6月4日,武漢新芯集成(chéng)電路制造有限公司透露,其自主研發(fā)的50納米浮栅式代碼型閃存(SPI NOR Flash)芯片已全線量産。
目前,在全球NOR Flash存儲芯片領域,業界通用技術爲65納米。武漢新芯新一代50納米技術,已逼近此類芯片的物理極限,無論是存儲單元面(miàn)積還(hái)是存儲密度,均達到國(guó)際先進(jìn)水平。
據了解,武漢新芯50納米閃存技術于2019年12月取得突破,随後(hòu)投入量産準備。從65納米到50納米的躍升,武漢新芯用了18個月。
Flash指非易失性存儲介質。此次量産産品爲寬電源電壓産品系列XM25QWxxC,容量覆蓋16兆到256兆。性能(néng)測試顯示,在1.65伏至3.6伏電壓範圍内,該系列NOR Flash存儲芯片的工作頻率可達133兆赫,即使在零下40℃或105℃這(zhè)種(zhǒng)極端溫度下,依然不會停止“芯跳”。其無障礙重複擦寫可達10萬次,數據保存時間長(cháng)達20年。
研發(fā)人員介紹,作爲NOR Flash存儲芯片中的“閃電俠”,該芯片在連續讀取模式下,能(néng)實現高效的存儲器訪問,僅需8個時鍾的指令周期,即可讀取24位地址。不僅如此,它還(hái)可使便攜式設備的電池壽命延長(cháng)1.5倍以上,令用戶通過(guò)寬電壓功能(néng)實現更好(hǎo)的庫存管理。
“對(duì)此次研發(fā)而言,最難的挑戰是速度、功耗和可靠性。”武漢新芯運營中心副總裁孫鵬說,随着50納米NOR閃存的重大突破,武漢新芯將(jiāng)在性能(néng)和成(chéng)本上進(jìn)一步提高競争力,針對(duì)快速發(fā)展的物聯網和5G市場,持續研發(fā)自有品牌的閃存産品,不斷拓展産品線。
近期,武漢新芯與業内領先的物聯網核心芯片和解決方案平台樂鑫科技達成(chéng)長(cháng)期戰略合作,雙方將(jiāng)圍繞物聯網應用市場,在物聯網、存儲器芯片與應用方案開(kāi)發(fā)上展開(kāi)合作。樂鑫科技CEO張瑞安表示,武漢新芯NOR Flash存儲芯片,支持低功耗、寬電壓工作,能(néng)滿足該平台全系物聯網芯片、智能(néng)家居及工業模組的應用要求。
武漢新芯成(chéng)立于2006年,專注于NOR Flash存儲芯片的研發(fā)制造,并以全球領先的半導體三維集成(chéng)制造技術,在圖像傳感器、射頻芯片、DRAM存儲器等産品上,不斷實現性能(néng)和架構突破。