攻入車用IGBT  茂矽董座:2019年有信心成(chéng)長(cháng)

攻入車用IGBT 茂矽董座:2019年有信心成(chéng)長(cháng)

晶圓代工廠茂矽2019年將(jiāng)開(kāi)始搶攻絕緣閘雙極晶體管(IGBT),預料下半年將(jiāng)開(kāi)始量産出貨,主打冷氣馬達、工業等領域,另外在大股東二極管廠朋程擴大新産品投片帶動下,茂矽董事(shì)長(cháng)唐亦仙表示,有信心2019年營運可望勝過(guò)2018年表現。

随着電動車市場崛起(qǐ),朋程也規劃在2020年進(jìn)入量産,業界預期,茂矽也可望在2020年順利切入電動車供應鏈,攻入車用IGBT市場。

茂矽2018年受惠于金氧半場效晶體管(MOSFET)及二極管等功率半導體需求暢旺帶動,茂矽産能(néng)直至2018年底仍維持滿載水平,帶動合并營收年成(chéng)長(cháng)13.2%至新台币18.53億元。

供應鏈指出,功率半導體2018年需求相當火熱,相關晶圓代工廠産能(néng)滿載,帶動晶圓代工報價紛紛喊漲,漲幅至少有三成(chéng)水平,茂矽也受惠于這(zhè)股商機,成(chéng)爲推動獲利擺脫衰退的關鍵因素。

展望2019年,茂矽早已排定1月進(jìn)行歲修,因此法人對(duì)于茂矽2019年第一季業績抱持保守看法。不過(guò),進(jìn)入第二季後(hòu),法人指出,茂矽即將(jiāng)開(kāi)始準備量産非車用IGBT産品,下半年後(hòu)將(jiāng)開(kāi)始産能(néng)全開(kāi),打入冷氣馬達、工業等IGBT市場。

台積電Fab 14B廠傳晶圓瑕疵,台積電回應:影響評估中,暫不改本季财測

台積電Fab 14B廠傳晶圓瑕疵,台積電回應:影響評估中,暫不改本季财測

根據供應鏈傳出的消息,晶圓代工龍頭台積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質量瑕疵問題,受影響的數量有上萬片之多,且將(jiāng)在近期舉行會議,統計整個損失狀況及後(hòu)續的處理事(shì)宜。對(duì)此,台積電的發(fā)言系統表示,目前查證的結果,Fab 14 B 廠的确有使用不合規格的化學(xué)原料,造成(chéng)晶圓生産瑕疵,影響數量與損失,台積電還(hái)在第一時間調查處理。

根據供應鏈消息,台積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質量瑕疵。原因在于台積電進(jìn)口一批不合規格的化學(xué)原料,使生産産生晶圓有瑕疵。因生産過(guò)程無法檢查出來,生産後(hòu)才有辦法确認,預計影響的晶圓數量高達上萬片,也造成(chéng)産線短暫停擺。

消息來源還(hái)指出,這(zhè)次受影響的 Fab 14 B 廠,主要爲 12 / 16 納米制程,客戶涵蓋 NVIDIA、聯發(fā)科、華爲海思等重量級客戶,一旦發(fā)生晶圓質量瑕疵,對(duì)台積電營運有不小沖擊。目前處理狀況,台積電表示,正估計受影響晶圓數量,以及彌補措施,希望能(néng)將(jiāng)損害控制到最低。

台積電代理發(fā)言人孫又文指出,目前正後(hòu)續統計與處理,也陸續聯絡客戶。台積電應可有效控制到最低影響,現階段暫時不會改變本季财務預測。後(hòu)續會不會對(duì)供應商求償,孫又文表示,要看與供應商談判後(hòu)的結果再來決定。

從 2019 年半導體消化庫存的一年,看整體未來市場發(fā)展

從 2019 年半導體消化庫存的一年,看整體未來市場發(fā)展

目前半導體市場因供過(guò)于求,造成(chéng)通路庫存激增,沖擊整個市場的供需,使許多市場調查與投資機構紛紛看淡 2019 年的半導體産業表現,多數半導體廠商也下修 2019 年資本支出,整體市場處于逆風。大家最關心的,就是目前産能(néng)過(guò)剩的情況何時結束?是否能(néng)在短時間恢複過(guò)去兩(liǎng)年的熱絡市況。

事(shì)實上,随着智能(néng)型手機的需求疲軟,汽車與工業的應用需求也減少,虛拟貨币價格大跌,使得自 2018 年 11、12 月以來,晶圓代工廠的産能(néng)利用率下滑,以芯片生産的 2 個月生産周期計算,後(hòu)段封測的稼動率,近期也將(jiāng)逐漸跟着出現明顯松動的情況。再加上外在環境,如中美貿易摩擦的影響,使得整體半導體産業需求不振,讓當前的半導體市場持續處于消化庫存階段。其中,晶圓代工龍頭台積電日前就釋出當前産能(néng)利用率下滑的訊息,也使得後(hòu)段封測業稼動率也松動,業界預估大多數廠商 2019 年第 1 季營收恐將(jiāng)季減 10% 到 15% 的情況,景氣比預期更平淡。

基于以上的因素,目前大部分市調機構都(dōu)認爲,2019 年全球半導體景氣將(jiāng)走向(xiàng)低成(chéng)長(cháng),也有預估將(jiāng)走向(xiàng)負成(chéng)長(cháng)的可能(néng)。例如外資大摩──摩根士丹利就指出,半導體産業 2018 年實際生産增加 22%,但市場僅消化 15% 的增加量,目前還(hái)有 7% 過(guò)剩産能(néng)等待消化,這(zhè)使得消化庫存將(jiāng)是 2019 年很大的挑戰。因此,預期全球半導體産業周期性低潮還(hái)未見底,也將(jiāng) 2019 年産業産值的成(chéng)長(cháng)率,從負成(chéng)長(cháng) 1%,下修到負成(chéng)長(cháng) 5%。

而歸咎 2018 年半導體産業會進(jìn)入供過(guò)于求的主因,存儲器絕對(duì)是中的關鍵。因爲之前持續擴産的緣故,使得存儲器供過(guò)求,帶動存儲器價格下滑,再加上 PC、服務器與智能(néng)型手機等終端産品的需求成(chéng)長(cháng)疲軟,使得存儲器主要供應商營收成(chéng)長(cháng)減緩。因此,近期廠商放慢新增産能(néng)的腳步,以減緩價格跌勢。預估 2019 年的全球半導體制造設備總銷售金額,將(jiāng)出現 4 年來首度下滑。

2019 年全球半導體銷售金額下滑的另一原因,就是智能(néng)型手機對(duì)需求降低所造成(chéng),使中國(guó)、南韓制造商減少投資。2009 年到 2018 的半導體景氣周期發(fā)展,主要是依賴技術進(jìn)步而導緻的智能(néng)型手機普及,而智能(néng)手機的普及也帶來了手機處理器、存儲器、鏡頭等産業的繁榮。然而,當前智能(néng)型手機的滲透率飽和,銷量出現瓶頸,使得半導體産業也就出現萎縮。

根據相關單位統計,盡管 2018 年的全球半導體銷售金額將(jiāng)創曆史新高,達 621 億美元,比 2017 年增加 9.7%,但 2019 年將(jiāng)出現 4 年來首度下降,至 596 億美元,約減少 4%。即便預計 2020 年半導體全球銷售金額將(jiāng)出現反彈,達到 719 億美元的水平。但是,産業前景尚不明朗,整體市況依舊不容樂觀看待。

在未來,盡管新應用的崛起(qǐ),例如人工智能(néng)、5G 網絡與物聯網等,可能(néng)使得半導體産業的需求再次回升。隻是,當前這(zhè)些應用技術都(dōu)還(hái)處于剛起(qǐ)步階段,業界雖對(duì)此抱有很高的期望,但是短期恐怕很難起(qǐ)消化庫存的效果。必須期待半導體産業的周期性下滑結束,就可能(néng)會因各種(zhǒng)新應用需求的産生,以更快的速度增長(cháng)。所以市場調查機構對(duì)于 2020 年的半導體産業將(jiāng)有反彈,其原因就是在此。

不過(guò),在當前的市場中,雖然智能(néng)型手機的出貨量出現衰退,但是包括指紋辨識、雙鏡頭、三鏡頭的結構性創新出現,仍然維持對(duì)半導體得規模需求。另外,在穿戴式裝置、智能(néng)家電、汽車等其他領域上,需求緩慢提升也維持了半導體整體需求的緩慢擴張。而這(zhè)些産品的應用,搭配上未來人工智能(néng)、5G 網絡、物聯網等相關架構的建立,有機會再推升半導體産業邁向(xiàng)下個一個高峰。

隻是,值得注意的是,半導體産業本身已顯現出部分發(fā)展周期性終結的迹象,也就是技術進(jìn)步難度指數增加,使得技術創新下降的情況。例如摩爾定律效應的逐步減緩,使得 7 納米以下制程技術的開(kāi)發(fā)難度指數提升,使得格芯、聯電等企業都(dōu)放棄先進(jìn)制程的研發(fā)。因此,如何在現有的技術上,再向(xiàng)上開(kāi)展新的半導體技術與應用,或許今後(hòu)是整體半導體産業面(miàn)臨的重要課題。

5 納米來了!台積電确認今年上半年流片,明年上半年量産

5 納米來了!台積電确認今年上半年流片,明年上半年量産

雖然,全球晶圓代工頭台積電在日前的 2018 年第 4 季法說會中,抛出了 2019 年第 1 季營收將(jiāng)季衰退 2 成(chéng)的震撼彈,不過(guò),針對(duì)先進(jìn)制程的演進(jìn)依然按照計劃進(jìn)行。其中,除了内含 EUV 技術的加強版的 7 納米 + 制程將(jiāng)在 2019 年量産之外,更先進(jìn)的 5 納米制程,日前也傳出在 2019 年上半年流片(Tape out), 2020 年上半年就能(néng)正式進(jìn)入量産的消息,如今獲得證實。

台積電日前法說會中,在 2018 年第 4 季的财報部分,營收達到新台币 2897.7 億元(約 94 億美元),較 2017 年同期成(chéng)長(cháng) 4.4%,也較 2018 年第 3 季成(chéng)長(cháng) 11.3%。其中 7 納米制程貢獻了 23% 的營收,成(chéng)爲營收增長(cháng)的主動力。

而即便 2018 年台積電的全年營收一舉破兆元大關,再創曆史新高紀錄,不過(guò)因爲預期 2019 年在全球半導體産業成(chéng)長(cháng)放緩,再加上智能(néng)型手機市場需求不振的情況下,台積電仍保守預估 2019 年營收預期,相較 2018 年將(jiāng)隻會有微幅的成(chéng)長(cháng),達不到過(guò)去 5% 到 10% 的預估成(chéng)長(cháng)率。不過(guò),對(duì)先進(jìn)制程的發(fā)展,台積電并沒(méi)有放緩腳步。2019 年除了量産内含 EUV 技術的加強版的 7 納米 + 制程之外,第 2 季 5 納米制程也將(jiāng)按照時程,進(jìn)入流片的階段,而且預計 2020 年上半年正式量産。

雖然,對(duì)于 2019 年第 1 季,台積電預估營收將(jiāng)來到 73 億到 74 億美元之間,較 2018 年同期下降了 14%,也較 2018 年第 4 季下滑 22%,這(zhè)主要是因爲産能(néng)利用率下降所緻。而造成(chéng)這(zhè)個問題很大的一個原因,就是預期 2019 年的智能(néng)型手機市場需求依然低迷,加上主力客戶蘋果的 iPhone 賣不動,已經(jīng)傳來對(duì)供應鏈多次砍單的情況。不過(guò),台積電在 2019 年的資本支出卻未大幅度的下修,仍維持在 100 億到 110 億美元的高檔。對(duì)此,台積電财務長(cháng)何麗梅指出,主要是爲了 2020 年 5 納米制程産能(néng)的開(kāi)出所必須進(jìn)行的投資。

因此,就整體發(fā)展方向(xiàng)來看,2019 年台積電的投資重點依然是先進(jìn)制程方面(miàn),其中包括 7 納米制程,以及未來的 5 納米、3 納米制程等。包括 2019 年將(jiāng)會量産内含 EUV 技術的加強版的 7 納米 + 制程之外,第 2 季 5 納米制程流片,并預計 2020 年上半年正式量産的計劃都(dōu)沒(méi)有改變,也顯示客戶對(duì)這(zhè)些先進(jìn)制程的需求仍然存在。

此外,台積電也表示,目前已經(jīng)有客戶願意升級到 5 納米制程上。不過(guò),台積電并沒(méi)有具體說明客戶的名字,也沒(méi)有透露是哪個行業。而考慮到 5 納米制程在芯片研發(fā)、制造上的龐大成(chéng)本,預估客戶將(jiāng)脫離不了大公司的規模。隻是目前沒(méi)有哪家公司公開(kāi)過(guò) 5 納米産品的藍圖,如處理器大廠 AMD,現有的産品規劃也隻公開(kāi)了 7 納米制程的 Zen 3 處理器及 Nex Gen 繪圖芯片部分,而且這(zhè)些 7 納米制程的産品還(hái)要到 2020 年之後(hòu)才會上市。因此,誰會是台積電 5 納米制程的首批客戶名單,大家仍在觀察中。

台積電2018年業績創新高  未來5年押注高性能(néng)計算

台積電2018年業績創新高 未來5年押注高性能(néng)計算

1月17日,台積電召開(kāi)法說會公布其2018年第4季度及全年業績,并對(duì)2019年第1季度及2019年發(fā)展情況作出預估。2018年台積電業績再寫下新紀錄,但2019年預計首季業績將(jiāng)有所下滑,全年業績成(chéng)長(cháng)將(jiāng)放緩、預計小幅增長(cháng)。

數據顯示,2018年第4季度台積電實現合并營收約新台币2897.7億元(合約人民币635.5億元),環比增長(cháng)11.3%、同比增長(cháng)4.4%;稅後(hòu)純益約新台币999.8億元(合約人民币219億元),環比增長(cháng)12.3%、同比增長(cháng)0.7%;每股收益爲新台币3.86元,毛利率爲47.7%。

若以美金計算,台積電2018年第4季營收爲94億美元,環比增長(cháng)10.7%、同比增長(cháng)2.0%。

盡管2018年宏觀經(jīng)濟前景疲弱、某些終端應用需求不景氣,但台積電營收繼續創下新紀錄,全年實現合并營收342億美元,同比增長(cháng)6.5%,以新台币計算營收則爲10314.7億新台币,同比增長(cháng)5.5%。

7納米制程立大功

對(duì)于第4季度的業績表現,台積電強調了7納米制程出貨的重要驅動作用。台積電财務長(cháng)暨發(fā)言人何麗梅資深副總經(jīng)理表示,台積電第4季營收受惠于客戶對(duì)台積公司7納米制程技術應用在行動裝置與高效能(néng)運算産品的需求強勁。

數據顯示,台積電7納米制程出貨占其2018年第4季晶圓銷售金額的23%。回顧2018年各個季度數據,台積電7納米制程出貨在第2季度尚未顯示營收占比,第3季度營收占比就已來到11%,第4季度營收占比23%,超出此前預期并成(chéng)爲當季營收貢獻最大的制程,可謂成(chéng)長(cháng)非常迅速。

至于其他制程,10納米制程出貨占第4季晶圓銷售金額的6%;16/20納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的21%;28納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的17%。總體而言,台積電先進(jìn)制程(包含28納米及更先進(jìn)制程)的營收達到其第4季晶圓銷售金額的67%。

縱觀全年,7納米制程出貨占其2018年全年晶圓銷售金額的9%;10納米制程出貨占全年晶圓銷售金額的11%;16/20納米制程出貨占全年晶圓銷售金額的23%;28納米納米制程出貨占全年晶圓銷售金額的20%;先進(jìn)制程(包含28納米及更先進(jìn)制程)的營收達到全年晶圓銷售金額的63%。

相較于2017年,2018年7納米制程加入後(hòu),其他制程營收占比均呈現不同程度的下滑,但16/20及28納米制程出貨仍是其最主要的收入來源。

消費性電子營收下滑

從産品類别方面(miàn)看,通訊類産品一直是台積電營收占比最大的類别,但随着産品季節性變化各類别營收占比亦有所波動。

具體而言,通訊相關應用占其2018年第4季晶圓銷售金額的64%,環比增長(cháng)27%;工業用及标準類IC占全季晶圓銷售金額的20%,環比下降3%;電腦相關應用占全季晶圓銷售金額的11%,環比下降2%;消費性電子相關應用占全季晶圓銷售金額的5%,環比下降35%。

縱觀全年,通訊相關應用占其2018年晶圓銷售金額的56%,同比增長(cháng)1%;工業用及标準類IC占全年晶圓銷售金額的23%,同比增長(cháng)3%;電腦相關應用占全年晶圓銷售金額的14%,同比增長(cháng)61%;消費性電子相關應用占全年晶圓銷售金額的7%,同比下降17%。

從2018年第4季度及2018年全年看來,台積電消費性電子類産品營收下滑較爲明顯,但其預估2019年消費類業務微增、工業類應用下滑明顯。

具體的終端應用方面(miàn),台積電法說會現場透露,2018年智能(néng)手機大約占其晶圓收入的45%,高性能(néng)計算約占32%,物聯網約占6%,汽車約占5%,數字電子約占6%。

2019年業務將(jiāng)小幅增長(cháng)

台積電在業績報告及法說會上還(hái)對(duì)2019年第1季及2019年相關情況作出預估。

台積電預期2019年第1季度合并營收預計介于73億美元至74億美元之間(按照1美元兌新台币30.8元計算),環比下降21.27至22.34%;毛利率預計介于43%至45%之間;營業利潤率預計介于31%至33%之間;2019财年資本預算介于100億美元至110億美元之間。

對(duì)于第1季度的業績下滑,台積電财務長(cháng)何麗梅在業績新聞稿中表示,2019年第1季預期將(jiāng)因爲整體經(jīng)濟衰退,行動裝置産品的季節性因素以及供應鏈的庫存水位偏高等不利因素影響而減化公司的業績表現。

縱觀全年,台積電方面(miàn)表示7納米制程會是支撐公司2019年的成(chéng)長(cháng)動能(néng),采用極紫外光(EUV)設備制造的7納米強化版將(jiāng)在2019年第2季量産,7納米+7納米強化版的營收比重將(jiāng)超過(guò)25%。

2019年台積電的資本預算較預期收緊了數億美元,但仍符合市場預期,其中約80%的資本預算將(jiāng)用于其他先進(jìn)工藝技術,包括7納米、5納米和3納米;超過(guò)10%的資金用于高級封裝和掩模制作,約10%的資金將(jiāng)用于特殊技術。

台積電CEO魏哲家坦言,2019年將(jiāng)是業績放緩的一年,台積電預計業務將(jiāng)小幅增長(cháng)(約1%~3%),這(zhè)低于此前設下的目标5%~10%,但台積電對(duì)長(cháng)期發(fā)展保持樂觀,預計2017年至2021年年增速仍能(néng)保持約5%至10%。

此外,魏哲家還(hái)作出以下預估:預估2019年下半年毛利率將(jiāng)優于上半年;預計不包括内存業務在内的半導體市場將(jiāng)在2019年同比增長(cháng)1%;今年晶圓代工市場將(jiāng)持平;未來5年,高性能(néng)計算業務將(jiāng)是台積電收入的最大來源。

台積電保守展望今年營運 資本支出目标維持不變

台積電保守展望今年營運 資本支出目标維持不變

晶圓代工龍頭台積電即便在 2018 年繳出營收再創新高的成(chéng)績單,不過(guò),對(duì)于 2019 年首季的營運展望仍保守看待。台積電财務長(cháng)何麗梅指出,如果以新台币 30.6 元兌換 1 美元來計算,2019 年首季營收將(jiāng)落在 73 億美元到 74 億美元之間,換算新台币約爲 2,233.8 億元到 2,264.4 億元之間。相較于 2018 年第 4 季的  2,897.7 億元,衰退 21.9% 到 22.9%,創下 2008 年金融海嘯後(hòu),史上第三高的單季衰退數字。

何麗梅指出,針對(duì) 2019 年首季的營運展望,預估首季營收 73 億美元到 74 億美元,較 2018 年第 4 季,減少 21.27% 到 22.34%,毛利率達 43% 到 45%,也較 2018 年第 4 季,減少 2.7 到 4.7 個百分點,營業利益率 31% 到 33%,也較前一季減少 4 到 6 個百分點。而營收衰退的關鍵原因,在于大環境景氣不佳,以及供應鏈庫存水位過(guò)高,必須進(jìn)一步調整庫存有關。

何麗梅還(hái)進(jìn)一步指出,台積電 2019 年首季市場需求疲弱的原因,在于智能(néng)型手機季節性影響,還(hái)有供應鏈有高庫存的壓力,使得首季半導體供應鏈面(miàn)臨調整庫存,導緻當前的整體産能(néng)利用率下滑,包括 8 寸廠以及 28 納米的部分都(dōu)不是很好(hǎo),連帶影響台積電整體的營收表現。預計,庫存調整必須到 2019 年中才會回到季節性的正常水平。

另外,總裁魏哲家也表示,就 2019 年全年來觀察,全年營收成(chéng)長(cháng)將(jiāng)可能(néng)無法達到過(guò)往預計的 5% 到 10% 的水平,僅會微幅的成(chéng)長(cháng)。因此,營收有機會持續創高,但是獲利狀況就目前來看就還(hái)不清楚。不過(guò),就長(cháng)期目标來說,台積電毛利率以 50% 爲目标,營收以美金計,維持年增 5% 到 10% 的目标將(jiāng)不會改變。

魏哲家還(hái)指出,2019 年全球經(jīng)濟預測會比 2018 年有所下滑,因此預估 2019 年半導體産值,扣除存儲器的部分,將(jiāng)僅較 2018 年約成(chéng)長(cháng) 1%。至于,在晶圓代工産值上,將(jiāng)會與 2018 年持平。因此,台積電的微幅成(chéng)長(cháng),仍將(jiāng)高于整體晶圓代工産業的平均水平。

而在 4 大平台上的表現預期,魏哲家也表示,預期 IoT 在 2019年 將(jiāng)有 2 位數百分比的成(chéng)長(cháng),汽車電子方面(miàn)則是持平,HPC 的産品方面(miàn),如果不含虛拟貨币部分,將(jiāng)會小幅成(chéng)長(cháng)。但是,加入虛拟貨币的部分,則將(jiāng)比 2018 年呈現達 2 位數百分比的下滑。另外,AI 和 5G 方面(miàn),則預估仍會有所成(chéng)長(cháng)。

至于,在先進(jìn)制程的發(fā)展方面(miàn),台積電預估 2019 年整體 7 納米與 7+ 納米  制程將(jiāng)占整體營收的比重達到 25%,提升比例的速度高于之前的預期。而且,爲了因應 2020 年即將(jiāng)開(kāi)出的 5 納米制程産能(néng),2019 年預計資本支出超過(guò) 100 億美元的目标也沒(méi)有改變。不過(guò),因爲整體市場狀況的不佳,台積電還(hái)是會新台币減少了幾億元的資本支出,但不影響整體資本支出的規模。而且,未來幾年維持 100 億到 120 億美元的資本支出金額目标,也將(jiāng)不會改變。

另外,在南京廠的狀況方面(miàn),雖然因爲虛拟貨币的需求減少,降低了這(zhè)部分的産能(néng)需求。不過(guò),魏哲家指出,南京廠并非專爲虛拟貨币所打造,還(hái)有其他許多的産能(néng)需求。因此原訂將(jiāng)産能(néng)由每月 1 萬片擴增到 2 萬片的計劃也不會改變,并且預計在 2020 年第 1 季完成(chéng)。而劉德音也表示,雖然台積電不一定要將(jiāng)晶圓廠設置在固定的某些地方,但是目前台積電并沒(méi)有規劃其他地區建立晶圓廠的計劃。

最後(hòu),針對(duì)中美貿易摩擦的影響,何麗梅則是指出,直接的影響就是可能(néng)數億美元的市場損失,對(duì)台積電來說影響不大。但是非直接的影響因素,可能(néng)是造成(chéng)市場的需求疲弱不振,這(zhè)方面(miàn)就可能(néng)難以評估。還(hái)有,2019 年的股利發(fā)放政策,雖然預估會高于 2018 年。但是會有多少金額,還(hái)必須等到 2 月份董事(shì)會通過(guò)之後(hòu)才能(néng)确定。

2019年晶圓代工格局大勢已定:三星、英特爾難撼台積電龍頭地位

2019年晶圓代工格局大勢已定:三星、英特爾難撼台積電龍頭地位

台積電身爲晶圓代工産業龍頭,自然會是産業界專業人士觀察全球市場的關鍵風向(xiàng)标,時間逼近至2019年台積電第一場法說會前,受到全球手機市場需求疲軟,且電動汽車、高效運算所需的芯片也因5G、AI生态系尚在醞釀,讓外界揣測過(guò)往年營收維持在約10%成(chéng)長(cháng)幅度的台積電,2019年將(jiāng)可能(néng)無法再維持此神話。

三星、英特爾是否能(néng)挑戰台積電先進(jìn)制程?

衆所皆知,在聯電及格芯相繼停止投資10nm以下技術後(hòu),三星及英特爾搖身一變,成(chéng)爲衆多Fabless高效能(néng)處理器廠商的重要潛力供應商,而三星及英特爾因本身IDM的身份,對(duì)這(zhè)些Fabless芯片客戶而言,如此的競合關系終究沒(méi)有如台積電般的「純」晶圓代工廠商來得可信。

再者,從IDM廠商角度出發(fā),當以集團内事(shì)務爲優先考量,英特爾于2018年缺貨風波便是一曆史警惕。

最後(hòu),三星官方雖已對(duì)外宣稱其7nm EUV已于2018年量産,但最新S10處理器卻僅采用8nm技術,由此可知其7nm技術并不夠純熟。

綜合上述各廠商狀況觀察,台積電無論在技術和立場上都(dōu)明顯比三星、英特爾在高階制程的晶圓代工市場中來得有競争力,更合适服務這(zhè)些晶圓代工産業的Fabless芯片客戶。

晶圓代工産業持續往亞洲傾斜

環顧晶圓代工産業現況,在擁有56%絕對(duì)市占的台積電領導下,中國(guó)台灣地區與大陸地區晶圓代工廠商在全球晶圓代工産業中已占有不可動搖地步,且透過(guò)既有的産業群聚效應,以及現下各主要晶圓代工廠的擴産規劃。

預測未來台灣地區與大陸地區廠商的份額將(jiāng)會持續擴大,整個晶圓代工産業將(jiāng)會逐步往亞洲地區傾斜。

拓墣預估,總部設立在台灣地區與大陸地區的晶圓代工廠商市占率總和將(jiāng)達到78%。

三星7nm工藝确認下半年量産 2021年沖3nm GAA量産

三星7nm工藝确認下半年量産 2021年沖3nm GAA量産

爲了減低近期存儲器降價帶來的沖擊,全球存儲器龍頭三星逐漸強化晶圓代工業務,希望有機會進(jìn)一步拉近與台積電的差距。在先進(jìn)制程的發(fā)展方面(miàn),根據三星高層表示,將(jiāng)在 2019 下半年量産内含 EUV技術的 7 納米制程,而 2021 年量産更先進(jìn)的 3 納米 GAA 制程。

根據國(guó)外科技網站《Tomshardware》報導,三星晶圓代工業務市場副總 Ryan Sanghyun Lee 表示,三星從 2002 年一直在開(kāi)發(fā)矽納米線金屬氧化物半導體場效晶體管(Gate-All-Around;GAA )技術,也就是透過(guò)使用納米設備制造 MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET),可顯著提升晶體管性能(néng)。三星準備在 2021 年量産 3 納米 GAA 制程。

來源:三星

報導進(jìn)一步表示,關于三星 3 納米 GAA 制程何時進(jìn)入量産,至今似乎并沒(méi)有統一說法。三星晶圓代工業務負責人 Eun Seung Jung于2018 年 12 月在 IEDM 會議就表示,三星已完成(chéng) 3 納米制程技術性能(néng)驗證,進(jìn)一步優化制程後(hòu),目标是在 2020 年大規模量産。

不過(guò) 3 納米 GAA 制程不論 2020 年還(hái)是 2021 年量産,都(dōu)還(hái)離現在都(dōu)還(hái)有點遠。三星 2019 年主推的是内含 EUV 技術的 7 納米制程,預計 2019 下半年量産。盡管三星 2018 年就已經(jīng)宣布内含 EUV 技術的 7 納米制程能(néng)量産,實際上之前所說的量産隻是風險試産,遠未達到規模量産的地步,2019 年底量産才有可能(néng)。

隻是,在内含 EUV 技術的 7 納米制程,台積電之前也宣布將(jiāng)在 2019 年量産,看起(qǐ)來三星也沒(méi)有進(jìn)度優勢,目前僅能(néng)寄望在三星在内含 EUV 技術的 7 納米制程有自己開(kāi)發(fā)的光罩檢查工具,而在其他競争對(duì)手還(hái)沒(méi)有類似的商業工具的情況下,能(néng)有更好(hǎo)的良率,以及更低的成(chéng)本。因此 7 納米節點,三星現階段想要超前,似乎還(hái)需要一點運氣。

 

台積電2018年營收同比增長(cháng)5.5%

台積電2018年營收同比增長(cháng)5.5%

1月10日,全球晶圓代工大廠台積電公布其2018年12月營收。

數據顯示,2018年12月台積電合并營收約新台币898.31億元,環比下降8.7%、同比下降0.1%;累計第4季度營收約爲新台币2897.7億元,環比增長(cháng)11.3%、同比增長(cháng)4.3%,符合預期。

根據台積電此前預測,第4季度業績將(jiāng)持續因爲客戶對(duì)于7nm制程技術的強勁需求而受惠,合并營收預計介于93.5億美元到94.5億美元之間,毛利率預計介于47%到49%之間,營業利益率預計介于36%~38%之間。

台積電2018年1月至12月全年累計營收約爲新台币1.03萬億元,創下曆史新高,同比增長(cháng)5.5%。其將(jiāng)于1月17日召開(kāi)法說會,公布2018年第4季度以及2018年全年業績詳細情況。

SEMI:2020 年 8 寸供給恐過(guò)剩

SEMI:2020 年 8 寸供給恐過(guò)剩

國(guó)内政府積極金援半導體矽晶圓建廠計劃,國(guó)際半導體産業協會(SEMI)預估,2020 年底中國(guó)大陸整體 8 寸矽晶圓供應産能(néng)可達每月 130 萬片,恐造成(chéng)市場供過(guò)于求。

SEMI 表示,在打造一個強大且自給自足半導體供應鏈決心驅使下,中國(guó)大陸從 2017 年至 2020 年計劃新建的晶圓廠數量高居全球之冠。

到 2020 年,大陸晶圓廠裝機産能(néng)將(jiāng)達每月 400 萬片 8 寸約當晶圓,SEMI 指出,自 2015 年的 230 萬片計,年複合成(chéng)長(cháng)率將(jiāng)約 12%,成(chéng)長(cháng)速度將(jiāng)高過(guò)南韓與台灣等地區。

SEMI 表示,中國(guó)大陸晶圓廠投資積極,帶動當地設備市場 2018 年超越台灣地區,成(chéng)爲全球第二大市場,僅次于南韓。

随着半導體制造業成(chéng)長(cháng),SEMI 指出,中國(guó)的中央和地方政府已將(jiāng)發(fā)展矽晶圓供應鏈列爲首要任務,金援多項矽晶圓建廠計劃。

大陸廠商已有能(néng)力提供 6 寸以下矽晶圓産品,SEMI 表示,在強大内需與國(guó)家補助政策推動下,部分廠商已達成(chéng)制造大尺寸矽晶圓的關鍵裡(lǐ)程碑。

SEMI 預估,2020 年底大陸整體 8 寸矽晶圓供應産能(néng)將(jiāng)達每月 130 萬片規模,可能(néng)造成(chéng)市場轉爲供過(guò)于求,12 寸矽晶圓月産量也可望達 75 萬片水平。