5月7日，至純科技發(fā)布《公開(kāi)發(fā)行A股可轉換公司債券預案》，拟公開(kāi)發(fā)行總額不超過(guò)人民币3.56億元的可轉換公司債券，募集資金投資建設半導體濕法設備制造項目和晶圓再生基地項目。
根據可行性分析報告，半導體濕法設備制造項目計劃投資總額1.8億元，拟投入募集資金金額1.2億元。該項目主要開(kāi)展批次式半導體濕法清洗設備和單片式半導體濕法清洗設備的生産制造，建設周期爲2年，達産後(hòu)將(jiāng)實現年産批次式半導體濕法清洗設備30台，單片式半導體濕法清洗設備10台的生産能(néng)力。
據介紹，濕法清洗是芯片制造過(guò)程中最頻繁的步驟，通過(guò)化學(xué)藥液或去離子水去除制造過(guò)程中的顆粒、自然氧化層、有機物、金屬污染、抛光殘留物等物質。
晶圓再生基地項目計劃投資總額爲3.2億元，拟投入募集資金金額2.36億元，建設内容主要包括生産車間建設及設備購置。該項目主要開(kāi)展再生晶圓的加工服務，建設周期爲2年，達産後(hòu)將(jiāng)實現年産12英寸矽再生晶圓168萬片的産出能(néng)力。
晶圓再生是對(duì)晶圓制程所需測試片和擋控片進(jìn)行回收加工，使得晶圓能(néng)循環再利用。晶圓廠爲縮減成(chéng)本通常會將(jiāng)使用過(guò)的控片、擋片委托給開(kāi)展晶圓再生服務的外部公司進(jìn)行加工，實現其循環再利用。
資料顯示，至純科技長(cháng)期從事(shì)于提供高純工藝系統的整體解決方案，主要産品廣泛應用于泛半導體産業。2015年，至純科技開(kāi)始濕法工藝設備的研發(fā)，并于2017年成(chéng)立半導體濕法事(shì)業部，緻力于打造高端濕法設備制造開(kāi)發(fā)平台。
至純科技分析認爲，我國(guó)不斷新建并逐步投産的晶圓廠拉動了對(duì)半導體清洗設備需求的強勁增長(cháng)，該市場規模存在着廣闊的發(fā)展空間；基于降低不必要的損耗以及減少運輸在途時間考慮，晶圓廠通常優先選擇本地供應商，進(jìn)一步刺激了國(guó)内晶圓再生市場的持續增長(cháng)，我國(guó)晶圓再生的市場規模亦較爲可觀。
由于缺乏相關工藝技術，目前半導體濕法設備制造及晶圓再生的國(guó)産化率較低，産業替代市場空間廣闊。随着國(guó)家對(duì)半導體産業發(fā)展的各項政策順利落地實施，越來越多資本將(jiāng)逐漸參與到半導體濕法設備制造及晶圓再生服務領域，彌補市場空缺。