11月13日,鴻海董事(shì)長(cháng)劉揚偉在召開(kāi)法說會時被問到鴻海在半導體産業的布局部分,對(duì)此,劉揚偉重申之前所說的,鴻海將(jiāng)不會介入重資産投資的制造領域。
劉揚偉指出,鴻海在半導體産業的布局上,在應用的部分主要集中在電動車、數字醫療和機器人等三大領域上,而這(zhè)些領域需要的關鍵技術,在未來3年到5年内就會是鴻海半導體發(fā)展的重心。
而針對(duì)三大領域的半導體布局上,除了布局半導體3D封裝外,也切入面(miàn)闆級封裝(PLP),與系統級封裝(SiP)的範圍中。而IC設計也會是鴻海布局的重點。此外,由于過(guò)去鴻海深耕8K電視,包括系統單芯片(SoC)整合,使得鴻海的半導體産業也會進(jìn)入小芯片應用的範圍,其他還(hái)有電源芯片、面(miàn)闆驅動芯片、以及運用于數位醫療的影像芯片等,都(dōu)會是積極發(fā)展的方向(xiàng)。
此前,晶圓代工龍頭台積電曾表示,2020年相關5G市場需求將(jiāng)推動對(duì)半導體市場的供需,因此決定加碼資本支出,以因應市場的期待。對(duì)此,劉揚偉則是表示,2020年在5G基礎建設上的确會有比較大的成(chéng)長(cháng)性。
至于在手機端的需求發(fā)展上,則要視未來5G能(néng)否出現使消費者大規模采用的應用出現,因此目前看來還(hái)不是相當确定。不過(guò),因爲手機處理器的市場競争激烈,也已經(jīng)進(jìn)入成(chéng)熟期,不符合鴻海以成(chéng)長(cháng)期産品爲發(fā)展主力的規劃,因此鴻海短期内也不會介入手機處理器市場。