5月28日，崇達技術股份有限公司（以下簡稱“崇達技術”）發(fā)布公告，稱公司近日與南通高新技術産業開(kāi)發(fā)區管理委員會經(jīng)友好(hǎo)協商，簽署了《投資協議書》，拟通過(guò)招拍挂程序獲得相關土地使用權的形式建設“半導體元器件制造及技術研發(fā)中心”項目，項目公司注冊資本2.1億元。
據披露，崇達科技拟以自有資金2.1億元在南通高新技術産業開(kāi)發(fā)區設立全資子公司南通崇達半導體技術有限公司（暫定名，最終以工商行政管理機關核準登記名稱爲準，以下簡稱“南通崇達”），崇達科技將(jiāng)持有南通崇達100%股權。
南通崇達設立後(hòu)，經(jīng)營範圍爲研發(fā)、生産、銷售半導體元件、IC載闆、集成(chéng)電路封裝基闆、5G高頻高速電路闆、HDI電路闆、特種(zhǒng)新型電路闆、光電子元器件、以及電子模塊模組封裝、芯片封裝測試。（以行政審批局核定爲準）
崇達科技表示，南通崇達的設立，將(jiāng)承載公司“半導體元器件制造及技術研發(fā)中心”的使命，完成(chéng)公司PCB全系列産品的覆蓋，并實現從IC載闆躍遷至IC相關産業，實現産業報國(guó)的夢想，該項目的建設符合公司長(cháng)期發(fā)展戰略和願景規劃。