投資80億元  華天科技南京項目開(kāi)工

投資80億元 華天科技南京項目開(kāi)工

南京浦口經(jīng)開(kāi)區消息,1月24日,華天科技(南京)有限公司集成(chéng)電路先進(jìn)封測産業基地項目舉行開(kāi)工儀式。浦口區委副書記、區長(cháng)曹海連以及天水華天電子集團股份有限公司董事(shì)長(cháng)肖勝利、開(kāi)發(fā)區管委會主任曹衛華等嘉賓出席奠基儀式。

2018年7月,華天科技公告稱,公司拟在南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區投資建設南京集成(chéng)電路先進(jìn)封測産業基地項目,項目總投資80億元,主要進(jìn)行存儲器、MEMS、人工智能(néng)等集成(chéng)電路産品的封裝測試。

針對(duì)該項目,華天科技與其控股子公司華天科技(西安)有限公司共同出資注冊成(chéng)立華天科技(西安)投資控股有限公司;接着,上述投資控股公司與南京浦口開(kāi)發(fā)區高科技投資有限公司共同出資注冊成(chéng)立項目公司華天科技(南京)有限公司,承擔該項目的實施事(shì)宜。

據浦口經(jīng)開(kāi)區介紹,該項目占地面(miàn)積約500畝,將(jiāng)分三期建設,投資強度不低于1000萬元/畝,項目達産運營後(hòu)每年在園區知識産權、專利授權數不低于30件,有望帶動本地就業人口3000人。該項目進(jìn)一步完善了浦口區集成(chéng)電路産業鏈,實現了區域内集成(chéng)電路産業鏈的閉合,將(jiāng)助推區域集成(chéng)電路産業發(fā)展。

而對(duì)于華天科技來說,該項目是其布局未來的重要一步。2018年以來,華天科技開(kāi)啓了進(jìn)擊模式,全力備戰5G、人工智能(néng)、汽車電子等新興領域。

一方面(miàn),華天科技在國(guó)内斥巨資投建新産線,除了這(zhè)次開(kāi)工的南京項目外,2018年11月華天科技與昆山開(kāi)發(fā)區政府簽約,拟投資20億元投建高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生産線項目;另一方面(miàn),華天科技砸下23.48 億元在海外收購馬來西亞封測企業Unisem股權,前幾天公告稱股份交割已完成(chéng)。

此外,2018年11月,華天科技還(hái)宣布旗下昆山公司與江蘇微遠芯司合作開(kāi)發(fā)的毫米波雷達芯片矽基扇出型封裝獲得成(chéng)功,産品封裝良率大于98%,已進(jìn)入小批量生産階段。據悉,該技術在多芯片系統集成(chéng)、5G射頻領域以及三維堆疊方面(miàn)具有技術和成(chéng)本優勢。

業界認爲,在目前中國(guó)集成(chéng)電路晶圓廠密集建設及全球芯片産業向(xiàng)中國(guó)轉移的大環境下,晶圓廠的下遊封測企業也將(jiāng)收益明顯,而即將(jiāng)來臨的以5G、汽車電子、人工智能(néng)等新興市場爲代表的新一輪大戰,或將(jiāng)影響全球及中國(guó)封測産業競争格局。

作爲國(guó)内封測産業三巨頭之一,華天科技近年來其複合成(chéng)長(cháng)率和毛利率一直表現穩健,如今趁長(cháng)電科技仍未將(jiāng)星科金朋完全消化,若其能(néng)在這(zhè)一輪新興産業中搶占先機,或有望進(jìn)一步拉近與長(cháng)電科技的距離。

華天科技收購Unisem股份交割完成(chéng)

華天科技收購Unisem股份交割完成(chéng)

華天科技即將(jiāng)完成(chéng)收購馬來西亞封測企業Unisem。

2018年9月,華天科技董事(shì)會、臨時股東大會審議通過(guò)了公司與控股股東天水華天電子集團股份有限公司及馬來西亞封測企業Unisem公司的股東John Chia Sin Tet、Alexander Chia Jhet-Wern、Jayvest Holdings Sdn Bhd、SCQ Industries Sdn Bhd等(合稱“馬來西亞聯合要約人”,馬來西亞聯合要約人與公司及公司控股股東合稱“聯合要約人”)以自願全面(miàn)要約方式聯合收購 Unisem公司股份相關事(shì)宜。

今日(1月18日),華天科技發(fā)布公告稱,本次要約Unisem公司股東接受聯合要約人要約的有效股份數占Unisem公司流通股總額的58.94%。根據本次要約方案,本次要約取得的股份將(jiāng)全部由公司通過(guò)全資子公司華天科技(香港)産業發(fā)展有限公司在馬來西亞設立的全資子公司華天馬來西亞持有。

截至2019年1月18日,公司通過(guò)華天馬來西亞支付完成(chéng)上述接受有效要約股份對(duì)應的交易 對(duì)價約合人民币23.48億元,所接受的有效要約股份交割已經(jīng)完成(chéng)。

在此之前,馬來西亞聯合要約人持有Unisem公司股份占其流通股總額的24.28%,本次要約完成(chéng)後(hòu),聯合要約人合計持有Unisem公司的股份數占Unisem公司流通股總額的83.22%。

華天科技表示,爲滿足Unisem公司公衆持股比例符合馬來西亞證券法規要求,相關工作正在開(kāi)展之中。

華天科技收購馬來西亞封測廠新進(jìn)展

華天科技收購馬來西亞封測廠新進(jìn)展

1月8日,華天科技對(duì)外公布了其與關聯方及馬來西亞聯合要約人以自願全面(miàn)要約方式聯合收購馬來西亞Unisem公司股份的進(jìn)展。

公告内容顯示,截至2018年12月6日聯合要約人發(fā)出要約文件時,馬來西亞聯合要約人持有Unisem公司176,520,738股股份,占Unisem公司流通股總額727,085,855股的24.28%。

本次要約已于馬來西亞時間2019年1月7日下午5時(以下簡稱“截止日期”)截止,自2018年12月6日發(fā)出要約文件起(qǐ)至本次要約截止日期,Unisem公司股東接受聯合要約人要約的股份數爲427,932,354股(該等接受要約的股份在所有方面(miàn)均已完成(chéng)及有效,以下簡稱“有效接受要約”),占Unisem公司流通股總額727,085,855股的58.85%。根據本次要約方案,本次要約取得的股份將(jiāng)全部由公司持有(由公司全資子公司華天科技(香港)産業發(fā)展有限公司在馬來西亞設立的全資子公司HUATIANTECHNOLOGY(MALAYSIA)SDN.BHD.直接持有)。

聯合要約人已持有和有效接受要約的Unisem股份數合計爲604,453,092股,占Unisem公司流通股總額727,085,855股的83.13%。

Unisem公司股東接受聯合要約人要約但須經(jīng)核實的股份數爲620,900股,占Unisem公司流通股總額727,085,855股的0.09%。

資料顯示,Unisem成(chéng)立于1989年6月,1998年7月上市,主要從事(shì)半導體封裝和測試業務,擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能(néng)力,可爲客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等封裝業務,封裝産品涉及通訊、消費電子、計算機、工業控制、汽車電子等領域。

華天科技是中國(guó)大陸第二大封測企業,業界認爲,收購Unisem有利于華天科技繼續鞏固其在國(guó)内封測領域的地位。

華天科技收購馬來西亞封測廠新進(jìn)展 收購要約的接受條件已達成(chéng)

華天科技收購馬來西亞封測廠新進(jìn)展 收購要約的接受條件已達成(chéng)

12月25日,華天科技對(duì)外發(fā)布“關于公司與關聯方及馬來西亞聯合要約人以自願全面(miàn)要約方式聯合收購UNISEM(M)BERHAD公司股份的進(jìn)展公告”。

該公告指出,自發(fā)出要約文件起(qǐ)至 2018年12月24日下午5時(馬來西亞時間),Unisem公司股東接受聯合要約人要約的股份數爲227,383,301股(該等接受要約的股份在所有方面(miàn)均已完成(chéng)及有效,以下簡稱“有效接受要約”),占Unisem公司流通股總額727,085,855股的31.27%。因此,聯合要約人已持有和有效接受要約的Unisem股份數合計爲403,904,039股,占Unisem公司流通股總額727,085,855股的55.55%。本次要約的接受條件已達成(chéng),并于2018年12月24日(以下成(chéng)爲“無條件日期”)達到無條件。

Unisem公司股東接受聯合要約人要約但須經(jīng)核實的股份數爲48,248,813股,占Unisem公司流通股總額727,085,855股的6.64%。

華天科技表示,根據寄發(fā)給Unisem公司股東的通知,本次要約將(jiāng)繼續開(kāi)放至2019年1月7日下午5時(馬來西亞時間),即無條件日期後(hòu)不少于14天。公司及有關各方正積極推動本次要約的相關的工作,并將(jiāng)按照相關規定及時披露要約進(jìn)展情況。

今年9月12日,華天科技對(duì)外發(fā)布公告表示,拟與控股股東華天電子集團及馬來西亞主闆上市公司Unisem公司之股東John Chia等馬來西亞聯合要約人以自願全面(miàn)要約方式聯合收購Unisem公司股份,合計要約對(duì)價爲29.92億元。

華天科技是全球知名的半導體封測廠商,主要從事(shì)半導體集成(chéng)電路封裝測試業務。近年來,華天科技在擴大和提升現有集成(chéng)電路封裝業務規模與水平的同時,大力發(fā)展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和産品,擴展公司業務領域。

據拓墣産業研究院此前公布的2018年上半年全球前十大封測代工廠商排名顯示,華天科技以6.79億美元的營收成(chéng)爲中國(guó)第二大、全球第六大的半導體封測廠商。

Unisem公司成(chéng)立于1989年,1998年在馬來西亞證券交易所主闆上市,主要從事(shì)半導體封裝和測試業務,擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能(néng)力,可爲客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等各種(zhǒng)封裝業務,封裝産品涉及通訊、消費電子、計算機、工業控制、汽車電子等領域。

Unisem公司的主要客戶以國(guó)際IC設計公司爲主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,2017年度,Unisem公司實現銷售收入14.66億林吉特,其中近六成(chéng)收入來自歐美地區。

華天科技希望,通過(guò)本次要約的有效實施,公司能(néng)夠進(jìn)一步完善公司全球化的産業布局,快速擴大公司的産業規模。