近日，業内人士羅伯特·卡斯特拉諾預測，全球半導體設備龍頭應用材料公司2019年有可能(néng)失去其蟬聯多年的龍頭寶座，讓位給光刻機大廠荷蘭阿斯麥（ASML）公司。應用材料自從1992年超過(guò)日本東電電子成(chéng)爲全球最大半導體設備制造商後(hòu)，就一直占據這(zhè)個位置。ASML則由于開(kāi)發(fā)極紫外光刻機（EUV）的成(chéng)功，成(chéng)爲7nm及以下半導體制造過(guò)程中不可或缺的設備，受到市場追捧。兩(liǎng)家設備大廠到底孰強孰弱？ASML真能(néng)如羅伯特·卡斯特拉諾預測般超過(guò)應用材料登頂半導體設備市場？
應用材料與ASML哪個第一？
羅伯特·卡斯特拉諾表示，過(guò)去三年之中，ASML可謂出盡風頭，EUV光刻機被幾大芯片制造巨頭争搶。根據其統計，2018年ASML在全球半導體設備市場份額爲18%，2019年上升到21.6%。而半導體設備傳統霸主應用材料，在2018年的市場份額爲19.2％，今年小幅增長(cháng)到了19.4％。因此，如果這(zhè)一預測和統計成(chéng)真，ASML將(jiāng)超過(guò)應用材料，登上全球半導體設備供應商第一名的寶座。羅伯特·卡斯特拉諾還(hái)預測2020年的市場。基于2020年半導體制造商計劃的資本支出情況，ASML市場份額將(jiāng)提高到22.8%，應用材料將(jiāng)保持19.3%的份額。這(zhè)意味着ASML還(hái)將(jiāng)蟬聯龍頭寶座至明年。
就這(zhè)一預測，半導體專家莫大康認爲，應用材料是産品線最全的半導體設備供應商，應用材料善于并購，通過(guò)一系列并購，加強着自身的實力。這(zhè)也使得其産品線變得很寬，涵蓋了半導體制造的數十種(zhǒng)設備，包括物理氣相沉積設備（PVD）、化學(xué)氣相沉積設備（CVD）、平坦設備（CMP）、原子層沉積設備（ALD）、離子注入機、刻蝕機、快速熱處理設備（RTP），以及晶圓檢測設備等。除PVD和CMP占據全球最大市場份額外，其他設備并非最強，卻也擁有不弱的實力。應用材料憑借相對(duì)全面(miàn)的産品線，長(cháng)期穩坐在半導體設備第一供應商的位置。不過(guò)2019年半導體偏于下滑，這(zhè)也使得應用材料業績不甚理想。2019财年，應用材料實現營收146.10億美元，淨利潤27億美元，同比減少了11%。
相對(duì)而言，ASML一直專注于光刻機的開(kāi)發(fā)。據統計，2018年，該公司在全球光刻機市場中的份額達到76%。特别ASML是唯一一家能(néng)夠提供EUV光刻機的設備廠商，而7nm及更先進(jìn)制程工藝對(duì)該種(zhǒng)設備的依賴度非常高，英特爾、台積電和三星三家芯片制造巨頭均需要采購ASML的EUV設備。未來EUV的使用範圍還(hái)將(jiāng)從先進(jìn)邏輯工藝，逐漸擴展到存儲器方面(miàn)。這(zhè)樣其使用量還(hái)將(jiāng)大大增加。
因此，莫大康認爲，以這(zhè)樣的發(fā)展态勢來看，ASML超過(guò)應用材料，在2020年成(chéng)爲半導體設備廠商首位的可能(néng)性是很大的。然而，就此認爲ASML強于應用材料又是不準确的。“應用材料和ASML，一個全面(miàn)均衡，一個專注優勢。在當前的時間節點下，似乎有利于ASML的優勢發(fā)揮。但是，應用材料也有其優勢的地方。”莫大康說。
一代設備一代工藝，中國(guó)如何做強？
無論今年設備龍頭寶座會否變化，卻可以看出設備廠商與半導體互動越來越緊密，作用越來越突出。正如應用材料中國(guó)公司首席技術官趙甘鳴在此前接受記者采訪時指出，随着摩爾定律的放緩，半導體産業正面(miàn)臨全新的技術變革，需要最底層的材料工程技術的發(fā)展，提供強有力的支撐。
半導體行業素有一代設備，一代工藝，一代器件的說法。從上世紀80年代末期開(kāi)始，半導體設備企業便緻力于工藝的開(kāi)發(fā)，將(jiāng)工藝能(néng)力整合到設備中，也就是設備廠在做制造廠的工作，讓制造廠買到設備就能(néng)保證使用，并且達到工藝要求。從這(zhè)個意義上看，說設備的發(fā)展決定了器件和工藝的進(jìn)步并不爲過(guò)。可也正因爲這(zhè)種(zhǒng)情況的出現，對(duì)于中國(guó)半導體設備企業的發(fā)展來說也就提出了更高的要求。
對(duì)此，莫大康指出，一台設備從研發(fā)、樣機開(kāi)始，必須經(jīng)過(guò)大量矽片通過(guò)等工藝試驗，才能(néng)發(fā)現問題，并進(jìn)行改型。這(zhè)樣的過(guò)程要重複多次，改型多次，才能(néng)最後(hòu)定型。并且出廠前要經(jīng)過(guò)馬拉松試驗，測算平均無故障時間等。這(zhè)對(duì)實力尚弱的國(guó)産設備廠商來說，將(jiāng)是一個巨大的挑戰。
近年來爲了扶持設備業發(fā)展，國(guó)家出台政策給予支持。雖然我國(guó)半導體設備的市場需求量非常大，但是國(guó)内設備業發(fā)展仍然是一個短闆。SEMI的統計數據顯示，2018年全球半導體制造設備銷售總額達645億美元。中國(guó)大陸半導體設備市場首度以131.1美元超越中國(guó)台灣地區，居全球第二，但半導體設備廠商營收全球占比仍處于個位數級别。
盛美半導體董事(shì)長(cháng)、首席執行官王晖指出，半導體設備制造是一個門檻很高的行業，不僅技術高度密集，廠商需要掌握嚴密的IP，而且産品售出之後(hòu)還(hái)有大量後(hòu)續服務需要做好(hǎo)。如果售價被壓得過(guò)低，勢必會大幅壓低設備企業的利潤空間。短期内用戶企業雖然可能(néng)獲利，但是勢必會影響到後(hòu)續服務的進(jìn)行。而且設備行業高度競争，企業必須保證對(duì)每一代技術的持續跟進(jìn)，保持技術的領先性。這(zhè)就需要持續進(jìn)行投入，而過(guò)低的獲利，將(jiāng)導緻企業無力跟進(jìn)技術的進(jìn)步。
王晖認爲，對(duì)于國(guó)産設備業者來說，最佳的解決之道(dào)就是做産品的差異化技術開(kāi)發(fā)，而不是僅憑低價格來争取訂單。“面(miàn)對(duì)同一個應用，同一個技術挑戰，你要比大公司做得好(hǎo)，就要尋求差異化的解決方法，否則就很難超過(guò)大公司。”在王晖看來，從技術創新的角度，小公司未必會輸給大公司，反而因爲其靈活性及高效率，而更容易做出突破性的技術。以點帶面(miàn)，從點上取得突破，方是國(guó)産設備企業長(cháng)期持續的成(chéng)長(cháng)之道(dào)。
莫大康則指出，設備廠一定要有全球化的視野，不可能(néng)隻盯着中國(guó)市場。要想全球化，産品設備的性能(néng)指标要面(miàn)向(xiàng)國(guó)際一流水準。中微的設備之所以能(néng)打入台積電生産線，正是因爲其國(guó)際化的眼光和市場化的手段。