根據集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新觀察，在新冠肺炎疫情的幹擾之下，晶圓代工廠産能(néng)利用狀況在上半年依舊維持高檔，以生産DDI爲主的主流節點制程産能(néng)供給仍吃緊，預計到2020年下半年都(dōu)不太可能(néng)舒緩，DDI産能(néng)被排擠或變相漲價的可能(néng)性依舊存在。
自從年初新冠肺炎疫情爆發(fā)以來，面(miàn)闆需求變動劇烈，但大尺寸DDI的投片需求卻沒(méi)有明顯變化，集邦咨詢分析師範博毓指出，主因是目前晶圓廠8寸産能(néng)沒(méi)有明顯擴充，但大部分IC需求卻都(dōu)集中在8寸廠，尤其是0.1x微米節點，因此對(duì)DDI廠商而言，若貿然調節訂單需求，很有可能(néng)當需求回溫時，無法取得原本争取配置的産能(néng)數量，所以隻能(néng)持續維持對(duì)晶圓代工廠的訂單需求。
而2020年第二季後(hòu)，IT面(miàn)闆需求突然大幅增溫，DDI廠商雖然可透過(guò)已配置到的晶圓産能(néng)調度産品組合，但仍無法滿足IT面(miàn)闆市場需求，因此産能(néng)吃緊仍然是大尺寸DDI廠商未解的難題。
在疫情進(jìn)入全球大流行後(hòu)，智能(néng)手機市場需求也巨幅下滑，部分手機品牌改以延長(cháng)舊機種(zhǒng)生命周期，或擴大中低端機種(zhǒng)規模作爲短期穩健策略。這(zhè)也放緩了TDDI IC主流節點從12寸80nm往55nm移動的速度。大部分的廠商考慮到成(chéng)本與新産品開(kāi)發(fā)進(jìn)度等因素，多半仍延用既有80nm的TDDI IC，55nm新規格開(kāi)發(fā)與量産計劃仍在，但腳步已放緩。
集邦咨詢觀察，6寸晶圓産能(néng)持續收斂，需求開(kāi)始往8寸産能(néng)集中，加上5G相關應用、能(néng)源管理IC、指紋識别、CMOS Sensor等新增應用需求不斷增加，造成(chéng)8寸晶圓産能(néng)供給持續緊俏。這(zhè)類新興需求的利潤率大都(dōu)明顯優于DDI，使得晶圓代工廠在配置有限的産能(néng)時，多半會優先供給利潤率較佳的應用類别，預期DDI的産能(néng)被壓縮的情況將(jiāng)越來越明顯。
由于晶圓廠再大規模擴充8寸産能(néng)的機率較低，因此供給吃緊可能(néng)將(jiāng)成(chéng)爲長(cháng)期的結構性問題，衍伸出産能(néng)持續壓縮或IC價格調漲的壓力。換言之，DDI廠商的訂單規模，以及與晶圓代工廠的關系維系，都(dōu)是能(néng)否取得穩定晶圓産能(néng)的關鍵。
12寸晶圓80nm産能(néng)同樣也面(miàn)臨持續收斂的問題，部分晶圓代工廠考量利潤率，要求TDDI廠商往55nm移轉并調整産能(néng)分配，迫使TDDI廠商必須要尋求其他替代方案分散風險。
不過(guò)可以預見的是，因爲短期内手機品牌客戶仍以較具規模的中低端機種(zhǒng)爲主，成(chéng)本低且較成(chéng)熟的80nm産能(néng)依然會是TDDI廠商擴大争取的關鍵節點資源。