1月9日，耐威科技發(fā)布公告稱，旗下全資子公司將(jiāng)對(duì)外投資設立參股子公司，專門從事(shì)導航與DSP芯片。
根據公告，耐威科技全資子公司北京微芯科技有限公司（以下簡稱“微芯科技”）與北京中自投資管理有限公司（以下簡稱“中自投資”）、北京頂芯科技中心（有限合夥）（以下簡稱“頂芯科技”）簽訂《投資協議書》，共同投資設立參股子公司北京中科昊芯科技有限公司（暫定名，以下簡稱“中科昊芯”）。
其中，微芯科技拟使用自有資金人民币1000萬元投資中科昊芯，持有中科昊芯34%的股權；中自投資以及頂芯科技則分别持有中科昊芯9.75%、56.25%的股權，中自投資是中國(guó)科學(xué)院自動化研究所獨資設立的資産管理公司，而頂芯科技的三位主要核心人員亦均在中國(guó)科學(xué)院自動化研究所工作。
耐威科技指出，根據公司的發(fā)展戰略與規劃，此次微芯科技投資設立的參股子公司主要從事(shì) 導航與DSP芯片的研發(fā)設計，有利于促進(jìn)公司與中國(guó)科學(xué)院自動化研究所在相關業務領域的合作，充分發(fā)揮各方的技術及資金、市場等優勢，聚合資源，促進(jìn)公司相關業務的長(cháng)遠發(fā)展。
據了解，DSP芯片（Digital Signal Processor，高性能(néng)數字信号處理器）可將(jiāng)模拟信号轉換成(chéng)數字信号，用于專用處理器的高速實時處理，具有高速、靈活、可編程等功能(néng)，在圖形圖像處理、語音處理、信号處理等通信領域起(qǐ)到越來越重要的作用。目前，全球DSP芯片大部分市場份額被TI、ADI、摩托羅拉等國(guó)際廠商所占有。
中國(guó)科學(xué)院自動化研究所于1985年即成(chéng)立了國(guó)家專用集成(chéng)電路設計工程技術研究中心，自上世紀九十年代即開(kāi)始緻力于DSP領域的研究工作。2000年起(qǐ)，該中心承擔了多項國(guó)家重大任務，自主研制成(chéng)功一系列具有國(guó)内領先、國(guó)際先進(jìn)水平的DSP芯片産品。
目前，耐威科技一方面(miàn)大力發(fā)展導航、MEMS、航空電子三大核心業務，一方面(miàn)積極布局智能(néng)制造、無人系統、第三代半導體材料和器件等業務。公告稱，中科昊芯若能(néng)順暢運營并充分發(fā)揮各項優勢，成(chéng)功推動自主導航與DSP芯片的研發(fā)及産業化，將(jiāng)對(duì)公司相關業務的發(fā)展産生積極影響。
日前耐威科技發(fā)布業績預告，預計2018年1-12月歸屬上市公司股東的淨利潤9202.53萬元至1.07億元，同比上升90.00%~120.00%。