8月26日，紫光集團在第二屆中國(guó)國(guó)際智能(néng)産業博覽會上展出了最新的技術和産品，涵蓋存儲芯片、移動芯片、安全芯片等集成(chéng)電路新産品。
其中在芯片領域，紫光集團展示了紫光展銳排名全球AI芯片榜單AI Benchmark榜首的虎贲T710。
在5G技術和物聯網領域，紫光集團展出了紫光展銳首款5G基帶芯片春藤510、以及春藤8908A和春藤5882S等物聯網明星芯片。
而在存儲芯片領域，紫光旗下長(cháng)江存儲的64層3D NAND閃存芯片也首次公開(kāi)展出。
紫光旗下長(cháng)江存儲64層三維閃存晶圓（Source：紫光集團）
此前有消息顯示，長(cháng)江存儲今年年底預計正式量産64層堆棧的3D閃存，明年開(kāi)始逐步提升産能(néng)，預計2020年底可望將(jiāng)産能(néng)提升到月産6萬片晶圓的規模。此外，長(cháng)江存儲也將(jiāng)在2020年生産128層堆棧3D閃存。
按照國(guó)家存儲器基地項目規劃，長(cháng)江存儲預計到2020年形成(chéng)月産能(néng)30萬片的生産規模，到2030年建成(chéng)每月100萬片的産能(néng)。
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