存儲器大廠美光（Micron Technology）于11日宣布，業界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃存儲器儲存（UFS）多芯片封裝（uMCP）正式送樣。新款UFS多芯片封裝（uMCP5）是基于美光在多芯片規格尺寸創新及領導地位所打造。
美光的uMCP將(jiāng)LPDRAM、NAND和内建控制器相結合，較雙芯片解決方案減少40%占用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少存儲器占用空間，并支援更小巧靈活的智能(néng)手機。
美光指出，uMCP5采用先進(jìn)的1y納米DRAM制程技術，以及世界上最小的512Gb 96層3D NAND晶粒。新型封裝解決方案采297球栅陣列封（BGA），支援雙通道(dào)LPDDR5，速度高達6,400Mbps，較上一代介面(miàn)提高50%效能(néng)，并提供目前市場上最高儲存和存儲器容量的uMCP規格──分别爲256GB和12GB。
美光資深副總裁暨移動設備事(shì)業部總經(jīng)理Raj Talluri強調，此款業界首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面(miàn)，可將(jiāng)存儲器和儲存頻寬提高50%，并降低功耗。
美光最新的uMCP5滿足中端5G智能(néng)手機對(duì)超低延遲運行、低功耗模式的頻寬需求，能(néng)支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能(néng)。
另外，因爲5G網絡將(jiāng)于2020年起(qǐ)于全球大規模部署，美光次世代LPDDR5存儲器將(jiāng)可滿足5G網路對(duì)更高端存儲器效能(néng)及更低耗的需求。美光LPDDR5將(jiāng)支援5G智能(néng)手機以高達6.4Gbps的峰值速度處理資料，這(zhè)對(duì)避免資料瓶頸而言極爲重要。美光搭載LPDDR5的uMCP5將(jiāng)于2020年第1季起(qǐ)開(kāi)始對(duì)部分合作夥伴送樣。