雖然面(miàn)對(duì)即將(jiāng)開(kāi)始的5G芯片大戰，IC設計大廠聯發(fā)科已經(jīng)備妥天玑1000與天玑800系列兩(liǎng)款5G單芯片處理器應付市場需求，不過(guò)在5G基礎建設仍在布建當下，支援4G LTE的手機仍是各家芯片廠主要獲利來源，日前聯發(fā)科也表示，之後(hòu)4G LTE芯片將(jiāng)持續有新産品出現。
根據國(guó)外媒體報導，聯發(fā)科14日正式宣布推出新一代Helio G70系列處理器，瞄準中端遊戲手機市場，預計未來將(jiāng)由紅米9首發(fā)。
報導引用聯發(fā)科的資料顯示，新一代的Helio G70系列處理器爲8核心架構，其中包括4個頻率爲2.0GHz的Cortex-A75大核心，再搭配4個頻率爲1.7GHz的Cortex-A55性能(néng)核心，就中端芯片來說，效能(néng)表現中規中矩。
另外，在GPU部分，Helio G70搭配頻率爲820MHz的Mali-G52 2EEMC2 GPU，并且支援高達8GB的1800MHz LPDDR4x DRAM和eMMC 5.1快閃存儲器。此外，由于專門爲手遊玩家所設計，所以Helio G70搭載有聯發(fā)科自研的Hyper Engine遊戲技術，對(duì)CPU、GPU和存儲器資源進(jìn)行智慧管理，以提高遊戲性能(néng)。
而Helio G70的其他功能(néng)，還(hái)包括支持雙4G VoLTE、WiFi 5、藍牙5.0、AI Face ID、用于快速充電的Pump Express，以及整合的VoW，以最大限度的減少語音助手的用電量。另外在屏幕解析度的支援，Helio G70也提供1,080×2,520像素的最大解析度。
聯發(fā)科的Helio G70將(jiāng)是G系列處理器中，繼Helio G90T之後(hòu)，第2款專注于遊戲的單芯片處理器。
根據市場消息指出，即將(jiāng)推出的小米紅米9可能(néng)是首款搭載聯發(fā)科新一代Helio G70處理器的手機。而該款手機也預計將(jiāng)于2020年第1季發(fā)表，屆時消費這(zhè)就能(néng)真正體驗Helio G70處理器所帶來的遊戲效能(néng)了。