科創闆再迎來一家半導體企業。8月7日晚，上交所正式受理北京華峰測控技術股份有限公司（以下簡稱“華峰測控”）科創闆上市申請。
華峰測控原拟申請創業闆上市，後(hòu)來宣布改道(dào)科創闆。招股書顯示，華峰測控拟發(fā)行股票數量不超過(guò)1529.63萬股，拟募集資金10億元用于集成(chéng)電路先進(jìn)測試設備産業化基地的建設、科研創新項目和補充流動資金等。
國(guó)内主要半導體測試機廠商之一
招股書顯示，華峰測控的前身爲1993年航空航天工業部第一研究院下屬企業北京光華無線電廠（國(guó)營二〇〇廠）出資設立全民所有制企業華峰技術。1999年，華峰技術改制變更爲有限責任公司，名稱爲“北京華峰測控技術有限公司”。2017年12月，華峰測控整體變更設立股份有限公司。
自成(chéng)立以來，華峰測控一直專注于半導體自動化測試系統領域，主要産品爲半導體自動化測試系統及測試系統配件，廣泛應用于半導體産業鏈從設計到封測的主要環節，包括集成(chéng)電路設計中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓檢測和封裝完成(chéng)後(hòu)的成(chéng)品測試。
半導體檢測對(duì)于半導體産業鏈各環節都(dōu)具有不可替代的作用，華峰測控是國(guó)内主要的半導體測試機廠商之一，亦是爲數不多進(jìn)入國(guó)際封測市場供應商體系的中國(guó)半導體設備廠商，目前已獲得包括長(cháng)電科技、意法半導體、日月光集團等企業在内大量國(guó)内外知名半導體廠商的供應商認證，其測試系統産品全球累計裝機量超過(guò)2300台。
招股書指出，華峰測控的産品已在半導體産業鏈得到了廣泛應用。在封測環節，華峰測控目前爲國(guó)内前三大半導體封測廠商模拟測試領域的主力測試平台供應商，在晶圓制造環節，華峰測控産品已在華潤微電子等企業中成(chéng)功使用；在集成(chéng)電路設計環節，華峰測控産品已在矽力傑、聖邦微電子、芯源系統等企業中批量使用。
數據顯示，華峰測控2016年度、2017年度、2018年度、2019年1-3月分别實現營收1.12億元、1.49億元、2.19億元、5978.05萬元；歸屬于母公司所有者的淨利潤分别爲4120.82萬元、5281.14萬元、9072.93萬元、2323.53萬元。
值得一提的是，華峰測控的毛利率相當亮眼。招股書顯示，2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-3月，華峰測控的綜合毛利率分别爲79.99%、80.71%、82.15%和82.55%，毛利率較高且呈上升趨勢。
募資10億元投建主業相關項目
這(zhè)次申請科創闆上市，華峰測控拟首次公開(kāi)發(fā)行不超過(guò) 1529.63萬股人民币普通股（不含超額配售部分），所募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)全部用于與公司主營業務相關的項目。本次募集資金投資項目總投資金額爲10億元，其中拟使用本次募集資金10億元，募投項目包括集成(chéng)電路先進(jìn)測試設備産業化基地建設項目、科研創新項目、補充流動資金。
其中，集成(chéng)電路先進(jìn)測試設備産業化基地建設項目拟投入募集資金6.56億元，包括生産基地建設項目、研發(fā)中心建設項目和營銷服務網絡建設項目3個子項目。該項目將(jiāng)形成(chéng)年産 800台模拟及混合信号類集成(chéng)電路自動化測試系統的生産能(néng)力，以及年産200台SoC類集成(chéng)電路自動化測試系統的生産能(néng)力。
華峰測控表示，本次募集資金投資項目符合公司未來發(fā)展規劃，有利于增強公司的研發(fā)和生産能(néng)力，強化公司的核心技術優勢。
有業内人士指出，目前全球集成(chéng)電路FT測試機主要掌握在美日廠商手中，中國(guó)本土企業如長(cháng)川科技、華峰測控經(jīng)過(guò)多年的研究積累，在模拟/數模測試和分立器件測試領域已開(kāi)始實行進(jìn)口替代，但在SoC和存儲等對(duì)測試要求較高的領域仍有待突破。
華峰測控若成(chéng)功在科創闆上市，將(jiāng)獲得更充足的資金投入研發(fā)，有利于其自身發(fā)展的壯大，也有望進(jìn)一步推動國(guó)産半導體測試機實現進(jìn)口替代。
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