2019年12月23日– 世界知名超頻内存及高端電競外設領導品牌，芝奇國(guó)際推出由新一代單支32GB模組所組成(chéng)的DDR4-3200 CL14-18-18-38極速内存套裝，此規格將(jiāng)提供256GB (32GBx8)、128GB (32GBx4)、64GB (32GBx2) 三款豪華容量内存方案，并加入Trident Z Royal皇家戟、Trident Z Neo焰光戟、Trident Z RGB幻光戟三款RGB内存系列，滿足高端用戶對(duì)内存高頻率及大容量的需求。
Intel X299高端平台，極限效能(néng)再推升
爲使高端用戶擁有極緻的效能(néng)體驗，芝奇資深研發(fā)團隊以獨步業界的技術，爲Intel X299高端平台展現新的突破，將(jiāng)單支32GB DDR4模組組成(chéng)的内存套裝，成(chéng)功達到了DDR4-3200 CL14-18-18-38 256GB (32GBx8)的震撼規格，此規格不但是高端用戶極速、低延遲、超大容量的頂級重裝配備，更是追求頂尖效能(néng)玩家的不二首選。以下燒機測試截圖爲此規格成(chéng)功在Intel Core i9-10900X處理器和ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE主闆以及Intel Core i9-10940X 處理器與MSI Creator X299主闆上通過(guò)驗證：
AMD平台震撼性能(néng)，全力釋放
廣受好(hǎo)評的焰光戟是許多AMD平台玩家的内存優先選擇，芝奇爲提供第三代AMD Ryzen Threadripper高端玩家擁有更快、更大容量的頂級規格，全新推出焰光戟 DDR4-3200 CL14-18-18-38 256GB (32GBx8) 豪華内存套裝，經(jīng)由嚴密的測試來确保其擁有強大的超頻潛力以及穩定的兼容性。下圖爲此規格在AMD Ryzen Threadripper 3960X 處理器及 ASUS ROG ZENITH II EXTREME 主闆上通過(guò)燒機測試的截圖畫面(miàn):
芝奇也特别推出了DDR4-3200 CL14-18-18-38 128GB (32GBx4) 高速大容量的慓悍規格，提供AMD X570平台玩家極速大容量的豪華内存方案，是追求極限效能(néng)玩家市場上不可錯過(guò)的稀世珍品。下圖爲此規格成(chéng)功在AMD Ryzen 5 3600 處理器及 ASUS PRIME X570-P 主闆上通過(guò)燒機測試的截圖:
上市信息
本次的頂級套裝預計于2020年第一季開(kāi)始販賣，消費者將(jiāng)可由芝奇授權的全球合作供貨商購買取得。
支持XMP 2.0超頻功能(néng)
芝奇超頻DDR4内存全面(miàn)支持 Intel XMP 2.0 超頻功能(néng)，玩家無需透過(guò)複雜的 BIOS 設置，僅需透過(guò)簡單步驟就能(néng)輕松體驗一鍵超頻功能(néng)所帶來的飙速快感。