據“今吳江”報道(dào)，2月13日，蘇州吳江新區（盛澤鎮）舉行2019年吳江區新春重大項目集中開(kāi)工活動，39個項目在當日集中開(kāi)工，總投資達283億元，涵蓋先進(jìn)制造業、現代服務業、民生保障、生态環保、基礎設施等領域。
其中，涉及半導體的有亨通洛克利矽光子芯片集成(chéng)光模塊項目。
該項目由亨通洛克利科技有限公司投資，總投資1.9億元。項目新增自動熱壓焊錫機9台、高速誤碼儀30台、貼片機10台。投産後(hòu)，將(jiāng)可年産120萬隻矽光子芯片集成(chéng)光模塊。
據悉，矽光子芯片技術是近年來通信行業出現的突破性技術，能(néng)滿足市場對(duì)于速度和集成(chéng)度的需求，實現更快更高效的互聯網體驗，同時能(néng)夠滿足承載網對(duì)低成(chéng)本的要求。
據新湖南客戶端報道(dào)，我國(guó)首條具有完全自主知識産權的壓敏傳感芯片生産線已于1月16日在浏陽高新區成(chéng)功通線。近日，記者趕赴浏陽，探訪了壓敏傳感芯片生産車間。
上述壓敏傳感芯片生産線所屬湖南啓泰傳感科技有限公司。據該公司董事(shì)長(cháng)王國(guó)秋介紹，目前壓敏傳感芯片生産線通線後(hòu)，還(hái)需經(jīng)過(guò)3個月的良率爬坡期。假如良率達到90%以上，今年8月便可大批量生産、銷售。
王國(guó)秋表示，預計今年生産的壓敏傳感器芯片將(jiāng)有50萬顆，封裝成(chéng)傳感器後(hòu)，年産值5億元以上。下半年，二期也將(jiāng)啓動建設，建成(chéng)後(hòu)可實現年産壓敏傳感芯片2000萬顆，封裝成(chéng)傳感器後(hòu)，年産值將(jiāng)超過(guò)150億元。
據悉，壓敏傳感芯片市場主要在四個大的領域：一個是交通領域，包括汽車、軌道(dào)交通等。第二個是智慧城市。第三個是油氣和石化，第四個是特種(zhǒng)行業。其中，交通和消防將(jiāng)是壓敏芯片主要市場。
之前，處理器大廠AMD 執行長(cháng)蘇姿豐就曾經(jīng)在财務會議上表示，AMD 在 2019 年第 2 季之後(hòu)就會有 7 納米制程的處理器及繪圖芯片上市，也就是包含了 Zen 2 核心的 7 納米制程 Ryzen 處理器，以及 7 納米制程的 Navi 顯卡。AMD 原計劃于年中 E3 2019 期間發(fā)表這(zhè)些産品，其中，7 納米制程 Navi 顯卡問世時間就可能(néng)生變。原因台積電 7 納米制程過(guò)于搶手，使得産能(néng)吃緊，也讓 AMD 的 Navi 顯卡被迫延遲到 2019 年 10 月份發(fā)表問世。
根據 AMD 在顯卡上的産品規劃，Navi 顯卡爲的就是要取代當前的 Vega 顯卡而來。雖然，近期 AMD 對(duì) Vega 顯卡也重新整理了一下，準備推出一款 7 納米制程優化的版本，其 29% 性能(néng)提升還(hái)是相當不錯，這(zhè)也讓 7 納米制程的效能(néng)讓大家有目共睹，使得粉絲也希望 7 納米的 Navi 新架構顯卡能(néng)夠盡快問世。
可是原定于2019 年 6 月 COMPUTEX Taipei 或者是 E3 上準備發(fā)表的 7 納米制程 Navi 顯卡，受到台積電 7 納米制程産能(néng)爆滿影響，使得 AMD 傾向(xiàng)于優先保證第 3 代的 Ryzen 處理器生産，所以 AMD 就經(jīng)將(jiāng) Navi 顯卡發(fā)表日延遲到 10 月份。
業界表示，這(zhè)個決定也可能(néng)與之前格芯完全放棄 7 納米及其以下先進(jìn)制程的研發(fā)有關。由于 AMD 的全部 7 納米的芯片的生産完全轉交由台積電代工，而台積電 7 納米制程客戶也不少的情況下，就排擠到了 AMD 的 Navi 顯卡生産。
此外，目前 Navi 顯卡定位依然是個謎。未來到底是接續高階顯卡的位置，還(hái)是高中低階領域個都(dōu)有産品也還(hái)說不準。隻是因爲有 7 納米制程的加持，在頻率有所提升是毫無疑問的，配合上新架構，應該在耗能(néng)比、散熱方面(miàn)都(dōu)有不錯的表現，這(zhè)也難怪粉絲會期待了。
美國(guó)半導體巨頭英特爾在全球多國(guó)擁有芯片制造等業務，其中包括歐洲國(guó)家愛爾蘭。據外媒最新消息，英特爾公司已經(jīng)提出申請，將(jiāng)對(duì)其在愛爾蘭的制造園區進(jìn)行大規模擴張。
據報道(dào)，這(zhè)家芯片制造商已宣布計劃擴大其愛爾蘭萊克斯利普工廠的規模，但現在該公司證實，它正尋求進(jìn)一步擴大該半導體制造基地。
這(zhè)些新計劃，加上去年宣布的其他計劃，可能(néng)會讓英特爾在愛爾蘭建設兩(liǎng)個新半導體工廠。
英特爾公司的愛爾蘭總經(jīng)理思諾特（Eamonn Snutt）表示：“英特爾愛爾蘭公司向(xiàng)基爾代爾縣議會提交了一份申請，要求延長(cháng)和修改2017年10月授予我們的規劃許可。正如您可能(néng)知道(dào)的那樣，我們最近開(kāi)始了在萊克斯利普基地進(jìn)行生産現場擴展的早期階段的現場支持工作。”
這(zhè)位高管表示：“這(zhè)些工程項目正在2017年批給我們的規劃許可範圍内進(jìn)行。在未來數周及數月内，我們會積極與主要相關機構及更廣泛的社會人士接觸。”
此前，英特爾本月早些時候公布了創紀錄的一年業績，随後(hòu)任命了新的首席執行官。
去年，英特爾首次宣布了加強其愛爾蘭工廠的計劃，這(zhè)是一項數十億美元的計劃的一部分，目的是增強英特爾在全球的制造能(néng)力。
英特爾計劃在亞利桑那州、俄勒岡州和以色列進(jìn)一步擴大廠址，并將(jiāng)于今年開(kāi)工建設。
英特爾表示，愛爾蘭工廠此次擴張的部分原因是爲了滿足對(duì)其14納米芯片的需求。
另據愛爾蘭媒體報道(dào)，英特爾對(duì)愛爾蘭制造基地的擴建項目將(jiāng)投入70億歐元的資金。
據悉，英特爾萊克斯利普基地的擴建項目，初期將(jiāng)會創造數千個工作崗位，一旦工廠竣工投産後(hòu)，還(hái)將(jiāng)會增加數百個技術性崗位。
在過(guò)去一年中，英特爾公司出現了半導體産能(néng)不足、新制造工藝延期投産的情況，導緻部分個人電腦芯片在全球市場出現了缺貨，影響了PC行業的廠商。
在全球半導體市場，英特爾公司曾經(jīng)連續多年位居榜首，但是之前已經(jīng)被韓國(guó)三星電子反超。去年，根據美國(guó)科技市場研究公司高德納的報告，三星電子依靠758億美元的總收入，成(chéng)爲全球半導體行業第一名，英特爾公司以659億美元屈居第二名。排在其後(hòu)的分别是韓國(guó)SK海力士、美國(guó)美光科技以及美國(guó)博通公司。
1月30日，ICisC南京集成(chéng)電路産業服務中心（以下簡稱“ICisC”）透露，ICisC與中芯國(guó)際合作開(kāi)通了直接流片通道(dào)，ICisC在建立全球流片一站式服務能(néng)力上又邁出了重要一步。
中芯國(guó)際是中國(guó)大陸第一大代工企業，也是國(guó)内首家具備28nm芯片生産工藝的晶圓代工企業。
ICisC認爲，通過(guò)與中芯國(guó)際的緊密合作，可以更加方便地爲區内企業獲得中芯國(guó)際直接的技術支持，爲各需求企業提供更加便捷的服務。
ICisC公共技術服務平台通過(guò)與國(guó)際主流Foundry、Design Service、渠道(dào)商合作，已經(jīng)建立了包括台積電在内的全球主流流片通道(dào)，爲江北新區及南京市芯片企業提供“一站式全球流片渠道(dào)服務”。
截至目前，ICisC已爲地區企業提供了多個項目、工藝節點至28nm的流片服務，服務金額達數千萬元。
另外，ICisC公共技術服務平台全球流片超市爲集成(chéng)電路設計企業提供包含MPW、工程批、MASK制作等流片相關技術服務。目前已建立了包含台積電16nm先進(jìn)工藝在内的流片渠道(dào)，全球合作的Foundry及Design Service企業超過(guò)20家，提供流片工藝線超過(guò)100種(zhǒng)。可爲企業降低流片成(chéng)本，拓寬流片渠道(dào)。
繪圖芯片大廠英偉達（NVIDIA）大砍2019年會計年度第四季财測，由原本預估的27億美元下修至22億美元，季減率擴大到逾3成(chéng)，NVIDIA總裁暨執行長(cháng)黃仁勳更直指第四季面(miàn)臨的動蕩超乎尋常且令人失望。法人認爲上半年NVIDIA都(dōu)面(miàn)臨庫存去化壓力，包括台積電、日月光投控、京元電等供應鏈接單恐難成(chéng)長(cháng)。
NVIDIA指出，下修上年度第四季财測（今年1月27日止），主因包括大陸地區電競相關繪圖芯片需求低于預期，加上資料中心等市場需求同樣低迷。NVIDIA也將(jiāng)第四季毛利率預估值，由原本預估的62.5％大幅下修至56％。
NVIDIA進(jìn)一步說明，第四季電競相關營收進(jìn)入淡季，虛拟貨币挖礦熱潮降溫後(hòu)，中階繪圖卡的庫存過(guò)高，庫存去化會對(duì)業績造成(chéng)影響，這(zhè)兩(liǎng)者大緻符合管理層先前預期。但是總體經(jīng)濟環境惡化，讓消費者對(duì)電競繪圖芯片需求減少，其中又以中國(guó)大陸的減少情況最明确，也讓新款Turing（圖靈）架構繪圖芯片銷售不如預期。
黃仁勳在聲明中表示，第四季是一個非比尋常、異常動蕩、而且令人失望的一季，但對(duì)于未來仍然抱持樂觀看法，對(duì)營運策略及成(chéng)長(cháng)驅動力仍充滿信心。
供應鏈業者指出，NVIDIA上代Pascal架構繪圖芯片及繪圖卡的庫存過(guò)高，至少要半年時間才能(néng)有效去化，新一代Turing架構繪圖芯片及繪圖卡的功能(néng)強大但價格太高，在貿易摩擦持續延燒的情況下，上半年恐面(miàn)臨滞銷問題。由于Turing采用台積電12納米投片，日月光投控及京元電負責封測業務，欣興及景碩是主要IC基闆供應商，整個供應鏈上半年訂單恐難成(chéng)長(cháng)。
再者，因爲美中貿易摩擦導緻今年進(jìn)口美國(guó)及中國(guó)的服務器要加征關稅，許多資料中心搶在去年下半年先拉貨，今年資料中心需求明顯放緩。NVIDIA的服務器Tesla系列繪圖卡以及人工智能(néng)運算Xavier處理器上半年銷售放緩在所難免，也將(jiāng)對(duì)台積電12納米接單造成(chéng)沖擊。
今日（24日），華爲消費者業務CEO餘承東對(duì)媒體表示，華爲將(jiāng)在MWC 2019上發(fā)布5G折疊手機。
目前，一線手機廠商均有在儲備折疊手機技術，華爲不是最早布局折疊手機的廠商（柔宇、三星、小米均已展出折疊手機或手機原型機），但其有望搶占5G+折疊屏手機的先發(fā)機會。
餘承東透露，華爲5G折疊手機將(jiāng)配備麒麟980旗艦芯片與華爲5G終端芯片巴龍5000。
巴龍5000是華爲今日發(fā)布的5G多模終端芯片，僅有指甲蓋大小，速率比4G芯片提升了10倍以上，可支持2G、3G、4G和5G，具備低能(néng)耗、短延遲的特性。
華爲表示，未來運營商大都(dōu)會運營至少三種(zhǒng)網絡，合一單芯片的解決方案，能(néng)夠有效降低終端能(néng)耗，提升性能(néng)，減少模式間的切換。
集邦咨詢指出，盡管商用通訊的5G基站在2019年仍不普及，但爲了适應高速傳輸時代和搶占市場先機，品牌廠仍大力投入5G手機的研發(fā)。
集邦咨詢估計，2019年全球5G手機生産量約500萬支，在智能(néng)手機市場滲透率爲0.4%。
除了華爲之外，三星、小米、OPPO、vivo、One Plus在内的安卓手機品牌陣營均有望在今年推出5G手機。
博通公司Emulex事(shì)業部宣布推出下一代光纖通道(dào)存儲卡和芯片，旨在推動該市場向(xiàng)更高速度前進(jìn)。Emulex看好(hǎo)其64Gbit/s産品的前景，盡管至少有一位市場調研機構認爲整體市場趨于穩定。
博通公司Emulex事(shì)業部宣布推出下一代光纖通道(dào)存儲卡和芯片，旨在推動該市場向(xiàng)更高速度前進(jìn)。Emulex看好(hǎo)其64Gbit/s産品的前景，盡管至少有一位市場調研機構認爲整體市場趨于穩定。
Emulex LPe35000卡和XE601控制器現已上市，但它們所需要的64G光模塊剛開(kāi)始交付樣品，而x86服務器上尚未普及PCIe Gen 4連接。 “到2019年底或2020年初，我們將(jiāng)可看到這(zhè)些産品批量出貨，” 博通Emulex事(shì)業部總經(jīng)理Jeff Hoogenboom表示。
以太網一直在擴展它在計算機網絡中的應用範圍，但随着固态硬盤（SSD）陣列的興起(qǐ)，光纖通道(dào)最近也開(kāi)始熱火起(qǐ)來。
Hoogenboom表示，“我們認爲随着帶NVMe接口的SSD被廣泛部署，另一波高潮會到來”，并指出新卡可以達到類似于以太網的延遲性能(néng)。“新的要求將(jiāng)同樣會劇增，因爲瓶頸會因NVMe而改變。”
Crehan Research分析師Seamus Crehan卻不那麼(me)樂觀。正如他在電子郵件訪談中所說的，他預計光纖通道(dào)卡“在2018年僅有5%左右的銷售增長(cháng)，因爲這(zhè)一市場好(hǎo)像還(hái)在複蘇中。此後(hòu)，我預計未來市場銷售將(jiāng)保持穩定。“
在某種(zhǒng)程度上，通過(guò)積極推動下一代産品，Emulex希望從其唯一的競争對(duì)手QLogic（現在是Marvell的一部分）中獲得更多光纖通道(dào)市場份額。到目前爲止，戴爾EMC表示將(jiāng)在其PowerEdge服務器上提供Emulex Gen 7光纖通道(dào)卡和控制器。
Hoogenboom表示，“全閃存陣列現在幾乎占據了市場的70％，而中國(guó)市場隻有50％，今年中國(guó)市場將(jiāng)發(fā)生重大轉變。”
“在過(guò)去兩(liǎng)個季度中，我們在中國(guó)的16G份額從不到30％升至60％以上，而16G符合全閃存系統要求，”他補充道(dào)。 “因此，到2019年底，大部分新的存儲系統應該都(dōu)會采用固态硬盤。”
分析師Crehan預計，到2020年，速度爲32G及更高的光纖通道(dào)卡將(jiāng)占光纖通道(dào)市場總銷售的一半以上。
最新的芯片和公司财務分析
32G/64G Emulex産品的往返延遲小于10微秒，可達到500萬次I/O操作/秒（IOPS）的速度。相對(duì)于上一代16G/32G産品性能(néng)提高不少，前一代産品采用PCIe Gen 3總線，速度爲160萬IOPS，延遲爲30微秒。
最新的Emulex芯片采用與上一代相同的16nm工藝和雙線程Arm 968内核。但新的芯片經(jīng)過(guò)優化，具有更快的數據路徑和新的軟件驅動程序，可達到更快的速度，允許無線(OTA)升級，并簡化了隔離和修複網絡故障的工作。
經(jīng)過(guò)一波整合之後(hòu)，光纖通道(dào)市場現在僅剩四家公司，兩(liǎng)家卡制造商和兩(liǎng)家交換機供應商。 Avago在與博通合并之前于2015年收購了Emulex。一年後(hòu)，Cavium并購競争對(duì)手QLogic，然後(hòu)去年與Marvell合并了。博通于2016年收購的Brocade則提供系統級光纖通道(dào)交換機，與思科的交換機競争。
博通在有線網絡市場處于有利地位，無論以太網還(hái)是光纖通道(dào)。總體而言，在最新的季度報告發(fā)布後(hòu)，分析師對(duì)該公司的多元化組合持樂觀态度。
“博通是我們2019年的優選股，我們相信[收購] CA Technologies爲公司帶來了一些特殊的元素，可以推動業績表現，包括營收增長(cháng)、利潤擴大和更高的股息，”野村證券的Romit Shah評論道(dào)。
博通公布高于預期的收入和利潤後(hòu)，野村證券提高了其評估并維持對(duì)該公司的買入評級。博通表示，預計2019财年營收將(jiāng)增至245億美元，其中195億美元來自芯片，約50億美元來自基礎設施軟件。
雖然其無線業務因蘋果iPhone的份額下降而下降，但博通的有線産品組合在目标市場很有競争力，將(jiāng)獲得更大份額，[我們]預計該業務的健康和持續增長(cháng)將(jiāng)推動公司整體增長(cháng)，” Canaccord Genuity分析師Michael Walkley在一份報告中寫道(dào)。“事(shì)實上，其半導體業務的中位數增長(cháng)目标高于我們預期的3％增長(cháng)率。”
5G 手機預計將(jiāng)在今年起(qǐ)陸續問世，象是三星、華爲等，各家芯片廠也預計在今年出貨，這(zhè)也讓外界對(duì)于手機芯片的發(fā)展方向(xiàng)與各大家在 5G 芯片布局引起(qǐ)讨論，除了高通、Intel、華爲，聯發(fā)科的 Helio M70 也參賽，盼在 5G 起(qǐ)飛年能(néng)夠宣示技術，也爲 5G 手機市場點燃戰火。
5G 將(jiāng)在 2020 年商轉，帶動技術與服務應用逐步成(chéng)熟，從 4G 到 5G 是生态系的轉換，不管是終端設備、網絡端、應用開(kāi)發(fā)、電信業者等都(dōu)要共同開(kāi)發(fā)，而 5G 技術規格則是透過(guò) 3GPP 國(guó)際标準會議讨論，聯發(fā)科則參與台灣資通産業标準協會，并爲 3GPP 當中的副主席，不管在提案的占比、有效提案的比例都(dōu)有所成(chéng)果，可見聯發(fā)科對(duì) 5G 的企圖心。
對(duì)于 5G 預計商轉的時程點，根據業内整理資料來看，南韓、美國(guó)、中國(guó)大陸、歐洲預計在今年開(kāi)始商轉，而日本、台灣地區則落在明年。但各地采用的頻段也不盡相同，選擇 Sub-6GHz 或毫米波（mmWave）更是因地制宜，目前 Sub-6GHz 受到信号傳輸距離較長(cháng)、涵蓋範圍廣，加上技術與過(guò)去 4G 較相近，因此在中國(guó)大陸、歐洲皆爲主流；毫米波則相反，但同樣也被日本、南韓、美國(guó)所青睐，也將(jiāng)與 Sub-6GHz 同步采用。
對(duì)于 5G 手機的想象，可以從過(guò)去 2G 到 4G 手機發(fā)展曆史來看，2G 手機僅能(néng)語音通話、傳簡訊，到 3G 手機則加入浏覽網頁功能(néng)，4G 則能(néng)浏覽影片、玩手遊等，至于 5G 手機的功能(néng)，除了使用經(jīng)驗更加快速外，更重要的是 5G 芯片之于更多終端産品的趨勢，象是行動分享器、小型基地台等，智慧城市的概念也將(jiāng)付諸實行。
根據聯發(fā)科指出，5G 手機芯片從芯片研發(fā)、測試規範與驗證、互通性驗證、終端入網認證、規模商用等五階段，才能(néng)問世。業内人士也指出，目前 5G 商轉剛起(qǐ)步，因此手機將(jiāng)核心處理器與 5G Modem 分開(kāi)爲兩(liǎng)顆芯片，訊号也較爲穩定，兩(liǎng)顆芯片往往爲同一家供應商，有助于系統整合、訊号穩定等，惟 PCB 的空間設計、成(chéng)本等都(dōu)有壓力。過(guò)去從 3G 手機到 4G 手機的進(jìn)程爲例，兩(liǎng)顆芯片需考量基地台、電信等布建進(jìn)度，往往經(jīng)過(guò)一年以上的時間才能(néng)有效整合成(chéng)一顆。
目前技術宣示意味強過(guò)實際商機
各大手機芯片大廠近期推出的産品方面(miàn)，聯發(fā)科在去年底推出 Helio P90 芯片，主打 AI 功能(néng)，而 5G Modem 部分，最快今年推出也看得到搭載 Helio M70 的中高階智能(néng)型手機問世，符合 Sub-6GHhz 頻寬。聯發(fā)科表示，過(guò)去聯發(fā)科在終端技術累積多年，手機將(jiāng)是第一個 5G 商轉後(hòu)量大的終端産品，除了手機芯片外，公司也緻力于衆多智能(néng)終端産品，M70 同樣也可以放置于其他裝置當中，也將(jiāng)是未來布局的方向(xiàng)。
高通則在去年推出 Snapdragon 855 芯片，并且爲全球首款 5G 芯片，内建 4G 通訊技術，再外挂 Snapdragon X50 的 5G modem。X50 同樣也切入三星家用網絡設備當中，象是路由器等，可見大廠對(duì)于日漸飽和的手機市場，有了更大的野心。
Intel 則預計今年下半年將(jiāng)推出 5G Modem，終端産品則在明年上市。除此之外，也打破 ARM 主導的架構，在基地台中將(jiāng)導入 x86 架構，預計將(jiāng)在今年下半年推出 Snow Bidge。在事(shì)實上，Intel 挾着長(cháng)期耕耘資料中心、邊緣運算等技術，僅管在手機芯片的競争力顯得較爲疲弱，但對(duì)于整體 5G 的基地台到終端裝置的布建顯得相對(duì)廣泛。
另外，華爲挾以在手機市場與蘋果相抗衡的競争優勢下，在 5G 手機上再拿出強大戰力，預計以 Kirin980 搭配 Balong5000 的 5G modem，盼在手機市場當中維持領先地位。
分析師說明，今年將(jiāng)爲 5G 起(qǐ)飛年，明年才是成(chéng)長(cháng)年，但已經(jīng)看到各家手機芯片大廠在去年底已開(kāi)始陸續布局市場，但手機絕對(duì)不是 5G 最大的應用，而是更多終端裝置能(néng)夠結合 5G 廣泛推出，更是各大廠競逐之地。
至于從 4G 轉到 5G 手機芯片，由于在技術起(qǐ)步階段，因此所遇到的問題有許多，聯發(fā)科舉例，功耗問題絕對(duì)是一大挑戰，受到從 4G 到 5G 手機受到處理器的功能(néng)與效能(néng)的提升下，功耗比過(guò)去高出不少，必須克服之後(hòu)才能(néng)達到終端裝置應有的效能(néng)，才能(néng)讓 5G 生态系統更加完備。
舉例而言，過(guò)去 4G 手機耗電量來看，待機時間若爲一整天，到了 5G 的 Sub-6GHz 若不優化，待機時間隻剩半天，若是毫米波，更剩下三分之一，因此從芯片設計廠商的角度來說，可透過(guò)先進(jìn)制程、電路設計的技巧、調動通訊技術的設計等方向(xiàng)調整。
聯發(fā)科說明，從調動通訊技術的設計方向(xiàng)來看，3GPP 的 R15 中也提出三大解決方案，以面(miàn)對(duì)功耗與熱能(néng)增加的問題，公司也以 M70 進(jìn)行測試，且發(fā)現有效，其一，動态調整接收頻寬（Bandwidth Part，BWP），可減少射頻、基頻在接收訊耗時，開(kāi)關頻寬的耗電量，約可節省 30~50% 的耗電量；其二，跨開(kāi)槽線調節（Cross-Slot Scheduling），則是先偵測是否爲有效資料，可避免譯碼不必要資料，盡管會有一點延遲，但可減少 25% 的耗電量；其三，UE 過(guò)熱指标（UE overheating indicator），則爲資料持續下載至裝置過(guò)熱，才降速或暫停。至于，哪種(zhǒng)方案才能(néng)确實執行與實施，都(dōu)須要與基地台相互配合的結果而定。
事(shì)實上，手機市場的成(chéng)長(cháng)已逐年趨緩，甚至有下滑的壓力，因此今年 5G 手機陸續問世，盡管在 5G 基礎設施仍在陸續布建時，技術宣示的意味可能(néng)強過(guò)實際商機，但對(duì)明年陸續布建完畢後(hòu)，各家手機芯片大廠能(néng)否有效展現芯片效能(néng)，與手機廠商、基地台等生态系統搭配，在這(zhè)個時間點站穩腳步相對(duì)重要，聯發(fā)科能(néng)否與其他大廠站在同一腳步競逐，將(jiāng)考驗其的技術能(néng)力。
深圳實施科技體制機制改革攻堅工程，打造科技體制改革先行區的決心，已成(chéng)爲深圳科技行業人才堅定發(fā)展的動力。在16日下午市政協六屆五次會議分組讨論上，有委員就深圳可加大力度發(fā)展MEMS（微型電子機械系統）芯片産業提出建議，大力發(fā)展第三代半導體技術，以MEMS芯片産業爲突破口，助力“中國(guó)芯”實現彎道(dào)超車。
“我國(guó)的芯片技術與美國(guó)等發(fā)達國(guó)家相比仍然有巨大差距，‘缺芯’之痛已經(jīng)成(chéng)爲長(cháng)期困擾。”市政協委員車漢澍在其提案中指出，人工智能(néng)和物聯網將(jiāng)帶來全新的芯片需求，MEMS芯片就是其中之一。
MEMS是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置，是一個獨立的智能(néng)系統，具備普通傳感器無法具備的微型化和高集成(chéng)度。“如果把物聯網比作一個大腦，MEMS芯片就相當于大腦中樞的神經(jīng)元。”車漢澍表示，目前世界各國(guó)尚未形成(chéng)新型成(chéng)熟芯片的壟斷格局，而牢牢抓住第三代半導體産業發(fā)展的時代機遇，大力發(fā)展國(guó)産MEMS芯片産業，或可實現“中國(guó)芯”改變全球芯片競争格局的單點突破。
記者了解到，我國(guó)MEMS傳感器市場需求非常旺盛，持續保持快速增長(cháng)，2017年，中國(guó)MEMS傳感器市場規模達400億元人民币。但在全國(guó)MEMS行業排名前40的企業當中，深圳僅有一家瑞聲科技名列其中，深圳乃至珠三角地區的MEMS産業規模略顯勢單力薄。
車漢澍建議，結合深圳的産業特點，可由政府相關部門聯合有關專家和機構，共同研究深圳MEMS芯片産業戰略發(fā)展思路，制定深圳MEMS芯片産業發(fā)展專項規劃；可通過(guò)“政府+核心企業”和“資金+技術+人才”的方式，支持龍頭企業進(jìn)行對(duì)産業發(fā)展有重大影響的核心關鍵基礎技術和産品研發(fā)，并協調金融機構和科研院所，實現以點帶面(miàn)。
深圳深化科技體制機制改革，將(jiāng)探索建立社會資源參與基礎研究與應用基礎研究的支持機制，發(fā)揮财政創新資金引導作用，支持骨幹企業開(kāi)展前沿基礎研究。“在深圳原有200億規模集成(chéng)電路産業投資的引導基金的基礎上，可成(chéng)立針對(duì)MEMS産業的政府引導基金，加大對(duì)深圳MEMS産業鏈上下遊重點企業、重點環節、關鍵設備、關鍵材料的資金支持力度，帶動、吸引更多民間資本進(jìn)入産業鏈，形成(chéng)産業集聚效應。”車漢澍表示。
