鴻海集團力拼半導體生産确認 ! 近日，鴻海旗下旗下子公司夏普 (SHARP) 宣布，包括物聯網電子裝置和雷射事(shì)業等將(jiāng)獨立成(chéng)爲 100% 的控股子公司，并且預計在 2019 年 4 月 1 日生效。由于日前已經(jīng)有外媒傳出鴻海位力拼半導體生産事(shì)業，傳聞將(jiāng)把夏普進(jìn)行拆分，將(jiāng)有半導體生産經(jīng)驗的部門拆分之後(hòu)，進(jìn)一步與鴻海母集團合作。如今，夏普正式證實了該項傳聞。
根據夏普表示，本次拆分的部門分别爲夏普福山半導體 （SFS） 和夏普福山雷射 （SFL）。 其中，福山半導體主要以生産半導體、應用裝置組件、光學(xué)裝置和高頻裝置等産品爲主。至于，福山雷射則是負責雷射和相關裝置組件産品。而該項拆分的動作，預計將(jiāng)在 2019 年的 4 月 1 日完成(chéng)，兩(liǎng)個部門各自成(chéng)立新的子公司。之後(hòu)，在與母集團鴻海或其他企業合作，進(jìn)行相關半導體産品研發(fā)及生産的工作。
夏普表示，在物聯網電子裝置事(shì)業上，2017 年全年的營收爲 4,915 億日圓，其營業利潤則是達到 51 億日圓。而未來由于在物聯網及 8K 顯示的發(fā)展上，半導體産品會是其中的關鍵點。而且，鴻海集團總裁郭台銘也曾經(jīng)表示，鴻海全力發(fā)展工業物聯網的架構下，需要大量的半導體産品的支持，因此鴻海一定會切入半導體領域發(fā)展。
據了解，鴻海爲了力拼半導體産品的研發(fā)與生産，目前已經(jīng)組了百人團隊，從半導體的設計到制造都(dōu)有涉獵，未來自行研發(fā)及生産工業互聯網所需要大量的芯片，包括感知芯片、傳統應用芯片等。而對(duì)于鴻海在半導體市場的布局，外界都(dōu)保持着觀望的态度。原因是目前在中國(guó)全力發(fā)展半導體産業的情況下，相關的半導體人才早就被其他企業給吸納，鴻海還(hái)能(néng)有多少人才讓人質疑。
另外，電子代工起(qǐ)家的鴻海，其企業文化與生态與半導體企業截然不同。因此，要到鴻海旗下的半導體事(shì)業工作，勢必有需要轉換心态的準備，這(zhè)方面(miàn)也是鴻海發(fā)展半導體産業的困難性。
至于，鴻海的半導體事(shì)業會不會成(chéng)爲其他半導體企業的競争對(duì)手。外界評估，就目前鴻海需求的部分多數在工業務聯網或 8K 顯示領域上的産品，這(zhè)部分會以現階段的成(chéng)熟制程爲主。相較目前處理器、繪圖芯片所需要的高端制程部分，相關的重疊性不大，所以短期内也不會成(chéng)爲相關企業先進(jìn)制程上的競争對(duì)手。