标簽：中芯國(guó)際

2018年，中芯控股、中芯上海、國(guó)家集成(chéng)電路基金及上海集成(chéng)電路基金向(xiàng)中芯南方注冊資本注資，導緻中芯南方的注冊資本由2.1億美元增加至35億美元。

2020年5月15日，中芯控股及中芯上海訂立股份轉讓協議。根據股份轉讓協議，中芯上海同意轉讓其持有的中芯南方全部股權予中芯控股，而中芯控股同意支付中芯上海代價1.55億美元。有關轉讓完成(chéng)前，本公司通過(guò)中芯控股及中芯上海持有中芯南方50.1%權益。有關轉讓完成(chéng)後(hòu)，本公司通過(guò)中芯控股將(jiāng)持有中芯南方50.1%權益。

此外，中芯控股與國(guó)家集成(chéng)電路基金、國(guó)家集成(chéng)電路基金II、上海集成(chéng)電路基金及上海集成(chéng)電路基金II訂立了新合資合同及新增資擴股協議，以修訂前合資合同。根據新合資合同及新增資擴股協議，中芯控股同意作出進(jìn)一步注資，而國(guó)家集成(chéng)電路基金II及上海集成(chéng)電路基金II（作爲中芯南方的新股東）同意分别注資15億美元及7.5億美元予中芯南方注冊資本。

公告顯示，各訂約方根據新合資合同對(duì)中芯南方的投資總額爲90.59億美元，訂約方將(jiāng)以注資方式出資合共65億美元的投資總額，方式如下：中芯控股已承諾出資25.035億美元，占注資後(hòu)經(jīng)擴大注冊資本的38.515%。17.535億美元已于訂立新合資合同前出資；上海集成(chéng)電路基金已承諾出資8億美元，占注資後(hòu)經(jīng)擴大資本的12.038%。8億美元已于訂立新合資合同前出資；上海集成(chéng)電路基金II已承諾出資7.5億美元，但仍未出資，占注資後(hòu)經(jīng)擴大注冊資本的11.538%；國(guó)家集成(chéng)電路基金已承諾出資9.465億美元，占注資後(hòu)經(jīng)擴大注冊資本的14.562%。9.465億美元已于訂立新合資合同前出資；及國(guó)家集成(chéng)電路基金II已承諾出資15億美元，但仍未出資，占注資後(hòu)經(jīng)擴大注冊資本的23.077%。

由于進(jìn)行注資，中芯南方注冊資本將(jiāng)由35億美元增加至65億美元；中芯國(guó)際通過(guò)中芯控股持有的中芯南方股權將(jiāng)由50.1%下降至38.515%；中芯南方將(jiāng)分别由國(guó)家集成(chéng)電路基金、國(guó)家集成(chéng)電路基金II、上海集成(chéng)電路基金及上海集成(chéng)電路基金II擁有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%權益。

中芯南方將(jiāng)主要從事(shì)集成(chéng)電路芯片制造、針測及凸塊制造，與集成(chéng)電路有關的技術開(kāi)發(fā)、設計服務、光掩膜制造、裝配及最後(hòu)測試，并銷售自産産品、批發(fā)、進(jìn)╱出口相關上述産品、傭金代理（拍賣除外）及提供相關配套服務。中芯南方已成(chéng)立及建立龐大産能(néng)，并專注14納米及以下工藝和制造技術。中芯南方已達緻每月6,000片14納米晶圓的産能(néng)，目标是達緻每月35,000片14納米及以下晶圓的産能(néng)。

中芯國(guó)際近期喜訊頻頻，關于榮耀Play4T所搭載的海思麒麟710A芯片采用中芯國(guó)際14納米FinFET制程的話題熱度尚未退卻，現又迎一季度業績報喜。5月13日，中芯國(guó)際發(fā)布第一季度業績報告。報告顯示，疫情之下，中芯國(guó)際一季度交出了一份靓麗的成(chéng)績單，營收和淨利潤均同比實現高增長(cháng)。

數據顯示，中芯國(guó)際2020年第一季度實現營業收入9.05億美元，同比增長(cháng)35.3%、環比增長(cháng)7.8%，創季度營收曆史新高；實現公司所有人應占利潤爲6416.4萬美元，環比減少27.7%，同比增長(cháng)422.8%；毛利爲2.34億美元，同比增長(cháng)91.4%、環比增長(cháng)17.1%；毛利率爲25.8%，相比2019年第四季爲23.8%、2019年第一季爲18.2%。

今年2月，中芯國(guó)際預計其2020年第一季度收入環比增加0%~2%，毛利率介于21%~23%的範圍内。4月7日，中芯國(guó)際表示産品需求及産品組合優化均超過(guò)早前預期，因此將(jiāng)2020年第一季度收入增長(cháng)指引由原先的0%~2%上調爲6%~8%，毛利率指引由原先的21%~23%上調爲25%~27%。如今，中芯國(guó)際一季報出爐，其實際業績數據與上調後(hòu)的業績預期相符。

14納米收入貢獻提升

以應用分類，中芯國(guó)際第一季度的收入占比分别爲：電腦5.1%、通訊48.9%、消費35.4%、汽車/工業2.9%、其他7.7%。通訊類和消費類依然占據了中芯國(guó)際收入的大部分份額，其中通訊類第一季度收入占比較去年同期以及上一季度均有所提升。

以服務分類，中芯國(guó)際第一季度的收入占比分别爲：晶圓91.1%、光罩制造，晶圓測試及其它8.9%。這(zhè)個比例與上一季度相差不多，與去年同期相比的話，來自晶圓的收入占比略有下降，去年同期爲94.2%。

以地區分類，中芯國(guó)際第一季度的收入占比分别爲：美國(guó)25.5%、中國(guó)内地及香港61.6%、歐亞大陸12.9%。來自中國(guó)區的收入占比依然過(guò)半，與去年同期相比，中國(guó)區收入占比微幅提升，相應地，美國(guó)與歐亞大陸的收入占比則微幅下降。

以技術節點分類，中芯國(guó)際第一季度的收入占比分别爲：14納米1.3%、28納米6.5%、40/45納米14.9%、55/65納米32.6%、90納米1.6%、0.11/0.13微米5.4%、0.15/0.18微米33.4%、0.25/0.35微米4.3%。雖然成(chéng)熟工藝的收入占比仍較大，先進(jìn)制程的收入占比已在逐步提升，其中28納米從上季度的5.0%提升至6.5%、14納米從上一季度的1.0%提升至1.3%。

産能(néng)方面(miàn)，中芯國(guó)際第一季度月産能(néng)由2019年第四季的44. 85萬8英寸約當晶圓增加至2020年第一季的47.6萬片8英寸約當晶圓，主要由于2020年第一季擁有多數權益北京 300mm晶圓廠産能(néng)增加所緻。從具體數據看，除了增幅較大的北京廠外，天津200mm晶圓廠和擁有多數權益的上海300mm晶圓廠的産能(néng)亦小幅增加。

中芯國(guó)際第一季度的産能(néng)利用率爲98.5%，較去年同期的89.2%顯著提升，與上一季度的98.8%則略有下滑。

追加11億美元資本開(kāi)支

在2019年年報中，中芯國(guó)際表示將(jiāng)啓動新一輪資本開(kāi)支計劃，預計2020年資本開(kāi)支爲32億美元。在這(zhè)次一季報中，中芯國(guó)際決定上調今年資本開(kāi)支。

中芯國(guó)際聯合首席執行官趙海軍和梁孟松表示，成(chéng)熟工藝平台産能(néng)滿載：攝像頭、電源管理、指紋識别、特殊存儲等相關應用需求強勁。先進(jìn)工藝研發(fā)與業務進(jìn)展順利，持續拓展通信、手機、汽車、消費電子相關領域。公司決定資本開(kāi)支上調11億美元至43億美元，以充分滿足市場需求。

回顧近兩(liǎng)三年，中芯國(guó)際2018年度的資本開(kāi)支爲18.13億美元、2019年度的資本開(kāi)支爲20.33億美元，如今其將(jiāng)2020年的資本開(kāi)支上調至43億美元，較去年翻了一倍有餘。中芯國(guó)際在公告中指出，此次增加的資本開(kāi)支主要用于擁有多數股權的上海300mm晶圓廠的機器及設備，以及成(chéng)熟工藝生産線。

前不久，中芯國(guó)際宣布將(jiāng)向(xiàng)上海證交所申請人民币股份發(fā)行并在科創闆上市及交易。根據公告，中芯國(guó)際拟發(fā)行的人民币股份的初始數目不超過(guò)16.86億股，募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)計劃用于12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目的儲備資金以及補充流動資金。業界認爲，中芯國(guó)際此舉主要爲了融資，若成(chéng)功在科創闆上市，其將(jiāng)進(jìn)一步提高融資能(néng)力。

展望第二季度，中芯國(guó)際預期季度收入環比增加3%至5%；毛利率介于26%至28%的範圍內；非國(guó)際财務報告準則的經(jīng)營開(kāi)支將(jiāng)介于2.4億美元至2.45億美元之間；非控制權益將(jiāng)介于0美元至正1000萬美元之間（由非控制權益承擔的損失）。

5月13日晚，中芯國(guó)際發(fā)布今年一季度财報，業績創下季度新高。

财報顯示，中芯國(guó)際一季度營收爲9.05億美元，同比增長(cháng)35.3%；淨利6416.4萬美元，同比上漲422.8%。毛利率爲25.8%，2019年同期爲18.2%。

從産品應用來看，通訊産品營收占比最高，爲48.9%，其次爲消費類産品，占比35.4%，這(zhè)兩(liǎng)個領域占據了84%以上的營收。從晶圓收入來看，收入占比最高的前三名分别是0.15/0.18微米（33.4%）、55/65納米（32.6%）、40/45納米（14.9%）。

一季度中，中芯國(guó)際最先進(jìn)的14納米收入占比爲1.3%，相比2019年第四季度1.0%有所增長(cháng)。今年其14納米的産能(néng)也將(jiāng)繼續增長(cháng)，此前，梁孟松曾表示，14納米月産能(néng)將(jiāng)在今年3月達到4K，7月達到9K，12月達到15K。

中芯國(guó)際聯合首席執行官趙海軍和梁孟松表示：“由于市場需求和産品結構優于預期，公司創季度營收曆史新高，通訊、電腦與消費電子相關營收同比成(chéng)長(cháng)，逐步增加市場份額。成(chéng)熟工藝平台産能(néng)滿載：攝像頭、電源管理、指紋識别、特殊存儲等相關應用需求強勁。先進(jìn)工藝研發(fā)與業務進(jìn)展順利，持續拓展通訊、手機、汽車、消費電子相關領域。”

值得注意的是，在财報中，中芯國(guó)際表示將(jiāng)資本開(kāi)支上調11億美元至43億美元，增加的資本開(kāi)支主要用于擁有多數股權的上海300mm晶圓廠的機器及設備，以及成(chéng)熟工藝生産線。

中芯國(guó)際預計今年第二季度的業績營收環比增長(cháng)3%至5%，毛利率介于26%到28%之間。

5月5日，中芯國(guó)際發(fā)布公告，拟于科創闆上市。時隔兩(liǎng)天，中芯國(guó)際科創闆進(jìn)程便迎來重大進(jìn)展。5月7日，上海證監局官網發(fā)布的信息顯示，中芯國(guó)際已接受上市輔導。輔導機構爲海通證券與中金公司。

具體來看，海通證券、中金公司依據中國(guó)證監會《證券發(fā)行上市保薦業務管理辦法》和《中芯國(guó)際集成(chéng)電路制造有限公司與海通證券股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導協議》及《中芯國(guó)際集成(chéng)電路制造有限公司與中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市之輔導協議》的有關規定，對(duì)中芯國(guó)際進(jìn)行輔導工作。上海證監局披露的中芯國(guó)際首次公開(kāi)發(fā)行股票輔導備案情況報告表的落款日期爲5月6日。

根據公告，中芯國(guó)際此次發(fā)行不超過(guò)16.86億股股份，扣除費用後(hòu)，約40%的募集資金將(jiāng)用于12英寸芯片SN1項目，剩餘的募集資金則用于先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目的儲備資金以及用于補充流動資金，資金投入比例分别爲40%、20%、40%。

據了解，12英寸芯片SN1項目由中芯國(guó)際旗下專注于14nm及以下先進(jìn)工藝的中芯南方負責建設運營，中芯國(guó)際合計間接持有中芯南方50.1%股權。按照此前規劃，中芯南方廠將(jiāng)建成(chéng)兩(liǎng)條月産能(néng)均爲3.5萬片的集成(chéng)電路先進(jìn)生産線（即SN1和SN2）。

12英寸芯片SN1項目位于上海浦東新區張江高科技園區，主要包括生産廠房、CUB動力車間、生産調度及研發(fā)樓等，主要生産14nm及更先進(jìn)制程芯片。該項目入列2020年上海市重大建設項目，項目從規劃、設計、建設到生産運營得到了國(guó)家及上海市政府的高度重視。

中芯國(guó)際成(chéng)立于2000年，是中國(guó)内地技術最先進(jìn)、規模最大的集成(chéng)電路制造企業，2004年3月分别在美國(guó)紐約證券交易所和香港聯合交易所上市。集邦咨詢旗下拓墣産業研究院發(fā)布的2020年第一季全球前十大晶圓代工廠營收排名顯示，中芯國(guó)際排名全球第五，占總市場份額4.5%，僅次于台積電、三星、格芯與聯電。

2019年5月，中芯國(guó)際宣布將(jiāng)其美國(guó)預托證券股份從紐約證券交易所退市，業界曾猜測其將(jiāng)尋求登陸A股，如今終于迎來官宣！這(zhè)次，中芯國(guó)際瞄準的是科創闆。

拟發(fā)行人民币股份并于科創闆上市

5月5日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布公告，4月30日公司董事(shì)會通過(guò)決議案批準建議進(jìn)行人民币股份發(fā)行、授出特别授權及相關事(shì)宜，待股東特别大會批準以及必要的監管批準後(hòu)，公司將(jiāng)向(xiàng)上海證交所申請人民币股份發(fā)行。

根據公告，上海證交所形成(chéng)審核意見後(hòu)，中芯國(guó)際將(jiāng)向(xiàng)中證監申請人民币股份發(fā)行的注冊。在人民币股份發(fā)行經(jīng)中證監同意注冊及完成(chéng)股份公開(kāi)發(fā)售後(hòu)，公司將(jiāng)向(xiàng)上海證交所另行申請批準人民币股份于科創闆上市及交易。人民币股份將(jiāng)不會在香港聯交所上市。

根據公告，中芯國(guó)際此次人民币股份的面(miàn)值爲每股0.004美元，拟發(fā)行的人民币股份的初始數目不超過(guò)16.86億股股份。人民币股份將(jiāng)全爲新股份，并不涉及現有股份的轉換。

中芯國(guó)際表示，扣除發(fā)行費用後(hòu)，本次人民币股份發(fā)行的募集資金計劃用于12英寸芯片SN1項目、公司先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目的儲備資金以及補充流動資金，資金投入比例分别爲40%、20%、40%。

據了解，12英寸芯片SN1項目由中芯國(guó)際旗下專注于14nm及以下先進(jìn)工藝的中芯南方負責建設運營，中芯國(guó)際合計間接持有中芯南方50.1%股權。按照此前規劃，中芯南方廠將(jiāng)建成(chéng)兩(liǎng)條月産能(néng)均爲3.5萬片的集成(chéng)電路先進(jìn)生産線（即SN1和SN2）。

12英寸芯片SN1項目位于上海浦東新區張江高科技園區，主要包括生産廠房、CUB動力車間、生産調度及研發(fā)樓等，主要生産14nm及更先進(jìn)制程芯片。該項目入列2020年上海市重大建設項目，項目從規劃、設計、建設到生産運營得到了國(guó)家及上海市政府的高度重視。

去年從紐交所退市 現尋求“A股+H股”

中芯國(guó)際成(chéng)立于2000年，是中國(guó)内地技術最先進(jìn)、規模最大的集成(chéng)電路制造企業，2004年3月分别在美國(guó)紐約證券交易所和香港聯合交易所上市。集邦咨詢旗下拓墣産業研究院發(fā)布的2020年第一季全球前十大晶圓代工廠營收排名顯示，中芯國(guó)際排名全球第五，占總市場份額4.5%，僅次于台積電、三星、格芯與聯電。

在技術水平上，中芯國(guó)際已具備從0.35μm到14nm不同技術節點的芯片制程工藝。2019年，中芯國(guó)際在先進(jìn)制程研發(fā)方面(miàn)取得突破性進(jìn)展，其第一代14nm FinFET技術進(jìn)入量産，在2019年第四季度貢獻約1%的晶圓收入，預計在2020年穩健上量。此外，第二代FinFET技術平台持續客戶導入。

值得一提的是，2019年5月，中芯國(guó)際申請自願將(jiāng)其美國(guó)預托證券股份從紐約證券交易所退市，并撤銷該等美國(guó)預托證券股份和相關普通股的注冊。不過(guò)據中芯國(guó)際相關人士當時回應，嚴格來說，中芯國(guó)際是從紐交所退市但不是從美國(guó)退市，而是退到美國(guó)場外交易市場，不影響交易。

對(duì)于從紐交所退市原因，中芯國(guó)際表示出于一些考慮因素，包括中芯國(guó)際美國(guó)預托證券股份的交易量與其全球交易量相比有限，以及爲維持美國(guó)預托證券股份在紐約證券交易所上市及在美國(guó)證券交易委員會注冊并遵守交易法的定期報告和相關義務中所涉及的重大行政負擔和成(chéng)本。

自從紐交所退市後(hòu)，業界一直猜測中芯國(guó)際將(jiāng)尋求在境内上市。如今，該傳聞終于得到證實。

對(duì)于此次人民币股份發(fā)行并將(jiāng)于科創闆上市的理由，中芯國(guó)際董事(shì)會認爲這(zhè)將(jiāng)使公司能(néng)通過(guò)股本融資進(jìn)入中國(guó)資本市場，并于維持其國(guó)際發(fā)展戰略的同時改善其資本結構。董事(shì)會認爲，人民币股份發(fā)行符合公司及股東的整體利益，有利于加強公司的可持續發(fā)展。

一位不願具名的業内人士表示，一方面(miàn)，在海外上市的國(guó)内公司回歸A股是一個趨勢，另一方面(miàn)，中芯國(guó)際的主要目的亦是爲了融資。他認爲，中芯國(guó)際是全球少數追求先進(jìn)制程的晶圓代工廠之一，在先進(jìn)制程的加持下，中芯國(guó)際在A股應該會獲得合理的溢價從而擁有較高的估值。

晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術密集産業，中芯國(guó)際正處于追趕國(guó)際晶圓代工先進(jìn)技術水平階段，資本支出巨大，科創闆上市將(jiāng)進(jìn)一步加大其融資力度，亦利于中芯國(guó)際進(jìn)一步加大技術研發(fā)投入。

中芯國(guó)際此前表示，2020年將(jiāng)啓動新一輪資本開(kāi)支計劃，産能(néng)擴充將(jiāng)逐步展張。據披露，中芯國(guó)際2020年計劃資本開(kāi)支爲31億美元，其中20億美元及5億美元將(jiāng)分别用于擁有大部份權益的上海300mm晶圓廠及擁有大部份權益的北京300mm晶圓廠的設備及設施。

該人士進(jìn)一步指出，中芯國(guó)際若成(chéng)功在科創闆上市，其購買國(guó)産設備、材料等將(jiāng)更爲便利，這(zhè)對(duì)于國(guó)内設備廠商而言將(jiāng)是個利好(hǎo)消息。國(guó)内晶圓代工龍頭中芯國(guó)際回歸A股，獲得國(guó)内資本平台支持，對(duì)于整個國(guó)内半導體産業而言，此舉亦具有重大意義。

5月5日，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，公司于2020年4月30日，董事(shì)會通過(guò)決議案批準建議進(jìn)行人民币股份發(fā)行、授出特别授權及相關事(shì)宜，惟需取決并受限于市況、股東于股東特别大會批準以及必要的監管批準。人民币股份的上市地點爲科創闆。

公告稱，建議將(jiāng)予發(fā)行的人民币股份的初始數目不超過(guò)約16.86億股股份，占不超過(guò)2019年12月31日已發(fā)行股份總數及本次將(jiāng)予發(fā)行的人民币股份數目之和的25%。就不超過(guò)該初始發(fā)行的人民币股份數目15%的超額配股權可被授出。人民币股份將(jiāng)全爲新股份，并不涉及現有股份的轉換。

中芯國(guó)際表示，目前科創闆募集資金總額未能(néng)确定，在扣除發(fā)行費用後(hòu)，約40%用于投資于12英吋芯片SN1項目、約20%用作爲公司先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目的儲備資金、約40%用作爲補充流動資金。

中芯國(guó)際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設項目位于上海浦東新區張江高科技園區，主要内容包括SN1生産廠房、CU8動力車間和SO8生産調度及研發(fā)樓三個大的單體建築物及一些配套設施。

據中芯國(guó)際官網顯示，公司是中國(guó)内地技術最先進(jìn)、配套最完善、規模最大、跨國(guó)經(jīng)營的集成(chéng)電路制造企業集團，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。根據市場調研機構拓墣産業研究院統計，2020年一季度全球十大晶圓代工廠營收排名中，中芯國(guó)際排名第五，占總市場份額4.5%。

4月29日，上海至純潔淨系統科技股份有限公司（以下簡稱“至純科技”）發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預案，拟募集資金總額不超過(guò)14.9億元。

公告顯示，至純科技本次非公開(kāi)發(fā)行股票數量不超過(guò)58,157,685股（含58,157,685股），募集資金總額不超過(guò)（含）人民币149,000萬元，募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)，其中50,000萬元拟用于償還(hái)銀行貸款，剩餘部分用于補充公司流動資金。

非公開(kāi)發(fā)行的發(fā)行對(duì)象爲北京集成(chéng)電路基金、中芯湧久（中芯國(guó)際通過(guò)旗下公司中芯昌圓持有中芯湧久7.3%股權）、津聯海河、國(guó)改基金等7名特定對(duì)象。其中，北京集成(chéng)電路基金認購比例爲16.78%，中芯湧久認購比例爲18.12%，津聯海河認購比例爲20.13%，國(guó)改基金（上海）認購比例爲10.07%。

資料顯示，至純科技是一家在上交所上市的高新技術企業，注冊資本2.08億元，主要爲高端先進(jìn)制造業企業提供高純工藝系統的解決方案，主營業務主要包括高純工藝系統的設計、制造和安裝調試；半導體濕法清洗設備研發(fā)、生産和銷售，其包括華力、華潤上華、士蘭微、台積電、力晶等半導體知名用戶以及其他領域的知名企業。

至純科技表示，本次募集資金投向(xiàng)符合國(guó)家有關産業政策，有利于緩解公司營運資金需求，改善公司的财務狀況及資本結構，推動公司業務持續健康發(fā)展，進(jìn)一步提升公司的綜合競争力。

最新财報顯示，2019年，至純科技半導體闆塊業務發(fā)展良好(hǎo)；同時完成(chéng)并購波彙科技，增加了光傳感光電子業務闆塊，公司整體實現營業收入9.86億元、總資産32.57億元、歸屬于母公司所有者淨利潤1.10億元、每股收益0.455元；較上年同期分别增加46.34%、增加124.03%、增加239.88%、增加193.55%

據外媒引述知情消息人士報道(dào)指，華爲正逐步將(jiāng)公司内部設計芯片的生産工作，從芯片代工巨頭台積電，轉移到中芯國(guó)際，爲應對(duì)美國(guó)出台更多限制措施做準備。

報道(dào)稱，華爲旗下芯片部門海思半導體，去年底開(kāi)始指示部分工程師爲中芯國(guó)際而非台積電設計芯片。過(guò)去，華爲希望與頂尖制造商合作，中芯國(guó)際隻屬二線。華爲現在把資源向(xiàng)中芯傾斜，加快對(duì)其的幫助。

現在還(hái)不清楚有多少生産外判給中芯。華爲曾經(jīng)表示，將(jiāng)考慮把韓國(guó)公司、其他台灣公司和中國(guó)内地公司作爲芯片的替代來源。

華爲發(fā)言人回應說，這(zhè)種(zhǒng)轉變是行業慣例。華爲在選擇半導體制造商時，會仔細考慮産能(néng)、技術和交貨等問題。

台積電表示，不對(duì)個别客戶置評。中芯國(guó)際未予置評。

2月13日，晶圓代工廠商中芯國(guó)際發(fā)布其2019年第四季度業績報告，并對(duì)2020年第一季度業績作出指引，預計其2020年第一季度收入環比增加0%~2%，毛利率介于21%~23%的範圍内。4月7日，中芯國(guó)際宣布上調今年第一季度業績指引。

公告顯示，公司上調其最初于2月13日公告内發(fā)布的截至2020年3月31日止三個月的收入和毛利率指引。截至2020年3月31日止三個月的收入增長(cháng)指引由原先的0%~2%上調爲6%~8%。截至2020年3月31日止三個月的毛利率指引由原先的21%~23%上調爲25%~27%。 
 
中芯國(guó)際首席财務官高永崗博士表示：“自從我們最初公布第一季度收入和毛利率指引後(hòu)，我們看見産品需求的增長(cháng)及産品組合的優化，這(zhè)些都(dōu)超過(guò)了我們早前的預期。因此，我們現在上調我們第一季度的收入和毛利率指引。”

公告指出，公司仍在落實其截至2020年3月31日止三個月的第一季度業績。此次公告所載之資料乃公司管理層根據公司最近期截至2020年3月31日止三個月未經(jīng)審計合并管理賬目而作出的初步評估，其尚未經(jīng)公司核數師審計或确認，并可能(néng)會作出調整。