日前，重慶市人民政府印發(fā)《重慶市推動制造業高質量發(fā)展專項行動方案（2019—2022年）》（以下簡稱《行動方案》），制定了到2025年基本建成(chéng)鏈群完整、生态完備、特色明顯、發(fā)展質量效益顯著的國(guó)家先進(jìn)制造業重鎮的主要目标。
爲實現目标，《行動方案》提出要鞏固提升智能(néng)産業、汽車摩托車産業兩(liǎng)大支柱産業集群，培育壯大裝備産業、材料産業、生物醫藥産業、消費品産業、農副食品加工産業和技術服務産業集群，推動支柱産業向(xiàng)高端邁進(jìn)。
其中，集成(chéng)電路作爲智能(néng)産業的重要領域之一，《行動方案》對(duì)其發(fā)展作出了詳細規劃，包括提出到2020年力争累計建成(chéng)3條晶圓線，到2022年力争累計建成(chéng)4-5條晶圓線等。
集成(chéng)電路重點發(fā)展方向(xiàng)+重點工程
《行動方案》指出，重慶市集成(chéng)電路領域需鞏固提升電源管理芯片、存儲芯片、驅動芯片，培育壯大先進(jìn)工藝生産線、人工智能(néng)及物聯網芯片、集成(chéng)電路設計，研發(fā)方向(xiàng)包括下一代存儲、寬禁帶半導體、矽光集成(chéng)、異質異構微系統集成(chéng)。
根據《行動方案》，集成(chéng)電路領域的重點發(fā)展方向(xiàng)涵蓋了IP與設計、制造、封測、材料等各産業鏈關鍵，具體包括：
加大對(duì)集成(chéng)電路相關IP、KNOW—HOW的積累、引進(jìn)和保護力度，引進(jìn)培育圖形處理、人工智能(néng)、智能(néng)傳感、汽車電子和工業互聯網等領域FabLess企業，提升芯片設計供給能(néng)力。推動現有功率半導體領域IDM企業加快産能(néng)建設和新品研發(fā)，發(fā)展高端電源管理芯片。提升模拟及數模混合集成(chéng)電路發(fā)展水平。聚焦大尺寸、窄線寬晶圓制造環節，與國(guó)内外集成(chéng)電路龍頭企業共建IDM模式爲主的存儲芯片生産線，繼續做好(hǎo)國(guó)際先進(jìn)工藝Foundry引進(jìn)，推動MEMS、化合物半導體等多品種(zhǒng)、小批量特殊工藝線建設。發(fā)展CSP、WLP和MCP等先進(jìn)封裝工藝，形成(chéng)與設計、制造相匹配的封測能(néng)力。加快PCB、襯底片、靶材、電子級化學(xué)品等原材料發(fā)展，構建完整的集成(chéng)電路産業鏈條。
此外，《行動方案》還(hái)制定了集成(chéng)電路發(fā)展三大重點工程：
集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試制造業創新中心建設工程：聚焦現有基礎較好(hǎo)領域，在2019年啓動集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試、功率半導體等市級制造業創新中心建設，推動創建集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試國(guó)家級制造業創新中心。
集成(chéng)電路設計業集聚區建設工程：建設市級集成(chéng)電路公共服務平台，提供EDA（電子設計自動化）工具、仿真和檢測等公共服務，到2020年力争累計引進(jìn)培育集成(chéng)電路設計企業50家，到2022年力争累計引進(jìn)培育集成(chéng)電路設計企業100家。
多規格晶圓線建設工程：推動現有企業規劃晶圓線盡快啓動建設，加大在談項目跟進(jìn)，到2020年力争累計建成(chéng)3條晶圓線、到2022年力争累計建成(chéng)4—5條晶圓線。
《行動方案》提出，在本地人才培養方面(miàn)要推動在渝高校與國(guó)内著名大學(xué)、科研院所、知名企業聯合舉辦人工智能(néng)、集成(chéng)電路等學(xué)院或二級學(xué)院；加快在集成(chéng)電路、新能(néng)源及智能(néng)網聯汽車等領域建設一批世界級、國(guó)家級和市級一流學(xué)科和國(guó)家級、市級一流專業點。
傳感器+集成(chéng)電路協同發(fā)展
此外，智能(néng)傳感器亦爲智能(néng)産業的重要領域之一。《行動方案》要求重慶加大智能(néng)傳感器領域龍頭企業引進(jìn)力度，推動現有傳感器生産企業與集成(chéng)電路企業深化合作，加強基于MEMS架構的智能(néng)化産品、組件及生産工藝研發(fā)，提高傳感器質量。
根據《行動方案》，重慶將(jiāng)重點發(fā)展車用激光雷達、毫米波雷達和位置傳感器，智能(néng)終端用慣性傳感器、重力感應傳感器和指紋識别傳感器，工業機器人用二維/三維視覺傳感器、力矩傳感器和碰撞傳感器。
《行動方案》提出傳感器+集成(chéng)電路協同發(fā)展工程，要求加強MEMS與集成(chéng)電路工藝共性技術和兼容性、小體積、低成(chéng)本封裝工藝等技術工藝研究，推動現有晶圓制造、封裝測試企業開(kāi)放流片及封測業務，加快傳感器新品研發(fā)投放。
2022年目标突破1000億元
近年來，重慶大力發(fā)展集成(chéng)電路産業，此前已陸續出台《重慶市加快集成(chéng)電路産業發(fā)展若幹支持政策》、《重慶市集成(chéng)電路技術創新實施方案》、《重慶市集成(chéng)電路産業發(fā)展指導意見》等支持發(fā)展政策，該市集成(chéng)電路産業發(fā)展思路日漸清晰。
目前，重慶已聚集了SK海力士、紫光集團、華潤微電子、上海超矽等衆多知名集成(chéng)電路産業。據悉，重慶集成(chéng)電路已安排了4個百億級任務，目标到2022年集成(chéng)電路銷售收入預計突破1000億元，其中裝備材料100億元、設計企業200億元、封裝測試300億元、生産制造400億元。