1月18日，湖北省半導體三維集成(chéng)制造創新中心在武漢揭牌，它是全國(guó)半導體三維集成(chéng)制造領域首個省級創新中心，爲以國(guó)家存儲器基地爲核心的湖北芯片産業，提供了更加堅強的創新驅動力。
該中心是我省落實國(guó)家“制造強國(guó)、網絡強國(guó)”建設重大部署，加強半導體制造創新平台建設，提升半導體産業基礎能(néng)力和産業鏈水平，應對(duì)國(guó)際競争的重大舉措。省制造強省建設領導小組組織專家認真評估，批準長(cháng)江存儲公司和武漢新芯公司爲主體，在全國(guó)率先創建省級創新中心。
據介紹，該中心自籌備開(kāi)始，就對(duì)照國(guó)家級制造創新中心建設要求，高标準推進(jìn)共性技術研發(fā)、産業綜合服務、成(chéng)果轉化育成(chéng)等三大平台建設工作，將(jiāng)着力推進(jìn)半導體工程化技術研發(fā)，突破多晶圓堆疊等半導體行業關鍵共性技術，積極探索三維集成(chéng)制造技術商業化應用，不斷加強行業影響力和輻射帶動效應，全力争創國(guó)家級創新中心。
該中心還(hái)與北京大學(xué)、清華大學(xué)等多所大學(xué)及湖北省半導體行業協會等單位，在人才培養、知識産權、産業孵化等方面(miàn)開(kāi)展全方位合作，共建半導體産業生态。
爲助推湖北“一芯兩(liǎng)帶三區”區域和産業發(fā)展布局，國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行等12家銀行與長(cháng)江存儲公司簽訂相關協議，爲該公司擴規模、擴産能(néng)、促發(fā)展提供資金支持。