鴻海的半導體布局:不涉足制造領域 重點投資IC涉及

鴻海的半導體布局:不涉足制造領域 重點投資IC涉及

11月13日,鴻海董事(shì)長(cháng)劉揚偉在召開(kāi)法說會時被問到鴻海在半導體産業的布局部分,對(duì)此,劉揚偉重申之前所說的,鴻海將(jiāng)不會介入重資産投資的制造領域。

劉揚偉指出,鴻海在半導體産業的布局上,在應用的部分主要集中在電動車、數字醫療和機器人等三大領域上,而這(zhè)些領域需要的關鍵技術,在未來3年到5年内就會是鴻海半導體發(fā)展的重心。

而針對(duì)三大領域的半導體布局上,除了布局半導體3D封裝外,也切入面(miàn)闆級封裝(PLP),與系統級封裝(SiP)的範圍中。而IC設計也會是鴻海布局的重點。此外,由于過(guò)去鴻海深耕8K電視,包括系統單芯片(SoC)整合,使得鴻海的半導體産業也會進(jìn)入小芯片應用的範圍,其他還(hái)有電源芯片、面(miàn)闆驅動芯片、以及運用于數位醫療的影像芯片等,都(dōu)會是積極發(fā)展的方向(xiàng)。

此前,晶圓代工龍頭台積電曾表示,2020年相關5G市場需求將(jiāng)推動對(duì)半導體市場的供需,因此決定加碼資本支出,以因應市場的期待。對(duì)此,劉揚偉則是表示,2020年在5G基礎建設上的确會有比較大的成(chéng)長(cháng)性。

至于在手機端的需求發(fā)展上,則要視未來5G能(néng)否出現使消費者大規模采用的應用出現,因此目前看來還(hái)不是相當确定。不過(guò),因爲手機處理器的市場競争激烈,也已經(jīng)進(jìn)入成(chéng)熟期,不符合鴻海以成(chéng)長(cháng)期産品爲發(fā)展主力的規劃,因此鴻海短期内也不會介入手機處理器市場。

鴻海在半導體不缺席,強勢布局以達垂直整合效益

鴻海在半導體不缺席,強勢布局以達垂直整合效益

鴻海科技集團創辦人郭台銘于近日股東會,明确表示鴻海未來將(jiāng)交由新組成(chéng)的9人經(jīng)營委員會領導,随後(hòu)鴻海集團宣布由原專責半導體事(shì)業群的劉揚偉于7月1日出任鴻海新任董事(shì)長(cháng),此變動反映鴻海將(jiāng)延續郭台銘一直以來對(duì)半導體領域的堅持。

鴻海布局,半導體必不可缺

近年來,鴻海集團内部已在半導體各細分領域布局,如專營半導體廠房的帆宣系統、顯示面(miàn)闆驅動芯片的天钰科技、芯片設計服務的虹晶、SiP封測廠訊芯科技、半導體設備京鼎精密及友威科技,以及2018年購入并具有8英寸廠的夏普(Sharp)等,可見鴻海半導體版圖已逐漸成(chéng)型,而原任職于鴻海S次集團總經(jīng)理的劉揚偉晉升爲鴻海集團董事(shì)長(cháng),想必會加大鴻海集團投資半導體的力道(dào)。

鴻海雖以下遊代工組裝聞名于全球電子産業,但前董事(shì)長(cháng)郭台銘多年來屢次在公開(kāi)場合發(fā)表集團對(duì)半導體領域的重視,未來鴻海將(jiāng)是中國(guó)台灣地區少數兼具上下遊整合能(néng)力、有機會與韓國(guó)三星(Samsung)、日本Sony一較長(cháng)短的巨型科技艦隊。

天钰科技重要性與日俱增

劉揚偉尚未明确出任董事(shì)長(cháng)職務前,便對(duì)外界發(fā)話鴻海必定不會缺席半導體,垂直整合是産業發(fā)展必然方向(xiàng),鴻海現在投資的面(miàn)闆事(shì)業未來都(dōu)需要用到半導體産品,且鴻海不會以投資重資産的方式介入,將(jiāng)以Fabless芯片設計廠商模式運作,并與其他晶圓廠合作。

事(shì)實上,鴻海這(zhè)些年來積極布局顯示面(miàn)闆,群創、深超、Sharp皆在顯示領域扮演舉足輕重的要角,天钰科技憑藉着集團内的面(miàn)闆資源,除了快速將(jiāng)其顯示驅動芯片推廣至手機、平闆機、電視等主流市場,近期更搭配自家電源管理芯片、電子标簽整合型驅動芯片等,透過(guò)鴻海平台跨足智慧零售等新興應用,天钰科技在鴻海艦隊護航下,將(jiāng)相對(duì)容易在競争激烈的顯示驅動芯片産業站穩腳步。

此外,晶圓廠的投資巨大,加上中美貿易紛争帶來的不确定性,劉揚偉特别強調鴻海沒(méi)有晶圓廠的投資規劃屬于意料之内。然而珠海、濟南早有傳出鴻海布局的雜音,即使鴻海短期内無此規劃,未來鴻海若想將(jiāng)垂直整合的策略方針進(jìn)一步提升,必定需要回頭投資晶圓廠,屆時已具備一定市占率的天钰科技將(jiāng)能(néng)成(chéng)爲集團内半導體霸業的重要支柱。

▲2016~2019年天钰科技上半年營收統計(Source:拓墣産業研究院整理,2019.6)

注:顯示驅動芯片營收占約八至九成(chéng)。

鴻海將(jiāng)在印度建新産線,蘋果秋季發(fā)布會後(hòu)開(kāi)始生産新款iPhone

鴻海將(jiāng)在印度建新産線,蘋果秋季發(fā)布會後(hòu)開(kāi)始生産新款iPhone

根據《彭博社》報導,鴻海集團總裁郭台銘指出,2019 年鴻海將(jiāng)會開(kāi)始在印度進(jìn)行 iPhone 的組裝量産工作,而這(zhè)也將(jiāng)是鴻海生産工作的一次重要改變。因爲,過(guò)去鴻海生産 iPhone 大本營一直在中國(guó),未來,在印度生産 iPhone 之後(hòu),有機會大幅降低成(chéng)本,也爲蘋果打開(kāi)印度當地市場。

郭台銘表示,印度總理 Narendra Modi 日前邀請他,希望鴻海可以在印度進(jìn)行生産。而在過(guò)去幾年中,蘋果的舊款 iPhone 曾經(jīng)在印度的班加羅爾 (Bengaluru) 的一座工廠内生産。而如今,在鴻海宣示將(jiāng)在印度建立生産線之後(hòu),未來其他新款的 iPhone 也將(jiāng)會開(kāi)始在印度生産,并且供應全球市場。之前,《彭博社》就已經(jīng)報導過(guò),鴻海已經(jīng)做好(hǎo)了在印度進(jìn)行新款 iPhone 的試産準備。對(duì)此,郭台銘就表示,未來鴻海將(jiāng)會對(duì)印度的智能(néng)型手機産業的發(fā)貨占有非常重要的地位。

報導表示,随着中國(guó)市場成(chéng)長(cháng)放慢,以及蘋果在中國(guó)市場遇到來自華爲和小米等中國(guó)手機場商的挑戰,印度已經(jīng)成(chéng)爲全世界成(chéng)長(cháng)速度最快的智能(néng)型手機市場。不過(guò),一直以來,蘋果在印度智能(néng)手機市場上的表現都(dōu)不算太好(hǎo),造成(chéng)這(zhè)種(zhǒng)局面(miàn)的原因之一就是蘋果裝置較高的售價。然而,如果能(néng)夠達成(chéng)在印度本土進(jìn)行生産的目标,蘋果將(jiāng)能(néng)夠解決這(zhè)個問題,使其手機的售價對(duì)印度消費者來說變得更具吸引力。尤其,蘋果在印度本土生産之後(hòu),蘋果將(jiāng)不再需要向(xiàng)印度政府繳納 20% 的進(jìn)口稅。

有分析指出,對(duì)于鴻海來說,iPhone 在中國(guó)市場已經(jīng)飽和,而且與印度相比,中國(guó)的工人成(chéng)本是印度的 3 倍,因此印度依然是一個極具發(fā)展性的智能(néng)型手機市場。而對(duì)于鴻海開(kāi)始在印度進(jìn)行生産,是否會對(duì)鴻海在中國(guó)業務形成(chéng)影響,現在還(hái)不得而知,隻是多年以來,中國(guó)一直都(dōu)是鴻海最主要的生産基地,也是鴻海最大的工廠和數家合作廠商的所在地,因此鴻海一旦有所動作,恐將(jiāng)引起(qǐ)漣漪效應。

報導進(jìn)一步表示,目前鴻海已經(jīng)在印度南部建立了兩(liǎng)座工廠,它們分别負責爲小米和諾基亞兩(liǎng)家公司生産智能(néng)型手機。而根據消息人士透露,2019 年 9 月份,在蘋果秋季發(fā)表會上,蘋果發(fā)表最新型号的 iPhone 之後(hòu),鴻海的印度工廠將(jiāng)會開(kāi)始生産新型号 iPhone,産品將(jiāng)會供給印度本土市場和其他市場。做爲最大的 iPhone 組裝服務服務商,鴻海初步將(jiāng)會在印度投資大約 3 億美元,而且随着未來産能(néng)的提升,也將(jiāng)會進(jìn)行追加投資。至于,鴻海藉由開(kāi)始在印度生産蘋果 iPhone,也能(néng)夠協助鴻海和蘋果降低對(duì)中國(guó)的依賴。

鴻海承諾美國(guó)威州投資不變,下月設備進(jìn)場廣州增城

鴻海承諾美國(guó)威州投資不變,下月設備進(jìn)場廣州增城

鴻海在美國(guó)威州布局各界關注,鴻海 1 月 31 日晚間聲明指出,投資威谷以及創造 1.3 萬個工作機會承諾并未改變,并列舉未來 18 個月具體的投資項目。

日經(jīng)亞洲評論(Nikkei Asian Review)引述知情人士消息報導,鴻海集團已延遲暫緩在美國(guó)和中國(guó)合計高達 200 億美元的面(miàn)闆投資計劃,對(duì)此,鴻海再次重申,仍會持續推動在美國(guó)威斯康辛州的計劃,包含創造 1.3 萬個職位的長(cháng)期投資藍圖。

鴻海表示,集團正重新檢視在威州的投資項目及技術,以期更符合當地與客戶所需。目前爲止,與威州州長(cháng)艾佛斯(Tony Evers)及其團隊,都(dōu)有定期且積極的溝通互動。

投資項目上,鴻海表示,未來 18 個月内,集團規劃在威州設立 LCD 面(miàn)闆模塊後(hòu)段封裝、高精密成(chéng)型、系統整合組裝等工廠,以及快速育成(chéng)中心協助新創企業測試人工智能(néng)整合 8K 和 5G 生态系相關的硬件概念;此外,還(hái)包括研發(fā)中心、高效能(néng)資料中心,以及可讓員工在威谷工作的市鎮中心。

鴻海也代爲澄清,中國(guó)廣州增城的園區仍正常推展,下個月廠區將(jiāng)舉行第一台曝光設備進(jìn)場慶祝儀式。

鴻海沖刺工業雲 接軌亞馬遜

鴻海沖刺工業雲 接軌亞馬遜

鴻海集團今年加速沖刺全球工業雲應用,藉此持續擴張科技服務布局。據了解,鴻海集團今年立足台灣,并將(jiāng)在美國(guó)、中國(guó)大陸、東南亞及日本等四大區域推動系列成(chéng)長(cháng)計劃,其中,北美方面(miàn)更是重點之一,目标7月前加強推廣應用,要在2020年達成(chéng)自主控管,并接軌亞馬遜雲平台。

鴻海集團總裁暨鴻海董事(shì)長(cháng)郭台銘訂下「雲移物大智網+機器人」的長(cháng)期發(fā)展戰略,集團新年度在全球各地都(dōu)積極發(fā)展雲端相關科技服務。

工業雲方面(miàn),鴻海集團近年先在自身工廠導入工業互聯網平台「BEACON」并建立工業雲,從廠内發(fā)展工業自動化、供應鏈擴大服務、對(duì)外提供科技服務協助新創企業。

據鴻海集團内部計劃,今年「BEACON」平台在協助集團工業互聯網各地在地化發(fā)展,團隊分别在高雄、台北、龍華以及日本各自開(kāi)發(fā),主要達成(chéng)可自我控制與自我管理的方向(xiàng),以廠區自用爲主。

此外,部分雲平台將(jiāng)擴大開(kāi)放瞄準全球各種(zhǒng)企業需求,去年第4季鴻海集團主管已率隊前進(jìn)東南亞的新加坡等地,與當地新創企業展開(kāi)溝通尋求合作的新機會。

北美市場方面(miàn),鴻海集團訂下2019年7月完成(chéng)第一階段的擴大推廣計劃,進(jìn)而強化高速運算應用生态系統,也將(jiāng)是「8K+5G生态圈」的基礎,長(cháng)期目标希望2020年進(jìn)一步接軌亞馬遜AWS雲平台。

鴻海集團投資夏普則肩負擴大日本當地市場的任務。夏普在2017年將(jiāng)物聯網新創應用轉進(jìn)鴻海的雲平台,并將(jiāng)平台開(kāi)放給日本中小企業,夏普并訂下2019年春季新創合作夥伴沖刺上百家。

鴻海确認明年4月將(jiāng)拆分夏普 全力以赴IC制造

鴻海确認明年4月將(jiāng)拆分夏普 全力以赴IC制造

鴻海集團力拼半導體生産确認 ! 近日,鴻海旗下旗下子公司夏普 (SHARP) 宣布,包括物聯網電子裝置和雷射事(shì)業等將(jiāng)獨立成(chéng)爲 100% 的控股子公司,并且預計在 2019 年 4 月 1 日生效。由于日前已經(jīng)有外媒傳出鴻海位力拼半導體生産事(shì)業,傳聞將(jiāng)把夏普進(jìn)行拆分,將(jiāng)有半導體生産經(jīng)驗的部門拆分之後(hòu),進(jìn)一步與鴻海母集團合作。如今,夏普正式證實了該項傳聞。

根據夏普表示,本次拆分的部門分别爲夏普福山半導體 (SFS) 和夏普福山雷射 (SFL)。 其中,福山半導體主要以生産半導體、應用裝置組件、光學(xué)裝置和高頻裝置等産品爲主。至于,福山雷射則是負責雷射和相關裝置組件産品。而該項拆分的動作,預計將(jiāng)在 2019 年的 4 月 1 日完成(chéng),兩(liǎng)個部門各自成(chéng)立新的子公司。之後(hòu),在與母集團鴻海或其他企業合作,進(jìn)行相關半導體産品研發(fā)及生産的工作。

夏普表示,在物聯網電子裝置事(shì)業上,2017 年全年的營收爲 4,915 億日圓,其營業利潤則是達到 51 億日圓。而未來由于在物聯網及 8K 顯示的發(fā)展上,半導體産品會是其中的關鍵點。而且,鴻海集團總裁郭台銘也曾經(jīng)表示,鴻海全力發(fā)展工業物聯網的架構下,需要大量的半導體産品的支持,因此鴻海一定會切入半導體領域發(fā)展。

據了解,鴻海爲了力拼半導體産品的研發(fā)與生産,目前已經(jīng)組了百人團隊,從半導體的設計到制造都(dōu)有涉獵,未來自行研發(fā)及生産工業互聯網所需要大量的芯片,包括感知芯片、傳統應用芯片等。而對(duì)于鴻海在半導體市場的布局,外界都(dōu)保持着觀望的态度。原因是目前在中國(guó)全力發(fā)展半導體産業的情況下,相關的半導體人才早就被其他企業給吸納,鴻海還(hái)能(néng)有多少人才讓人質疑。

另外,電子代工起(qǐ)家的鴻海,其企業文化與生态與半導體企業截然不同。因此,要到鴻海旗下的半導體事(shì)業工作,勢必有需要轉換心态的準備,這(zhè)方面(miàn)也是鴻海發(fā)展半導體産業的困難性。

至于,鴻海的半導體事(shì)業會不會成(chéng)爲其他半導體企業的競争對(duì)手。外界評估,就目前鴻海需求的部分多數在工業務聯網或 8K 顯示領域上的産品,這(zhè)部分會以現階段的成(chéng)熟制程爲主。相較目前處理器、繪圖芯片所需要的高端制程部分,相關的重疊性不大,所以短期内也不會成(chéng)爲相關企業先進(jìn)制程上的競争對(duì)手。