日前，海辰半導體（無錫）有限公司所承擔的新建8英寸非存儲晶圓廠正式封頂，SK海力士的晶圓代工業務布局提速。
工程承包商十一科技發(fā)布新聞稿，海辰半導體新建8英寸非存儲晶圓廠房項目于2月27日舉行封頂儀式，SK海力士系統集成(chéng)電路株式會社首席執行官金俊鎬、無錫産業發(fā)展集團有限公司董事(shì)局主席蔣國(guó)雄等共計100多人出席。
資料顯示，海辰半導體成(chéng)立于2018年2月，是由SK海力士旗下晶圓代工廠SK海力士System IC公司與無錫産業發(fā)展集團有限公司合資建立，其中SK海力士System IC出資占比50.1%。報道(dào)稱，該合資公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圓生産設備等有形與無形資産，無錫産業集團則主要提供廠房、用水等必要基礎設施。
據悉，海辰半導體新建8英寸非存儲晶圓廠項目又被SK海力士稱爲“M8項目”，因爲SK海力士計劃將(jiāng)其原位于韓國(guó)清川M8廠搬遷至無錫，預計于2021年底前分批將(jiāng)清川M8廠的生産設備移入海辰半導體，但核心研發(fā)仍將(jiāng)留在韓國(guó)，海辰半導體主要負責生産。
海辰半導體項目是無錫市的重大投資項目之一，計劃月産能(néng)爲10萬片8英寸晶圓。該項目于2018年5月23日開(kāi)工，由太極實業控股子公司十一科技負責建設項目工程總承包，随着主廠房的封頂這(zhè)一重要節點的到來，随後(hòu)項目將(jiāng)進(jìn)入機電安裝和潔淨廠房施工階段，預計今年年底工藝設備搬入。
衆所周知，SK海力士爲全球前列的存儲器生産商，卻爲何要在無錫新建一座非存儲晶圓廠？SK海力士方面(miàn)表示，此舉旨在吸引韓國(guó)以外的晶圓代工客戶，植根中國(guó)本土、實現本地化發(fā)展。
2017年7月，SK海力士宣布正式分拆旗下晶圓代工業務并成(chéng)立新子公司，命名爲SK海力士System IC公司，主要專注于晶圓代工業務，服務對(duì)象爲沒(méi)有晶圓廠的IC 設計商。SK海力士當時表示，分拆的主要目的爲強化晶圓代工業務的競争力。
業界分析認爲，在存儲器領域，SK 海力士除了三星電子等國(guó)際競争對(duì)手外，還(hái)將(jiāng)面(miàn)臨正在發(fā)展的中國(guó)存儲企業的潛在挑戰，且技術革新需要投入巨大的成(chéng)本，SK海力士或是未雨綢缪，欲在強化晶圓代工業務的同時充分利用其産線，以降低運營成(chéng)本、開(kāi)源節流。
有獨無偶，SK海力士的競争對(duì)手三星電子已于2017年5月宣布將(jiāng)晶圓代工業務部門分拆獨立出來，以搶食晶圓代工市場。然而，在晶圓代工市場台積電已然一支獨大，中國(guó)大陸企業也在逐漸崛起(qǐ)，SK海力士、三星電子等能(néng)否搶奪市場仍有待進(jìn)一步觀察。
如今随着海辰半導體的封頂，SK海力士的晶圓代工業務發(fā)展步伐加速，盡管目前8英寸晶圓需求持續增長(cháng)、産能(néng)緊張，但中國(guó)大陸晶圓代工産業亦發(fā)展迅猛，其8英寸晶圓廠能(néng)否從中争得蛋糕仍是未知數。
