最近手機廠商的芯片舉動頻繁。11月7日，vivo與三星在北京共同發(fā)布雙方聯合研發(fā)的雙模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成(chéng)立芯片設計公司、小米注資芯片設計公司、谷歌發(fā)布手機隔空手勢操作芯片、蘋果自研5G芯片等，這(zhè)些手機企業究竟怎麼(me)啦，爲什麼(me)最近“芯事(shì)”如此頻繁，這(zhè)透露出手機與芯片産業哪些變化趨勢？
手機産業進(jìn)入技術市場成(chéng)熟期，唯有凸顯差異化才能(néng)赢得競争，是原因之一。業内人士韓曉敏在接受《中國(guó)電子報》記者采訪時表示，随着智能(néng)手機市場競争日趨激烈，市場進(jìn)一步向(xiàng)頭部品牌集中，相關供應鏈企業也呈現出向(xiàng)頭部企業集中的趨勢。在這(zhè)一形勢下，硬件層面(miàn)完全依賴上遊供應鏈企業創新已不能(néng)滿足手機廠商的差異化訴求，通過(guò)自研或者與零部件及芯片廠商的深度定制合作，將(jiāng)是手機廠商尋求差異化的主要方式。這(zhè)些年湧現的HiFi、快充、無線充等均是此類案例。
就像vivo副總裁周圍所言：“如今，消費者對(duì)于手機的需求正在明顯地橫向(xiàng)拓寬，這(zhè)一特點決定了技術的發(fā)展必須具有更強的前瞻性。爲更好(hǎo)捕捉到未來消費者對(duì)手機需求的變化，vivo技術端的研發(fā)節奏也正在前置。”
在差異化的訴求下，手機廠商必須擁抱芯片企業的力度，甚至自己造芯，才有可能(néng)獲得功能(néng)上的“出位”，谷歌是一個例子。目前全球手機市場的前三被蘋果、華爲、三星把持，谷歌要想赢得市場更多青睐就得打造“獨門秘笈”。于是不久前谷歌率先于業界在其最新推出的Pixel 4手機上實現了“隔空手勢操作”，用戶手指不必觸摸屏幕就可以實現手勢操作手機。而這(zhè)獨一無二的功能(néng)就來自谷歌自己研發(fā)的毫米波雷達芯片，它是谷歌公司先進(jìn)研究項目project soli的商業化成(chéng)果。
除了差異化的訴求，保障上遊供應鏈的安全是手機廠商自研或聯合研發(fā)芯片的又一原因。韓曉敏表示：“頭部企業對(duì)供應鏈安全的重視程度越來越高。一方面(miàn)是由于國(guó)際貿易環境的不穩定導緻的終端廠商對(duì)于核心部件供應的掌控力需求提高。另一方面(miàn)則是終端廠商有必要降低對(duì)于部分具有壟斷性市場地位的核心部件供應商的依賴性，以獲取更大的議價空間和産品靈活度。”
前一段時間蘋果的“遭遇”是一個例證，當蘋果的手機芯片供應商英特爾不給力，而高通又與其官司未了，其結果就是蘋果5G手機芯片“斷供”。而蘋果的兩(liǎng)個對(duì)手華爲和三星因爲都(dōu)有自己的芯片做支撐，所以對(duì)上遊芯片供應商出現的各種(zhǒng)“狀況”都(dōu)可以從容面(miàn)對(duì)。基于此，蘋果痛下決心，收購英特爾手機芯片事(shì)業部，走上了自研手機芯片之路。
而芯片門檻之高又并非每一個手機廠商都(dōu)能(néng)跨越，這(zhè)才有了國(guó)内手機企業包括小米與OPPO對(duì)芯片的各種(zhǒng)試水、投資以及聯合研發(fā)。就像周圍所說：“對(duì)于芯片，我們懷着一顆敬畏之心。”與此同時，手機廠商在需求端和應用端有很多積累，他們參與手機芯片的研發(fā)，同樣能(néng)夠加速手機芯片更好(hǎo)地“接地氣”，滿足市場需求。在這(zhè)次vivo和三星聯合研發(fā)Exynos 980，就讓該芯片的上市時間縮短了2~3個月。
芯片企業希望打破高通一家獨大的局面(miàn)，加快走出去的步伐，是最近手機和芯片頻繁聯手的第三個原因。賽迪顧問信息通信産業研究中心分析師陳騰對(duì)《中國(guó)電子報》記者表示，目前全球高端移動芯片圈的成(chéng)員隻有高通、蘋果、華爲、三星、聯發(fā)科五家。近年來，高通骁龍芯片的銷量占市場份額的50%，憑借穩固的市場地位和專利優勢，高通開(kāi)始了“擠牙膏”模式，下遊的手機廠商和其他移動芯片企業都(dōu)希望打破這(zhè)樣格局。
自去年推出5G Modem之後(hòu)，三星一直在推動5G SoC的研發(fā)，希望這(zhè)樣的模式能(néng)夠加速三星半導體的快速擴張。有消息稱，11月5日，三星電子關閉了其在美國(guó)的一家CPU工廠，三星電子已經(jīng)承認，該公司的旗艦智能(néng)手機蓋樂世采用的Exynos芯片一直在努力尋找外部客戶，這(zhè)次三星公司在宣布美國(guó)部門裁撤的同時，還(hái)宣布了該公司推進(jìn)5G移動網絡和人工智能(néng)技術的計劃，希望能(néng)夠在增速放緩的智能(néng)手機市場上推動創新。事(shì)實上，随着5G時代的到來，半導體企業必須更多地結合場景才能(néng)夠充分釋放芯片的能(néng)力，這(zhè)也是爲什麼(me)包括英特爾等不斷投資各個場景創業公司的原因。
5G時代的到來，不僅僅是給手機企業帶來了增長(cháng)的希望，也給半導體廠商的未來發(fā)展帶來了新的變數。芯片産業高高的門檻，預示着大部分手機企業即便有動“芯片”的心，但短時間也不可能(néng)自己造芯，所以聯合依然是主調。而對(duì)于手機企業來說，其造芯僅僅是爲了軟硬件的深度整合、協同創新，畢竟造手機才是主業。