據中機工程官微指出，由該公司承接的海辰半導體（無錫）有限公司8英寸非存儲晶圓建設項目FAB電氣工程已經(jīng)順利完工。
據了解，海辰半導體成(chéng)立于2018年2月，由SK海力士旗下晶圓代工廠SK海力士System IC公司與無錫産業發(fā)展集團有限公司合資建立，項目總投資14億美元，主要從事(shì)CIS（攝像電路）、DDI（驅動電路）、PMIC（電源管理集成(chéng)電路）及NAND存儲器等代工制造和銷售業務，也正在開(kāi)發(fā)邏輯和混合信号芯片等新的代工業務。據悉，該項目是無錫市的重大投資項目之一。
2020年3月16日，海辰半導體8英寸晶圓廠項目投片。據無錫日報此前報道(dào)，待2022年全部投産後(hòu)，該項目將(jiāng)月産11.5萬枚8英寸晶圓片，遠高于國(guó)内外其他8英寸企業月産5萬枚的平均水平。
中機工程指出，該項目的建設將(jiāng)使無錫成(chéng)爲全國(guó)集成(chéng)電路高端生産線最密集的地區之一，也將(jiāng)進(jìn)一步奠定無錫在全國(guó)集成(chéng)電路領域的領先位置，爲我國(guó)集成(chéng)電路産業實現跨越式發(fā)展作出突出貢獻。