jìn)晶圓産業，切實做好(hǎo)半導體大矽片項目，爲國(guó)家的集成(chéng)電路行業發(fā)展做出更大的貢獻。